康寧在亞洲尋求與先進封裝客戶合作的機會

紐約州康寧— 康寧公司和上海旭福半導體電子有限公司今日宣布，雙方已簽署了一份關于半導體玻璃載板在中國市場的銷售代理協議。該協議有助于對接康寧玻璃載板產品和中國潛在客戶群體，也將同時幫助康寧擴大在這一快速增長市場中的影響力。

康寧的半導體玻璃載板可用于半導體封裝工藝的臨時鍵合，例如硅片減薄和扇出封裝等先進半導體封裝工藝。這些工藝是為消費電子產品、汽車和其他互聯設備生產出更小、更快的計算機芯片的關鍵。

旭福半導體電子致力于提供半導體元件及專業技術支持，為全球先進半導體工廠供應材料、儀器和工程服務。旭福半導體電子在中國大陸、***和新加坡均有展開業務及運營，并在過去幾十年中成功在亞太地區建立了廣泛的客戶網絡。

康寧精密玻璃解決方案事業部副總裁兼總經理 Dave Velasquez 表示：“我們很高興與旭福半導體進行合作，以更好地支持中國客戶并順應國內半導體玻璃應用市場飛速發展的行業趨勢”。

Velasquez 還表示：“康寧多年來持續向全球一流的半導體客戶提供玻璃解決方案，而旭福半導體電子在中國半導體行業供應鏈中已站穩了腳跟。我們希望通過雙方的共同努力，大力拓展我們優質玻璃產品在一流半導體公司的覆蓋范圍”。

如今，先進的芯片制造商面臨的挑戰之一在于如何最大限度地減少半導體封裝工藝過程中的晶元變形，從而提高芯片封裝的成品率。為此，他們必須尋求一款匹配其封裝工藝熱膨脹系數(CTE)的玻璃載具。而康寧玻璃載板提供了多種熱膨脹系數，并可實現少量訂單、快速交期，以滿足客戶需求。

康寧玻璃載板是康寧精密玻璃解決方案的系列產品之一，旨在滿足微電子行業對玻璃的新興需求。該系列產品為客戶提供世界領先的一站式服務，包括專有玻璃和陶瓷制造平臺、精加工工藝、鍵合工藝、首屈一指的量測能力、自動激光玻璃切割技術及光學設計能力。