康寧計劃擴大半導體玻璃基板市占 擬推出芯片封裝用玻璃芯
據科創板30日報道，康寧韓國業務總裁Vaughn Hall周三表示，康寧希望利用其特殊的專有技術，擴大其在半導體玻璃基板市場的份額。“我對玻璃基板未來的發展寄予厚望，它似乎比目前芯片封裝工藝中廣泛使用的有機材料基板更具競爭優勢。”
康寧目前供應兩種用于芯片生產的玻璃基板產品，一種用于處理器中中介層的臨時載體，即承接芯片（die）之間互聯所用介質的玻璃基板；另一種用于DRAM芯片中晶圓（wafer）減薄的玻璃基板產品。未來，康寧正準備推出玻璃芯，用于芯片封裝，公司正在向多個潛在客戶提供樣品。
當前，中國大陸為康寧全球最大的玻璃基板生產基地。玻璃基板主要供應給當前部署TGV技術路線的基板廠、封裝廠和實驗室。
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審核編輯 黃宇
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