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日本玻璃基板廠商停電,LCD面板將大漲

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據外媒EE Times報道,英特爾正在研發玻璃材質的芯片基板,以解決目前有機材質基板用于芯片封裝存在的問題。 英特爾裝配和測試主管Pooya Tadayon表示,玻璃的硬度優于有機材質,并且熱膨脹
2023-06-30 11:30:071654

電子玻璃激光切割解決方案

電子玻璃主要為顯示玻璃基板與蓋板玻璃,顯示玻璃基板是手機、電視等電子設備中顯示面板常規有TFT-LCD和OLED及MiniLED、Micro LED等類型;蓋板玻璃位于顯示玻璃外或電子設備后蓋、模組外殼,起到保護支撐作用。玻璃激光切割精度更高,效率更好。
2023-07-03 10:55:542083

LCD面板大周期反轉 三星采購LCD面板比重達60%

近年來,三星和LG加速退出市場,導致LCD面板產能進一步向中國大陸廠商集中。中國大陸的頂尖面板廠商逐漸獲得了LCD面板產能主導權和行業定價權。
2023-07-05 17:29:381989

陶瓷基板,全球市場總體規模,前四十大廠商排名及市場份額

應用,下游行業是新能源汽車、風力/光伏發電、軌道交通、家電、LED、航空、醫療等等領域。DBC核心廠商主要分布在德國、韓國、日本和中國大陸地區;AMB核心廠商主要分布在日本、德國和中國大陸地區;DPC核心廠商主要分布在中國臺灣、中國大陸和日本。
2023-09-08 11:03:083535

英特爾:玻璃基板推動算力提升

? ? ? ?在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加,繼續推動摩爾定律,滿足以數據為中心
2023-12-06 09:31:42842

全球AI發展引領玻璃基板行業革新

KBC證券研究員李昌敏預測,2030年之后,有機(塑料)材料基板面臨短缺問題。最初用于AI加速器、服務器CPU等高端產品的玻璃基板預計深度覆蓋各類產品領域。
2024-04-09 09:40:171104

康寧計劃擴大半導體玻璃基板市占 擬推出芯片封裝用玻璃

據科創板30日報道,康寧韓國業務總裁Vaughn Hall周三表示,康寧希望利用其特殊的專有技術,擴大其在半導體玻璃基板市場的份額?!拔覍?b class="flag-6" style="color: red">玻璃基板未來的發展寄予厚望,它似乎比目前芯片封裝工藝中廣
2024-05-31 17:41:361055

英特爾是如何實現玻璃基板的?

在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加,繼續推動摩爾定律,滿足以數據為中心的應用的算力需求
2024-07-22 16:37:15917

LG進軍半導體玻璃基板市場

近日,LG集團旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進,共同瞄準了半導體玻璃基板這一新興市場,展現出其在高科技材料領域的雄心壯志。據悉,LG Innotek正積極尋求與掌握玻璃穿透電極(TGV)、精密玻璃切割加工等半導體玻璃基板核心技術的企業建立合作關系,以加速其進軍該市場的步伐。
2024-07-25 17:27:251573

熱門的玻璃基板,相比有機基板,怎么切?

下一代封裝關鍵材料在芯片封裝領域,有機材料基板已被應用多年,但隨著芯片計算需求的增加,信號傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩定性變得尤為關鍵,有機材料基板面臨容量的極限。由Intel主導的玻璃
2024-08-30 12:10:021380

玻璃基板的技術優勢有哪些

芯片行業正迎來一場重大變革, 玻璃基板的開發正在為芯片材料的轉型奠定基礎。 在應用的過程中困難重重,但其潛力不可小覷,可能需要數年時間才能完全解決相關問題。十多年來,用玻璃取代硅和有機基板的討論不斷進行,尤其是在多芯片封裝領域。
2024-10-15 15:34:191488

玻璃基板的四大關鍵技術挑戰

。 ? 玻璃基板: 材料與工藝的變革 玻璃基板主要用于替代傳統的硅/有機基板和中介層,其應用范圍覆蓋了面板、IC等泛半導體領域。玻璃材質因其成本低、電學性能優越以及低翹曲率等優勢,能夠有效克服有機物和硅材質的缺陷,實現更穩定、
2024-11-24 09:40:531662

AMD加入玻璃基板戰局

AMD已獲得一項專利,該專利涵蓋玻璃核心基板技術。未來幾年,玻璃基板取代多芯片處理器的傳統有機基板。這項專利不僅意味著AMD已廣泛研究了相關技術,還將使該公司未來能夠使用玻璃基板,而不必擔心專利
2024-11-28 01:03:391050

AMD獲得玻璃核心基板技術專利

AMD?最近獲得了一項關于玻璃核心基板技術的專利,預示著在未來幾年內,玻璃基板有望取代傳統的多芯片處理器有機基板。這項專利不僅體現了AMD在相關技術領域的深厚研究,還使公司在未來能夠使用玻璃基板
2024-12-06 10:09:05758

日本電氣玻璃與VIA Mechanics簽署面向下一代半導體封裝的無機芯板開發協議

來源:集成電路材料研究 日本電氣玻璃與VIA Mechanics于11月19日宣布,雙方已簽署共同開發協議,以加速玻璃玻璃陶瓷制成的半導體封裝用無機芯板的開發。 目前的半導體封裝中,核心基板主要
2024-12-12 11:31:031003

半導體設備光刻機防震基座在 LCD 面板制造曝光機中的成功應用案例

LCD(Liquid Crystal Display)面板制造領域,曝光機是核心設備之一。它的作用是通過高精度的光刻技術,將設計好的電路圖案精確地轉移到玻璃基板上,這一過程的精度直接關系到 LCD 面板的顯示質量和性能。
2024-12-20 13:49:331197

半導體設備光刻機防震基座在 LCD 面板制造曝光機中的成功應用案例

LCD(Liquid Crystal Display)面板制造領域,曝光機是核心設備之一。它的作用是通過高精度的光刻技術,將設計好的電路圖案精確地轉移到玻璃基板上,這一過程的精度直接關系到 LCD 面板的顯示質量和性能。
2024-12-24 14:43:371702

玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優劣勢

在半導體封裝領域,玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優勢和劣勢,這些特性決定了它們在不同應用場景中的適用性。
2024-12-25 10:50:073104

玻璃基板基礎知識

玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板玻璃基板是用玻璃取代有機封裝中的有機材料,并不意味著用玻璃取代整個基板,而是基板核心的材料將由玻璃制成。簡單來說,就是在玻璃上打孔、填充和上下互聯,以玻璃為樓板
2024-12-31 11:47:481808

一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優缺點及適用領域

在半導體封裝和電子制造領域,基板材料的選擇對于設備性能和應用效果至關重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板(PCB)基板各自具備獨特的性能特點,適用于不同的應用場景。下面詳細比較這些基板
2025-01-02 13:44:176841

玻璃基板為何有望成為封裝領域的新寵

益于大尺寸超薄面板玻璃易于獲取且無需沉積絕緣層。在電學性能方面,玻璃材料介電常數僅約為硅材料的 1/3,損耗因子比硅低 2 - 3 個數量級,可有效減小襯底損耗和寄生效應,提升信號傳輸完整性。同時,玻璃基板具備大尺寸超薄特性,康寧
2025-01-21 11:43:091811

迎接玻璃基板時代:TGV技術引領下一代先進封裝發展

在AI高性能芯片需求的推動下,玻璃基板封裝被寄予厚望。據Prismark統計,預計2026年全球IC封裝基板行業規模達到214億美元,而隨著英特爾等廠商的入局,玻璃基板對硅基板的替代加速,預計3
2025-01-23 17:32:302542

日本電氣硝子新款玻璃陶瓷基板問世

來源:粉體圈Coco編譯 日本電氣硝子株式會社(以下簡稱NEG)宣布,已成功開發出一款面向下一代半導體封裝的玻璃陶瓷基板“GC Core”,其面板尺寸為515×510mm。 開發的GC Core
2025-02-06 15:12:49923

玻璃基板TGV技術的具體工藝步驟

玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關鍵組件,常見的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃等。
2025-06-03 16:51:401656

多波長協同激光修屏:新啟航設備如何兼容 LCD/OLED/Micro LED 全品類面板?

波長協同激光修屏設備,打破了這一困境,通過精準的波長選擇與技術創新,實現了對不同面板的高效兼容,為顯示面板修復行業開辟了新路徑。 二、LCD、OLED、Micro LED 面板的材料與修復需求差異 LCD 面板主要由玻璃基板、液晶層、彩色濾光片和金屬電極等組成
2025-06-18 09:56:09673

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