支持,是行業發展的重要方向。 ? 在先進封裝領域,玻璃基板現在是半導體基板材料的前沿熱點,玻璃基板卓越的機械、物理和光學特性成為最受關注的硅基板替代材料。和TSV類似,與玻璃基板搭配的TGV技術,也成為了研究重點。 ?
2024-05-30 00:02:00
5255 現狀及未來趨勢》數據顯示,2016年全球LED照明市場規模約346.4億美元,以產值計滲透率為31.3%,較2015年高出4.1個百分點;在LED組件發光效率提升、價格下降至接近傳統光源,以及照明燈
2017-11-07 11:17:22
的5G部署來看,對于DWDM波分復用系統的需求更為迫切。隨著中興禁令的解除, 2018年下半年中國光網絡市場已經有所回暖,預計在幾年之內,應用于DWDM系統的工業級波分模塊將迎來更為廣闊的發展空間
2019-04-25 15:32:03
TFT array之制程主要清洗,成膜,而后黃光制板,后再經蝕刻制程形成所要的圖樣,然后依光罩數而作 循環制程,在這循環制程中要先將洗凈的玻璃基板送進濺鍍機臺鍍上一層金屬后,再用黃光及蝕刻制程形成
2020-04-03 09:01:06
于醫學影像設備的比率增加也將有助FPGA市場規模的擴展。另一個主要貢獻者則是汽車產業,像后視攝影機、信息娛樂系統及電動車都將使用愈來愈多的電子產品。 電信業方面,隨著3G和LTE等技術普及,對于帶寬的需求
2017-06-13 09:50:26
滿足散熱的需求,會導致LED燈壽命縮短的現象發生,散熱性能更佳的陶瓷基板被越來越多地用于LED燈了。陶瓷基板性能優異,但為因價格昂貴,目前不被市場所接受,但隨著采購數量的增加及生產技術的進步,都會導致
2012-07-31 13:54:15
,,如家電產品的指示燈鋁基板、汽車車燈鋁基板、路燈鋁基板及戶外大型看板等。LED鋁基板的開發成功,更將成為室內照明和戶外亮化產品提供服務,使LED產業未來的市場領域更寬廣。[url=http
2017-09-15 16:24:10
保持著不錯的增長。本土企業有著很好地方市場發展機遇,中國半導體產業產業鏈愈來愈完善和不斷進步,國家對本土創新企業的支持,國內電子設備企業提升產品核心的需求都對MCU的發展有促進作用。3、由于手機半導體
2017-04-18 15:24:41
的迭代,已經不僅僅只是發動機、變速器等機械層面的競爭。未來車企們競爭的決勝點將是自動駕駛,是數字座艙,是三電技術的升級,而且迭代的速度將越來越快。斯利通陶瓷電路板將努力為客戶提供更加滿意的產品和服務,致力于生產出高質量的陶瓷封裝基板,實現與商戶的合作互贏。一同迎接未來市場的挑戰與機遇。
2021-01-11 14:11:04
東芝推出了TZ1041MBG,希望滿足市場對能夠支持多個外部傳感器的物聯網設備日益增長的需求,其提供一個利用藍牙的擴展集線器功能的多功能通信環境。
2020-05-18 06:20:47
1.玻璃基板線路用mark用把線路拐角蓋住,不讓機器識別2.這個和plasma用純氧和(氫氣,氧氣)有關嗎
2017-09-22 22:05:31
及戶外大型看板等。陶瓷基板的開發成功,更將成為室內照明和戶外亮化產品提供服務,使LED產業未來的市場領域更寬廣。在led多采用陶瓷基板做成芯片,以實現更好的導熱性能。此外,在以下電子設備也多使用斯利
2021-04-19 11:28:29
增加的需求,是讓低功耗無線模塊出貨量成長的主要動力;其次是無線模塊的應用對于市場接受度越來越高。市場采用低功耗無線通信技術的一個重要趨勢,其次是無線模塊逐漸擺脫了專屬通訊協議,這是由于商業買主希望能
2018-09-13 10:29:00
”“一片難求”的現狀短時間之內不會改變陶瓷基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未來發展方向。它是一種更可行的選擇。是今后電子封裝材料可持續發展的重要方向。面對芯片封裝的缺口,斯利通將秉持一貫的作風,配合客戶需求,迎合市場導向,提供更加優秀的商品和更貼心的服務。`
2021-03-09 10:02:50
制造過程中的許多創新。先進的 PCB 基板材料如環氧樹脂和聚酰胺支持全球 PCB 市場的需求。多氯聯苯的再循環現在被認為對于達到***當局制定的環境和可持續性準則具有重要意義。通信和汽車工業是驅動
2022-03-20 12:13:28
的身影。所以,我們一方面要更加適應工業化發展的需求,另一方面如何能夠通過抓質量、抓品牌、抓創新、抓市場規范,進一步提升行業競爭力。從目前主要以低端市場為主轉向中高低端市場都有份額。我們的電線電纜產業創新
2013-06-19 15:51:56
電子產品會要求越來越高,相對應電路板的要求越來越高,而陶瓷材料的出現應運而生,目前狀態下可以很好地滿足當下市場需求。當然,未來也許有更好的材料,誰知道呢?
2021-04-25 14:11:12
科技有限公司為了迎合市場需求也相繼研發了幾款無線充電FPC柔性線路板。并作了市場調研分析:無線充電市場將會從2017年43億美元增加到2022年的140億美元,滲透率從8%提升到60%以上。預測到2018年
2018-03-15 15:08:37
控制系統內的處理能力和數據通信的爆炸性需求。當然,市場的影響因素并非只有技術,隨著需求的上升和市場的成熟,競爭也日益激烈,對于產業鏈供貨商的成本控制,規模效益和創新能力都提出了新的要求。 以上四個
2013-08-26 13:42:50
, 鋰電池制造、組裝、應用企業對鋰電池的安全性、可靠性愈發重視,鋰電池檢測系統未來市場需求將高速增長。預計 2018 年全球鋰電池檢測系統市場需求為 120 億元人民幣,我國市場需求約為 65 億元
2018-09-10 16:49:12
,我國單部手機MLCC量在200-400只不等。隨著生活質量及技術水平的不斷提升,手機行業的更新換代速度加快,對于MLCC的需求量將會持續增長。因此,按照此用量,2013年我國手機行業MLCC需求規模
2014-07-14 17:05:57
新車將搭載激光雷達。隨著成本不斷下探且產品質量達到車規級要求,激光雷達在高級輔助駕駛領域的市場規模將在未來5年里保持高速增長,激光雷達在無人機、智能城市和機器人等領域的更廣泛應用,而不僅僅是自動駕駛
2021-03-18 11:14:17
),金屬層的導電性好,電流通過時發熱小,絕緣性好,耐擊穿電壓高達20KV/mm,通常不會含有機成分,耐宇宙射線,在航空方面使用性高,壽命長,故而在未來的很長一段時間將陶瓷封裝基板將會占領高端市場。陶瓷封裝
2021-03-31 14:16:49
整個電子元件和系統正式運作時的熱量也會增加,陶瓷封裝基板作為具有高熱導率同時具備良好綜合性能的新型綠色封裝,已經成為今后電子封裝材料可持續發展的重要方向。斯利通將配合客戶需求,迎合市場導向,提供更加優秀的商品和更貼心的服務。
2021-01-20 11:11:20
l玻璃基板的結構
l玻璃基板的制造流程簡介
l玻璃基板的具體流程簡介
l制程DEFECT
l發展趨勢
2010-12-15 09:58:37
0 TFT-LCD玻璃基板制造方法 TFT-LCD玻璃基板制造方法:浮式法、流孔下引法、溢流熔融法 目前在商業上應用的玻璃
2008-10-25 16:06:41
4334 未來3年3G將拉動萬億市場需求
工信部電信管理局市場處副處長許謙昨日在“2009中國互聯網大會”上表示,未來3年,中國3G業務將會帶動1萬億元需求
2009-11-04 09:00:35
436 康寧認為LCD市場將持續增長
康寧公司日前宣布,由于全球 LCD 電視銷售持續增長,公司調高了第四季度玻璃基板銷售量的預期,并提升了對2010年玻璃市場的前景展望。
2009-12-14 17:34:34
790 玻璃基板/Ambix,玻璃基板/Ambix是什么意思
玻璃基板是構成液晶顯示器件的一個基本部件。 這是一種表面極其平整
2010-03-27 11:18:19
2440 AGC日前宣布,已開發出全球最輕薄的觸控屏幕專用鈉鈣玻璃基板。這款僅0.28毫米的玻璃基板,無論是厚度或是重量,皆較目前市面上最薄的0.33毫米基板減少約15%
2011-04-25 09:22:48
2481 由于照明及背光對于LED晶粒亮度要求持續提升,為了有效提升LED晶粒亮度,使用PSS基板成為最快的方式。法人表示,PSS基板約可較一般藍寶石基板增加約30%的亮度,預期明年PSS基板市場
2012-10-30 10:22:47
3349 超薄浮法玻璃基板生產線,整個項目一次規劃,二期建設,建成后對于發揮科技企業優勢,加速浮法玻璃技術運用,打破高端TFT-LCD玻璃基板依靠進口的局面。
2019-01-16 15:48:53
4954 康寧于SID推出了一款新型玻璃基板 Corning? Astra? Glass,此款產品的推出將滿足高性能平板電腦、筆記本電腦和8K 電視的中大型尺寸擬真顯示的應用需求。
2019-05-17 16:51:29
4627 方式加工極易出現斷刀報廢的情況。本文將通過對銅基板鉆孔機理的研究,提出一些改善鉆孔工藝的方案,從而提升銅基板小孔的加工良率。 銅基板鉆孔加工的難點分析 由于客戶對散熱或制板的需求較為多樣,市面上用于銅基板的銅材料也有多種
2019-07-29 09:12:48
3214 9月11日的報導指出,日本液晶玻璃基板大廠AGC(舊稱旭硝子)將在2020 年1 月底前關閉韓國工廠、退出韓國市場,主因液晶面板相關事業不振,加上受日韓對立以及勞資問題等因素影響。韓國政府于 9 月
2019-09-11 17:03:49
5438 前不久,康佳發布了全球首款Micro LED手表,并引起了行業高度重視。然而,除此款產品爆火外,康佳還研發出了P0.375全球首個玻璃基板上最小間距的Micro LED顯示屏。相關人士坦言,康佳
2021-01-18 11:26:31
6982 基板玻璃作為薄膜顯示產業的基石,不僅廣泛應用在液晶面板結構中,還是OLED必不可少的基底材料,基板玻璃的重要性受顯示機理變化的影響有限,具有不可替代性。
2020-10-13 16:56:04
9250 不光是半導體公司容易出現停電、跳電事故,如今漲價兇猛的面板行業也遇到了意外災難,玻璃基板大廠日本電氣硝子(NEG) 高槻市工廠因為停電5小時,導致造成玻璃熔爐受損,修復時間需4個月時間。
2020-12-16 09:58:23
707 對基板玻璃提出了更高的要求。但無論是手機、電視、顯示器還是車載屏幕,任何終端顯示產品都離不開液晶基板玻璃這一重要載體。
2021-01-22 10:48:51
2012 小孔被光譜儀感測到。通過計算被感測到光的焦點的波長,換算獲的距離值。 光譜共焦用于玻璃基板厚度測量 玻璃基板是構成液晶顯示器件的一個基本部件。這是一種表面極其平整的浮法生產薄玻璃片。目前在商業上應用的玻璃基板
2021-11-25 17:51:07
896 本方法涉及南通華林科納清洗除去牢固附著在玻璃基板表面的聚有機硅氧烷固化物。一般粘合劑等中含有的、附著在玻璃等基板上的有機硅樹脂等有機物或無機物,可以使用酸、堿、有機溶劑等藥液除去。
2021-12-21 11:21:32
3498 玻璃基板在我們生活工作中很多顯示元器件都能經常看到,這是一個表面及其平整的薄玻璃片,目前在商用的玻璃基板的厚度0.7 mm及0.5m m,還有其用于特殊領域的超薄玻璃,因此對于其精度要求是非常高
2022-06-23 16:34:01
758 玻璃基板相對PCB基板,有很多優勢:PCB材料導熱性不如玻璃,當LED芯片數量增加時,會降低LED的使用壽命;玻璃基板具有平整度好、脹縮系數低等特點,可以更好地支持Mini LED芯片的COB封裝,而PCB板的厚度低于0.4mm時
2022-08-11 09:49:03
2930 目前PCB基板是主流,玻璃基板則代表未來,尤其是到了Micro LED!
2022-10-18 14:56:38
3174 系數低,不像有機基板那樣會發生膨脹和彎曲。這些特性使得玻璃基板有很大優勢,可以降低連接線路的間距,適用于大尺寸封裝。 ? Tadayon提到,使用玻璃材料可以實現一些有趣的特性,能夠提高芯片供電效率,并且使得連接帶寬從224G提升至448G。隨著制造工藝的發
2023-06-30 11:30:07
1654 但是,臺灣載板業界認為,玻璃基板量產技術還不成熟。載板市場已經掌握了玻璃基板的技術,目前在芯片核心層有原來內置在pcb板材中的特殊玻璃材料,但相關技術還不成熟,因此正在實驗室開發中。
2023-09-19 10:20:14
1361 玻璃基板有助于克服有機材料的局限性,使未來數據中心和人工智能產品所需的設計規則得到數量級的改進。 英特爾宣布在業內率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在未來幾年內向市場推出。這一突破性進展將使
2023-09-20 17:08:04
782 英特爾還計劃引入玻璃通孔技術(TGV),將類似于硅通孔的技術應用于玻璃基板,還推出了Foveros Direct,這是一種具有直接銅對銅鍵合功能的高級封裝技術。
2023-10-08 15:36:43
2889 
? ? ? ?在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加,繼續推動摩爾定律,滿足以數據為中心
2023-12-06 09:31:42
842 來源:《半導體芯科技》雜志 英特爾為支持摩爾定律延續的最新舉措,涉及放棄有機基板(在計算芯片中數據和電力進出的媒介)而采用玻璃基板。英特爾官網近日發表的一篇博文透露了其在商用玻璃基板方面的工作,它
2023-12-07 15:29:09
1702 值得注意的是,在此次IFS晶圓代工會議上,英特爾公布了最新的3D先進封裝技術并再次強調,玻璃基板封裝將于2026年全面投入生產。
2024-02-22 14:08:01
1439 KBC證券研究員李昌敏預測,2030年之后,有機(塑料)材料基板將面臨短缺問題。最初用于AI加速器、服務器CPU等高端產品的玻璃基板預計將深度覆蓋各類產品領域。
2024-04-09 09:40:17
1104 為了高效打造繁復的多芯片SiP,三星急需具備玻璃基板領域的專業知識與技能。故針對提前籌建韓國世宗晶圓廠試驗線的決策,無疑體現了先進芯片封裝技術在三星戰略布局中的關鍵地位,以及其為搶占市場份額所做的積極努力。
2024-05-09 17:46:42
1504 隨著科技的不斷進步,半導體技術已經成為現代電子設備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中,封裝材料的選擇至關重要。近年來,玻璃基板作為一種新興的半導體封裝材料,憑借其獨特的優勢,正逐漸受到業界的關注和認可。本文將從玻璃基板的特點、應用、挑戰以及未來發展趨勢等方面,探討其在半導體封裝領域的未來。
2024-05-17 10:46:47
3937 
來源:EEPW,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 根據最新市場消息。蘋果正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用于芯片開發,以提供更好散熱性能,使芯片在更長時間內保持峰值性能。同時,玻璃基板的超平整
2024-05-20 09:21:11
2387 近日,全球領先的半導體制造商英特爾宣布,將大幅增加對多家設備和材料供應商的訂單,旨在生產基于玻璃基板技術的下一代先進封裝產品。這一戰略舉措預示著英特爾對于未來封裝技術的深度布局和堅定信心。
2024-05-20 11:10:23
939 近期,半導體行業為了突破FR4基板材料的限制,開始采用玻璃基板。德國大型上市公司LPKF Laser & Electronics為了擴大半導體玻璃基板市場,推出了“TGV Foundry”。
2024-05-24 10:47:01
2537 據科創板30日報道,康寧韓國業務總裁Vaughn Hall周三表示,康寧希望利用其特殊的專有技術,擴大其在半導體玻璃基板市場的份額。“我對玻璃基板未來的發展寄予厚望,它似乎比目前芯片封裝工藝中廣
2024-05-31 17:41:36
1055 在全球科技競爭日益激烈的今天,英特爾作為半導體行業的領軍者,不斷推動著技術創新的邊界。近日,英特爾宣布了一項重大計劃,預計將在2026年至2030年之間實現其玻璃基板的量產目標。這一新興封裝材料的推出,預示著下一代先進封裝技術將迎來新的變革。
2024-06-28 09:54:18
1318 在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加,繼續推動摩爾定律,滿足以數據為中心的應用的算力需求
2024-07-22 16:37:15
917 近日,LG集團旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進,共同瞄準了半導體玻璃基板這一新興市場,展現出其在高科技材料領域的雄心壯志。據悉,LG Innotek正積極尋求與掌握玻璃穿透電極(TGV)、精密玻璃切割加工等半導體玻璃基板核心技術的企業建立合作關系,以加速其進軍該市場的步伐。
2024-07-25 17:27:25
1573 隨著科技的不斷進步,半導體技術已經成為現代電子設備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中,封裝材料的選擇至關重要。近年來,玻璃基板作為一種新興的半導體封裝材料,憑借其獨特的優勢,正逐漸受到業界的關注和認可。本文將從玻璃基板的特點、應用、挑戰以及未來發展趨勢等方面,探討其在半導體封裝領域的未來。
2024-08-21 09:54:02
1814 
下一代封裝關鍵材料在芯片封裝領域,有機材料基板已被應用多年,但隨著芯片計算需求的增加,信號傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩定性變得尤為關鍵,有機材料基板面臨容量的極限。由Intel主導的玻璃
2024-08-30 12:10:02
1380 
傳統塑料基板已經無法滿足系統級封裝信號傳輸速度、功率傳輸、設計規則和封裝基板穩定性的復雜需求,玻璃基板需求暴漲,玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面,同樣面積下,開孔數量要比在有機材料上有明顯優勢
2024-10-14 13:34:53
1245 
芯片行業正迎來一場重大變革, 玻璃基板的開發正在為芯片材料的轉型奠定基礎。 在應用的過程中困難重重,但其潛力不可小覷,可能需要數年時間才能完全解決相關問題。十多年來,用玻璃取代硅和有機基板的討論不斷進行,尤其是在多芯片封裝領域。
2024-10-15 15:34:19
1488 
未來半導體于10月25日發布消息,在芯和半導體EDA用戶大會上,北京京東方傳感技術有限公司傳感研究院院長車春城透露了京東方(BOE)在先進玻璃基板技術方面的最新動態。據悉,為了迎接2030年全球玻璃
2024-10-28 14:01:15
4675 技術創新和前瞻布局贏得了市場關注。 從IC載板到玻璃基板的技術延伸 在國內外IC載板領域,宏銳興占據了重要的市場份額(圖片:yole),同時積累了豐富的量產技術經驗和工藝優勢。而玻璃基板因其優異的物理特性和行業發展重要性,宏銳興
2024-10-30 09:24:54
958 
韓國3D蓋板玻璃制造商JNTC近期宣布,已成功向三家國際半導體封裝巨頭提供了尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。
相較于今年6月面世的100x100mm原型,此次推出的基板尺寸有了顯著提升。
2024-11-01 14:25:02
2350 更大。 JNTC表示,新開發的玻璃通孔(TGV)基板尺寸為 510x515mm,采用了先進的加工技術,包括通孔鉆孔、蝕刻、電鍍和拋光。JNTC相關負責人補充說:“對于大面積玻璃基板的批量生產而言,快速實現所有通孔的最佳電鍍條件至關重要。我們的技術與眾不同,可確保整個基板的電鍍均勻一致
2024-11-06 09:31:42
1136 半導體封裝的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。 目前的半導體封裝中,以玻璃環氧基板等有機材料為基材的封裝基板仍占主流,但在未來需求量更大的生成型AI等高端半導體封裝中,核心層基板和微加工孔(通孔)需要具有電氣特性,以實現進一步小型化、更高密度和高速傳輸。由于基于有機材料的基板難以滿足這些需求,因此
2024-11-21 09:11:53
1118 玻璃基板在異質集成技術中被廣泛應用。它與有機基板、硅以及其他陶瓷材料相似,能在2.5D和3D封裝中充當轉接層或中間層,并且在3D封裝技術中,玻璃基板扮演著基礎材料的角色,為產品創新提供了新的可能性
2024-11-24 09:40:53
1662 
玻璃基板的出現滿足了業界對人工智能等高性能應用的巨大需求及其嚴格的要求,包括進一步減小玻璃通孔 (TGV) 的尺寸和間距。到目前為止,有機基板采用鍍通孔 (PTH) 型通孔,但這些通孔無法滿足這些
2024-11-27 10:11:02
1330 
AMD已獲得一項專利,該專利涵蓋玻璃核心基板技術。未來幾年,玻璃基板將取代多芯片處理器的傳統有機基板。這項專利不僅意味著AMD已廣泛研究了相關技術,還將使該公司未來能夠使用玻璃基板,而不必擔心專利
2024-11-28 01:03:39
1050 
AMD?最近獲得了一項關于玻璃核心基板技術的專利,預示著在未來幾年內,玻璃基板有望取代傳統的多芯片處理器有機基板。這項專利不僅體現了AMD在相關技術領域的深厚研究,還使公司在未來能夠使用玻璃基板
2024-12-06 10:09:05
758 原創 齊道長 未來半導體 12月5日早訊,根據供應鏈向未來半導體反饋 ,DNP 正在推進用于先進半導體封裝的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封裝光學玻璃基板的樣品驗證。DNP將加快資本投資,在
2024-12-06 10:16:19
1329 
近年來,隨著半導體行業的迅猛發展,對高性能、高密度的芯片封裝技術需求日益增長。在這一背景下,玻璃基板作為一種新興的封裝材料,正逐漸嶄露頭角,被業界視為未來半導體封裝技術的“明日之星”。本文將深入探討玻璃基板的技術優勢、市場應用前景以及面臨的挑戰,為讀者揭示這一領域的無限潛力。
2024-12-11 12:54:51
2957 
采用玻璃環氧樹脂基板等有機材料基板。然而,針對未來高性能半導體的封裝需求,核心基板上的電路和微孔(通孔,via)需要實現更高的微細化和高密度化,同時具備支持高速傳輸的優良電氣特性。這些需求使得有機材料基板難以滿足。因此,玻璃作為替代材料
2024-12-12 11:31:03
1003 
來源:未來半導體 根據供應鏈反饋,總部位于東京的全球領先玻璃、化學品和其他高科技材料制造商 AGC Inc.,提供玻璃基板的下一代AI芯片垂直互聯方案以及滿足CPO用途的光學部件,目前正在向美國
2024-12-13 11:31:28
1756 
隨著電子技術的飛速發展,高密度集成電路(IC)的需求日益增長,而高密度有機基板作為支撐這些先進芯片的關鍵材料,其重要性也日益凸顯。本文將詳細介紹高密度有機基板的分類、特性、應用以及未來的發展趨勢。
2024-12-18 14:32:29
1754 
在半導體封裝領域,玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優勢和劣勢,這些特性決定了它們在不同應用場景中的適用性。
2024-12-25 10:50:07
3099 
電鍍一個關鍵部分是利用電流將所需材料沉積到基材表面,但玻璃基板是非導電材料,必須使其表面導電,這就需要先鍍一層電鍍銅。當然,還需要更好的粘合劑,由于玻璃表面平滑,與常用金屬(如Cu)的黏附性較差
2024-12-31 11:45:23
1533 
玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有機封裝中的有機材料,并不意味著用玻璃取代整個基板,而是基板核心的材料將由玻璃制成。簡單來說,就是在玻璃上打孔、填充和上下互聯,以玻璃為樓板
2024-12-31 11:47:48
1808 
12月31日消息,據韓媒報道,三星電子考慮直接由公司自身對用于FOPLP工藝的半導體玻璃基板進行投資,以在先進封裝方面提升同臺積電競爭的實力。目前在三星系財團內部,三星電機正從事玻璃基板開發,已完
2025-01-02 10:38:03
722 在半導體封裝和電子制造領域,基板材料的選擇對于設備性能和應用效果至關重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板(PCB)基板各自具備獨特的性能特點,適用于不同的應用場景。下面將詳細比較這些基板
2025-01-02 13:44:17
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)閃亮登場啦!這可給芯片封裝領域帶來了一場大變革,讓集成電路在設計和性能上都有了大提升。 接下來,咱就好好琢磨琢磨這TGV技術的基本原理、應用優勢,還有它對芯片封裝未來走向的影響。 先說這基本原理吧。TGV技術呢,主要是在高精度的玻璃基板上弄出
2025-01-07 09:25:49
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2027 年大規模生產這些基板,從而擴大三星電機的供應鏈生態系統。 兩家公司已開始研究用于制造玻璃基板的蝕刻溶液。這些解決方案對于在玻璃上鉆細孔和去除加工過程中產生的雜質至關重要。Soulbrain是韓國最大的IT設備化學材料公司,擁有為三星顯示器提供OLED工藝蝕刻解決方
2025-01-16 11:29:51
992 益于大尺寸超薄面板玻璃易于獲取且無需沉積絕緣層。在電學性能方面,玻璃材料介電常數僅約為硅材料的 1/3,損耗因子比硅低 2 - 3 個數量級,可有效減小襯底損耗和寄生效應,提升信號傳輸完整性。同時,玻璃基板具備大尺寸超薄特性,康寧
2025-01-21 11:43:09
1807 在AI高性能芯片需求的推動下,玻璃基板封裝被寄予厚望。據Prismark統計,預計2026年全球IC封裝基板行業規模將達到214億美元,而隨著英特爾等廠商的入局,玻璃基板對硅基板的替代將加速,預計3
2025-01-23 17:32:30
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據Global Growth Insights預測,通過玻璃VIA(TGV)基板2024年市場價值為1.2974億美元,預計到2025年將達到1.7411億美元,到2033年將擴大到1,83166
2025-02-07 10:13:21
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近日,三星電子宣布了一項重要計劃,即進軍半導體玻璃基板市場。據悉,三星電子正在積極與多家材料、零部件、設備(特別是中小型設備)公司尋求合作,以實現半導體玻璃基板的商業化生產。
2025-02-08 14:32:03
932 TGV 玻璃基板量產瓶頸在于特種玻璃原片質量不穩定,飛秒激光誘導蝕刻難處理缺陷玻璃,導致產業鏈協調困難,進度緩慢。
2025-02-18 15:58:39
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優可測白光干涉儀(精度0.03nm)&超景深顯微鏡-高精度檢測方案,助力玻璃基板良率提升至90%,加速產業高端化進程。
2025-05-12 17:48:57
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玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關鍵組件,常見的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃等。
2025-06-03 16:51:40
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玻璃基板正在改變半導體封裝產業,通過提供優異的電氣和機械性能來滿足人工智能和高性能計算應用不斷增長的需求。隨著摩爾定律持續放緩,通過先進封裝實現系統集成已成為達到最佳性能成本比的主要方法[1]。
2025-11-04 11:23:58
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尺寸的方向發展。傳統的有機基板和陶瓷基板逐漸面臨物理極限,而玻璃基板憑借其優異的絕緣性、低熱膨脹系數、高平整度及高頻性能,成為下一代先進封裝的核心材料。然而,玻璃
2025-11-19 16:28:49
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近日,英特爾發表聲明展示“業界首款”用于下一代先進封裝的玻璃基板,與現今使用的有機基板相比,玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性,在單一封裝中可連接更多晶體管,提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復合體。
2023-09-24 05:08:52
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比拼先進芯片競爭力的高地。 ? 先進芯片領域的競爭同樣在半導體基板細分領域打響,玻璃基板現在是半導體基板材料的前沿熱點。此前就有韓國分析機構KB Securities的分析師表示,到2030年現有的有機基板將難以承載采用先進封裝的AI芯
2024-04-20 00:17:00
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