來源：半導體芯科技

韓國3D蓋板玻璃商JNTC10月29日宣布，已向3家全球半導體封裝公司提供了 510x515mm 的玻璃基板樣品。這一新尺寸比 6 月份發布的 100x100mm 玻璃基板原型更大。

JNTC表示，新開發的玻璃通孔（TGV）基板尺寸為 510x515mm，采用了先進的加工技術，包括通孔鉆孔、蝕刻、電鍍和拋光。JNTC相關負責人補充說：“對于大面積玻璃基板的批量生產而言，快速實現所有通孔的最佳電鍍條件至關重要。我們的技術與眾不同，可確保整個基板的電鍍均勻一致。由于與客戶簽訂了保密協議（NDA），我們目前還不能透露接收樣品的封裝公司的名稱。不過，我們正在與其他幾家包裝公司就產品規格和價格進行談判。”

JNTC還提到，在第三工廠建立示范生產線后，他們計劃利用越南第四工廠的剩余空間為量產做準備，預計明年下半年開始量產。

JNTC 的目標是利用其在曲面 (3D) 蓋板玻璃技術方面的專長，進軍 TGV 玻璃基板市場。該公司的目標市場是使用玻璃替代硅的玻璃中介層，即用玻璃材料取代傳統的硅中間膜。

玻璃中間膜可替代目前使用樹脂芯的半導體基板中的硅中間膜，由于其耐化學腐蝕性優于硅，已被用于包括一些醫療設備在內的市場。公司首席執行官Jo Nam-hyuk 信心十足地表示：“隨著我們向客戶提供第一批樣品，并為我們的初級量產工廠獲得資金，我們的目標是到2025 年成長為一家真正的全球性玻璃基板材料公司。”

【近期會議】

11月28-29日，“第二屆半導體先進封測產業技術創新大會”將再次與各位相見于廈門，秉承“延續去年，創新今年”的思想，仍將由云天半導體與廈門大學聯合主辦，雅時國際商訊承辦，邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業發展！誠邀您報名參會：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

聲明：本網站部分文章轉載自網絡，轉發僅為更大范圍傳播。 轉載文章版權歸原作者所有，如有異議，請聯系我們修改或刪除。聯系郵箱：viviz@actintl.com.hk， 電話：0755-25988573

審核編輯 黃宇