據外媒EE Times報道，英特爾正在研發玻璃材質的芯片基板，以解決目前有機材質基板用于芯片封裝存在的問題。

英特爾裝配和測試主管Pooya Tadayon表示，玻璃的硬度優于有機材質，并且熱膨脹系數低，不像有機基板那樣會發生膨脹和彎曲。這些特性使得玻璃基板有很大優勢，可以降低連接線路的間距，適用于大尺寸封裝。

Tadayon提到，使用玻璃材料可以實現一些有趣的特性，能夠提高芯片供電效率，并且使得連接帶寬從224G提升至448G。隨著制造工藝的發展和需求變化，玻璃基板將逐漸出現，并與有機材質基板共存，而不是取代后者。

英特爾技術開發副總裁兼封測開發總裁Tom Rucker表示，在先進封裝方面，英特爾已經從SoC（片上系統）過渡到了system-in-package晶圓級封裝。

這一轉變在積極進行中，目前已經有許多產品應用了EMIB（嵌入式多芯片互聯橋接）技術，現在正向3D互聯轉變，支持芯片堆疊，這樣可以使得同樣的面積內得到更高的性能。

不過，隨著大尺寸封裝的出現，機械方面的挑戰也隨之而來。英特爾表示，大尺寸封裝的基板往往會翹起，這使得裝配到主板上會變的很困難，所以如果有更先進的封裝技術，可以幫助到客戶，同時英特爾會與電路板組裝公司合作。

英特爾稱，預計玻璃基板封裝的芯片最早可在2024年年底前生產，連接間距會在將來逐漸縮短，并支持3D堆疊。這種封裝技術還可以明顯提高良品率，因為如今的大型數據中心GPU、加速器，使用了小芯片封裝技術，一片基板上最多可封裝多達50顆芯片，只要有一顆封裝不良，那么整片就要報廢。