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Sunic宣布開發出在玻璃基板實現2000 PPI的OLED設備

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2024-11-01 14:25:022350

JNTC 向3家半導體封裝公司提供首批玻璃基板樣品

更大。 JNTC表示,新開發玻璃通孔(TGV)基板尺寸為 510x515mm,采用了先進的加工技術,包括通孔鉆孔、蝕刻、電鍍和拋光。JNTC相關負責人補充說:“對于大面積玻璃基板的批量生產而言,快速實現所有通孔的最佳電鍍條件至關重要。我們的技術與眾不同,可確保整個基板的電鍍均勻一致
2024-11-06 09:31:421136

這一聯合開發涉及半導體封裝玻璃陶瓷基板

半導體封裝的玻璃玻璃陶瓷制成的基板。 目前的半導體封裝中,以玻璃環氧基板等有機材料為基材的封裝基板仍占主流,但在未來需求量更大的生成型AI等高端半導體封裝中,核心層基板和微加工孔(通孔)需要具有電氣特性,以實現進一步小型化、更高密度和高速傳輸。由于基于有機材料的基板難以滿足這些需求,因此
2024-11-21 09:11:531118

玻璃基板的四大關鍵技術挑戰

。 ? 玻璃基板: 材料與工藝的變革 玻璃基板主要用于替代傳統的硅/有機基板和中介層,其應用范圍覆蓋了面板、IC等泛半導體領域。玻璃材質因其成本低、電學性能優越以及低翹曲率等優勢,能夠有效克服有機物和硅材質的缺陷,實現更穩定、
2024-11-24 09:40:531662

AMD加入玻璃基板戰局

AMD已獲得一項專利,該專利涵蓋玻璃核心基板技術。未來幾年,玻璃基板將取代多芯片處理器的傳統有機基板。這項專利不僅意味著AMD已廣泛研究了相關技術,還將使該公司未來能夠使用玻璃基板,而不必擔心專利
2024-11-28 01:03:391050

AMD獲得玻璃核心基板技術專利

AMD?最近獲得了一項關于玻璃核心基板技術的專利,預示著在未來幾年內,玻璃基板有望取代傳統的多芯片處理器有機基板。這項專利不僅體現了AMD在相關技術領域的深厚研究,還使公司在未來能夠使用玻璃基板
2024-12-06 10:09:05758

今日看點丨美商務部將中國兩大AIoT龍頭列入實體清單;三星計劃將5.5代線改造為玻璃基微型OLED產線

1. 三星計劃將5.5 代線改造為玻璃基微型OLED 產線 ? 三星顯示器正在致力于使用玻璃基板生產微型有機發光二極管(OLED)。Micro OLED是一種在1英寸左右尺寸實現超高分辨率的顯示器
2024-12-11 11:35:45864

日本電氣玻璃與VIA Mechanics簽署面向下一代半導體封裝的無機芯板開發協議

來源:集成電路材料研究 日本電氣玻璃與VIA Mechanics于11月19日宣布,雙方已簽署共同開發協議,以加速玻璃玻璃陶瓷制成的半導體封裝用無機芯板的開發。 目前的半導體封裝中,核心基板主要
2024-12-12 11:31:031003

玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優劣勢

在半導體封裝領域,玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優勢和劣勢,這些特性決定了它們在不同應用場景中的適用性。
2024-12-25 10:50:073104

世界首片8.6代OLED玻璃基板在蚌埠成功下線

近日,凱盛集團旗下的中建材玻璃新材料研究總院與蚌埠中光電聯合宣布,在安徽蚌埠成功下線了世界首片8.6代OLED玻璃基板產品。這一里程碑式的成就標志著我國在OLED顯示玻璃材料領域取得了重大突破。 該
2024-12-30 10:29:071122

玻璃基板基礎知識

玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有機封裝中的有機材料,并不意味著用玻璃取代整個基板,而是基板核心的材料將由玻璃制成。簡單來說,就是在玻璃上打孔、填充和上下互聯,以玻璃為樓板
2024-12-31 11:47:481808

一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優缺點及適用領域

在半導體封裝和電子制造領域,基板材料的選擇對于設備性能和應用效果至關重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板(PCB)基板各自具備獨特的性能特點,適用于不同的應用場景。下面將詳細比較這些基板
2025-01-02 13:44:176841

三星電機與 Soulbrain 合作開發用于 AI 半導體的玻璃基板

來源韓媒 Businesskorea 三星電機宣布與當地材料公司 Soulbrain 建立戰略合作伙伴關系,開發玻璃基板材料,玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導體的關鍵部件。此次合作的目標是到
2025-01-16 11:29:51992

迎接玻璃基板時代:TGV技術引領下一代先進封裝發展

在AI高性能芯片需求的推動下,玻璃基板封裝被寄予厚望。據Prismark統計,預計2026年全球IC封裝基板行業規模將達到214億美元,而隨著英特爾等廠商的入局,玻璃基板對硅基板的替代將加速,預計3
2025-01-23 17:32:302542

日本電氣硝子新款玻璃陶瓷基板問世

來源:粉體圈Coco編譯 日本電氣硝子株式會社(以下簡稱NEG)宣布,已成功開發出一款面向下一代半導體封裝的玻璃陶瓷基板“GC Core”,其面板尺寸為515×510mm。 開發的GC Core
2025-02-06 15:12:49923

三星進軍玻璃基板市場,尋求供應鏈合作

近日,三星電子宣布了一項重要計劃,即進軍半導體玻璃基板市場。據悉,三星電子正在積極與多家材料、零部件、設備(特別是中小型設備)公司尋求合作,以實現半導體玻璃基板的商業化生產。
2025-02-08 14:32:03933

微晶玻璃材質作為封裝基板的優勢

TGV 玻璃基板量產瓶頸在于特種玻璃原片質量不穩定,飛秒激光誘導蝕刻難處理缺陷玻璃,導致產業鏈協調困難,進度緩慢。
2025-02-18 15:58:392230

震驚!半導體玻璃芯片基板實現自動激光植球突破

在半導體行業“超越摩爾定律”的探索中,玻璃基板與激光植球技術的結合,不僅是材料與工藝的創新,更是整個產業鏈協同突破的縮影。未來,隨著5G、AI、汽車電子等需求的爆發,激光錫球焊接機這一技術組合或將成為中國半導體高端制造的重要競爭力。?
2025-03-21 16:50:041551

玻璃基板TGV技術的具體工藝步驟

玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關鍵組件,常見的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃等。
2025-06-03 16:51:401656

在友晶DE1-SOC開發板實現Chirikov標準映射求解器

該項目是在友晶DE1-SOC開發板實現Chirikov標準映射的求解器,并將其應用于圖像加密和解密的概念驗證。
2025-07-07 15:22:481711

玻璃基板技術的現狀和優勢

玻璃基板正在改變半導體封裝產業,通過提供優異的電氣和機械性能來滿足人工智能和高性能計算應用不斷增長的需求。隨著摩爾定律持續放緩,通過先進封裝實現系統集成已成為達到最佳性能成本比的主要方法[1]。
2025-11-04 11:23:581727

玻璃芯片基板成功實現激光植球技術新突破

尺寸的方向發展。傳統的有機基板和陶瓷基板逐漸面臨物理極限,而玻璃基板憑借其優異的絕緣性、低熱膨脹系數、高平整度及高頻性能,成為下一代先進封裝的核心材料。然而,玻璃
2025-11-19 16:28:49512

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