集微網消息（文/Jimmy），9月17日，2020第23屆中國集成電路制造年會暨廣東集成電路產業發展論壇在廣州召開。上海硅產業集團股份有限公司執行副總裁、上海新昇及新傲科技董事長李煒博士發表以《資本市場助力國產大硅片發展》為主題的演講。

李煒表示，中國大陸集成電路產業將是未來十年產業發展的主要驅動力。我國300mm FAB產線已投產超20條，宣布在建8條，建成后全國產能將超239萬片/月。我國300mm FAB產線總投資額超15000億元，官宣在建和規劃中的300mm硅片廠投資近7510億元。

李煒預測中國大陸300mm晶圓產能將從今年一季度67萬片增長至明年四季度的100萬片以上。目前，全球300mm硅片出貨量每月600萬片，5年后將達800萬片左右。

根據SEMI的預測，300mm硅片的市占率將逐步提升，目前已近70%。而兩家日本企業信越與SUMCO長期占據一半份額以上，前五大硅片供應商所占份額達98%。李煒指出，硅片行業是重資產、重技術研發、投資周期長的項目。只有依靠政府持續投入，資本市場參與，才能確保工業化前景。300mm硅片在中國起步比國際同行晚20年，需要加速、加倍投入，依賴成熟的設備、核心技術人員、政府政策鼓勵，來縮短與同行的差距。

李煒表示，中國在發展大硅片的過程實際就是補課的過程，國內硅材料企業小而散，技術能力不強，抗市場風險能力弱。國家“02專項”的重點支持推進了大硅片的進展。

上海市國資聯合大基金共同成立硅產業集團打破“十年磨一劍”的發展模式，快速打造“中國航母”，搶回發展時間。李煒表示，目前硅產業集團初步完成全球布局。300mm硅片是我國半導體集成電路產業鏈的重要組成部分，其供應長期依賴進口。新昇的成立，開啟了國內300mm半導體晶圓供應產業化的新篇章。

原文標題：滬硅產業李煒：300mm硅片在中國起步比國際同行晚20年，需要加速、加倍投入

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