電子發燒友原創 章鷹 9月19日,蘋果秋季發布會上iPhone17搭載的A19芯片和iPhone17 Pro搭載的A19 Pro芯片亮相;9月22日,中國臺灣芯片廠商聯發科發布天璣9500芯片
2025-09-29 09:03:44
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電子發燒友網報道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰”。就在近期,MediaTek(聯發科)宣布,首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統單芯片(SoC)已成功完成設計流片
2025-09-19 09:40:20
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歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”,屬于 LTE 專利技術范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起,華為要求聯發科接受其 5G SEP(標準必要專利)組合的芯片級許可費率,聯發科認為該費率過高且違背
2025-06-24 01:10:00
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電子發燒友網報道(文/梁浩斌)近日有消息稱,英偉達與聯發科合作,將推出面向筆記本市場的APU,并最快在今年四季度或明年初進入市場。 ? 同時,據稱英偉達已經與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進行
2025-06-05 09:08:12
5201 的整體表現。聯發科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度,成為安卓主板定制開發的優選方案,為多元化智能設備的升級注入強大動力。基于聯發科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:57
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OPPO Reno15 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片。該芯片采用全大核架構設計,在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下,輕松勝任游戲、視頻等多任務并行場景;搭配 Mali-G720 GPU 與天璣星速引擎的雙重加持,進一步提升能效表現,高性能持續輸出,也能保持穩穩低功耗。
2025-12-02 14:41:50
715 最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問題),剛好我們用聯發科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測,分享下避坑經驗 + 方案優勢:
一、先解決 2 個高頻問題(親測有效
2025-11-27 21:49:09
MediaTek 正式發布旗下全新座艙芯片——天璣座艙 P1 Ultra。天璣座艙 P1 Ultra 憑借先進的生成式 AI 技術和 4nm 制程工藝,帶來同級優異的算力突破與智能座艙體驗,首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59
356 REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,該芯片采用臺積電 3nm 制程、第二代全大核 CPU 架構,二級緩存性能較上代翻倍,操控絲滑,應用秒開,多窗口切換及多任務處理順滑如流。深度調校的狂暴引擎 4.0,深入芯片底層實現微架構級調優,重載游戲場景下幀率更高、功耗更低。
2025-11-21 11:31:12
817 - NAND閃存。配備4個2.5G網絡接口和2個10G SFP+/RJ45接口,支持4G/5G擴展。
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聯發科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯發科Filogic
2025-11-18 16:14:05
Model)路線,這兩種路徑都為自動駕駛快速落地提供了可能,那誰才是最優解? 什么是VLA模型? VLA模型,即視覺—語言—行動模型,是將視覺感知、語言理解和動作生成串聯起來的一套方法。它先是通過視覺編碼器,將攝像頭看到的畫面轉換成語
2025-11-05 08:55:38
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OPPO Pad 5 搭載 3nm 先進制程的天璣 9400+ 旗艦芯,全大核架構設計,內建大容量高速緩存,以更高的單線程和多線程任務處理性能,帶來令人驚嘆的日常應用、游戲等全場景應用體驗,內置
2025-10-30 15:44:42
622 MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙 S1 Ultra 正式亮相,以先進的生成式 AI 技術和卓越的 3nm 制程,帶來遠超同級的算力突破與智能座艙體驗。
2025-10-23 11:39:12
746 OPPO Find X9 系列搭載天璣 9500 旗艦芯,該芯片采用第三代全大核架構設計,憑借其先進的第三代 3 納米制程,在端側 AI、專業影像、主機級游戲體驗以及網絡通信等方面提供強大的算力支持
2025-10-23 11:35:23
1114 vivo X300 系列全球首發搭載 MediaTek 天璣 9500 旗艦芯,憑借其先進的第三代 3 納米制程,強力煥新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 影像處理器等高算力單元,在端側
2025-10-16 11:22:17
1044 十月旗艦大戰再度開幕。vivo X300搶先上車天璣9500,OPPO Find X9緊接登場。整體升級雖不激進,但在成像鏈路與AI協同層面的優化明顯,疊加游戲側的穩定表現,一線定位更穩固。 先說
2025-10-14 01:33:31
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電子發燒友原創 章鷹 10月10日,中國移動全球合作伙伴大會上,聯發科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:00
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Arm 合作伙伴產品上“芯”!近日,MediaTek 發布了天璣 9500 旗艦 5G 智能體 AI 芯片,該芯片基于啟用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造,并搭載 Arm Mali
2025-10-10 11:28:02
1051 ZM81系列套件搭載聯發科MTK8781處理器,該芯片采用先進的6nm制程工藝,集成八核64位架構,運行效率與功耗表現優異。系統支持 Android 13.0 操作系統,內置 8GB LPDDR4X 高速內存,可流暢運行各類高性能應用。
2025-10-09 19:54:21
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AI 正從“嘗鮮”邁向“常用”,下一代體驗該由誰定義?聯發科天璣9500給出答案:行業首發將端側 AI 4K 文生圖帶到手機,引領移動影像與創造力的范式躍遷。 全新“超性能 + 超能效”雙 NPU
2025-09-24 14:47:47
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2025年9月22日,MediaTek發布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片,作為迄今為止天璣最強大的移動芯片,其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進技術和突破性創新。
2025-09-23 16:42:46
1966 聯發科高舉戰旗,天璣9500正面登陸。Geekbench 單核極限 4000+,正面對線 A19 Pro;多核 11217,干凈利落把 A19 Pro 收進后視鏡。參數黨閉眼看分,體感黨看穩不穩
2025-09-23 14:12:09
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9月22日,聯發科技正式發布了智能手機旗艦級芯片天璣9500,首發了ARM全新非凡架構。“天璣9500將開創一個全新時代,它帶來的更強的性能,更高的能效和更全面的智慧體驗。” 聯發科技董事、總經理陳冠州指出,本文將重點介紹天璣9500三大創新技術和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:25
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MT6769核心板是一款采用聯發科MT6769芯片的高性能安卓核心板,以其性能均衡、接口豐富的特點,在智能設備領域展現了廣泛的應用潛力。以下是對該核心板的詳細介紹:MTK6769安卓核心板采用臺積電12nm制程工藝,具有低功耗和高性能的特點,為設備提供了更長的續航時間和更流暢的操作體驗。
2025-09-22 19:56:26
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9月9日,蘋果秋季新品發布會將正式來襲,除了iPhone17引發行業關注外,新款Apple Watch也會同步亮相。聯發科打入新款Apple Watch供應鏈,供貨5G Modem芯片,是聯發科5G
2025-09-09 10:58:18
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聯發科MT6769是一款專為智能設備設計的高集成度平臺處理器,具備強大的性能和廣泛的功能支持,能夠滿足現代設備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術
2025-08-26 20:00:31
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BPI-R4 Lite 產品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯發科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設計,板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯網、工業控制以及智能終端等領域飛速發展的今天,一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設備開發的核心支柱。基于聯發科MT6765平臺設計的安卓主板,憑借芯片的高性價比及全面功能,再加上豐富的接口配置,成為滿足智能設備開發需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25
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電子發燒友網綜合報道,據博主數碼閑聊站獨家爆料,聯發科天璣9500?NPU用上全新IP硬件,AI算力對比前代直接翻倍。此外,天璣9500將推出類似“存算一體”的能效黑科技架構,目前大概率在手機芯片
2025-08-21 11:12:53
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有爆料稱,聯發科天璣9500采用全新NPU IP架構,相較前代AI性能提升達100%。這意味著端側AI體驗像電梯直達頂層,響應更快、吞吐更高,可運行更大規模模型,生成超清圖、視頻創作更從容。 目前其余參數仍處于保密期,這枚旗艦芯的完整面貌何時亮相?靜候官宣,懸念即將揭開。 審核編輯 黃宇
2025-08-21 10:28:49
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最近看到天璣9500的爆料,AI性能提升挺驚喜的。尤其是說用了新的“存算一體”架構,不僅快還省電,聽起來真的有用。廠商今年的AI新功能感覺會更靠譜了。 近幾年,旗艦芯片的AI算力卷上了新高度,這讓
2025-08-20 13:33:00
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Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標準。2024年11月,外媒PC World報道稱,Wi-Fi 8,目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標準,仍需數年時間才能實現。2025年2月,聯發科
2025-08-06 08:57:49
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OPPO K13 Turbo 搭載天璣 8450 移動芯片,該芯片采用創新的全大核 CPU 架構設計,集成八個 Cortex-A725 大核,無論是游戲開黑還是多任務并行處理都能輕松應對;內置 7
2025-07-26 14:15:58
2039 *Cortex-A530 小核組成,(另根據爆料,聯發科下半年將發布的天璣9500,超大核會首發采用Arm 最新的Cortex-930、大核則會是Cortex-A730。可見RK3688處理
2025-07-24 09:37:09
9195 AR眼鏡采用了聯發科6nm工藝制程的SoC芯片,展現出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構構成,能夠兼顧高效計算任務與多任務處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49
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iQOO Pad5 Pro 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,該芯片采用二代全大核架構,8 核 CPU 與 12 核 Arm GPU Immortalis-G925 賦能,強悍性能實力,讓流暢絲滑的游戲體驗時刻在線。
2025-07-10 17:43:51
1140 REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,該芯片采用臺積電 3nm 工藝制程及第二代全大核架構,搭載包含 1 個 Arm Cortex-X925 超大核,以及 3 個 Cortex-X4
2025-07-03 17:49:43
1234 電子發燒友綜合報道 臺灣地區證交所昨日公告上市公司2024年非擔任主管職務全時員工薪資資訊,包括員工人數、薪資總額、薪資平均數及中位數。 ? 聯發科非主管以平均薪資431萬元(約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:00
1781 OPPO Reno14 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片,該芯片采用創新的全大核架構設計,在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下,以卓越性能,輕松勝任游戲、視頻等多任務并行場景
2025-06-30 16:55:28
2532 一款體積小巧但性能強大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯發科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心,主頻高達2.0GHz,具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24
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,POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰艦”風格亮相,憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續航組合,以及聯發科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:13
1719 vivo S30 Pro mini 搭載天璣 9300+ 旗艦芯片,該芯片采用全大核 CPU 架構,搭載 4 個 Cortex-X4 超大核和 4 個 Cortex-A720 大核,以強悍性能為流暢
2025-06-23 16:37:17
1457 在數碼圈,“數字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數IPC漲幅證明了一切,加上SME指令加持,直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是,這顆技術新寵馬上要上車聯發科天璣9500
2025-06-17 16:58:09
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中的優異表現。 事實上,天璣8000系列自2022年推出以來,憑借出色的性能、能效表現和良好的用戶體驗,早已被廣大用戶譽為次旗艦市場的“神U”。 天璣8400采用臺積電4nm制程,搭載8個Arm Cortex-A725大核組合的全大核CPU,配合Mali-G720 GPU,不僅進一步提升了整體性能,
2025-06-17 14:03:48
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新發布的真我 Neo7 Turbo 搭載天璣 9400e 旗艦芯,該芯片采用高能效的臺積電第三代 4nm 制程,搭載強勁的全大核 CPU 架構,全面釋放性能潛力,助你輕松應對多任務挑戰,無論日常操作
2025-06-10 15:18:49
1230 vivo Pad5 Pro 搭載天璣 9400 旗艦芯,實現能效、AI 全面進階,解鎖平板體驗新高度。
2025-06-05 14:15:40
1181 想要成為掌管游戲的“神”?當然要性能、觸控、網絡都在線!新發布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級硬件解決方案「電競三芯」,集天璣 9400+ 旗艦芯、靈犀觸控芯、電競 Wi-Fi 芯片 G1 于一體,打造超流暢的至尊游戲體驗。
2025-06-03 17:28:48
1512 MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統模塊(SOM),集成了CPU、內存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯發科MTK8766
2025-05-28 19:46:54
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MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯發科Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點/路由器/網關平臺,提供最快和最可靠的網絡連接體驗.
聯發科Filogic 880強大
2025-05-28 16:20:17
小米玄戒O1、聯發科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯發科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:48
8490 以下是MediaTek天璣9400e旗艦移動芯片的詳細技術解析: 一、 架構與制程 ? ? 全大核CPU設計 ?:采用4個主頻3.4GHz的Cortex-X4超大核+4個主頻2.0GHz
2025-05-15 10:06:46
4522 ? ? ? MediaTek 發布天璣 9400e 旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣 9400e 采用 MediaTek 先進的全大核架構,以澎湃性能和杰出能效,為廣泛的智能手機用戶帶來
2025-05-14 18:25:01
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科技首發專為游戲而生的天璣9400旗艦家族新成員9400e。會上,一加中國區總裁李杰宣布:即將發布的一加Ace 5至尊系列采用天璣9400+和天璣9400e雙旗艦平臺,憑借風馳游戲內核加持,挑戰行業最強1%low幀表現,帶來行業游戲體驗新上限。 一加與聯發科技強強聯合,打造游戲
2025-05-14 17:18:13
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2024年5月14日,一加聯合聯發科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰略溝通會。一加與聯發科技強強聯合成立游戲聯合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天璣平臺,并聯合聯發科技首發專為游戲
2025-05-14 17:06:24
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2025 年5月14日 – MediaTek發布天璣9400e旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣9400e采用MediaTek先進的全大核架構,以澎湃性能和杰出能效,為廣泛的智能手機
2025-05-14 15:04:12
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強“芯”加持!真我 GT7 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,該芯片采用第二代全大核結構,8 核 CPU 架構賦能,以強悍
2025-05-12 18:28:58
1277 通義大模型團隊在天璣 9400 旗艦移動平臺上率先完成 Qwen3(千問 3)的端側部署。未來,搭載天璣 9400 移動平臺的設備可充分發揮端側 AI 性能潛力,運行千問 3 大模型的響應速度更快,為創新 AI 應用在天璣移動平臺設備上的優質體驗打下堅實基礎。
2025-05-08 10:11:53
1062 天璣9500CPU是全大核架構(1*Travis+3*Alto+4*Gelas),Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核,支持 SME 指令集,Gelas 是新 A7 系大核。
2025-04-29 18:33:11
1561 GT7旗艦手機,采用了冰感石墨烯材料,導熱性能較玻璃機身提升600%,GT7配備天璣9400+旗艦芯片、7200mAh電池+100W續航組合,主打性能、續航能力。手機有兩種配色石墨烯藍、石墨烯冰和石墨烯夜,真我GT7起售價為2599元,享受國家補貼后的到手價更是低至2210元起。
2025-04-28 09:37:01
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MediaTek 在上海國際汽車工業展覽會上發布天璣汽車旗艦座艙平臺 C-X1 和旗艦聯接平臺 MT2739。會上,MediaTek 聯合生態合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技術與智能體 AI
2025-04-25 15:24:16
885 新登場的 vivo X200s 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,以性能、續航、AI 等多維度進化,讓你感受全面無短板的超能體驗。
2025-04-24 10:56:12
1261 OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭載 MediaTek 天璣 9400+ 旗艦芯。作為新發布的旗艦 5G 智能體 AI 芯片,其擁有卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力
2025-04-22 11:22:21
2028 4月11日的深圳,天璣開發者大會2025火力全開,現場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應用無界”聽起來很技術,但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯發科這次把
2025-04-14 14:56:47
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正式提出“智能體化用戶體驗”方向,并啟動“天璣智能體化體驗領航計劃”。更值得注意的是,其三大AI工具鏈的發布——天璣開發工具集、AI開發套件2.0,以及升級的天璣星速引擎與旗艦芯片天璣9400+,標志著聯發
2025-04-13 19:52:44
,芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側AI大模型,到打造天璣AI智能體化引擎,聯發科一直跑在行業最前沿。去年發布的天璣9400不僅端側AI算力行業領先,還首發了端側視頻生成、端側LoRA訓練、端側
2025-04-13 19:51:03
AI走入終端,需要的不只是強芯片,更要一整套能跑、能調、能落地的開發體系。在MDDC 2025現場,聯發科攜全新開發平臺震撼亮相:Neuron Studio打通AI模型開發、適配、調優全流程
2025-04-12 15:53:15
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MediaTek 發布天璣 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力,支持主流的大語言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,帶來突破性的旗艦新體驗。
2025-04-11 14:45:47
1450 新范式下的共同機遇。會上,MediaTek正式啟動“天璣智能體化體驗領航計劃”,聯手全球產業伙伴共同探索智能體AI體驗發展與普及之路;發布了橫跨AI應用與游戲的一站式可視化智能開發工具——天璣開發工具集(Dimensity Development Studio)和全新升級的天璣AI開發套件2.0,以及持續拓展的天璣
2025-04-11 11:34:29
403 是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經濟、高效和環保的AI芯片將受到更多企業的關注。 近日,聯發科、云天勵飛、瑞芯微相繼發布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯發科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:00
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MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯發科MTK8390芯片,采用先進的6nm制程工藝,性能與功耗表現出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個
2025-03-26 19:59:13
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在樹莓派的世界里,遠程控制就像是一場魔法對決,而今天,我們的主角是兩位遠程控制界的“魔法師”——AnyDesk和RaspberryPiConnect。它們都聲稱自己是遠程控制的最佳選擇,那么,誰才是
2025-03-25 09:24:46
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Wi-Fi 7網卡(Network interface Card)。它是一個非常高性能的開源路由器開發板。
聯發科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯發科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
近日,北京曠視科技有限公司(以下簡稱“曠視”)、曙光云計算集團股份有限公司(以下簡稱“曙光云”)與中科天璣數據科技股份有限公司(以下簡稱“中科天璣”)在北京舉行了合作會談,三方將在互聯網、大數
2025-03-20 09:13:56
1128 1. 傳谷歌選擇與聯發科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯發科合作,研發下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
723 近日,聯發科天璣開發者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領域的開年盛會,大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題,邀請全球開發者、行業大咖和技術專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:43
1079 近日,海信電視舉行“巔峰畫質 影游旗艦”新品發布會,正式發布E8Q旗艦系列電視新品,搭載全球首顆信芯AI畫質芯片H7、全新升級的黑曜屏Ultra、330Hz系統級高刷、U+Mini LED光暈控制系統、影院級帝瓦雷聲學系統五大行業首發科技,為極致影游愛好者打造電視畫質的巔峰之作。
2025-03-11 15:38:30
1443 近日,中科曙光旗下中科天璣正式推出實現全數據要素覆蓋的AI輿情系統。該系統運用DeepSeek、曙光神璣等大模型技術內核,構建覆蓋文本、視頻、圖像及跨平臺社交數據的全要素分析能力,將輿情管理從“成本
2025-02-28 16:13:37
1676 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯發科MT8768八核平臺設計,運行 Android 11.0 操作系統。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構,主頻高達
2025-02-27 20:18:52
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微米寬的切割縫隙中實現精準切割,確保芯片尺寸精準、邊緣光滑,滿足手機輕薄化需求的同時,保障處理器高性能運行,如高通驍龍、聯發科天璣等系列芯片在生產中都依賴劃片機的精
2025-02-26 16:36:36
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在做DLP9000X的實驗,現在手里有以前使用的DLP9000配套的電路板,請問可以直接用它搭載DLP9000X的芯片,然后讓DLPC910驅動嗎?
2025-02-26 07:31:18
MediaTek 今日發布三款移動芯片:天璣 7400、天璣 7400X 和天璣 6400,新一代高能效芯片進一步豐富了天璣移動平臺產品組合。天璣 7400 和天璣 7400X 為消費者帶來先進
2025-02-25 17:34:28
3340 想要擁有一款學習、辦公、游戲性能全方位拉滿的平板?那千萬不能錯過榮耀平板 V9 ,其搭載天璣 8350 移動芯片,該芯片采用先進的 Armv9 架構,搭載包括 4 個 Cortex-A715 大核的八核 CPU,為日常應用、游戲娛樂等場景提供了強大性能支持,多任務處理也沒在怕。
2025-02-24 15:20:28
2291 1. 拓展終端市場,傳英偉達聯手聯發科開發 AI PC 和手機芯片 ? 據報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與聯發科加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發一款AI
2025-02-17 10:45:24
964 英偉達與聯發科正攜手深化其合作關系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優化的PC芯片。據悉,這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據了解
2025-02-14 16:54:47
1675 2025年2月10日,聯發科正式公布了其2025年1月份的合并營收數據。數據顯示,該月份聯發科的合并營收達到了新臺幣511.44億元,環比大幅增長22.70%,同比也實現了14.94%的增長。 這一
2025-02-11 10:52:46
827 近日,聯發科公布了其2024年全年的財務報告,數據顯示公司整體業績呈現出強勁的增長態勢。在2024年,聯發科合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現了
2025-02-10 16:37:11
1010 1. 聯發科天璣旗艦芯片營收暴漲100% ! ? 芯片大廠聯發科召開2024年四季度及全年業績法說會,整體業績表現均超預期,受益于AI需求,聯發科的ASIC業務也有望在2026年營收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02
871 聯發科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告,展現了公司在過去一年中的穩健財務表現。 據報告顯示,在2024年第四季度,聯發科的合并營業收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:15
1091 。第四季營收受惠于旗艦芯片天璣 9400 的強勁放量,業績持續增長,毛利率高于營運目標范圍的中間值。 財報顯示,在旗艦SoC芯片天璣9400處理器市場銷售暢旺的情況下,加上其他業務的助力,聯發科第四季度合并營收達到1380.43億新臺幣(42.13億美元),較
2025-02-10 08:40:00
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深圳銀聯寶科技氮化鎵芯片2025年持續發力氮化鎵芯片YLB銀聯寶/YINLIANBAO無線通信領域,設備往往需要在有限的空間內實現強大的信號傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21
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近日,全球知名的EDA(電子設計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯發科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發工作。
2025-02-05 15:22:38
1069 多聲道空間音頻解決方案集成到聯發科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍牙? LE Audio技術。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58
924 功能的先進技術,引入到聯發科的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗,使用戶能夠享受到超越傳統立體聲和環繞聲
2025-01-13 15:17:44
933 近日,據聯發科公告顯示,該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而,與前一月份相比,這一數字環比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢。同時,與去年同期相比,營收也
2025-01-13 15:09:23
995 近兩年, AI手機端側AI應用和AI體驗開始進入“超級加速”的時期,層出不窮的技術創新背后其實更離不開手機芯片的核心支持。在這股浪潮中,聯發科天璣 9400旗艦芯片憑借其無可匹敵的AI性能——斬獲
2025-01-10 12:40:47
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近日,聯發科與意騰科技宣布,將協同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36
622 聯發科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯發科在
2025-01-07 16:26:16
883 性能、能效和游戲體驗上都交出了遠超預期的高分答卷,甚至部分表現能夠直接越級戰旗艦,成績非常搶眼。 REDMI Turbo 4采用了聯發科最新發布的天璣 8400-Ultra,這款芯片采用臺積電4nm
2025-01-06 14:23:52
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近日,據外媒最新報道,聯發科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯發科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
1131 REDMI Turbo 4 首發搭載天璣 8400-Ultra,該芯片擁有全大核 CPU 架構設計,搭配精準的能效調控技術,實現性能與能效的雙重躍升,滿血游戲、超低功耗,陪你暢快玩,始終流暢如一。
2025-01-06 10:48:13
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