與驗證,推出全新一代車規級低功耗藍牙SoC——GR5410。該方案具備更精準測距、更強性能及更豐富外設接口,將為下一代車載無線應用注入創新動力。
2026-01-04 17:41:52
799 2025 年半導體市場在AI需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下,呈現出強勁的增長態勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進封裝等為代表
2026-01-04 12:00:04
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匯頂科技積極順應行業趨勢,基于藍牙技術聯盟最新發布的藍牙?核心規范?6.1,率先在數字車鑰匙領域啟動研發與驗證,推出全新一代車規級低功耗藍牙?SoC?—?GR5410。該方案具備更精準測距、更強性能及更豐富外設接口,將為下一代車載無線應用注入創新動力。
2025-12-29 15:40:18
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半導體行業正處于關鍵轉折點。2025 年,1927 億美元的風險投資涌入 AI 領域,市場對匹配 AI 快速創新周期的驗證平臺的需求激增。隨著 AI、Multi-Die 架構和邊緣計算推動芯片創新
2025-12-29 11:17:28
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英飛凌下一代電磁閥驅動器評估套件使用指南 引言 作為電子工程師,我們在開發電磁閥驅動相關項目時,一款好用的評估套件能大大提高我們的開發效率。英飛凌的下一代電磁閥驅動器評估套件就是這樣一款值得關注
2025-12-21 15:50:06
431 英飛凌下一代電磁閥驅動器評估套件使用指南 一、前言 在電子工程師的日常工作中,電磁閥驅動器的評估和開發是一項重要任務。英飛凌推出的下一代電磁閥驅動器評估套件,為我們提供了便捷且高效的評估手段。本文將
2025-12-21 11:30:02
614 Aerospace的High Voltage 38999(HV38999)連接器就是為滿足下一代飛機電力需求而設計的。 文件下載: Amphenol Aerospace 高壓38999-Style型圓形
2025-12-15 11:10:16
299 SK海力士與英偉達合作研發1億IOPS AI存儲,凸顯現有驗證體系滯后風險,性能驗證權向測試系統轉移。面臨測試通道代際鴻溝、信號完整性挑戰、負載現實失真、量產時效與散熱難題。解決方案為構建極限
2025-12-12 16:25:49
493 場景、校驗防護機制響應,確保防篡改設計落地有效。以下是具體可落地的驗證方法、操作步驟及判斷標準: 一、本地實操驗證(現場快速驗證,無需復雜工具) 適合運維人員在裝置部署或日常維護時,快速驗證核心防篡改功能,重點覆蓋 “存儲防篡改、權限控
2025-12-12 13:54:00
240 - Trak?是Amphenol推出的下一代產品,其間距為0.60mm,采用了纖薄的外形設計。它能夠傳輸高達56G PAM4的PCIe? Gen 5高速信號,并目標滿足64
2025-12-11 15:30:06
257 Amphenol PCI Express? Gen 6 卡邊緣連接器:下一代系統的高速解決方案 在電子設備不斷追求更高性能和更快數據傳輸速度的今天,連接器作為數據傳輸的關鍵部件,其性能的提升
2025-12-10 15:25:09
344 Amphenol 4 端口千兆以太網交換機:適用于下一代無人機、機器人和嵌入式應用 在電子工程領域,為下一代無人機、機器人和嵌入式應用開發先進的網絡解決方案至關重要。Amphenol 的這款 4
2025-12-10 15:25:02
301 Amphenol PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge IO連接器:下一代高速互連解決方案 在高速互連領域,Amphenol推出的PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge
2025-12-10 11:10:02
292 Raptor以太網交換機.pdf 產品概述 RaptorLink 64X50是Amphenol推出的下一代3U VPX以太網交換機,它符合SOSA標準,采用了VITA - 91連接技術,在背板上每通道支
2025-12-10 10:25:12
229 產品可靠性不僅取決于自身性能,更體現在其抵御外界電磁干擾的能力上。電磁敏感度測試-輻射與傳導抗擾度-產品可靠性驗證服務,通過模擬現實中的輻射與傳導干擾,全面
2025-12-10 09:20:09
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)CMP180無線通信測試儀已通過博通公司的驗證,適用于下一代Wi-Fi 8設備的全面、前瞻性測試解決方案。此次合作通過預置測試例程和提前獲取關鍵資源,幫助
2025-12-02 09:55:10
1853 全球光學解決方案領導者艾邁斯歐司朗宣布推出了一款新型五結邊發射激光器,這款專門面向下一代汽車激光雷達應用的新型激光器,將在探測距離、能效和集成度方面帶來顯著提升,為自動駕駛技術發展注入新的動力
2025-11-21 22:52:44
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無線通信測試測量解決方案領導者R&S宣布,MediaTek采用R&S CMP180無線通信測試儀對6G候選波形技術TC-DFT-s-OFDM進行驗證測試。此次合作彰顯了先進測試設備在下一代無線通信基礎技術研發中的關鍵作用。
2025-11-06 17:54:33
2383 近年來,AI智能眼鏡賽道迎來爆發式增長。谷歌、蘋果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局,將AI眼鏡視為下一代人機交互的關鍵入口。從消費級產品到行業專用設備,多樣化的AI眼鏡正逐步走入現實,甚至業內預測:AI眼鏡或將替代智能手機。
2025-11-05 17:44:07
587 basic auth (基本權限驗證)是HTTP標準協議在 RFC 7235 條中定義的一層基本權限控制規范,當外部請求訪問設定了basic auth 規則的站點或者url時,會強制要求輸入指定
2025-11-04 18:27:50
1792 
及可靠性提出更高要求,藍牙? 6.0已成為下一代高性能應用的關鍵使能技術。全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼:CEVA)宣布率先提供帶有信道探測(Channel Sounding)支持之藍牙? 6.0認證的IP。該技術已獲得超過10家客戶采
2025-11-03 18:05:25
3093 
安森美(onsemi)憑借其業界領先的Si和SiC技術,從變電站的高壓交流/直流轉換,到處理器級的精準電壓調節,為下一代AI數據中心提供了從3kW到25-30kW HVDC的供電全環節高能效、高密度
2025-10-31 13:47:36
528 由于Vivado中Block Design的友好的ui界面以及豐富的IP資源,在FPGA上實現SoC大多會采用Block Design進行設計與實現。對于基于蜂鳥e203內核的SoC設計,為了使其
2025-10-30 07:35:52
在SoC設計中一個重要通信方式就是中斷,中斷可以避免輪詢方式造成的cpu空轉消耗,可以更好利用cpu資源。蜂鳥e203中提供了plic外部中斷總線進行中斷的控制與配置,但在demo中已經被外設全部
2025-10-29 07:14:01
內容:在Linux ubuntu上使用riscv-formal工具驗證蜂鳥E203 SoC的正確性
步驟:
1、下載和安裝riscv-formal工具:
bash復制代碼
git clone
2025-10-24 07:52:17
在半導體設計中,“簽核”通常被視為一個里程碑。但實際上,這涵蓋了多個具有特定目標的獨立驗證階段。
2025-10-21 10:15:51
679 隨著人工智能(AI)工作負載和高性能計算(HPC)應用對數據傳輸速度與低延遲的需求持續激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:10
1312 Samtec近期在2025年光纖通信會議及展覽(OFC 2025)上發布了一款突破性的下一代100T網絡交換拓撲,該拓撲在基板層面 集成了Samtec的共封裝連接方案。
2025-10-17 16:32:01
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東芝硬盤率先完成 12盤片堆疊技術驗證 ? – 預計在2027年推出新一代40TB硬盤 – 日本川崎2025年10月14日 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(簡稱“東芝”)成為首位[1]?成功驗證
2025-10-14 11:19:52
1598 Telechips宣布,將在與 Arm的戰略合作框架下,正式開發下一代車載信息娛樂系統(IVI)系統級芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31
895 驗證結果既符合行業規范,又貼近真實應用場景。以下是具體可落地的驗證方法、標準依據及量化判據: 一、第一步:實驗室標準 EMC 測試(核心合規驗證) 實驗室測試通過 受控干擾環境 排除外界變量,驗證裝置是否符合國際 / 國內電磁兼容標
2025-10-11 16:39:33
743 
雷曼光電作為LED顯示屏行業第一家A股上市公司,20多年來一直以技術引領LED顯示大屏行業的發展。
2025-09-24 17:39:52
938 驗證” 的全流程方案實現。以下是具體驗證方法、關鍵指標及實施步驟: 一、驗證前的核心準備:明確目標與范圍 在驗證前需先界定冗余設計的類型與驗證邊界,避免遺漏關鍵部件。電能質量監測平臺的硬件冗余通常覆蓋以下模塊,需針對性明
2025-09-18 16:36:30
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的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。 瑞薩電子的性能算力部門副總裁Tom Truman對此表示:"通過將我們最新一代的智能功率級與Flex Power
2025-09-17 22:52:03
461 在汽車開發和生產過程中,DV(DesignVerification,設計驗證)和PV(ProductionValidation,生產驗證)是兩個關鍵的質量控制環節,分別針對設計可靠性和生產一致性進行
2025-09-16 16:59:17
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國家和地區的3800余家優質參展企業。在本屆展會的國際光電委員會(IPEC)展臺上,華為展示了基于可插拔光模塊(linear receiver optics,LRO)的互聯解決方案驗證成果,引發行業廣泛關注。 ? 隨著AI技術的飛速發展,智算中心已成為驅動科技創新和產業智能化轉型的核心引擎。海量數據
2025-09-14 15:22:51
3208 
UVM 驗證包的主要功能是對 DUT 提供激勵, 仿真驗證對應的功能, 并對測試結果進行自動對比分析與統計。 驗證包包含一個NoPHAE_env 驗證環境, 驗證環境下包含
2025-09-14 11:29:41
4611 
9月9日至11日,北美最大可再生能源展會RE+ 25在美國拉斯維加斯舉行。中創新航攜多款創新產品亮相,不僅展示了已量產的二代314Ah長壽命電芯及6MWh+液冷儲能集裝箱系統,更首次發布500Ah+
2025-09-11 16:06:51
788 應運而生。其\"永不信任,始終驗證\"的核心理念,將安全重心從依賴網絡位置判定可信度轉向身份認證與動態授權,實現對每次訪問請求的精細化管控。這一理念重新定義了現代安全架構的邏輯重心
2025-09-09 15:33:18
電子發燒友網為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊相關產品參數、數據手冊,更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
2025-09-08 18:33:06

電子發燒友網為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM相關產品參數、數據手冊,更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
2025-09-05 18:34:42

)和行業規范,形成完整的流程閉環。以下是具體流程拆解: 一、驗證前準備階段:明確依據與基礎條件 此階段為后續驗證提供 “標準參照” 和 “數據基礎”,避免驗證無的放矢。 確定驗證范圍與依據 明確驗證對象:單臺監測裝置、某一監測點的多臺裝置,或整個區域
2025-09-03 17:50:34
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UVM 驗證包設計結構如圖 1 所示。 UVM 驗證包的主要功能是對 DUT 提供激勵, 仿真驗證對應的功能, 并對測試結果進行自動對比分析與統計。 驗證包包含一個NoPHAE_env 驗證環境
2025-08-29 14:33:19
十分復雜,需要使用成熟的驗證知識產權(Verification IP,VIP)保證仿真的準確性和效率,這一類的 VIP 通常十分昂貴并且復雜;另一方面,PCIE 集成塊是 Xilinx 提供的過了充分
2025-08-26 09:49:46
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)近日宣布攜手高通,依據最新標準EN 17240:2024對高通驍龍汽車5G調制解調器及射頻系統中的下一代緊急呼叫(NG eCall)功能成功進行驗證。此次合作旨在通過先進測試方案提升車載緊急呼叫系統的安全性與響應效率。
2025-08-07 09:55:52
1163 安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON)宣布與英偉達(NVIDIA)合作,共同推動向800V直流(VDC)供電架構轉型。這一變革性解決方案將推動下一代人工智能(AI)數據中心在能效、密度及可持續性方面實現顯著提升。
2025-08-06 17:27:38
1253 十分復雜,需要使用成熟的驗證知識產權(Verification IP,VIP)保證仿真的準確性和效率,這一類的 VIP 通常十分昂貴并且復雜;另一方面,PCIE 集成塊是 Xilinx 提供的過了充分
2025-07-31 16:39:09
計劃提升至17600MT/s,達到現行DDR5最高速度(約8000MT/s)的兩倍以上。 ? 2024 年,JEDEC 開始著手研究下一代內存標準 DDR6,目標是為存儲器領域帶來更快的讀寫速度和更高
2025-07-31 08:32:00
3664 Flex提供產品生命周期服務,可助力各行各業的品牌實現快速、靈活和大規模的創新。他們將積淀50余年的先進制造經驗與專業技術注入汽車業務,致力于設計和打造推動下一代移動出行的前沿創新技術——從軟件定義
2025-07-30 16:09:56
737 探索CST在多物理場仿真中的強大能力,從設計驗證到仿真驅動創新的完整解決方案
2025-07-24 17:38:09
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標準等方面進行升級。 ? 下一代物聯網產品的新需求 ? 芯科科技無線產品營銷高級總監Dhiraj Sogani在接受采訪時表示,我們的第一代、第二代和第三代無線開發平臺將繼續在市場上相輔相成。第二代無線開發平臺功能強大且高效,是各種主流物聯網
2025-07-23 09:23:00
6096 意法半導體(ST)推出其下一代非接觸式支付卡系統級芯片(SoC)STPay-Topaz-2,為客戶帶來更高的設計靈活性,支持更多樣化的支付品牌,并簡化客戶的庫存管理。全新的自動調諧功能確保連接質量
2025-07-18 14:46:23
821 正運動ZCadToWork軟件加速加工驗證詳解!
2025-07-10 10:33:42
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隨著“中央+區域”架構的演進,10BASE-T1S憑借其獨特優勢,將成為驅動下一代汽車電子電氣(E/E)架構“神經系統”進化的關鍵技術。
2025-07-08 18:17:39
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的過渡步驟。
不過2017 年提出的叉片設計初始版本似乎過于復雜,無法以可接受的成本和良率進行制造。現在,Imec 推出了其叉片晶體管設計的改進版本,該設計有望更易于制造,同時仍能為下一代工藝技術提供功率
2025-06-20 10:40:07
許多古老的RTOS設計至今仍在使用,包括Zephyr(1980年代)、Nucleus(1990年代)和FreeRTOS(2003年)。所有這些舊設計都有專有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全認證和功能。
2025-06-19 15:06:21
949 。基于此方案,蔚來目前能夠符合 3GPP 和 IEEE 802.11 標準,并能夠提供更好的連接性與性能,以支持下一代電動汽車的開發。 隨著汽車不斷電動化,同時車輛的互聯程度越來越高,需要解決多項挑戰,包括確保符合 3GPP 和 IEEE 802.11 等不斷發展的標準,
2025-06-16 13:50:44
811 Kawaiimqtt如何使用mbedtls雙向驗證
2025-06-13 08:23:19
0 1 ? 簡介?? SoC 設計團隊的任務是在創建昂貴的生產掩膜之前完成完整的系統級驗證。這意味著徹底審核所有硬件模塊、這些模塊之間的所有交互以及為最終應用創建的所有專用軟件,而且所有這些任務都要
2025-06-12 14:39:36
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硬件加速和基于FPGA的原型設計誕生于1980年代中期,開發者將當時初露頭角的現場可編程門陣列(FPGA)率先應用于硅前設計的原型驗證,由此催生了一種全新的驗證工具,打破了軟件仿真的主導局面。
2025-06-11 14:42:49
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我這運行kmodel模型驗證一直報錯,所以沒法做kmodel模型好壞驗證,不知道怎么解決這個問題,重新訓練一個kmodel模型會和拿相同pt訓練的模型效果不一樣嗎?在線云訓練效果會好嗎?
或者大佬能不能說是我給您發pt、onnx、kmodel模型您幫幫驗證一下好嗎?
2025-06-10 08:02:30
面向國家在集成電路EDA領域的重大需求,芯華章攜手全國首家集成電路設計領域國家級創新中心——EDA國創中心,針對日益突出的芯片設計驗證痛點,強強聯手,共同推出具有完全自主知識產權的基于LLM的數字芯片驗證大模型ChatDV。
2025-06-06 16:22:32
1560 組成,模型如圖所示,制氧速率為制氫速率的一半。
三、 仿真驗證
本篇中我們分別用離線模型驗證、實時仿真驗證兩種方式驗證了該 PEM 電解槽模塊在交流接入模式的可行性,具體驗證詳情如下。
1、 交流接入
2025-06-05 18:55:52
工智能相結合,突破了集成電路(IC)驗證流程的極限,提高了工程團隊的生產效率。 Questa One提供更快的引擎,使工程師的工作速度更快,所需的工作負載更少,能夠支持從IP到系統級芯片(SoC)再到系統的最大型、最復雜的設計,開發時還考慮了先進的3D-IC、基于芯粒的設計和
2025-05-27 14:34:04
475 nRF54L 系列將廣受歡迎的 nRF52 系列提升到新的水平,專為下一代藍牙 LE 產品而設計。它集成了新型超低功耗 2.4 GHz 無線電和多用途 MCU 功能,采用 128 MHz Arm
2025-05-26 14:48:59
800V HVDC電源架構開發,旗下GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅技術將為Kyber機架級系統內的Rubin Ultra等GPU提供電力支持。 ? NVIDIA推出的下一代800V
2025-05-23 14:59:38
2814 
隨著片上系統(SoC)復雜性不斷增加,IP的復雜性與驗證難度以及用于驗證的VIP的開發要求也日益提高。不斷發展的協議標準要求為IP和VIP提供動態測試套件,并滿足規定的功能和代碼覆蓋率指標。
2025-05-21 14:49:44
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全球領先的激光雷達研發與制造企業禾賽科技(納斯達克:HSAI)宣布,獲得長城旗下新能源品牌歐拉汽車下一代車型獨家定點合作。搭載禾賽激光雷達的歐拉車型預計將于今年內量產并逐步交付至用戶。此外,歐拉閃電貓旅行版在 2025 上海車展上正式亮相,將禾賽激光雷達巧妙融入復古美學設計中,引領智能出行新潮流。
2025-05-21 13:40:07
721 5月19日消息,據外媒報道,在臺北國際電腦展上;黃仁勛宣布英偉達將于2025年第三季度推出下一代GB300人工智能系統。 據悉,GB300 雖然與上一代 GB200 擁有相同的物理占地面積、相同
2025-05-19 18:02:00
565 內存模塊 ? ? 中國北京, 2025 年5月15日 —— 作為業界領先的芯片和半導體IP供應商,致力于使數據傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布推出面向下一代
2025-05-15 11:19:42
1570 
硬件輔助驗證 (HAV) 有著悠久的歷史,如今作為軟件驅動驗證的必備技術,再度受到關注。 RISC-V 可能是說明這一點的最好例子。HAV 能夠執行多個周期的軟件驅動驗證,是加速 RISC-V
2025-05-13 18:21:19
1775 西門子數字化工業軟件宣布推出 Questa One 智能驗證軟件產品組合,以人工智能(AI)技術賦能連接性、數據驅動方法和可擴展性,突破集成電路 (IC) 驗證流程限制,助力工程團隊有效提高生產效率。
2025-05-13 18:19:17
1258 在AI、HPC、智能汽車高速迭代的驅動下,全球半導體行業正面臨千億門級芯片設計復雜度與上億行代碼級系統驗證的雙重壓力。如何加快從芯片到系統的全面驗證與實現,已成為定義下一代芯片創新的核心命題。
2025-05-08 10:09:00
661 ,正式推出面向中央計算架構、支持人機協同開發的下一代整車操作系統A2OS(AI × Automotive OS),賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發,顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構 A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設計理念,構建了面向AP/CP的一體化軟
2025-04-29 17:37:09
1178 
位流驗證,對于芯片研發是一個非常重要的測試手段,對于純軟件開發人員,最難理解的就是位流驗證。在FPGA芯片研發中,位流驗證是在做什么,在哪些階段需要做位流驗證,如何做?都是問題。
2025-04-25 09:42:51
2202 
下一代云端生產力的核心特征與技術演進 一、算力基礎設施的全面升級 四算融合架構? 中國移動已建成覆蓋通算算力、智能算力、量子算力、超算算力的四算融合網絡,總規模占全國1/6,其中智能算力達
2025-04-22 07:42:16
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(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布推出其下一代CryptoManager安全IP解決方案,產品系列包括信任根(Root of Trust)、中樞(Hub)和內核(Core)系列。該系列產品提供逐步
2025-04-16 10:43:20
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PQLab是一款技術先進的PDK(半導體工藝設計套件)驗證平臺。隨著半導體工藝快速發展,PDK的規模和復雜度也在極速加大,以至于PDK的驗證難度越來越高,耗時越來越長,為解決這一困境,概倫電子憑借豐富的先進工藝PDK開發和驗證經驗研發出這套完整的解決方案。
2025-04-16 09:44:53
1069 
我正在嘗試集成 MCAL 包,但在生成過程中收到如下驗證錯誤:“無法為模塊”Dio_TS_T40D2M20I0R0“運行生成器
2025-04-10 06:36:35
新思科技近日宣布,全面升級其高性能硬件輔助驗證(HAV)產品組合,推出全新一代HAPS-200原型驗證系統和ZeBu仿真系統。
2025-04-03 14:22:38
1983 
。作為領先的前端 AI SoC 供應商,安霸最近實現了累計出貨量達 3000 萬顆的里程碑。安霸在本周的展會上現場展示其最新的多模態 AI 和視覺能力,進一步鞏固其在相關領域及技術方面的領先地位。
2025-04-03 09:57:37
774 2025年3月,SEGGER發布滿足周期定時分辨率要求的下一代安全實時操作系統embOS-Ultra-MPU,該系統基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統構建。
2025-03-31 14:56:15
1128 ,SoC芯片的電路規模巨大、共嗯那個超級復雜,它們一般由外購的IP和設計者自主設計的電路模塊組合而成。SoC芯片設計這的主要工作是熟悉外購IP,設計自己的電路模塊,并把它們之間的電信號互連起來,最后進行全
2025-03-29 20:57:53
近日,億緯鋰能收到廣東匯天航空科技有限公司(以下簡稱:小鵬匯天)下一代原理樣機低壓鋰電池定點開發通知書。這標志著雙方將在低空經濟領域深度協同,為飛行器的產業化進程注入關鍵動力,共同推動低空經濟新生態的構建。
2025-03-20 16:34:47
945 近日,紫光同芯旗艦域控芯片THA6412與東軟睿馳NeuSAR cCore基礎軟件產品完成全棧技術驗證,雙方為下一代智能汽車電子電氣架構提供安全可靠的國產化軟硬件一體解決方案,標志著國產汽車軟硬件協同能力實現新的突破。
2025-03-13 09:44:06
1028 為什么下一代高速銅纜需要鐵氟龍發泡技術在人工智能與萬物互聯的雙重驅動下,全球數據傳輸速率正經歷一場“超速進化”。AI大模型的參數規模突破萬億級,云計算與數據中心的流量呈指數級攀升,倒逼互連技術實現
2025-03-13 09:00:10
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汽車架構正在經歷一場巨大的變革,傳統的分布式架構正逐漸被更具有成本效益的集中式模型所取代。僅這點變化便將顯著提升下一代汽車SoC的計算需求;而當同時考慮高級駕駛輔助系統、軟件定義車輛和儀表盤數字化
2025-03-12 08:33:26
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美國機構分析,認為中國在支持下一代計算機的基礎研究方面處于領先地位。如果這些研究商業化,有人擔心美國為保持其在半導體設計和生產方面的優勢而實施的出口管制可能會失效。 喬治城大學新興技術觀察站(ETO
2025-03-06 17:12:23
728 羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)與高通成功驗證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能,該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會上聯合展示這一里程碑技術成果,為下一代無線網絡的發展鋪平道路。
2025-03-05 16:26:55
950 近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應系統級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統,以此進一步升級其硬件輔助驗證(HAV)產品組合。 此次推出的全新一代
2025-02-19 17:12:08
1234 的挑戰,企業和機構亟需構建高效、智能且全面的安全防御體系。作為國內領先的安全運營商,聚銘網絡通過推出下一代智慧安全運營中心,提供了一站式的安全運營管理解決方案。 平臺以“人機共生,智慧運營”為核心理念,體系化構建五大中心——全域數
2025-02-19 14:50:55
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新思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應系統級芯片(SoC)的HAPS原型驗證系統,全新升級其業界領先的硬件輔助驗證(HAV)產品組合。
2025-02-18 17:30:48
1088 新思科技 (Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應系統級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統
2025-02-18 16:00:32
496 光刻技術對芯片制造至關重要,但傳統紫外光刻受衍射限制,摩爾定律面臨挑戰。為突破瓶頸,下一代光刻(NGL)技術應運而生。本文將介紹納米壓印技術(NIL)的原理、發展、應用及設備,并探討其在半導體制造中
2025-02-13 10:03:50
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“我們仍需對芯片、數據中心和云基礎設施持續投入,以打造更好、更智能的下一代模型。”
2025-02-12 10:38:11
818 來源:新華網 我國在太空成功驗證第三代半導體材料制造的功率器件 ? 以碳化硅(SiC)為代表的第三代半導體材料是我國制造業轉型升級的驅動因素和重要保證。記者從中國科學院微電子研究所獲悉,我國在太空
2025-02-05 10:56:13
517 電子發燒友網站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實現電氣化我們的世界.pdf》資料免費下載
2025-01-22 14:51:37
0 意法半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導體的經過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:59
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