(UV)、加熱或機械方式解鍵合移除。 ? 需要注意區別玻璃載板與玻璃基板,玻璃載板屬于臨時支撐工具,可重復使用3-4次,而玻璃基板為永久性芯片平臺,是最終產品結構的一部分。 ? 之所以需要在半導體封裝中采用鍵合玻璃載板,核心原因是傳統載板已難以滿足先進
2026-01-05 09:23:37
533 關鍵角色),發表了題為「玻璃核心基板上的系統模組 (SoMoG)」的主題演講,直指汽車產業的關鍵轉折點。
2025-12-23 13:39:41
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半導體玻璃基板劃片切割技術:博捷芯劃片機深度解析半導體玻璃基板作為下一代先進封裝的關鍵材料,其劃片切割技術正成為行業關注的焦點。在眾多國產劃片機品牌中,博捷芯憑借其技術創新和市場表現脫穎而出,為
2025-12-22 16:24:39
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松下SF系列超薄安全繼電器:設計與應用的全面解析 在工業自動化和電氣控制系統中,安全繼電器是保障設備和人員安全的關鍵組件。松下的SF系列超薄安全繼電器以其緊湊的設計、卓越的性能和廣泛的安全認證,成為
2025-12-21 17:30:15
1035 電磁觸控屏介紹
2025-12-04 11:01:35
400 
車載屏幕的基礎可靠性功能測試,絕非簡單的“點亮屏幕、點幾下看看”。它是一個貫穿顯示、觸控、軟件、硬件、環境、安全等多領域的系統工程。每一塊最終裝車的屏幕,其背后都是上述測試模塊成千上萬次嚴謹驗證
2025-12-04 09:59:20
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在智能汽車時代,車載屏幕已成為人車交互的核心樞紐,其觸控靈敏度、顯示效果、耐用性及環境適應性直接關系到駕駛安全與用戶體驗。為確保車載屏幕在復雜用車場景中穩定可靠,一系列專業測試工具與設備應運而生,從基礎性能驗證到極端環境模擬,構建起全方位的品質檢測體系。
2025-11-28 08:00:00
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村田超薄貼片電容的容量范圍廣泛, 小至0.5pF,大至47μF甚至更高 ,具體取決于封裝尺寸、材質及電壓等級。以下是一些典型示例: 1、小容量超薄貼片電容 : 封裝尺寸如0201(0.6mm
2025-11-20 14:48:00
157 尺寸的方向發展。傳統的有機基板和陶瓷基板逐漸面臨物理極限,而玻璃基板憑借其優異的絕緣性、低熱膨脹系數、高平整度及高頻性能,成為下一代先進封裝的核心材料。然而,玻璃
2025-11-19 16:28:49
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陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機采用355nm激光波長的激光器,具備自動微精密切割和鉆孔功能。配備自動調焦、上下料系統,支持切割深度<2mm,鉆孔孔徑最小0.2mm,平臺運動速度0.1
2025-11-19 16:09:16
627 
玻璃基板正在改變半導體封裝產業,通過提供優異的電氣和機械性能來滿足人工智能和高性能計算應用不斷增長的需求。隨著摩爾定律持續放緩,通過先進封裝實現系統集成已成為達到最佳性能成本比的主要方法[1]。
2025-11-04 11:23:58
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作為智能汽車的 “臉面” 與交互窗口,車載屏幕的性能直接關乎用戶體驗與行車安全。清晰、靈敏、穩定的屏幕能讓駕駛者輕松獲取信息、便捷操作車輛;反之,顯示模糊、觸控失靈、穩定性差的屏幕則可能導致駕駛者分心,甚至引發安全事故。
2025-10-29 13:47:18
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一塊手機屏幕的流暢觸控和清晰顯示,背后藏著一顆"二合一"的芯片——TDDI(觸控與顯示驅動集成芯片)。 它就像屏幕的"大腦",既負責讓畫面動起來,又確保你的每一次滑動、點擊都能精準響應。過去,這個
2025-10-28 09:04:04
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設備帶來前所未有的流暢體驗。從平板電腦到智能穿戴,從教育終端到辦公設備,這顆芯片正在悄然改變我們與屏幕互動的方式。 一顆芯片,雙重實力:顯示與觸控的極致平衡 ICNL9951R最令人驚嘆的地方在于,它 單芯片即可實現高清顯示與靈敏觸控的
2025-10-28 08:51:53
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美的一款超薄電磁爐圖紙
2025-10-21 16:07:57
8 定義觸控邊界。這款僅3mm見方的芯片,正在掀起便攜設備交互革命的風暴。 重新定義觸控精度的科技內核 AXS5106L 的核心競爭力源自其獨特的"信號捕捉-處理-響應"架構。當用戶指尖輕觸屏幕時,芯片內置的AFE模塊以每秒數千次的頻率發送檢測信號,其靈
2025-10-21 09:14:30
218 這場技術革命中,玻璃基板封裝憑借其優異的物理特性——更大的封裝尺寸、更低的傳輸損耗、更強的抗翹曲能力,被視為替代硅中介層的關鍵材料。然而,玻璃通孔(TGV)技術作為玻璃基板封裝的“心臟”,仍面臨鉆孔工藝成熟度低、玻璃材料力學性能復雜
2025-10-21 07:54:55
551 /點膠性能和暫時的粘接力。
在燒結過程中,熱量會使有機載體揮發或分解。理想情況下,這些有機物應該均勻地、緩慢地通過銀膏層向上方(空氣側)逸出。然而,當銀膏被夾在兩個界面之間時(例如上方的芯片和下方的基板
2025-10-05 13:29:24
我將從超薄玻璃晶圓 TTV 厚度測量面臨的問題出發,結合其自身特性與測量要求,分析材料、設備和環境等方面的技術瓶頸,并針對性提出突破方向和措施。
超薄玻璃晶圓(
2025-09-28 14:33:22
337 
城打造的弧形全息屏為例,其采用P3.91像素間距的柔性模組,通過熱彎工藝實現120°弧度貼合,使屏幕與玻璃曲面誤差控制在±0.2mm以內,徹底消除了傳統拼接屏的縫
2025-09-22 17:08:01
645 
半導體行業持續推進性能和集成度的邊界,Chiplet技術作為克服傳統單片設計局限性的解決方案正在興起。在各種Chiplet集成方法中,玻璃中介板代表了一個突破性進展,提供了傳統硅基或有機基板無法實現
2025-09-22 15:37:58
784 
半導體行業正在經歷向更緊湊、更高效封裝解決方案的轉型。隨著移動設備和物聯網(IoT)應用對更小、更薄且具有增強電氣可靠性的封裝提出需求,研究人員將注意力轉向3D封裝技術。雖然硅基板傳統上主導著半導體制造,但玻璃基板正在成為先進電子組件的引人注目的替代方案,特別是在移動設備和物聯網應用中。
2025-09-17 15:51:41
808 
在現代工業體系中,玻璃憑借透光性、絕緣性、化學穩定性等優勢,已廣泛應用于電子顯示(如手機屏幕、液晶面板)、建筑裝飾、汽車制造、光伏能源等領域。隨著下游行業對玻璃產品精度、尺寸一致性及加工效率要求
2025-09-16 13:39:30
375 
柔性屏彎折試驗機作為 UTG 超薄玻璃與鉸鏈技術發展的關鍵推動者,正以其卓越的測試能力與不斷創新的技術,為折疊屏設備的持續革新注入強大動力。相信在試驗機技術的有力支撐下,UTG 超薄玻璃與鉸鏈技術將迎來新的突破,推動折疊屏設備走向更廣闊的市場,為消費者帶來更加卓越的使用體驗 。
2025-08-21 13:38:08
992 
CHIPSAILING 從實驗室的意外發現,到撬動千億市場的核心材料,玻璃基板如何悄然重塑半導體與生物識別的未來? 1970年,康寧實驗室的化學家們面對一塊“失敗”的微晶玻璃樣品陷入沉思——它沒有
2025-08-18 17:50:03
806 你好,在使用非隔離電源開發 觸控項目,在進行10V cs注入電流測試時,發現在觸控掃描頻點的倍頻上觸摸無法按動的情況,例如觸控掃描頻點2M,即在CS過程中,但測試進行到2M/4M/6M/8M等時候
2025-08-08 07:18:20
玻璃檢測劃痕主要是為了從質量控制、性能保障、應用適配等多個維度確保玻璃的實用性和可靠性,具體目的如下:1.保障產品質量,符合生產標準劃痕是玻璃生產或加工過程中常見的瑕疵(如切割、搬運、打磨時操作不當
2025-08-05 12:12:51
525 
前擋風玻璃是影響汽車采光、熱舒適與空調能耗的重要因素。太陽光透過汽車玻璃使汽車內部溫度升高,不僅造成車內設施老化加快,同時也增大了汽車空調負荷和油耗。費曼儀器為汽車玻璃提供專業的光學特性(透射率
2025-08-04 18:02:29
1584 
氮化硅陶瓷逆變器散熱基板在還原性氣體環境(H2, CO)中的應用分析 在新能源汽車、光伏發電等領域的功率模塊應用中,逆變器散熱基板不僅面臨高熱流密度的挑戰,有時還需耐受如氫氣(H2)、一氧化碳(CO
2025-08-03 11:37:34
1290 
摘要前言 5G和先進數字計算技術需要 具有最小信號衰減的超高速互連。隨著毫米波/射頻電路有望擴展到170GHz及以上,許多人正在探索用作基板和/或中介層的新材料。 醫療(尤其是可植入設備)、數據通信
2025-07-31 09:56:16
3392 
銅基板作為電子產品中常見的散熱和導電載體,其性能直接關系到產品的可靠性和壽命。其中,抗壓性能是衡量銅基板機械強度的重要指標,特別是在工業應用和高功率設備中更顯關鍵。如果銅基板在抗壓測試中未能通過,將
2025-07-30 16:14:03
444 銅基板以其優異的導熱性能和機械強度,在高功率電子、LED照明等領域被廣泛使用。然而,在實際生產中,銅基板頻繁返修的問題卻較為普遍,影響產品質量和生產成本。本文簡要分析銅基板返修的主要原因,幫助相關
2025-07-30 15:45:27
449 我將圍繞超薄晶圓切割液性能優化與 TTV 均勻性保障技術展開,從切割液對 TTV 影響、現有問題及優化技術等方面撰寫論文。
超薄晶圓(
2025-07-30 10:29:56
326 
銅基板因其優異的導熱性和承載電流能力,廣泛應用于LED照明、電源模塊、電機控制等高功率場景。隨著電子產品集成度提高,銅基板的貼片(SMT)需求越來越普遍。然而,與普通FR-4板相比,銅基板在貼片加工
2025-07-29 16:11:31
1721 隨著全球電子產品對環保、安全要求的不斷提升,銅基板作為一種高性能金屬基板,其環保性能也逐漸成為關注焦點。一個常見的問題是:銅基板能做到無鹵環保嗎?答案是肯定的,而且在實際應用中,已有不少廠家提供符合
2025-07-29 15:18:40
436 銅基板因其優異的導熱性能和承載大電流能力,在高功率電子、LED照明、電機驅動等領域廣泛應用。但很多采購人員和工程師會發現,即使是同樣規格的銅基板,價格差異也可能很大。那么,到底有哪些因素會影響銅基板
2025-07-29 14:03:17
484 ,銅基板“貴”的背后,其實有充分的理由。 一、原材料價格懸殊 FR4是一種以玻璃纖維布加環氧樹脂為主的復合材料,原料成本相對低廉,且供應充足。而銅基板的關鍵在于其金屬基層——高純度銅或鋁板,其中銅的單價顯著高于FR4的樹脂
2025-07-29 13:57:36
381 在MEMS中,玻璃因具有良好的絕緣性、透光性、化學穩定性及可鍵合性(如與硅陽極鍵合),常被用作襯底、封裝結構或微流體通道基板。玻璃刻蝕是制備這些微結構的核心工藝,需根據精度要求、結構尺寸及玻璃類型選擇合適的方法,玻璃刻蝕主要分為濕法腐蝕和干法刻蝕兩大類。
2025-07-18 15:18:01
1487 超薄晶圓厚度極薄,切割時 TTV 均勻性控制難度大。我將從闡述研究背景入手,分析淺切多道切割在超薄晶圓 TTV 均勻性控制中的優勢,再深入探討具體控制技術,完成文章創作。
超薄晶圓(
2025-07-16 09:31:02
469 
我將從超薄晶圓淺切多道切割技術的原理、TTV 均勻性控制的重要性出發,結合相關研究案例,闡述該技術的關鍵要點與應用前景。
超薄晶圓(
2025-07-15 09:36:03
486 
超薄晶圓因其厚度極薄,在切割時對振動更為敏感,易影響厚度均勻性。我將從分析振動對超薄晶圓切割的影響出發,探討針對性的振動控制技術和厚度均勻性保障策略。
超薄晶圓(
2025-07-09 09:52:03
580 
陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機采用355nm激光波長的激光器,具備自動微精密切割和鉆孔功能。配備自動調焦、上下料系統,支持切割深度<2mm,鉆孔孔徑最小0.2mm,平臺運動速度0.1~1000 mm /s。適用于大功率電力電子模塊、消費電子、柔性顯示等領域。
2025-07-05 10:09:30
1085 
超薄碳化硅襯底(
2025-07-02 09:49:10
481 
在厚度有一定限制的電源機殼空間里面,如何進行合理的電路設計及滿足相應的標準規范那就會遇到不少的困難。超薄型適配器中如何減小體積、合理的散熱設計或如何提高工作效率減少熱量產生等等就將會是眾多設計者需要
2025-07-01 14:08:57
。 一、硬件層面排查 1. 檢查屏幕表面 工業環境中,屏幕表面容易沾染灰塵、油污、水漬等污漬,這些污漬可能會干擾觸控信號的傳遞,導致觸控失靈。首先,關閉設備電源,使用干凈柔軟的無塵布配合專用的屏幕清潔劑,輕輕擦拭屏
2025-06-30 17:38:39
823 在工業自動化場景中,觸控一體機的電容屏因長期運行、環境變化或機械應力可能導致觸控精度偏移,表現為點擊位置與實際響應點存在偏差。本文結合技術原理與實操案例,提供一套系統化的校準解決方案。 一、觸控精度
2025-06-30 17:30:13
1150 在半導體與封裝行業中,許多檢測場景要求對大面積玻璃基板進行高速檢測時,能達到更高的檢測精度和效率。這就對檢測中采用的TGV(玻璃通孔)技術有了更高要求。隨著5G、人工智能(AI)以及高性能計算
2025-06-27 17:04:18
985 
略,助你快速定位問題、修復故障。 一、觸控反應遲鈍 故障表現 :點擊屏幕后,需要等待較長時間才有響應,滑動屏幕時畫面移動不流暢,操作存在明顯延遲。 可能原因 :設備后臺運行程序過多,占用大量系統資源,導致觸摸屏驅動程
2025-06-25 10:40:01
3453 高霧度氟摻雜氧化錫(FTO)玻璃基板的光學特性限制了鈣鈦礦太陽能電池(PSCs)的短路電流密度(Jsc)和光電轉換效率(PCE)。為精準量化基板的光學參數,本研究采用美能鈣鈦礦在線透過率測試
2025-06-25 09:02:46
884 
智能觸屏萬用表來說,通過直觀的觸屏操作方式,就如同操作智能手機一般簡單。用戶只需輕輕點擊屏幕,即可輕松選擇所需的測量功能,如電壓、電流、電阻、電容、頻率、溫度等,同時還能直觀地在屏幕上看到各種測量參數
2025-06-12 16:34:26
玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關鍵組件,常見的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃等。
2025-06-03 16:51:40
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玻璃清洗機可以顯著提高清洗效率,并且在許多方面都具有明顯的好處。以下是一些使用玻璃清洗機的好處:1.提高效率:玻璃清洗機使用自動化和精確的清洗過程,能夠比手工清洗更快地完成任務。這減少了清洗任務所需
2025-05-28 17:40:33
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鋁基板在LED照明、電源模塊、汽車電子等領域廣泛應用,其核心優勢在于出色的導熱性能。相比傳統的FR-4板材,鋁基板能更有效地將熱量從器件處轉移到散熱結構,從而提升系統可靠性與使用壽命。本文聚焦鋁基板
2025-05-27 15:41:14
566 ? ??手把手教你:用自有賬號玩轉華為AGC認證服務?? ?
Hi 各位開發者朋友~?
今天咱們來聊聊如何將自家已有的賬號系統與華為的AppGallery Connect(AGC)認證服務無縫對接
2025-05-22 16:32:31
隨著電子設備向高性能、小型化和高可靠性方向發展,電子封裝基板材料的選擇變得尤為關鍵。傳統陶瓷基板(如氧化鋁、氮化鋁)因其優異的絕緣性和耐熱性長期占據主導地位,但聚醚醚酮(PEEK)作為高性能工程塑料
2025-05-22 13:38:47
666 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講不同基板材質對醫療設備性能有什么影響?醫療PCB基板材質的重要性。在醫療設備中,PCB電路板的性能直接影響設備的可靠性和精度。而基板材質作為PCB的核心組成部分
2025-05-21 09:15:50
693 一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,因其具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能,被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術的發展和不斷進步,對pcb基板材料不斷提出新要求,從而,促進覆銅箔板標準的不斷發展。而一個完整的電路板的制造過程,焊接是必不可少的一項工藝。
2025-05-15 15:38:33
481 
LTM4693超薄低VIN,2A降壓升壓μ模塊穩壓器LTM4693是一款超薄型、高效率的 2A 降壓-升壓 μModule? DC/DC 轉換器,專為應對復雜電源需求而設計。其獨特之處在于能夠在
2025-05-13 09:45:09
優可測白光干涉儀(精度0.03nm)&超景深顯微鏡-高精度檢測方案,助力玻璃基板良率提升至90%,加速產業高端化進程。
2025-05-12 17:48:57
695 
自集成電路誕生以來,摩爾定律一直是其發展的核心驅動力。根據摩爾定律,集成電路單位面積上的晶體管數量每18到24個月翻一番,性能也隨之提升。然而,隨著晶體管尺寸的不斷縮小,制造工藝的復雜度和成本急劇上升,摩爾定律的延續面臨巨大挑戰。例如,從22納米工藝制程開始,每一代技術的設計成本增加均超過50%,3納米工藝的總設計成本更是高達15億美元。此外,晶體管成本縮放規律在28納米制程后已經停滯。
2025-04-23 11:53:45
2727 
本文關注汽車座艙車載屏幕測試,著重探討其性能優劣對用戶體驗及行車安全的影響。測試包括亮度、對比度、色彩準確性、可視角度、觸控性能和可靠性測試等多方面,旨在為相關研發工作提供參考。測試結果應與行業標準進行對比,以確保屏幕的性能表現和均勻性。
2025-04-18 17:12:54
880 精密劃片機在切割陶瓷基板中的應用場景廣泛,憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優勢,深度服務于多個關鍵領域。以下是其典型應用場景及技術特點分析:一、半導體與電子封裝領域陶瓷芯片制造LED基板切割
2025-04-14 16:40:22
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隨著技術的精進與生產設備的迭代,現代玻璃產線生產速度顯著提升,人工效率斷層愈發明顯。在玻璃超薄化趨勢下,堆垛不齊、破損率高、人力成本攀升等痛點,正顯著制約著企業的降本增效進程,成為亟待破解的增效瓶頸。
2025-04-09 11:31:58
775 大聯大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)IDP2308控制器和CoolGaN? 650V G5晶體管系列的200W超薄壁掛電視電源方案。 隨著液晶屏幕技術的日益成熟與消費者審美
2025-04-08 13:22:04
655 為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板?
選擇DPC覆銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優勢,這些優勢使得DPC技術在眾多電子封裝領域中脫穎而出……
2025-04-02 16:52:41
882 為了適應先進封裝技術中的元器件分布愈加緊湊的場景,宇陽科技推出了適用于芯片內埋場景的超薄MLCC。
2025-03-31 15:04:05
1134 
在電子電路領域,覆銅陶瓷基板因其優異的電氣性能和機械性能而得到廣泛應用。其中,DPC(直接鍍銅)、AMB(活性金屬釬焊)和DBC(直接覆銅)是三種主流的覆銅陶瓷基板技術。本文將詳細對比這三種技術的特點、優勢及應用場景,幫助企業更好地選擇適合自身需求的覆銅陶瓷基板……
2025-03-28 15:30:07
4850 
兼容AD7524,8位數模轉換器SC3525應用于精密AGC電路
2025-03-27 10:08:49
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經典的“佩珀爾幻象”效果是這款酷炫透明屏幕背后的原理。RaspberryPi最酷的方面之一是其與各種硬件的兼容性。例如,創客們使用各種屏幕,從超寬觸摸屏到電子墨水屏。然而,YouTube上
2025-03-25 09:22:36
580 
在半導體行業“超越摩爾定律”的探索中,玻璃基板與激光植球技術的結合,不僅是材料與工藝的創新,更是整個產業鏈協同突破的縮影。未來,隨著5G、AI、汽車電子等需求的爆發,激光錫球焊接機這一技術組合或將成為中國半導體高端制造的重要競爭力。?
2025-03-21 16:50:04
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電子發燒友網報道(文/黃山明)玻璃中介層是一種用于芯片先進封裝的半導體材料,主要用于連接多個芯片與基板,替代傳統硅中介層。它是芯片封裝中的中間層,負責實現芯片與基板之間的高密度電氣連接。傳統中介層多
2025-03-21 00:09:00
2550 覆銅箔基板Copper Clad Copper,簡稱基板CCL。CCL是PCB硬板的芯板(Coreless硬板除外)。對于包含基板的PCB板來講,其疊構中至少包含一張基板,而且基板是PCB板實現層數增加的基礎。
2025-03-14 10:44:16
5924 
封裝基板設計是集成電路封裝工程中的核心步驟之一,涉及將芯片與外部電路連接的基板(substrate)設計工作。基板設計不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣連接,還影響著封裝的可靠性、性能、成本及生產可行性。
2025-03-12 17:30:15
1851 光伏電站AGC自動發電控制和AVC自動電壓控制是電力系統中用于實現電網穩定運行的核心控制系統。在工商業光伏電站中,AGC和AVC通過群調群控技術,協調多個光伏逆變器、儲能系統及其他發電設備,確保電站高效、安全地響應電網調度需求,維持電能質量和電網穩定性。
2025-03-05 17:38:16
3528 
引言:隨著電子技術的飛速發展,功率器件對散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關鍵材料,以其優異的電絕緣性、高熱導率和機械強度,成為承載大功率電子元件的重要選擇。如圖所示為
2025-03-01 08:20:36
1996 
芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產業鏈高峰論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表,芯和半導體技術市場總監黃曉波博士將于19日下午發表題為《集成系統EDA使能加速TGV先進封裝設計》的主題演講。
2025-02-26 10:08:36
1408
請問DMD表面玻璃的材質是什么?能否使用酒精擦拭呢?如果不能使用酒精,應使用何種方式清潔或者擦拭DMD表面玻璃呢?
2025-02-21 06:03:02
TGV 玻璃基板量產瓶頸在于特種玻璃原片質量不穩定,飛秒激光誘導蝕刻難處理缺陷玻璃,導致產業鏈協調困難,進度緩慢。
2025-02-18 15:58:39
2228 
HMC463LH250是一款GaAs MMIC PHEMT低噪聲AGC分布式放大器,采用密封型表貼封裝,工作頻率范圍為2至20 GHz。 該放大器提供13 dB增益、3.0 dB噪聲系數和18
2025-02-17 15:01:12
電子發燒友網站提供《SOD80C玻璃、全密封玻璃表面貼裝封裝規格書.pdf》資料免費下載
2025-02-13 15:39:25
1 近日,三星電子宣布了一項重要計劃,即進軍半導體玻璃基板市場。據悉,三星電子正在積極與多家材料、零部件、設備(特別是中小型設備)公司尋求合作,以實現半導體玻璃基板的商業化生產。
2025-02-08 14:32:03
927 據Global Growth Insights預測,通過玻璃VIA(TGV)基板2024年市場價值為1.2974億美元,預計到2025年將達到1.7411億美元,到2033年將擴大到1,83166
2025-02-07 10:13:21
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來源:粉體圈Coco編譯 日本電氣硝子株式會社(以下簡稱NEG)宣布,已成功開發出一款面向下一代半導體封裝的玻璃陶瓷基板“GC Core”,其面板尺寸為515×510mm。 開發的GC Core
2025-02-06 15:12:49
922 玻璃通孔(TGV,Through-Glass Via)技術是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術,它與先進封裝中的硅通孔(TSV)功能類似,被視為下一代三維集成的關鍵技術。TGV技術不僅提升了電子設備
2025-02-02 14:52:00
6681 在三星于Galaxy全球發布會預熱超薄機型Galaxy S25 Edge后,據知名博主“數碼閑聊站”爆料,2025年vivo、OPPO、小米等廠商也會跟進超薄機型。 據悉,這些廠商推出的超薄機型部分
2025-01-24 14:03:50
1206 在AI高性能芯片需求的推動下,玻璃基板封裝被寄予厚望。據Prismark統計,預計2026年全球IC封裝基板行業規模將達到214億美元,而隨著英特爾等廠商的入局,玻璃基板對硅基板的替代將加速,預計3
2025-01-23 17:32:30
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益于大尺寸超薄面板玻璃易于獲取且無需沉積絕緣層。在電學性能方面,玻璃材料介電常數僅約為硅材料的 1/3,損耗因子比硅低 2 - 3 個數量級,可有效減小襯底損耗和寄生效應,提升信號傳輸完整性。同時,玻璃基板具備大尺寸超薄特性,康寧
2025-01-21 11:43:09
1804 當在制造LCD設備的過程中TFT基板 和公共電極基板未對準時,LCD設備的顯示質量會受到不利影響。可使用Techwiz LCD 3D來進行基板未對準時的光緒分析。
2025-01-21 09:50:40
01項目背景在智能手機屏幕制造流程里,盲孔點膠是一項極具挑戰的工藝環節。手機屏幕盲孔通常為玻璃材質,玻璃表面的鏡面反射會導致激光回光衰減,使得傳統的激光位移傳感器難以準確測量盲孔的位置和深度;同時高
2025-01-20 08:18:09
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來源韓媒 Businesskorea 三星電機宣布與當地材料公司 Soulbrain 建立戰略合作伙伴關系,開發玻璃基板材料,玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導體的關鍵部件。此次合作的目標是到
2025-01-16 11:29:51
992 封裝方式的演進,2.5D/3D、Chiplet等先進封裝技術市場規模逐漸擴大。 傳統有機基板在先進封裝中面臨晶圓翹曲、焊點可靠性問題、封裝散熱等問題,硅基封裝晶體管數量即將達技術極限。 相比于有機基板,玻璃基板可顯著改善電氣和機械性能,
2025-01-09 15:07:14
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audio CODEC AGC 跟DRC 有何區別?求詳解,thanks
2025-01-09 07:29:17
。本期,我們將繼續對新材料展開深入討論。 P art 02. ? 通訊基板材料的 “普遍適用性” 2.4 ? “他山之玉可以攻石”之 Low Dk/Df的努力(局部觀) 玻璃纖維的發現,為現代電子電路產品的升級提供了顯而易見的功能支持。中國“撒哈拉”大沙漠
2025-01-08 11:09:03
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在現代制造業中,超薄材料的焊接是一項極具挑戰性的任務。然而,激光焊接機以其高精度、高效率和非接觸式加工的特點,在超薄材料焊接領域展現出了巨大的潛力。下面來一起看看激光焊接技術在超薄材料焊接
2025-01-07 15:53:55
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)閃亮登場啦!這可給芯片封裝領域帶來了一場大變革,讓集成電路在設計和性能上都有了大提升。 接下來,咱就好好琢磨琢磨這TGV技術的基本原理、應用優勢,還有它對芯片封裝未來走向的影響。 先說這基本原理吧。TGV技術呢,主要是在高精度的玻璃基板上弄出
2025-01-07 09:25:49
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02. ? 通訊基板材料的 “普遍適用性” 開篇,筆者想引用一句耳熟能詳的名言:“電子電路,材料是基石。”這句話深刻地揭示了材料在電子電路設計與制造中的重要性。 眾所周知,傳統的FR-4基板材料主要由樹脂、玻璃增強材料、陶瓷粉填充物和銅箔組
2025-01-06 09:15:55
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