2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車(chē)、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開(kāi)啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過(guò)去的一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專(zhuān)題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專(zhuān)題，每次一經(jīng)上線(xiàn)都反響熱烈、好評(píng)如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對(duì)往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對(duì)新年市場(chǎng)機(jī)會(huì)和形勢(shì)的前瞻預(yù)測(cè)。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來(lái)自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來(lái)哪些前瞻觀(guān)點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪(fǎng)SmartDV Technologies全球銷(xiāo)售總監(jiān)Mohith Haridoss，以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。

圖：SmartDV Technologies全球銷(xiāo)售總監(jiān)Mohith Haridoss

2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)整體實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健且具有廣泛基礎(chǔ)的增長(zhǎng)，基本印證了WSTS及多家機(jī)構(gòu)此前提出的兩位數(shù)增長(zhǎng)預(yù)期。人工智能算力、智能駕駛、機(jī)器人、無(wú)人系統(tǒng)及低空經(jīng)濟(jì)等新興應(yīng)用需求成為主要驅(qū)動(dòng)力，高帶寬互連能力提升以及系統(tǒng)復(fù)雜度上升，也逐步成為這一輪增長(zhǎng)周期的重要特征。

與此同時(shí)，正如魏少軍教授在ICCAD-Expo 2025上所指出的，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在規(guī)模化能力、高附加值產(chǎn)品和核心技術(shù)積累方面仍面臨結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)。這也進(jìn)一步凸顯了“高可靠性、高適配性的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）和驗(yàn)證IP（VIP）”在提升研發(fā)效率、降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)以及加速產(chǎn)品落地方面的重要作用。

在這一行業(yè)發(fā)展周期中，SmartDV 持續(xù)深化其在系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)IP與驗(yàn)證IP組合方案方面的布局，圍繞新一代應(yīng)用需求為全球數(shù)百家客戶(hù)提供支持，其中包括多家國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)和消費(fèi)電子廠(chǎng)商。相關(guān)解決方案已廣泛應(yīng)用于人工智能與高性能計(jì)算、汽車(chē)電子、航空與無(wú)人系統(tǒng)、高速接口與互連、網(wǎng)絡(luò)與安全、音視頻及系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用等關(guān)鍵領(lǐng)域。

通過(guò)在2025年持續(xù)提升IP的可配置能力、標(biāo)準(zhǔn)支持能力和驗(yàn)證效率，SmartDV有效幫助客戶(hù)縮短SoC研發(fā)周期、降低驗(yàn)證風(fēng)險(xiǎn)，并加快產(chǎn)品走向規(guī)模化量產(chǎn)的進(jìn)程，為進(jìn)入2026年后的持續(xù)創(chuàng)新奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

卡位AI高能性計(jì)算與端側(cè)SoC

2025 年人工智能在云、邊、端環(huán)境的加速滲透，成為推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動(dòng)力。這一趨勢(shì)倒逼產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)具備更高算力效率、更低時(shí)延、更高帶寬互連能力，并滿(mǎn)足汽車(chē)、機(jī)器人等對(duì)安全性和可靠性要求更高的芯片解決方案，推動(dòng)了端側(cè)AI系統(tǒng)級(jí)芯片（AI SoC）、專(zhuān)用芯片（AI ASIC）、異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)以及高速總線(xiàn)和互連技術(shù)等方向的持續(xù)創(chuàng)新，為市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)展和差異化發(fā)展提供支撐。

面對(duì)AI設(shè)備芯片在應(yīng)用場(chǎng)景和架構(gòu)上的復(fù)雜性與多樣性，SmartDV持續(xù)依托自主研發(fā)的SmartCompiler平臺(tái)，并結(jié)合活躍于各大標(biāo)準(zhǔn)組織和行業(yè)組織的資深協(xié)議專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)，能夠快速生成支持IEEE、UCIe等標(biāo)準(zhǔn)組織最新規(guī)范的設(shè)計(jì)IP與驗(yàn)證IP，在提升開(kāi)發(fā)效率的同時(shí)，有效降低人為錯(cuò)誤風(fēng)險(xiǎn)。

在高性能計(jì)算領(lǐng)域，一個(gè)具有代表性的例子是Compute Express Link（CXL）標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)。該標(biāo)準(zhǔn)旨在解決AI系統(tǒng)中處理器、存儲(chǔ)和加速器之間對(duì)高速、可靠通信的需求，實(shí)現(xiàn)一致性?xún)?nèi)存訪(fǎng)問(wèn)、低時(shí)延數(shù)據(jù)傳輸以及不同先進(jìn)架構(gòu)之間的互操作性，這些能力已成為支撐大規(guī)模AI工作負(fù)載的關(guān)鍵基礎(chǔ)。

作為CXL聯(lián)盟的活躍成員，SmartDV基于其在設(shè)計(jì)IP和驗(yàn)證IP領(lǐng)域多年的技術(shù)積累，并結(jié)合SmartCompiler平臺(tái)，推出了符合最新CXL 3.0規(guī)范的驗(yàn)證IP產(chǎn)品，支持開(kāi)發(fā)者更加高效地完成從CXL 2.0向3.0的版本演進(jìn)，在加速芯片開(kāi)發(fā)的同時(shí)，確保系統(tǒng)的穩(wěn)健性和驗(yàn)證準(zhǔn)確性。

助力具身智能、新一代汽車(chē)電子、低空經(jīng)濟(jì)

回顧2025年，中國(guó)新能源汽車(chē)、低空經(jīng)濟(jì)以及以人形機(jī)器人為代表的具身智能等應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)快速發(fā)展，逐步成為芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模與質(zhì)量雙重突破的重要方向。這些應(yīng)用場(chǎng)景雖然形態(tài)各異，但在底層技術(shù)層面具有一個(gè)共同特征——對(duì)功能安全和系統(tǒng)可靠性的高度依賴(lài)，尤其是在涉及實(shí)時(shí)控制和人機(jī)協(xié)作的場(chǎng)景中更為突出。

為更快滿(mǎn)足諸如ISO 26262 ASIL等功能安全認(rèn)證要求，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在研發(fā)過(guò)程中越來(lái)越多的采用符合功能安全規(guī)范、并能夠提供完整認(rèn)證所需報(bào)告和文檔的設(shè)計(jì)IP與驗(yàn)證IP，從而有效縮短產(chǎn)品上市周期。

依托在汽車(chē)電子和航空電子芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的長(zhǎng)期積累，SmartDV在2025年進(jìn)一步完善了其符合功能安全要求的設(shè)計(jì)IP與驗(yàn)證IP產(chǎn)品體系。相關(guān)驗(yàn)證IP由具有數(shù)十年復(fù)雜芯片驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)的工程團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)，并通過(guò)多重防護(hù)與校驗(yàn)機(jī)制保障高可靠性。這些IP產(chǎn)品面向汽車(chē)、航空器等復(fù)雜且高安全性要求的應(yīng)用場(chǎng)景，覆蓋總線(xiàn)、接口及存儲(chǔ)控制器等關(guān)鍵模塊，同時(shí)還可根據(jù)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的特定需求，為其SoC、ASIC和FPGA項(xiàng)目提供高度可定制、性能優(yōu)化、周期可控的IP解決方案。



其中一個(gè)典型案例是SmartDV將其SDIO IP系列授權(quán)給RANiX，用于集成到RANiX的車(chē)聯(lián)網(wǎng)（V2X）產(chǎn)品中。SmartDV提供的SDIO IP具備高性能數(shù)據(jù)傳輸能力，對(duì)V2X系統(tǒng)的無(wú)縫集成至關(guān)重要，同時(shí)還支持RANiX獲取ISO 26262 ASIL功能安全認(rèn)證所需的相關(guān)支持與文檔。

展望2026年，SmartDV預(yù)期具身智能、智能交通、新一代汽車(chē)電子以及低空與無(wú)人系統(tǒng)等新興市場(chǎng)仍將持續(xù)釋放增長(zhǎng)潛力。圍繞這些方向，SmartDV將進(jìn)一步加強(qiáng)功能安全I(xiàn)P布局，深化定制化能力，并通過(guò)與客戶(hù)的緊密協(xié)作，持續(xù)支持面向安全關(guān)鍵型應(yīng)用的下一代芯片設(shè)計(jì)。

靈活的設(shè)計(jì)IP與驗(yàn)證IP提供更強(qiáng)的適應(yīng)能力

回顧2025年，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在地緣政治不確定性、產(chǎn)能緊張以及價(jià)格波動(dòng)等多重因素影響下承受了較大壓力，其中存儲(chǔ)器價(jià)格上漲對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游產(chǎn)生了較為廣泛的影響。這一階段的實(shí)踐也表明，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的競(jìng)爭(zhēng)力已不再僅僅取決于成本效率，而是更加依賴(lài)安全性、可靠性與長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

在當(dāng)前形勢(shì)下，構(gòu)建安全、可靠、穩(wěn)定的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈需要采取多層次的綜合策略。從產(chǎn)業(yè)層面來(lái)看，推動(dòng)供應(yīng)來(lái)源多元化、加強(qiáng)設(shè)計(jì)、制造與封裝測(cè)試環(huán)節(jié)之間的協(xié)同，以及提升產(chǎn)能和交付規(guī)劃的透明度，都是增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性的關(guān)鍵舉措。對(duì)于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)而言，降低對(duì)單一技術(shù)路徑或單一供應(yīng)方的依賴(lài)，已成為重要考量。

從技術(shù)角度看，高度標(biāo)準(zhǔn)化、可移植且具備良好可配置性的設(shè)計(jì)IP，有助于提升供應(yīng)鏈的靈活性。通過(guò)支持不同工藝節(jié)點(diǎn)、代工廠(chǎng)和制造環(huán)境，設(shè)計(jì)IP與驗(yàn)證IP能夠幫助芯片設(shè)計(jì)在面對(duì)供應(yīng)波動(dòng)或成本變化時(shí)，保持更強(qiáng)的適應(yīng)能力。

作為設(shè)計(jì)IP與驗(yàn)證IP提供商，SmartDV通過(guò)提供可靠、符合標(biāo)準(zhǔn)且可復(fù)用的IP解決方案，為供應(yīng)鏈穩(wěn)定性貢獻(xiàn)自身價(jià)值。憑借完善的驗(yàn)證覆蓋、規(guī)范的交付文檔以及長(zhǎng)期技術(shù)支持，SmartDV幫助客戶(hù)降低系統(tǒng)集成風(fēng)險(xiǎn)、提升一次成功率，并增強(qiáng)芯片研發(fā)與交付的可預(yù)測(cè)性，這些能力在復(fù)雜多變的供應(yīng)鏈環(huán)境中尤為重要。

2026年展望

展望2026年，隨著人工智能等技術(shù)進(jìn)一步進(jìn)入規(guī)模化應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化階段，半導(dǎo)體行業(yè)有望保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。但與此同時(shí)，集成電路設(shè)計(jì)也將面臨技術(shù)迭代節(jié)奏加快、系統(tǒng)復(fù)雜度提升以及應(yīng)用場(chǎng)景適配要求不斷提高等多重挑戰(zhàn)。在這一背景下，行業(yè)機(jī)會(huì)正從通用型產(chǎn)品逐步轉(zhuǎn)向具備差異化能力的芯片設(shè)計(jì)。

對(duì)于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)而言，能否在不同應(yīng)用場(chǎng)景下同時(shí)滿(mǎn)足更高性能要求和特定功能需求，將成為構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)壁壘和提升毛利水平的關(guān)鍵因素。因此，在多個(gè)熱點(diǎn)領(lǐng)域中，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在2026年需要更加關(guān)注開(kāi)發(fā)不僅符合新標(biāo)準(zhǔn)和新協(xié)議，同時(shí)具備差異化性能優(yōu)勢(shì)的芯片產(chǎn)品。
例如，在邊緣人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)芯片領(lǐng)域，需要在系統(tǒng)層面支持高效能計(jì)算與AI加速處理，這對(duì)總線(xiàn)和接口等模塊提出了低功耗、高效率的要求，推動(dòng)了定制化設(shè)計(jì)IP和驗(yàn)證IP的應(yīng)用。而在數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子和智能汽車(chē)等場(chǎng)景中，數(shù)據(jù)吞吐量的持續(xù)提升正在加速PCIe 6.0、CXL 3.0等高速接口與互連技術(shù)的采用，同時(shí)也對(duì)功耗控制、芯片面積優(yōu)化以及功能安全提出了更高要求，使定制化能力成為影響系統(tǒng)性能的關(guān)鍵因素。

在此趨勢(shì)下，SmartDV預(yù)計(jì)2026年仍將迎來(lái)穩(wěn)健的發(fā)展機(jī)遇。通過(guò)提供高度可配置的設(shè)計(jì)IP與完善的驗(yàn)證IP解決方案，并依托自主研發(fā)的SmartCompiler?工具，SmartDV能夠?yàn)榭蛻?hù)生成面向系統(tǒng)性能優(yōu)化和特定需求定制的IP產(chǎn)品，幫助其加快開(kāi)發(fā)節(jié)奏、降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，支持下一代SoC、ASIC及FPGA項(xiàng)目的順利推進(jìn)。