據eenews預測，到2022年末為止，knometa加工直徑為300mm的集成電路所需的半導體晶片（cmos圖像傳感器和電源分離配件等非集成電路產品）的半導體晶片工廠將達到167個。到2023年末為止，將增加到180個。

新的300晶圓廠將于2023年啟動，提供動力晶體管、先進邏輯、oem服務。將于2023年開業的13個300mm 晶圓廠中有5個是非ic產品生產，其中3個在中國，2個在日本。今年新成立的300mm晶圓廠的三分之二正在進行預定型生產，其中4家完全致力于委托其他公司制造半導體。

根據到2022年的建設計劃，成套設備建設熱潮將持續15年和17年，并分別在2024年和2025年開始生產。隨著2024年公布的部分資本支出削減，計劃于2024年開放的部分fab可能會推遲到2025年以后。但到2027年，230個以上的300毫米英鎊工廠將啟動。knometa說，

此前，300mm晶圓廠只用于生產體積大、體積大的芯片。一般是數字集成電路。然而，模擬集成電路和目前的分離電力半導體已經足夠生產300mm晶圓廠，以保持經濟和高效的生產水平。

為了在位于法國crolles和意大利agrate的現有工廠增設300mm晶圓廠的生產能力，設立了兩個獨立合作伙伴。crolles與grotus technology合作，為先進邏輯和委托制造服務增加了新的生產能力。在agrate中，sst和tower正在增加混合信號、電源、無線頻率和委托服務容量。

目前半導體市場衰落的最大原因是智能手機和電腦對nand、dram的需求不足。這些存儲器的平均銷售價格下降也助長了這種狀況。300內存塊在2023年不開門并不令人驚訝。