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聯發科發布天璣9000 5G SOC,臺積電4nm工藝、Arm v9架構,正式沖擊高端旗艦!

晶芯觀察 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:黃晶晶 ? 2021-11-19 12:46 ? 次閱讀
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11月19日,聯發科面向全球正式發布新一代頂級旗艦芯片天璣9000智能手機處理器,基于臺積電4nm工藝,采用Arm v9架構(天璣9000是首顆采用Arm最新 v9架構的手機SoC),CPU為1*Cortex-X2 3.0GHz 超大核+3*Cortex A710 2.85GHz 大核+4* Cortex A510 1.8GHz小核,GPU為Mali-G710 MC10。






相較于安卓旗艦,天璣9000 CPU性能提升35%,能效提升37%。



天璣9000搭載媲美PC等級的緩解,14MB的緩存設計,其中8MB L3緩存,以及6MB 系統緩存。



全球首發Mali-G710 GPU,支持移動端光線追蹤技術,相比安卓旗艦,在Vulkan版本中顯示出35%的性能提升,能效提升60%。



同時,它全球首發支持LPDDR5X內存,速率達到7500Mbps。



在多項領先技術和出色的性能表現加持下,天璣9000在安兔兔的跑分高達1007396分。



MTK APU來到第五代,較前代產品,其性能和能效都提升超過400%,為游戲、視頻等應用提供高效能的AI體驗。此外,天璣9000升級了多媒體處理能力,旗艦級18位HDR-ISP圖像信號處理器可以同時驅動三枚攝像頭,實現三攝像頭同時處理18bit HDR視頻并且均支持三重曝光,最高支持 3.2 億像素攝像頭。



此外,它內置M80 5G調制解調器,支持新一代 3GPP R16 5G 標準,支持sub-6GHz 5G全頻段網絡。3CC多載波聚合300MHz下行速率可達7Gbps。天璣9000還提供無線連接性能,為游戲、流媒體和視頻會議等關鍵應用打造流暢的使用體驗,支持時延更低的WIFI和藍牙技術。支持藍牙5.3,WIFI6E 2*2MIMO,并支持藍牙LE Audio,和新型北斗三代B1C GNSS。



一路狂飆的聯發科

MediaTek副董事長暨首席執行官蔡力行表示:“以目前MediaTek對技術、產品的投資及布局,我們對未來三年營收成長mid-teens (中雙位數)的目標深具信心。此外,領先業界的超低功耗技術已經展現在旗艦移動芯片天璣9000及其他產品上,同時,我們長期擁有快速擴大產品出貨、營運規模的能力,外加每年驅動超過20億臺多樣化智能聯網設備的業界領先地位,更是我們在數字轉型及元宇宙發展趨勢下的差異化優勢。”

MediaTek長年投資關鍵技術,積極抓取市場機遇,為公司持續發展奠定穩固的基礎。2021年營收預計將達170億美金,約為2019年80億美金的2倍,凈利估計達到2019年的5倍。



2021 年第一季至第三季,MTK所有的業務線和收入組都實現了非常強勁的營收增長。其60%年成長,遠遠超過半導體整體的23%。

其中,移動通信領域,5G 換機潮和高端機的擴充,全球市占率獲得提升,包括美國及歐盟等地區。同比增長達到113%。物聯網、計算和ASIC領域,Wi-Fi 6 升級,Chromebook筆記本電腦,進入新產品領域,例如筆記本電腦、CPE、ASIC 新項目。智能家居領域,更好的產品組合,面向更高分辨率和支持AI的智能電視產品。電源管理芯片領域,在5G 和Wi-Fi 5-6 升級中需求大幅增長。



MTK今年投資33億美金用于高性能計算、無縫連網、低功耗,先進制程以及封裝技術。未來將以多項先進技術賦能邊緣計算、元宇宙等新興領域。

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