1月17日,山形大學的硯里善幸副教授和NSC公司(主要業務:通過藥品來加工處理玻璃)發布了一則新聞稱他們共同研發了一款使用玻璃基板的彎曲有機EL面板,具有經久耐用、成本較低的優勢,可以用于儀表及燈管等車載類業務,力求在2021年實現商業化。
2019-02-03 09:50:00
6080 中,為了同時實現生產成本的削減和屏幕尺寸的大型化,不斷需要更大的母玻璃基板和更快的處理速度。由于可搬運的玻璃尺寸越大搬運效率就越高,因此近年來對3m×3m大尺寸母玻璃基板的搬運需求不斷增加。母玻璃基板的薄膜處理、蒸鍍等工藝
2023-12-22 15:27:31
1633 
支持,是行業發展的重要方向。 ? 在先進封裝領域,玻璃基板現在是半導體基板材料的前沿熱點,玻璃基板卓越的機械、物理和光學特性成為最受關注的硅基板替代材料。和TSV類似,與玻璃基板搭配的TGV技術,也成為了研究重點。 ?
2024-05-30 00:02:00
5255 ;另外京東方在福州和中國電子在成都的兩條8.5還在規劃中,預計到2018年中國大陸將有12條a-Si液晶面板生產線。如果加上2015年底開建的合肥京東方10.5代線(玻璃基板尺寸為2930x3379mm
2016-01-30 11:30:52
TFT array之制程主要清洗,成膜,而后黃光制板,后再經蝕刻制程形成所要的圖樣,然后依光罩數而作 循環制程,在這循環制程中要先將洗凈的玻璃基板送進濺鍍機臺鍍上一層金屬后,再用黃光及蝕刻制程形成
2020-04-03 09:01:06
很好,所以我們在挑選的時候一定要選擇質量上乘的產品。 第三點,鋁基板還能夠很好地縮小產品的體積,同時提高產品裝配的速度,這對工廠和使用者來說都是一件非常好的事情。 第四點,鋁基板代替了之前使用的陶瓷基板
2017-09-15 16:24:10
的國產化替代方案主要體現在電源模塊優化、關鍵部件自主化、供應鏈本地化及技術兼容性適配四個方面。一、電源模塊全面國產化替代Neway對微波產品的電源模塊進行全面優化,提供國產化替代方案。這一方案不僅降低
2025-12-18 09:24:17
更高信號速度和信號完整性的電路板。 據介紹,具有低介電常數和低損耗因數的基體材料已成為高速數字體系如移動通信基地站、高端路由器和服務器、高速存儲網絡的核心條件。隨著這些體系的高速化,必須使用低損耗
2018-11-27 10:14:18
1.玻璃基板線路用mark用把線路拐角蓋住,不讓機器識別2.這個和plasma用純氧和(氫氣,氧氣)有關嗎
2017-09-22 22:05:31
l玻璃基板的結構
l玻璃基板的制造流程簡介
l玻璃基板的具體流程簡介
l制程DEFECT
l發展趨勢
2010-12-15 09:58:37
0 TFT-LCD玻璃基板制造方法 TFT-LCD玻璃基板制造方法:浮式法、流孔下引法、溢流熔融法 目前在商業上應用的玻璃
2008-10-25 16:06:41
4334 玻璃基板/Ambix,玻璃基板/Ambix是什么意思
玻璃基板是構成液晶顯示器件的一個基本部件。 這是一種表面極其平整
2010-03-27 11:18:19
2440 AGC日前宣布,已開發出全球最輕薄的觸控屏幕專用鈉鈣玻璃基板。這款僅0.28毫米的玻璃基板,無論是厚度或是重量,皆較目前市面上最薄的0.33毫米基板減少約15%
2011-04-25 09:22:48
2481 北京時間2月2日晚間消息,三星已經與康寧共同成立了一家合資企業,生產一系列新的特種玻璃基板,用于新款OLED產品。
2012-02-03 09:06:29
926 。
3、展望
目前,全球的液晶面板產業逐步向中國大陸聚集,這里孕育著重大的突破和變革。作為顯示產業鏈頂端的基板玻璃,雖然在國內彩虹和東旭光電的艱苦奮斗和不懈努力下,已實現批量生產G6以下
2018-05-01 13:39:00
2675 
作為中國光電顯示材料生產及智能制造綜合服務龍頭企業,東旭光電起步于高端裝備制造產業,在LCD/OLED面板配套裝備制造及技術服務領域具有壟斷優勢。公司通過自主研發,目前已掌握全套液晶玻璃基板裝備制造和生產工藝,并曾下線我國首片擁有自主知識產權的液晶玻璃基板。
2018-07-21 11:36:08
14599 這是一件值得國內顯示產業,特別是上游的顯示材料從業者銘記的標志性事件。 2017年11月,國際巨頭日本旭硝子株式會社(AGC)向廣州知識產權法院提起訴訟,主張東旭光電子公司四川旭虹光電涉嫌專利侵權
2018-11-07 11:52:00
7211 康寧在亞洲尋求與先進封裝客戶合作的機會紐約州康寧?— 康寧公司和上海旭福半導體電子有限公司今日宣布,雙方已簽署了一份關于半導體玻璃載板在中國市場的銷售代理協議。該協議有助于對接康寧玻璃載板產品和中國
2018-12-28 18:06:04
2655 超薄浮法玻璃基板生產線,整個項目一次規劃,二期建設,建成后對于發揮科技企業優勢,加速浮法玻璃技術運用,打破高端TFT-LCD玻璃基板依靠進口的局面。
2019-01-16 15:48:53
4954 近日,蚌埠中光電科技有限公司內,中國首條8.5代TFT-LCD玻璃基板生產線成功點火,我國8.5代TFT-LCD超薄浮法玻璃基板首次實現國產化,徹底打破國外壟斷,填補國內空白。
2019-06-21 11:43:46
5094 6月18日,我國重點研發計劃首條8.5代TFT-LCD超薄玻璃基板生產線在安徽蚌埠點火投產。
2019-06-21 16:58:56
4510 此次點火的生產線是科技部國家重點研發計劃“高世代電子玻璃基板和蓋板核心技術開發及產業化示范”項目成果,由中建材蚌埠玻璃工業設計研究院牽頭承擔。
2019-08-04 09:47:30
10490 9月11日的報導指出,日本液晶玻璃基板大廠AGC(舊稱旭硝子)將在2020 年1 月底前關閉韓國工廠、退出韓國市場,主因液晶面板相關事業不振,加上受日韓對立以及勞資問題等因素影響。韓國政府于 9 月
2019-09-11 17:03:49
5438 12月10日,凱盛科技集團在安徽蚌埠組織召開了8.5代TFT-LCD玻璃基板智能工廠項目啟動會。
2019-12-12 11:30:31
5210 集微網消息,3月3日,浙江省擴大有效投資重大項目集中開工儀式湖州分會場上,江泰嘉光電科技有限公司超薄玻璃基板深加工項目正式奠基開工。
2020-03-05 16:04:00
3967 今年1月中旬,中國首片擁有自主知識產權的溢流法0.5毫米G8.5+基板玻璃在合肥彩虹下線。
2020-04-02 16:33:18
2989 在5G應用和新基建加速推進的背景下,新型顯示產業迎來蓬勃發展機遇。東旭光電(000413.SZ)作為顯示材料國產化先鋒,在積極解決債務危機的同時,持續聚焦主業,加大科研投入,引領技術創新,發力新型顯示國產化,成為保衛中國顯示產業安全不可或缺的重要力量。
2020-07-18 09:12:42
3226 東旭光電“王者熊貓二代”耐摔玻璃在旭虹生產基地批量生產,并通過國際知名終端認證和批量使用,再一次讓中國在電子玻璃領域站在了與國際巨頭的同一起跑線,但其誕生之路卻異常艱辛。 中國是全球移動智能終端
2020-09-03 09:18:43
3014 
的Micro LED顯示屏在技術層面實現了突破,與傳統的PCB板顯示屏相比,玻璃基板顯示屏平坦度更好,制程精度更高,并且導熱性能系數是傳統PCB材料的6倍。 一直以來,玻璃基板和PCB板都保持著“涇渭分明”的態勢,兩者皆在不同的場合發揮著自身的優勢。其中,玻璃基板主
2021-01-18 11:26:31
6982 的行列,是目前平板顯示玻璃基板行業內屈指可數的通過CNAS認可的實驗室,這標志著公司檢測中心具備了國家及國際認可的管理水平和檢測能力,為公司產品質量提供了更有力的技術支撐和品質保障,體現了蕪湖東旭光電科技有限公司在平板顯示玻璃基板行業品質管
2020-09-27 18:08:14
3159 此外,公告還顯示,本次投資協議的簽署,代表東旭光電在 OLED 載板玻璃柔性顯示領域的技術取得突破后,正式進入大規模產業投資建設,奠定了東旭光電 OLED 柔性顯示領域 的市場基礎。
2020-09-30 11:41:43
9112 為充分利用公司玻璃基板溢出技術,發揮公司產業集聚優勢帶來的經濟效益,增強公司綜合實力。東旭光電于2020年9月29日與天水市人民政府在甘肅省天水市簽署了《項目投資協議書》,雙方就共同在天水市投資建設“G6-OLED載板玻璃項目”、“中性硼硅藥用玻璃管及制瓶項目”事宜達成合作意向,項目總投資規模為70億元。
2020-10-10 09:56:17
5328 從3D玻璃產業鏈上游玻璃基板行業看,2020年第一季度,中國玻璃基板行業南玻A凈利潤回升至1.1億元,其生產形勢良好。技術方面,2019年6月份,我國首個8.5代TFT-LCD玻璃基板由蚌埠玻璃工業設計研究院生產線點火,意味著我國首次實現8.5代TFT-LCD超薄浮法玻璃基板國產化,打破國外壟斷。
2020-10-11 09:30:11
2581 
基板玻璃作為薄膜顯示產業的基石,不僅廣泛應用在液晶面板結構中,還是OLED必不可少的基底材料,基板玻璃的重要性受顯示機理變化的影響有限,具有不可替代性。
2020-10-13 16:56:04
9250 不光是半導體公司容易出現停電、跳電事故,如今漲價兇猛的面板行業也遇到了意外災難,玻璃基板大廠日本電氣硝子(NEG) 高槻市工廠因為停電5小時,導致造成玻璃熔爐受損,修復時間需4個月時間。
2020-12-16 09:34:06
2941 不光是半導體公司容易出現停電、跳電事故,如今漲價兇猛的面板行業也遇到了意外災難,玻璃基板大廠日本電氣硝子(NEG) 高槻市工廠因為停電5小時,導致造成玻璃熔爐受損,修復時間需4個月時間。
2020-12-16 09:58:23
707 不光是半導體公司容易出現停電、跳電事故,如今漲價兇猛的面板行業也遇到了意外災難,玻璃基板大廠日本電氣硝子(NEG) 高槻市工廠因為停電5小時,導致造成玻璃熔爐受損,修復時間需4個月時間。 NEG生產
2020-12-16 11:24:54
1917 OC即液晶玻璃,OC是Open Cell的簡稱,也即液晶面板。OC的構成是在兩片平行的玻璃基板當中放置液晶盒(液晶分子成盒),基板玻璃上設置TFT(薄膜晶體管),上基板玻璃上設置彩色濾光片,通過
2020-12-22 17:00:04
16 對基板玻璃提出了更高的要求。但無論是手機、電視、顯示器還是車載屏幕,任何終端顯示產品都離不開液晶基板玻璃這一重要載體。
2021-01-22 10:48:51
2012 去年12月,玻璃基板制造商日本電氣硝子(Nippon Electric Glass ,NEG) 高槻市工廠突發長達5個小時的停電事故,直接導致生產設備受損,工廠停工。NEG近日表示,停工的玻璃基板廠
2021-02-03 13:36:42
2404 小孔被光譜儀感測到。通過計算被感測到光的焦點的波長,換算獲的距離值。 光譜共焦用于玻璃基板厚度測量 玻璃基板是構成液晶顯示器件的一個基本部件。這是一種表面極其平整的浮法生產薄玻璃片。目前在商業上應用的玻璃基板
2021-11-25 17:51:07
896 本方法涉及南通華林科納清洗除去牢固附著在玻璃基板表面的聚有機硅氧烷固化物。一般粘合劑等中含有的、附著在玻璃等基板上的有機硅樹脂等有機物或無機物,可以使用酸、堿、有機溶劑等藥液除去。
2021-12-21 11:21:32
3498 玻璃基板在我們生活工作中很多顯示元器件都能經常看到,這是一個表面及其平整的薄玻璃片,目前在商用的玻璃基板的厚度0.7 mm及0.5m m,還有其用于特殊領域的超薄玻璃,因此對于其精度要求是非常高
2022-06-23 16:34:01
758 Mini LED在LED顯示行業已經是不可逆的大發展趨勢了,在此基礎上,PCB板的需求量在近幾年會是只增不減的態勢。而目前與PCB板能夠相互“較勁”的玻璃基板,從液晶顯示轉戰Mini LED,在PCB板的“領土”上默默挖掘自己的一畝三分地。
2022-09-26 14:43:33
1765 目前PCB基板是主流,玻璃基板則代表未來,尤其是到了Micro LED!
2022-10-18 14:56:38
3174 系數低,不像有機基板那樣會發生膨脹和彎曲。這些特性使得玻璃基板有很大優勢,可以降低連接線路的間距,適用于大尺寸封裝。 ? Tadayon提到,使用玻璃材料可以實現一些有趣的特性,能夠提高芯片供電效率,并且使得連接帶寬從224G提升至448G。隨著制造工藝的發
2023-06-30 11:30:07
1654 Sunic System開發了可以在玻璃基板上實現高分辨率有機發光二極管(OLED )的顯示設備。
2023-09-08 14:24:21
1174 但是,臺灣載板業界認為,玻璃基板量產技術還不成熟。載板市場已經掌握了玻璃基板的技術,目前在芯片核心層有原來內置在pcb板材中的特殊玻璃材料,但相關技術還不成熟,因此正在實驗室開發中。
2023-09-19 10:20:14
1361 的應用的算力需求。 ? ? ? ?雖然玻璃基板對整個半導體行業而言并不陌生,但憑借龐大的制造規模和優秀的技術人才,英特爾將其提升到了一個新的水平。近日,英特爾封裝測試技術開發(Assembly Test Technology Development)部門介紹了英特爾為何投入探
2023-12-06 09:31:42
842 認為這是支持人工智能和機器學習等應用實現更高密度、更高性能芯片的關鍵。 △英特爾展示使用玻璃基板制成的未完成封裝 英特爾表示,與現在的有機基板相比,玻璃具有獨特的性能,如超級平整度以及更好的熱性能和機械穩定性,
2023-12-07 15:29:09
1702 值得注意的是,在此次IFS晶圓代工會議上,英特爾公布了最新的3D先進封裝技術并再次強調,玻璃基板封裝將于2026年全面投入生產。
2024-02-22 14:08:01
1439 KBC證券研究員李昌敏預測,2030年之后,有機(塑料)材料基板將面臨短缺問題。最初用于AI加速器、服務器CPU等高端產品的玻璃基板預計將深度覆蓋各類產品領域。
2024-04-09 09:40:17
1104 隨著科技的不斷進步,半導體技術已經成為現代電子設備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中,封裝材料的選擇至關重要。近年來,玻璃基板作為一種新興的半導體封裝材料,憑借其獨特的優勢,正逐漸受到業界的關注和認可。本文將從玻璃基板的特點、應用、挑戰以及未來發展趨勢等方面,探討其在半導體封裝領域的未來。
2024-05-17 10:46:47
3937 
近日,全球領先的半導體制造商英特爾宣布,將大幅增加對多家設備和材料供應商的訂單,旨在生產基于玻璃基板技術的下一代先進封裝產品。這一戰略舉措預示著英特爾對于未來封裝技術的深度布局和堅定信心。
2024-05-20 11:10:23
939 近期,半導體行業為了突破FR4基板材料的限制,開始采用玻璃基板。德國大型上市公司LPKF Laser & Electronics為了擴大半導體玻璃基板市場,推出了“TGV Foundry”。
2024-05-24 10:47:01
2537 泛使用的有機材料基板更具競爭優勢。” 康寧目前供應兩種用于芯片生產的玻璃基板產品,一種用于處理器中中介層的臨時載體,即承接芯片(die)之間互聯所用介質的玻璃基板;另一種用于DRAM芯片中晶圓(wafer)減薄的玻璃基板產品。未來,康寧正準備
2024-05-31 17:41:36
1055 在全球半導體封裝技術的演進中,英特爾近日宣布了一項引人注目的計劃——最快在2026年實現玻璃基板的量產。這一前瞻性的舉措不僅展示了英特爾在技術創新上的堅定步伐,也為整個封裝行業帶來了新的發展機遇。
2024-07-01 10:38:18
1163 在全球半導體材料領域,一場由技術創新引領的產業變革正悄然興起。韓國SK集團旗下半導體材料巨頭SKC近日宣布了一項重大進展:其位于美國佐治亞州的Absolics工廠正式竣工,并即將啟動玻璃基板原型產品
2024-07-10 10:20:55
1330 玻璃基電路板(Glass Substrate PCB)是一種使用玻璃材料作為基板的印刷電路板。傳統的PCB通常使用的是紙質或者塑料基板,而玻璃基板PCB則采用了玻璃作為基板材料。 玻璃基板PCB具有
2024-07-18 13:46:24
1860 。 雖然玻璃基板對整個半導體行業而言并不陌生,但憑借龐大的制造規模和優秀的技術人才,英特爾將其提升到了一個新的水平。近日,英特爾封裝測試技術開發(Assembly Test Technology Development)部門介紹了英特爾為何投入探索玻璃基板,及
2024-07-22 16:37:15
917 近日,LG集團旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進,共同瞄準了半導體玻璃基板這一新興市場,展現出其在高科技材料領域的雄心壯志。據悉,LG Innotek正積極尋求與掌握玻璃穿透電極(TGV)、精密玻璃切割加工等半導體玻璃基板核心技術的企業建立合作關系,以加速其進軍該市場的步伐。
2024-07-25 17:27:25
1573 隨著科技的不斷進步,半導體技術已經成為現代電子設備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中,封裝材料的選擇至關重要。近年來,玻璃基板作為一種新興的半導體封裝材料,憑借其獨特的優勢,正逐漸受到業界的關注和認可。本文將從玻璃基板的特點、應用、挑戰以及未來發展趨勢等方面,探討其在半導體封裝領域的未來。
2024-08-21 09:54:02
1814 
基板,成為適用于下一代先進封裝的材料。玻璃基板因其能夠快速處理大量數據以及與傳統基板相比具有卓越的能源效率而受到高度重視。盡管該技術尚處于起步階段,但據TheIn
2024-08-30 12:10:02
1380 
來源:IT之家 近日DigiTimes發布博文,表示在英偉達的不斷催促下,臺積電不僅開足馬力進軍半導體扇出面板級封裝(FOPLP), 而且大力投資玻璃基板研發工藝,以期實現突破。 臺積電將會在 9
2024-09-03 14:33:50
1201 。 此外,玻璃芯通孔之間的間隔能夠小于 100 微米,這直接能讓晶片之間的互連密度提升10倍。互連密度的提升能容納更多數量的晶體管,從而實現更復雜的設計和更有效地空間利用。 與此同時,玻璃基板在熱學性能、物理穩定度方面表現
2024-10-14 13:34:53
1245 
芯片行業正迎來一場重大變革, 玻璃基板的開發正在為芯片材料的轉型奠定基礎。 在應用的過程中困難重重,但其潛力不可小覷,可能需要數年時間才能完全解決相關問題。十多年來,用玻璃取代硅和有機基板的討論不斷進行,尤其是在多芯片封裝領域。
2024-10-15 15:34:19
1488 
技術創新和前瞻布局贏得了市場關注。 從IC載板到玻璃基板的技術延伸 在國內外IC載板領域,宏銳興占據了重要的市場份額(圖片:yole),同時積累了豐富的量產技術經驗和工藝優勢。而玻璃基板因其優異的物理特性和行業發展重要性,宏銳興
2024-10-30 09:24:54
958 
韓國3D蓋板玻璃制造商JNTC近期宣布,已成功向三家國際半導體封裝巨頭提供了尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。
相較于今年6月面世的100x100mm原型,此次推出的基板尺寸有了顯著提升。
2024-11-01 14:25:02
2350 來源:半導體芯科技 韓國3D蓋板玻璃商JNTC10月29日宣布,已向3家全球半導體封裝公司提供了 510x515mm 的玻璃基板樣品。這一新尺寸比 6 月份發布的 100x100mm 玻璃基板原型
2024-11-06 09:31:42
1136 半導體封裝的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。 目前的半導體封裝中,以玻璃環氧基板等有機材料為基材的封裝基板仍占主流,但在未來需求量更大的生成型AI等高端半導體封裝中,核心層基板和微加工孔(通孔)需要具有電氣特性,以實現進一步小型化、更高密度和高速傳輸。由于基于有機材料的基板難以滿足這些需求,因此
2024-11-21 09:11:53
1118 玻璃基板在異質集成技術中被廣泛應用。它與有機基板、硅以及其他陶瓷材料相似,能在2.5D和3D封裝中充當轉接層或中間層,并且在3D封裝技術中,玻璃基板扮演著基礎材料的角色,為產品創新提供了新的可能性
2024-11-24 09:40:53
1662 
玻璃基板的出現滿足了業界對人工智能等高性能應用的巨大需求及其嚴格的要求,包括進一步減小玻璃通孔 (TGV) 的尺寸和間距。到目前為止,有機基板采用鍍通孔 (PTH) 型通孔,但這些通孔無法滿足這些
2024-11-27 10:11:02
1330 
AMD已獲得一項專利,該專利涵蓋玻璃核心基板技術。未來幾年,玻璃基板將取代多芯片處理器的傳統有機基板。這項專利不僅意味著AMD已廣泛研究了相關技術,還將使該公司未來能夠使用玻璃基板,而不必擔心專利
2024-11-28 01:03:39
1050 
AMD?最近獲得了一項關于玻璃核心基板技術的專利,預示著在未來幾年內,玻璃基板有望取代傳統的多芯片處理器有機基板。這項專利不僅體現了AMD在相關技術領域的深厚研究,還使公司在未來能夠使用玻璃基板
2024-12-06 10:09:05
758 近年來,隨著半導體行業的迅猛發展,對高性能、高密度的芯片封裝技術需求日益增長。在這一背景下,玻璃基板作為一種新興的封裝材料,正逐漸嶄露頭角,被業界視為未來半導體封裝技術的“明日之星”。本文將深入探討玻璃基板的技術優勢、市場應用前景以及面臨的挑戰,為讀者揭示這一領域的無限潛力。
2024-12-11 12:54:51
2957 
和中國客戶提供樣品。 AGC Inc 前身為旭硝子株式會社,戰略創新產品包括 EUV 光掩模坯料和用于半導體 CMP 工藝的二氧化鈰漿料。玻璃芯基板被AGC認為是繼EUV之后的下一代半導體技術。 十多年來,AGC一直在開發玻璃芯基板。其用于下一代半導體封裝的玻璃芯基
2024-12-13 11:31:28
1756 
在半導體封裝領域,玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優勢和劣勢,這些特性決定了它們在不同應用場景中的適用性。
2024-12-25 10:50:07
3099 
近日,凱盛集團旗下的中建材玻璃新材料研究總院與蚌埠中光電聯合宣布,在安徽蚌埠成功下線了世界首片8.6代OLED玻璃基板產品。這一里程碑式的成就標志著我國在OLED顯示玻璃材料領域取得了重大突破。 該
2024-12-30 10:29:07
1121 電鍍一個關鍵部分是利用電流將所需材料沉積到基材表面,但玻璃基板是非導電材料,必須使其表面導電,這就需要先鍍一層電鍍銅。當然,還需要更好的粘合劑,由于玻璃表面平滑,與常用金屬(如Cu)的黏附性較差
2024-12-31 11:45:23
1533 
玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有機封裝中的有機材料,并不意味著用玻璃取代整個基板,而是基板核心的材料將由玻璃制成。簡單來說,就是在玻璃上打孔、填充和上下互聯,以玻璃為樓板
2024-12-31 11:47:48
1808 
獨立立體封裝,以及2.5D3D混和的3.5D封裝,以及高速銅互聯技術,成為了行業的主流研究方向。 玻璃基板在3D封裝中的重要性源自其獨特的物理和化學特性,這些特性使其在先進封裝技術中具有顯著的優勢。?? ? 以下是玻璃基板在3D封裝中的關鍵
2025-01-02 10:06:46
4009 成試產線建設,目標2026-2027年進入商業化大規律量產階段。 作為三星電機的最大單一股東,三星電子持有其23.7%的股份,使得雙方在玻璃基板研發里的合作更為緊密。這種股權結構為雙方的戰略合作提供了堅實的基礎,充分顯示了三星集團內部的協
2025-01-02 10:38:03
722 在半導體封裝和電子制造領域,基板材料的選擇對于設備性能和應用效果至關重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板(PCB)基板各自具備獨特的性能特點,適用于不同的應用場景。下面將詳細比較這些基板
2025-01-02 13:44:17
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在電子封裝領域,隨著對更高集成度、更小尺寸和更強性能的追求,玻璃基板已成為一種備受關注的材料。尤其是玻璃通孔(TGV)技術,憑借其優越的電氣性能和熱穩定性,逐漸成為高密度互連的關鍵解決方案。TGV
2025-01-02 13:54:12
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2027 年大規模生產這些基板,從而擴大三星電機的供應鏈生態系統。 兩家公司已開始研究用于制造玻璃基板的蝕刻溶液。這些解決方案對于在玻璃上鉆細孔和去除加工過程中產生的雜質至關重要。Soulbrain是韓國最大的IT設備化學材料公司,擁有為三星顯示器提供OLED工藝蝕刻解決方
2025-01-16 11:29:51
992 ? 一、玻璃基板為何有望成為封裝領域的新寵? 玻璃基板在先進封裝領域備受關注,主要源于其相較于傳統硅和有機物材料具有諸多顯著優勢。 從成本角度看,玻璃轉接板的制作成本約為硅基轉接板的 1/8 ,這得
2025-01-21 11:43:09
1807 年內玻璃基板滲透率將達到30%,5年內滲透率將達到50%以上。 與有機基板相比,玻璃基板憑借其卓越的平整度、絕緣性、熱性能和光學性質,為需要密集、高性能互連的新興應用提供了傳統基板的有吸引力的替代方案,開始在先進封裝領域受到關注。 先進封裝中
2025-01-23 17:32:30
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來源:粉體圈Coco編譯 日本電氣硝子株式會社(以下簡稱NEG)宣布,已成功開發出一款面向下一代半導體封裝的玻璃陶瓷基板“GC Core”,其面板尺寸為515×510mm。 開發的GC Core
2025-02-06 15:12:49
923 近日,三星電子宣布了一項重要計劃,即進軍半導體玻璃基板市場。據悉,三星電子正在積極與多家材料、零部件、設備(特別是中小型設備)公司尋求合作,以實現半導體玻璃基板的商業化生產。
2025-02-08 14:32:03
932 TGV 玻璃基板量產瓶頸在于特種玻璃原片質量不穩定,飛秒激光誘導蝕刻難處理缺陷玻璃,導致產業鏈協調困難,進度緩慢。
2025-02-18 15:58:39
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玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關鍵組件,常見的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃等。
2025-06-03 16:51:40
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近日,在“2025封裝基板國產化技術開發及應用研討會”上,大族數控新激光產品中心研發總監兼總工程師陳國棟先生發表《mSAP/SAP制程微小孔綠色制造》專題演講,在國家“雙碳”戰略背景下,該方案聚焦封裝基板綠色制程與場景化價值,以技術創新探索低碳發展路徑,實現生產效率與環保效益的協同提升。
2025-06-06 10:17:53
1082 玻璃基板正在改變半導體封裝產業,通過提供優異的電氣和機械性能來滿足人工智能和高性能計算應用不斷增長的需求。隨著摩爾定律持續放緩,通過先進封裝實現系統集成已成為達到最佳性能成本比的主要方法[1]。
2025-11-04 11:23:58
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尺寸的方向發展。傳統的有機基板和陶瓷基板逐漸面臨物理極限,而玻璃基板憑借其優異的絕緣性、低熱膨脹系數、高平整度及高頻性能,成為下一代先進封裝的核心材料。然而,玻璃
2025-11-19 16:28:49
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半導體玻璃基板切割提供了國產化解決方案。博捷芯劃片機核心技術參數博捷芯LX3356系列12英寸全自動劃片機展現了卓越的技術性能:?切割精度?:達到1μm級別,設備整體
2025-12-22 16:24:39
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關鍵角色),發表了題為「玻璃核心基板上的系統模組 (SoMoG)」的主題演講,直指汽車產業的關鍵轉折點。
2025-12-23 13:39:41
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近日,英特爾發表聲明展示“業界首款”用于下一代先進封裝的玻璃基板,與現今使用的有機基板相比,玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性,在單一封裝中可連接更多晶體管,提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復合體。
2023-09-24 05:08:52
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比拼先進芯片競爭力的高地。 ? 先進芯片領域的競爭同樣在半導體基板細分領域打響,玻璃基板現在是半導體基板材料的前沿熱點。此前就有韓國分析機構KB Securities的分析師表示,到2030年現有的有機基板將難以承載采用先進封裝的AI芯
2024-04-20 00:17:00
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