近日，在“2025封裝基板國(guó)產(chǎn)化技術(shù)開(kāi)發(fā)及應(yīng)用研討會(huì)”上，大族數(shù)控新激光產(chǎn)品中心研發(fā)總監(jiān)兼總工程師陳國(guó)棟先生發(fā)表《mSAP/SAP制程微小孔綠色制造》專(zhuān)題演講，在國(guó)家“雙碳”戰(zhàn)略背景下，該方案聚焦封裝基板綠色制程與場(chǎng)景化價(jià)值，以技術(shù)創(chuàng)新探索低碳發(fā)展路徑，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率與環(huán)保效益的協(xié)同提升。

技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)加工品質(zhì)提升

相較傳統(tǒng)CO2激光技術(shù)，該方案采用的新型技術(shù)可達(dá)成無(wú)殘膠(Scumfree)、無(wú)懸銅(Overhangfree)的高品質(zhì)加工效果，在高頻高速材料的精準(zhǔn)加工中展現(xiàn)顯著優(yōu)勢(shì)，大幅提升產(chǎn)品良率并降低成本。

該次世代技術(shù)將為未來(lái)更小特征尺寸、更高密度、更高品質(zhì)的鉆孔，以及成型加工提供先進(jìn)解決方案，助力下游客戶加速高技術(shù)附加值產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。

綠色制程推動(dòng)產(chǎn)業(yè)低碳轉(zhuǎn)型

大族數(shù)控載板革新制程方案更以獨(dú)創(chuàng)的綠色激光加工工藝顛覆性破局，可省去或減少黑化/棕化、等離子等傳統(tǒng)激光工藝前后處理流程，在生產(chǎn)環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)化學(xué)品用量銳減、廢水排放大幅降低，大大降低單位產(chǎn)能的碳排放強(qiáng)度，以綠色制程重構(gòu)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，精準(zhǔn)對(duì)接終端企業(yè)的碳減排與工藝升級(jí)需求，為行業(yè)從傳統(tǒng)高污染制程向低碳智能化轉(zhuǎn)型提供了極具前瞻性、超預(yù)期的解決方案。

大族方案應(yīng)用助力行業(yè)發(fā)展

在全球制造業(yè)低碳化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵期，大族數(shù)控自主創(chuàng)新的綠色激光制程方案為先進(jìn)封裝基板mSAP/SAP制程碳減排提供了創(chuàng)新路徑，目前，該方案已在高密度超微孔加工、高精度開(kāi)槽成型、陶瓷通孔加工等諸多場(chǎng)景中應(yīng)用，將為客戶構(gòu)建起兼具技術(shù)領(lǐng)先性與環(huán)境友好性的戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)封裝基板產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與綠色發(fā)展。

大族數(shù)控的綠色激光制程方案不僅是一次技術(shù)突破，更是對(duì)傳統(tǒng)高耗能、高污染生產(chǎn)模式的革新。未來(lái)，隨著半導(dǎo)體封裝向更高集成度、更小線寬邁進(jìn)，我們將持續(xù)聚焦技術(shù)創(chuàng)新與低碳智能制造，驅(qū)動(dòng)封裝基板加工向“精密化”與“可持續(xù)化”并行發(fā)展。大族數(shù)控將以創(chuàng)新為引擎，持續(xù)突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，增強(qiáng)中國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)在全球市場(chǎng)的話語(yǔ)權(quán)與影響力，為世界電子工業(yè)的可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)大族智慧與大族方案。