摘要前言

Samtec近期在2025年光纖通信會議及展覽（OFC 2025）上發布了一款突破性的下一代100T網絡交換拓撲，該拓撲在基板層面 集成了Samtec的共封裝連接方案 。

此次發布是Samtec與網絡交換領域合作伙伴Marvell聯合完成的。在下方視頻中，Samtec的Jignesh Shah將帶您全程了解演示過程，并解讀該方案的性能與所涉技術。

演示細節

我們現場展示了一款采用共封裝銅纜技術的 100T網絡交換專用集成電路（ASIC）實物演示系統 ：Marvell ASIC的每一側均搭載 4個Samtec Si-Fly? HD共封裝銅纜連接器 。每個Si-Fly HD連接器支持 64個差分對（DP）/32個通道（lanes） ，單通道速率達 200 Gbps ，聚合吞吐量為 6.4 Tbps ；16個此類端口的吞吐量疊加后，可實現系統總鏈路吞吐量100T的目標。

當這款共封裝基板集成到系統中后， 相關線纜可路由至前面板 （例如連接至四通道小型可插拔光模塊OSFP），或路由至后面板并接入 Samtec Si-Fly? HD背板連接器系統 。

若要在前面板實現100T吞吐量，需 采用2RU的系統并搭配OSFP模塊 ；而在后面板方向，可接入我們的超高密度Si-Fly? HD背板連接器，僅需1RU的系統即可將所有連接路由至后面板。

因此，在1RU系統中實現100T吞吐量，可 為橫向擴展型架構提供無源銅纜鏈路下的最高密度 。

該共封裝銅纜設計 也在Marvell的展位上展出 ，現場展示了兩臺100T交換機并排部署的方案，整套系統通過背板連接 可實現200T的總吞吐量 。

Samtec Si-Fly? HD CPC（共封裝銅纜連接器） 是業內占位密度最高、可靠性最強的互連產品：在95×95毫米的芯片基板上，可支持102.4T的吞吐量（即512個通道，單通道速率200Gbps）。此外，共封裝CPX方案能 實現從封裝到前面板或后面板的最低損耗信號傳輸，同時兼具最高的連接密度 。

此前在2025年DesignCon上，Samtec已現場演示過200G共封裝通道的產品方案首秀| Samtec&博通：200G共封裝銅纜通道演示，該方案集成了 Samtec Si-Fly? HD共封裝銅纜系統與博通（Broadcom）的200G SerDes技術。

如您對本次演示方案有任何疑問，歡迎聯系我們，期待您的反饋。