（電子發燒友網綜合報道）6月13日，上海超硅半導體股份有限公司（以下簡稱：上海超硅）科創板IPO申請獲受理。上海超硅主要從事200mm、300mm集成電路硅片、先進裝備、先進材料的研發、生產和銷售。此次IPO，公司擬募資49.65億元，用于“集成電路用 300 毫米薄層硅外延片擴產項目”“高端半導體硅材料研發項目”和“補充流動資金”。

三年營收達31億元，300mm硅片貢獻14.2億元

半導體硅片根據尺寸不同劃分為6英寸（直徑150mm）及以下、8 英寸（直徑200mm）、12 英寸（直徑 300mm）半導體硅片。上海超硅的主要產品包括 300mm、200mm 半導體硅片，以市場需求較大的 P型硅片產品為主，也包括少量摻磷的N型硅片。

其中，上海超硅的300mm半導體硅片產品包括拋光片和外延片，公司自2021年第四季度起實現300mm外延片量產，目前已有多家國內外知名半導體企業批量使用或正在認證其產品。200mm 半導體硅片產品包括拋光片、外延片、氬氣退火片以及SOI硅片。

目前，上海超硅擁有設計產能70萬片/月的300mm 半導體硅片生產線以及設計產能40萬片/月的200mm半導體硅片生產線。公司產品已量產應用于先進制程芯片，包括 NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash 等存儲芯片、邏輯芯片等。

隨著產能爬坡，及客戶開拓工作進展順利，產品銷量大幅提升，帶動總體營收的增長。其中300mm半導體硅片產品的營收不斷增加，在2024年貢獻了7.1億元的營收，占總營收比例的54%，三年合計貢獻了14.2億元。

從業績來看，2022年、2023年、2024年，公司的營業收入分別為9.21億元、9.28億元、13.27億元，三年營收共計31.76億元。同期扣非后歸母凈利潤為-8.60億元、-10.41億元、-13.00億元，三年虧損達到32億元。可以看出，公司仍處于虧損狀態，且虧損規模呈擴大趨勢。與此同時，公司的研發投入持續增長，研發費用占營業收入的比例為8.43%、17.15%、18.55%，報告期內分別為 7761.50 萬元、1.59億元和2.4億元。

占全球1.6%市場份額，國產化空間大

全球半導體硅片行業市場集中度比較高，全球前五大硅片企業的市場份額在 80%左右，中國大陸半導體硅片企業市場份額較低，未來國產化替代空間較高。2024年，上海超硅的硅片相關收入在全球市場的占比為1.60 %。

中國大陸地區主要同行業公司有滬硅產業、立昂微、有研硅、上海合晶、西安奕材、中欣晶圓等，各家的產能情況如下：

從半導體硅片行業來看，公司專注于大尺寸半導體硅片的研發與生產。相較于其他同時涉及小尺寸硅片、太陽能硅片及蝕刻設備用硅材料的同行業企業，公司收入規模相對較小，但目前營業收入正處于快速增長階段。

上海超硅的技術優勢主要體現在以下三個方面：

一是掌握核心技術：公司已突破大尺寸半導體硅片生產的核心技術壁壘，全面掌握從晶體生長、后道加工、分析測試、工程控制到質量管理系統等硅片制造全流程的關鍵技術，并實現規模化量產。

二是自主生產能力突出：具備各尺寸半導體硅片的獨立自主生產能力，產品技術指標達到國際一流、國內領先水平。

三是單晶生長設備自主研發：擁有深厚的單晶生長爐設計與集成經驗，已實現關鍵設備系統的自主研發和制造，成為全球少數幾家（除Shin-Etsu、SUMCO外）同時掌握晶體生長設備、軟件系統與工藝控制技術的企業之一。

在技術專利儲備方面，上海超硅及其控股子公司已獲授權的計算機軟件著作權8項，擁有已獲授權的專利98項，其中已獲授權的發明專利52項。截至2024年末，公司擁有研發人員207人，

企查查數據顯示，自2008年成立至今，上海超硅已經完成了8次融資。2024年6月，公司完成20億元C輪融資，輪融資由上海集成電路產業投資基金（二期）、重慶產業投資母基金等機構聯合投資。最早的融資是在2014年，也就是說上海超硅在10年的時間里完成了8次融資。

此外，上海超硅已經與全球多家晶圓制造商建立合作關系。資料顯示，公司曾服務過臺積電、聯電、格羅方德、中芯國際、韓國海力士、日本鎧俠、英飛凌等龍頭企業。