電子發燒友網報道（文/黃晶晶）日前，芯科科技發布了其第三代無線開發平臺，以及基于此的無線SoC新品。邊緣智能正在對無線SoC提出新的需求，芯科科技洞察到這一轉變，在AI加速器、內存、能源效率、新興標準等方面進行升級。

下一代物聯網產品的新需求

芯科科技無線產品營銷高級總監Dhiraj Sogani在接受采訪時表示，我們的第一代、第二代和第三代無線開發平臺將繼續在市場上相輔相成。第二代無線開發平臺功能強大且高效，是各種主流物聯網應用的理想選擇，第三代無線開發平臺則專為幫助我們的客戶打造下一代先進的物聯網（IoT）產品而設計，具有其所需的安全性、性能和效率。

芯科科技無線產品營銷高級總監Dhiraj Sogani

下一代物聯網產品的新需求主要著眼于人工智能、能源效率等等。具體來說，隨著越來越多的智能從云端轉移到設備端，第三代無線開發平臺集成了AI/ML硬件加速器。這使得處理能力提高了100倍以上，支持設計人員能夠將所有系統處理能力整合到單個無線片上系統（SoC）中，以滿足最復雜的邊緣應用。
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為了滿足Matter等復雜協議不斷增長的需求，SiXG301等第三代無線開發平臺產品提供了大容量內存配置--高達4 MB的閃存和512 kB的RAM。這確保了設計能夠適應未來的新功能。

對于下一代電池供電產品，即將推出的第三代無線開發平臺產品SiXG302將采用先進的電源架構，設計僅使用15 μA/MHz的工作電流。這是在我們的第二代無線開發平臺產品（如EFR32FG22 SoC）已經建立的業界領先的能效基礎上實現的，非常適合電子貨架標簽等現有超低功耗應用。

SiXG301

SiXG301是芯科科技全新第三代無線開發平臺的核心產品，專為應對日益復雜的、由線纜供電的物聯網設備而設計。該產品提供了一種高度集成且功能強大的解決方案，尤其適用于先進LED智能照明和其他智能家居產品等應用。



該產品采用先進的22納米工藝節點，配備ARM Cortex-M33內核和集成AI/ML加速器，可實現高性能邊緣計算。SiXG301支持并發多協議，能夠同時運行Zigbee、藍牙和Matter over Thread網絡。此外，它還擁有支持多協議（即產品代碼中的“M”類型器件，如SiMG301）和低功耗藍牙（Bluetooth LE）（即產品代碼中的“B”類型器件，如SiBG301）的專用SoC。

為了簡化設計和減少物料清單，該產品還集成了特定應用組件，例如用于智能照明的集成LED預驅動器。該產品具有非常大容量的片上存儲配置，提供高達4 MB的閃存和512 kB的RAM。SiXG301采用高等級Secure Vault?技術，可保護設備免受威脅。

SiXG301支持多協議并發運行，設備可在家庭或樓宇的不同生態系統中無縫通信，從而有助于創造更好的終端用戶體驗。

同時運行多種協議的能力使制造商能夠將其產品線簡化為一個單一的SKU，從而降低成本并節省寶貴的電路板占用空間。此外，包括AI/ML加速器在內的高集成度可消除對額外單獨MCU的需求，從而進一步降低系統成本和尺寸。

SiXG302

SiXG302專為提高電池供電效率而設計，采用芯科科技先進的電源架構，實現超低功耗。

“即將推出的SiXG302 SoC充分體現了我們對推動電池供電設備能源效率發展的承諾。我們的目標是在不犧牲性能的情況下提供突破性的能源效率，我們通過結合新的制造工藝和專門的電源架構實現了這一目標。”Dhiraj Sogani說道。

因此，該產品的工作電流僅為15 μA/MHz，比同類產品低30%。而這一性能水平是通過兩項關鍵技術進步實現的。

SiXG302高能源效率的基礎在于它是我們第三代無線開發平臺產品組合中首批采用先進的22納米工藝節點打造的SoC。采用這種更精細、更先進的工藝節點是為遠邊緣打造功能更強大、更節能設備的基礎。

SiXG302是首款采用我們最新、最先進電源架構的器件產品。該架構由芯科科技專門設計，旨在最大限度地降低能耗，從而使SiXG302能夠實現行業領先的工作電流指標。

通過結合這些技術，SiXG302將成為希望延長電池供電的無線傳感器和執行器續航時間的理想解決方案，特別是在對續航時間要求極高的Matter和藍牙應用中。計劃在2026年為客戶提供SiXG302樣品。

SiXG302（電池供電）SoC面向廣闊的電池供電應用市場。其突破性的能源效率使其成為以下產品的理想選擇。電池供電的無線傳感器和執行器，適用于Matter和藍牙應用。這些設備需要使用單節電池運行數年，例如門窗傳感器、煙霧探測器和環境監測器。

生態支持

為了確保工程師能夠成功采用芯科科技全新的第三代無線開發平臺，芯科提供了涵蓋軟件、硬件和生態系統的全面支持。

Dhiraj Sogani表示，我們的主要目標是簡化開發過程，并保護客戶的投資。第三代無線開發平臺采用通用代碼庫構建，可在芯科科技30多款器件上使用。這樣可以實現高效的開發和輕松的應用程序移植。

為了確保平穩過渡，第三代無線開發平臺在設計上向后兼容第二代無線開發平臺。這樣，工程師就可以使用他們現有的軟件和專業知識。

我們提供了Simplicity SDK，這是一個嵌入式軟件開發平臺，可用于構建基于第二代無線開發平臺和第三代無線開發平臺的物聯網產品。它將無線協議棧、中間件、外設驅動程序、引導加載程序和應用程序示例集成到一個可靠的框架中，用于構建功耗優化且安全的物聯網設備。

還為工程師提供快速上手并加快其開發周期所需的硬件工具。與第二代無線開發平臺一樣，我們提供帶有可互換射頻電路板的通用無線入門套件。參考平臺：工程師可以訪問新的參考平臺，以簡化他們的開發流程。這些平臺經常出現在我們的開發者活動中。

第三代無線開發平臺設計具有可擴展性，為開發人員提供了跨不同無線協議和應用的靈活性。這使其更容易連接到各種網關集線器和生態系統。

第三代平臺助力中國開發

第三代無線開發平臺旨在通過提供完整的戰略解決方案，幫助我們的中國客戶走向全球市場。第三代無線開發平臺使我們的合作伙伴能夠打造一款在任何地區都具有競爭力的頂級產品，同時簡化客戶全球分銷所需的制造和供應鏈物流。最終，這將提供一個可擴展的、面向未來的基礎，保護我們客戶的開發投資，使他們能夠在世界舞臺上建立競爭優勢。

10月23日芯科科技將在深圳舉辦2025年Works With開發者大會。今年，Works With大會是一個全球系列活動，也將在奧斯汀、班加羅爾舉辦，并舉辦虛擬會議。Dhiraj Sogani表示，我們很高興能夠專門為中國市場舉辦物聯網開發者大會。此次活動彰顯了我們對中國市場的堅定承諾，也是我們戰略的關鍵部分，旨在為本地工程師提供直接接觸我們的專家和新參考平臺的機會，幫助他們加速自主創新。