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意法半導體推出下一代非接觸式支付卡系統級芯片STPay-Topaz-2

意法半導體中國 ? 來源:意法半導體中國 ? 2025-07-18 14:46 ? 次閱讀
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???????? STPay-Topaz-2提升設計靈活性,升級安全功能,幫助終端應用實現更好的保護功能,滿足未來行業標準要求,并改善用戶體驗。

意法半導體(ST)推出其下一代非接觸式支付卡系統級芯片(SoC)STPay-Topaz-2,為客戶帶來更高的設計靈活性,支持更多樣化的支付品牌,并簡化客戶的庫存管理。全新的自動調諧功能確保連接質量不受讀卡器的影響,提升用戶的支付體驗,先進的加密技術則提升了支付安全性,使該平臺為即將到來的更嚴格行業標準做好了準備。

意法半導體已為支付市場提供了30多億套STPay即用型解決方案。現在,STPay-Topaz-2推出了一項特殊功能,允許每款產品可以預加載更多的支付應用程序,從而簡化卡片制造商的庫存管理。這項創新包含一個獨特的產品版本控制功能,嵌入了全球最新、最熱的支付應用程序,包括VSDC2.8.1g1和2.9.2 Visa應用程序。

意法半導體互聯安全事業部銀行與身份識別業務部市場總監Bruno Batut表示:“非接支付深受消費者喜愛,非接支付技術必須發展進步,卡片供應商才能滿足客戶日益增長的需求和更加多樣化的市場需求。STPay-Topaz-2可以在一款產品內整合更多的應用程序,從而簡化卡片制造商的庫存管理工作,為非接支付人氣進一步上升鋪平道路。我們還引入了自動調整功能,確保用戶隨時隨地獲得出色的刷卡體驗,更高的安全保護功能,以滿足包括即將推出的EMVCo C-8內核在內的未來標準?!?/p>

STPay-Topaz-2基于ST31R480安全微控制器MCU),由意法半導體(ST)位于法國的安全認證工廠生產制造。該安全MCU于2024年11月獲得EMVCo認證,并于近期完成通用標準EAL6+認證。

STPay解決方案支持支付行業采用更強大的數字安全技術,涵蓋RSA/3DES加密、高級加密標準(AES)和橢圓曲線加密(ECC)等各種安全技術,產品設計符合即將發布的EMVCo C 8內核標準。該平臺還符合GlobalPlatform和Java Card標準,適用于支付、會員計劃和定制應用。

STPay-Topaz-2具有更強的無線性能,還簡化了卡片制造商的天線集成,即便搭配更小尺寸的天線也能實現高效連接,從而賦予設計更大的靈活性。

STPay-Topaz-2樣片現已上市,并已開始生產。

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原文標題:意法半導體STPay-Topaz-2下一代非接支付方案提升設計靈活性和支付安全性

文章出處:【微信號:STMChina,微信公眾號:意法半導體中國】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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