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電子發燒友網>光電顯示>東旭光電實現了液晶玻璃基板國產化,已成為中國最大、世界第四的玻璃基板生產商

東旭光電實現了液晶玻璃基板國產化,已成為中國最大、世界第四的玻璃基板生產商

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2024-11-06 09:31:421136

這一聯合開發涉及半導體封裝玻璃陶瓷基板

半導體封裝的玻璃玻璃陶瓷制成的基板。 目前的半導體封裝中,以玻璃環氧基板等有機材料為基材的封裝基板仍占主流,但在未來需求量更大的生成型AI等高端半導體封裝中,核心層基板和微加工孔(通孔)需要具有電氣特性,以實現進一步小型、更高密度和高速傳輸。由于基于有機材料的基板難以滿足這些需求,因此
2024-11-21 09:11:531118

玻璃基板大關鍵技術挑戰

玻璃基板在異質集成技術中被廣泛應用。它與有機基板、硅以及其他陶瓷材料相似,能在2.5D和3D封裝中充當轉接層或中間層,并且在3D封裝技術中,玻璃基板扮演著基礎材料的角色,為產品創新提供新的可能性
2024-11-24 09:40:531662

基板中互連的形成

玻璃基板的出現滿足業界對人工智能等高性能應用的巨大需求及其嚴格的要求,包括進一步減小玻璃通孔 (TGV) 的尺寸和間距。到目前為止,有機基板采用鍍通孔 (PTH) 型通孔,但這些通孔無法滿足這些
2024-11-27 10:11:021330

AMD加入玻璃基板戰局

AMD已獲得一項專利,該專利涵蓋玻璃核心基板技術。未來幾年,玻璃基板將取代多芯片處理器的傳統有機基板。這項專利不僅意味著AMD已廣泛研究相關技術,還將使該公司未來能夠使用玻璃基板,而不必擔心專利
2024-11-28 01:03:391050

AMD獲得玻璃核心基板技術專利

AMD?最近獲得了一項關于玻璃核心基板技術的專利,預示著在未來幾年內,玻璃基板有望取代傳統的多芯片處理器有機基板。這項專利不僅體現AMD在相關技術領域的深厚研究,還使公司在未來能夠使用玻璃基板
2024-12-06 10:09:05758

玻璃基板:半導體封裝領域的“黑馬”選手

近年來,隨著半導體行業的迅猛發展,對高性能、高密度的芯片封裝技術需求日益增長。在這一背景下,玻璃基板作為一種新興的封裝材料,正逐漸嶄露頭角,被業界視為未來半導體封裝技術的“明日之星”。本文將深入探討玻璃基板的技術優勢、市場應用前景以及面臨的挑戰,為讀者揭示這一領域的無限潛力。
2024-12-11 12:54:512957

AGC Inc:玻璃基板正在向美國和中國客戶提供樣品

中國客戶提供樣品。 AGC Inc 前身為硝子株式會社,戰略創新產品包括 EUV 光掩模坯料和用于半導體 CMP 工藝的二氧化鈰漿料。玻璃基板被AGC認為是繼EUV之后的下一代半導體技術。 十多年來,AGC一直在開發玻璃基板。其用于下一代半導體封裝的玻璃芯基
2024-12-13 11:31:281756

玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優劣勢

在半導體封裝領域,玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優勢和劣勢,這些特性決定它們在不同應用場景中的適用性。
2024-12-25 10:50:073099

世界首片8.6代OLED玻璃基板在蚌埠成功下線

近日,凱盛集團旗下的中建材玻璃新材料研究總院與蚌埠中光電聯合宣布,在安徽蚌埠成功下線世界首片8.6代OLED玻璃基板產品。這一里程碑式的成就標志著我國在OLED顯示玻璃材料領域取得了重大突破。 該
2024-12-30 10:29:071121

玻璃基板之通孔金屬電鍍技術

電鍍一個關鍵部分是利用電流將所需材料沉積到基材表面,但玻璃基板是非導電材料,必須使其表面導電,這就需要先鍍一層電鍍銅。當然,還需要更好的粘合劑,由于玻璃表面平滑,與常用金屬(如Cu)的黏附性較差
2024-12-31 11:45:231533

玻璃基板基礎知識

玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板玻璃基板是用玻璃取代有機封裝中的有機材料,并不意味著用玻璃取代整個基板,而是基板核心的材料將由玻璃制成。簡單來說,就是在玻璃上打孔、填充和上下互聯,以玻璃為樓板
2024-12-31 11:47:481808

TGV玻璃基板主流工藝詳解

獨立立體封裝,以及2.5D3D混和的3.5D封裝,以及高速銅互聯技術,成為了行業的主流研究方向。 玻璃基板在3D封裝中的重要性源自其獨特的物理和化學特性,這些特性使其在先進封裝技術中具有顯著的優勢。?? ? 以下是玻璃基板在3D封裝中的關鍵
2025-01-02 10:06:464009

消息稱三星電子考慮直接投資玻璃基板,提升FOPLP先進封裝競爭力

成試產線建設,目標2026-2027年進入商業大規律量產階段。 作為三星電機的最大單一股,三星電子持有其23.7%的股份,使得雙方在玻璃基板研發里的合作更為緊密。這種股權結構為雙方的戰略合作提供堅實的基礎,充分顯示三星集團內部的協
2025-01-02 10:38:03722

一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優缺點及適用領域

在半導體封裝和電子制造領域,基板材料的選擇對于設備性能和應用效果至關重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板(PCB)基板各自具備獨特的性能特點,適用于不同的應用場景。下面將詳細比較這些基板
2025-01-02 13:44:176837

一文了解玻璃通孔(TGV)技術

在電子封裝領域,隨著對更高集成度、更小尺寸和更強性能的追求,玻璃基板已成為一種備受關注的材料。尤其是玻璃通孔(TGV)技術,憑借其優越的電氣性能和熱穩定性,逐漸成為高密度互連的關鍵解決方案。TGV
2025-01-02 13:54:123597

三星電機與 Soulbrain 合作開發用于 AI 半導體的玻璃基板

2027 年大規模生產這些基板,從而擴大三星電機的供應鏈生態系統。 兩家公司已開始研究用于制造玻璃基板的蝕刻溶液。這些解決方案對于在玻璃上鉆細孔和去除加工過程中產生的雜質至關重要。Soulbrain是韓國最大的IT設備化學材料公司,擁有為三星顯示器提供OLED工藝蝕刻解決方
2025-01-16 11:29:51992

玻璃基板為何有望成為封裝領域的新寵

? 一、玻璃基板為何有望成為封裝領域的新寵? 玻璃基板在先進封裝領域備受關注,主要源于其相較于傳統硅和有機物材料具有諸多顯著優勢。 從成本角度看,玻璃轉接板的制作成本約為硅基轉接板的 1/8 ,這得
2025-01-21 11:43:091807

迎接玻璃基板時代:TGV技術引領下一代先進封裝發展

年內玻璃基板滲透率將達到30%,5年內滲透率將達到50%以上。 與有機基板相比,玻璃基板憑借其卓越的平整度、絕緣性、熱性能和光學性質,為需要密集、高性能互連的新興應用提供傳統基板的有吸引力的替代方案,開始在先進封裝領域受到關注。 先進封裝中
2025-01-23 17:32:302541

日本電氣硝子新款玻璃陶瓷基板問世

來源:粉體圈Coco編譯 日本電氣硝子株式會社(以下簡稱NEG)宣布,已成功開發出一款面向下一代半導體封裝的玻璃陶瓷基板“GC Core”,其面板尺寸為515×510mm。 開發的GC Core
2025-02-06 15:12:49923

三星進軍玻璃基板市場,尋求供應鏈合作

近日,三星電子宣布一項重要計劃,即進軍半導體玻璃基板市場。據悉,三星電子正在積極與多家材料、零部件、設備(特別是中小型設備)公司尋求合作,以實現半導體玻璃基板的商業化生產
2025-02-08 14:32:03932

微晶玻璃材質作為封裝基板的優勢

TGV 玻璃基板量產瓶頸在于特種玻璃原片質量不穩定,飛秒激光誘導蝕刻難處理缺陷玻璃,導致產業鏈協調困難,進度緩慢。
2025-02-18 15:58:392230

玻璃基板TGV技術的具體工藝步驟

玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關鍵組件,常見的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃等。
2025-06-03 16:51:401655

大族數控亮相2025封裝基板國產化技術開發及應用研討會

近日,在“2025封裝基板國產化技術開發及應用研討會”上,大族數控新激光產品中心研發總監兼總工程師陳國棟先生發表《mSAP/SAP制程微小孔綠色制造》專題演講,在國家“雙碳”戰略背景下,該方案聚焦封裝基板綠色制程與場景價值,以技術創新探索低碳發展路徑,實現生產效率與環保效益的協同提升。
2025-06-06 10:17:531082

玻璃基板技術的現狀和優勢

玻璃基板正在改變半導體封裝產業,通過提供優異的電氣和機械性能來滿足人工智能和高性能計算應用不斷增長的需求。隨著摩爾定律持續放緩,通過先進封裝實現系統集成已成為達到最佳性能成本比的主要方法[1]。
2025-11-04 11:23:581723

玻璃芯片基板成功實現激光植球技術新突破

尺寸的方向發展。傳統的有機基板和陶瓷基板逐漸面臨物理極限,而玻璃基板憑借其優異的絕緣性、低熱膨脹系數、高平整度及高頻性能,成為下一代先進封裝的核心材料。然而,玻璃
2025-11-19 16:28:49512

精密切割技術突破:博捷芯國產劃片機助力玻璃基板半導體量產

半導體玻璃基板切割提供國產化解決方案。博捷芯劃片機核心技術參數博捷芯LX3356系列12英寸全自動劃片機展現卓越的技術性能:?切割精度?:達到1μm級別,設備整體
2025-12-22 16:24:39660

電子探尋玻璃核心基板上的系統模組技術

關鍵角色),發表題為「玻璃核心基板上的系統模組 (SoMoG)」的主題演講,直指汽車產業的關鍵轉折點。
2025-12-23 13:39:41404

英特爾公布玻璃芯研發進展,玻璃基板或引領下一代先進封裝

近日,英特爾發表聲明展示“業界首款”用于下一代先進封裝的玻璃基板,與現今使用的有機基板相比,玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性,在單一封裝中可連接更多晶體管,提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復合體。
2023-09-24 05:08:523665

多家大廠計劃導入先進基板技術,玻璃基板最早2026量產

比拼先進芯片競爭力的高地。 ? 先進芯片領域的競爭同樣在半導體基板細分領域打響,玻璃基板現在是半導體基板材料的前沿熱點。此前就有韓國分析機構KB Securities的分析師表示,到2030年現有的有機基板將難以承載采用先進封裝的AI芯
2024-04-20 00:17:004004

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