來源：泰利鑫半導體

Telechips宣布，將在與Arm的戰略合作框架下，正式開發下一代車載信息娛樂系統（IVI）系統級芯片（SoC）“Dolphin7”。

開發高性能IVI平臺“Dolphin7”，支持客戶企業向軟件定義汽車（SDV）轉型

繼Dolphin5之后，依據與Arm在Dolphin7項目上的戰略合作，提供基于信任的客戶長期支持（LTS）服務

搭載基于 Armv9架構的Cortex-A720AE處理器（CPU）與Mali-G78AE圖形處理器（GPU），最大化性能與能效

采用三星電子5納米制程工藝，目標于 2026年推出工程樣品（ES）

“Dolphin7”是繼Dolphin5之后，再次與Arm合作開發的下一代IVI芯片，旨在革新車內數字體驗，并進一步強化IVI系統性能。該芯片將具備高分辨率多顯示屏支持、低功耗設計、實時高速圖形處理等特性，是現有Dolphin系列中性能最卓越的產品。此外，Dolphin5與Dolphin7均采用長期支持（LTS，Long-Term Support）機制，確保客戶企業能獲得穩定的軟硬件支持。借助這一優勢，汽車制造商及零部件企業可穩定搭建高擴展性的IVI系統，而Telechips計劃通過持續的技術支持與優化，實現客戶價值最大化。

值得關注的是，該芯片搭載基于Armv9.2-A架構的Cortex-A720AE處理器，以及通過安全認證的高性能車載圖形處理器Mali-G78AE，從而實現性能與能效的優化。依托這款全新芯片，Telechips與車制造商（OEM）及汽車零部件一級供應商（Tier-1 Supplier）的合作，助力客戶企業搭建靈活的汽車硬件系統。

Telechips計劃通過與Arm的合作，縮短開發周期、提升設計可靠性，同時最大化與安卓（Android）、Linux等各類操作系統（OS）的兼容性。Arm是全球領先的處理器設計企業，其低功耗、高效率的處理器廣泛應用于汽車、移動設備、服務器、物聯網（IoT）等多個領域。雙方將通過此次合作，利用經過驗證的Arm知識產權（IP，設計資產）及強大的生態系統，最大限度降低設計風險，提升產品的能效與運算性能，進而增強在全球車載半導體市場的競爭力。此外，雙方還計劃持續深化中長期戰略合作，不僅在Dolphin系列后續機型上展開合作，還將逐步拓展至未來IVI及車載半導體領域的更多合作方向。

Telechips CEO JK Lee表示：“隨著軟件定義汽車（SDV）時代正式來臨，汽車正從單純的交通工具進化為提供數字體驗的平臺。在此過程中，信息娛樂系統肩負著最大化車內連接性與用戶體驗的核心使命。Dolphin7將依托與Arm的技術合作協同效應，開發成為最適合SDV環境的下一代信息娛樂解決方案，進而實現客戶價值的最大化。”

Arm韓國社長黃宣煜（音譯）指出：“在當前競爭激烈的汽車行業中，高能效的高性能計算技術對于推動數字化、安全性、擴展性及靈活性發展仍具有重要意義。Cortex-A720AE與Mali-G78AE將為Telechips這類行業領軍企業提供支持，助力其為汽車賦予全新數字體驗。我們期待雙方通過持續合作，共同為下一代軟件定義汽車搭建IVI系統。”

Dolphin7采用三星電子5納米（nm）制程工藝，具備高效的電源管理能力與強勁的運算性能。目前該芯片正處于開發階段，目標于2026年推出工程樣品（ES），隨后將推進大規模量產工作。