來源韓媒 Businesskorea

三星電機宣布與當?shù)夭牧瞎?Soulbrain 建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，開發(fā)玻璃基板材料，玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導體的關(guān)鍵部件。此次合作的目標是到 2027 年大規(guī)模生產(chǎn)這些基板，從而擴大三星電機的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)。

兩家公司已開始研究用于制造玻璃基板的蝕刻溶液。這些解決方案對于在玻璃上鉆細孔和去除加工過程中產(chǎn)生的雜質(zhì)至關(guān)重要。Soulbrain是韓國最大的IT設(shè)備化學材料公司，擁有為三星顯示器提供OLED工藝蝕刻解決方案的歷史。鑒于玻璃在OLED面板中的大量使用，人們對Soulbrain的蝕刻溶液技術(shù)是否可以有效應(yīng)用于玻璃基板非常感興趣。

一位業(yè)內(nèi)人士評論道：“Soulbrain不僅在蝕刻解決方案方面擁有量產(chǎn)經(jīng)驗，而且還擁有半導體和顯示面板工藝所需的沉積材料和拋光解決方案的量產(chǎn)經(jīng)驗，與競爭對手相比，它擁有卓越的材料競爭力?！?/p>

玻璃基板對于下一代半導體至關(guān)重要，它是幫助電信號在半導體芯片和電子設(shè)備之間平穩(wěn)流動的基礎(chǔ)層。半導體襯底當前的挑戰(zhàn)是制造大面積襯底。隨著人工智能時代的迅速臨近，需要計算單元和多個高帶寬存儲器（HBM）作為單個半導體發(fā)揮作用?，F(xiàn)有的塑料基板在大面積應(yīng)用中存在局限性，因為它們在熱量下很容易彎曲，并且需要較厚才能鉆出精細電路。然而，玻璃基板更耐熱并且具有平坦的表面，可以制造更大的基板。

三星電機正在加速玻璃基板的商業(yè)化，相信其時代將在幾年內(nèi)開始。該公司已在其世宗工廠建立了一條玻璃基板測試線，并計劃今年生產(chǎn)原型。1 月 1 日，在拉斯維加斯 CES 2025 舉行的新聞發(fā)布會上。1月9日（當?shù)貢r間），三星電機社長張德賢表示：“我們不能提及具體客戶，但我們正在與幾家客戶進行討論?！辈⒀a充道，“我們計劃今年向2-3家客戶提供原型?！?/p>

為了實現(xiàn)這一計劃，該公司正在與包括Soulbrain在內(nèi)的國內(nèi)外各種材料、零部件和設(shè)備公司合作，構(gòu)建供應(yīng)鏈。去年，該公司承諾與國內(nèi)Chemtronics和德國玻璃加工公司LPKF合作，并正在研究各種制造方法。在三星集團內(nèi)部，以三星電機為中心的商業(yè)化研究也在進行中，該公司與三星電子和三星顯示器共享半導體和玻璃基板的兼容性和玻璃工藝知識。

三星電機并不是唯一一家涉足玻璃基板的國內(nèi)企業(yè)集團。SK集團會長崔泰源在CES 2025的SK集團展會上展示了SKC子公司Absolix生產(chǎn)的玻璃基板，并表示“我剛剛賣掉了它”。LG Innotek首席執(zhí)行官Moon Hyuk-soo也在CES 2025上宣布，他們將在年底前批量生產(chǎn)玻璃基板。

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審核編輯 黃宇