經過半年的測試，普萊信智能和某頂級封裝廠就其巨量轉移式板級封裝設備（FOPLP）設備XBonder Pro達成戰略合作協議，這將是巨量轉移技術在IC封裝領域第一次規模化的應用，將掀起晶圓級封裝和板級封裝領域的一次技術革命。普萊信同時在和某全球最領先的封裝廠，某全球領先的功率器件公司就XBonder Pro在晶圓級封裝的應用開展合作。

芯片的轉移是晶圓級封裝和板級封裝的核心工序，由于高端的板級封裝和晶圓級封裝需要在貼片完成后，進行RDL等工藝，所以對貼片精度要求極高，一般精度要求不低于±7微米，甚至要達到±3微米，而傳統的高精度貼固晶機（貼片機），速度較低，各個設備廠家只能通過增加邦頭和吸嘴的數量來提升單機的UPH，這就導致機器復雜，成本高昂，吸嘴的不穩定導致稼動率和良率極低，而且隨著IC設計的發展，芯片集成度越來越高，小芯片的數量越來越多，導致傳統吸嘴式的貼片設備難以支持產業的發展。下圖展示了普萊信巨量轉移設備相對傳統設備的巨大優勢。

普萊信的巨量轉移技術采用了完全不同于傳統固晶設備的工藝，從而將整個固晶效率提升了十倍，將固晶，或者裝片的成本也降低了數倍。刺晶式固晶機是如何做到速度的數量級提升的呢。在傳統的IC封裝工藝中，固晶，或者叫裝片，貼片，是整個生產工藝的關鍵環節，傳統的固晶機，裝片機，無一列外采用的都是Pick & Place的工藝。

1.通過頂針，將芯片從下向上在藍膜上頂起；

2.吸嘴過來，通過視覺定位后，將芯片吸取；

3.吸住芯片后，移動到目標位置，通過多次視覺定位后，將芯片貼合到目標位置。

這種Pick&Place工藝非常成熟，市場上的各種固晶機，從貼裝精度三微米以下的高精度固晶機到貼裝精度幾十微米的LED固晶機，無一列外都是這種工藝模式，Pick & Place模式下，對精度要求越高，每小時產出（UPH）就會越低，比如貼裝精度3微米的高精度固晶機，UPH只有幾百個每小時。

刺晶式巨量轉移設備，采用了更簡化的工藝，將芯片翻轉，基板置于其下，針，晶圓同時移動相對基板進行定位，用針刺的方式把芯片刺到基板，這樣大幅度減少了動作，提高了效率，普萊信的刺晶式固晶機，在MiniLED領域，其UPH可以超過300K。普萊信在其MiniLED巨量轉移設備的基礎上，結合板級封裝和晶圓級封裝的要求，設計了專為高精度IC封裝的XBonder Pro系列產品，高精度下UPH可以達到30K左右，因為沒有吸嘴的損耗或者多吸嘴的不一致問題，刺晶的稼動率遠高于傳統的高精度多頭設備。真正幫FOPLP和晶圓級封裝降低生產成本，讓其做到貼片成本可以低于傳統封裝。

同時，相對傳統的封裝設備，刺晶效率高，耗電耗氣大幅度降低，極大的降低了設備投入成本和運營成本，相信巨量轉移式設備在IC封裝領域的成熟，將會引起IC封裝行業的一次新技術變革。

3月26-28日，SEMICON China展會期間，普萊信（展位號：N1-1285）將攜巨量轉移式板級封裝設備XBonder Pro、TCB熱壓鍵合機Loong（國產唯一HBM/CoWoS鍵合設備）、高速夾焊系統Clip Bonder、多功能超高精度機DA403等亮相。

審核編輯 黃宇