根據Knometa Research的報告，截止2023年全球半導體制造領域的主要競爭格局已經確定，分別由韓國、中國臺灣、中國大陸、日本、美國和歐洲占據主要市場份額。

然而，預估至2026年，中國大陸的份額將超越其他國家和地區，成為全球最大的半導體生產基地。此外，預計到2026年，日本的份額將下滑至12.9%。

近年來，隨著新冠疫情引發的供應危機，世界各地紛紛加大對新晶圓廠的投資力度。Knometa報告稱，預計至2026年，全球IC晶圓廠產能將以7.1%的復合年均增長率快速增長，尤其是2025年和2026年的新增產能將顯著提升。

盡管美國試圖通過相關法規限制中國大陸企業發展尖端技術，但中國大陸仍將繼續擴大其晶圓產能，特別是在成熟工藝上發力。預計到2026年，中國大陸將擁有全球最大的IC晶圓產能，超過韓國和中國臺灣。

在中國大陸設立晶圓廠的外資企業中，如三星電子、SK海力士、臺積電和聯電等，都得到了一定程度的政策支持。截至2023年底，中國大陸IC晶圓產能的大部分來自于這些大型外資企業，以及力積電、德州儀器、AOS和Diodes等公司。

截至2023年底，中國大陸在全球晶圓生產中的份額約為19%，其中本土企業貢獻的份額僅占11%。然而，這些本土企業正積極擴充產能，預計到2025年，中國大陸的產能份額將接近主要國家和地區水平，而到2026年，中國大陸的芯片產能有望躍升至全球首位。