電子發燒友原創 章鷹 9月19日，蘋果秋季發布會上iPhone17搭載的A19芯片和iPhone17 Pro搭載的A19 Pro芯片亮相；9月22日，中國臺灣芯片廠商聯發科發布天璣9500芯片
2025-09-29 09:03:44
17622 
歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯發科接受其 5G SEP（標準必要專利）組合的芯片級許可費率，聯發科認為該費率過高且違背
2025-06-24 01:10:004037 
的整體表現。聯發科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發的優選方案，為多元化智能設備的升級注入強大動力。基于聯發科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5795 
看來，大量中小企業用得上、用得起5G，才是5G應用于千行百業的標志。在這一過程中，5G“物聯”必須發力，5G物聯網在千行百業的滲透率持續增長，才能支撐起5G對各行業
2025-12-19 16:20:12958 
OPPO Reno15 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片。該芯片采用全大核架構設計，在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，輕松勝任游戲、視頻等多任務并行場景；搭配 Mali-G720 GPU 與天璣星速引擎的雙重加持，進一步提升能效表現，高性能持續輸出，也能保持穩穩低功耗。
2025-12-02 14:41:50715 5G技術已經取得了很大進展，但在某些關鍵技術方面仍不夠成熟，如大規模天線技術、網絡切片技術等，這些技術的穩定性和效率尚未得到充分驗證。
核心器件依賴進口：我國在5G核心器件，如高頻段射頻器件、高端芯片等方面的研發和生產能力與國際先進水平相比仍有一定差距，導致在關鍵器件上依賴進口
2025-12-02 06:05:13
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯發科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經驗 + 方案優勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
近日，在IMT-2020（5G）推進組的組織下，愛立信攜手聯發科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技術測試。本次測試驗證了面向5G Advanced（5G?A
2025-11-26 15:59:464297 
MediaTek 正式發布旗下全新座艙芯片——天璣座艙 P1 Ultra。天璣座艙 P1 Ultra 憑借先進的生成式 AI 技術和 4nm 制程工藝，帶來同級優異的算力突破與智能座艙體驗，首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59356 - NAND閃存。配備4個2.5G網絡接口和2個10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴展。
[]()
聯發科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯發科Filogic
2025-11-18 16:14:05
- NAND閃存。配備4個2.5G網絡接口和2個10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴展。 聯發科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯發科Filogic 880,36
2025-11-18 16:12:291429 
OPPO Pad 5 搭載 3nm 先進制程的天璣 9400+ 旗艦芯，全大核架構設計，內建大容量高速緩存，以更高的單線程和多線程任務處理性能，帶來令人驚嘆的日常應用、游戲等全場景應用體驗，內置
2025-10-30 15:44:42622 2025年歐洲通訊展（NetworkX 2025）期間，廣和通推出基于聯發科技MediaTek T930的5G FWA系列解決方案，包括采用領先射頻方案并全面滿足北美運營商需求的模組FG390-NA
2025-10-27 10:38:00934 MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙 S1 Ultra 正式亮相，以先進的生成式 AI 技術和卓越的 3nm 制程，帶來遠超同級的算力突破與智能座艙體驗。
2025-10-23 11:39:12746 OPPO Find X9 系列搭載天璣 9500 旗艦芯，該芯片采用第三代全大核架構設計，憑借其先進的第三代 3 納米制程，在端側 AI、專業影像、主機級游戲體驗以及網絡通信等方面提供強大的算力支持
2025-10-23 11:35:231114 電子發燒友記者在10月10日參加中移動全球合作伙伴大會上，現場看到高通、聯發科、上海海思都推出了5G RedCap芯片，廣和通、美格智能都推出了5G Redcap模組。市場研究公司Omdia報告顯示，5G Redcap采用將從2025年起加速提升。其中，中國市場的進展尤為迅速。
2025-10-16 06:47:338238 
電子發燒友原創 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯發科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009365 
近日，華為在上海練秋湖研發中心發布5G-AxAI樣板點。該樣板點全方位展示了基于5G-A大上行、大下行、低時延和大物聯等能力的五智聯商業成果—人智聯、家智聯、物智聯、車智聯、行業智聯，為5G-A技術在千行百業的規模推廣提供切實可行的商用部署范本。
2025-10-11 11:28:10787 在智能手機、智能家居、智能汽車日益普及的今天，我們已經習慣了高速網絡帶來的便利。而當我們還在享受5G帶來的流暢體驗時，6G的面紗已經悄然揭開。5G與6G，不僅僅是數字的簡單升級，更是通信技術理念
2025-10-10 13:59:51
Arm 合作伙伴產品上“芯”！近日，MediaTek 發布了天璣 9500 旗艦 5G 智能體 AI 芯片，該芯片基于啟用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造，并搭載 Arm Mali
2025-10-10 11:28:021051 2025年9月22日，MediaTek發布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片，作為迄今為止天璣最強大的移動芯片，其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進技術和突破性創新。
2025-09-23 16:42:461966 9月22日，聯發科技正式發布了智能手機旗艦級芯片天璣9500，首發了ARM全新非凡架構。“天璣9500將開創一個全新時代，它帶來的更強的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗。” 聯發科技董事、總經理陳冠州指出，本文將重點介紹天璣9500三大創新技術和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:258772 
中國5G基站總數已達455萬個，5G移動電話用戶達11.18億戶，5G應用正呈現B端加速落地、C端穩步創新的態勢。這種全場景需求驅動下，射頻芯片作為5G基礎設施的核心，正面臨多頻段覆蓋、高集成度、低功耗、跨場景適配等多重挑戰。
2025-09-09 17:15:101190 9月9日，蘋果秋季新品發布會將正式來襲，除了iPhone17引發行業關注外，新款Apple Watch也會同步亮相。聯發科打入新款Apple Watch供應鏈，供貨5G Modem芯片，是聯發科5G
2025-09-09 10:58:188310 
IQgig-5GLitePoint IQgig-5G全集成式 5G 毫米波測試系統全集成式 5G 毫米波測試系統IQgig-5G 是首款支持 23 至 45GHz 頻率范圍內
2025-08-29 16:13:11
BPI-R4 Lite 產品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯發科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設計，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
電子發燒友網綜合報道，據博主數碼閑聊站獨家爆料，聯發科天璣9500?NPU用上全新IP硬件，AI算力對比前代直接翻倍。此外，天璣9500將推出類似“存算一體”的能效黑科技架構，目前大概率在手機芯片
2025-08-21 11:12:533653 
有爆料稱，聯發科天璣9500采用全新NPU IP架構，相較前代AI性能提升達100%。這意味著端側AI體驗像電梯直達頂層，響應更快、吞吐更高，可運行更大規模模型，生成超清圖、視頻創作更從容。 目前其余參數仍處于保密期，這枚旗艦芯的完整面貌何時亮相？靜候官宣，懸念即將揭開。 審核編輯 黃宇
2025-08-21 10:28:49661 
最近看到天璣9500的爆料，AI性能提升挺驚喜的。尤其是說用了新的“存算一體”架構，不僅快還省電，聽起來真的有用。廠商今年的AI新功能感覺會更靠譜了。 近幾年，旗艦芯片的AI算力卷上了新高度，這讓
2025-08-20 13:33:00813 
近日，智芯公司與天翼物聯公司正式簽署戰略合作協議。雙方聚焦5G輕量化（RedCap）、AI+垂直應用等前沿方向，共同推進芯片與工業物聯網場景的深度融合，為能源數字化轉型注入“芯”動能。
2025-08-06 15:03:321132 OPPO K13 Turbo 搭載天璣 8450 移動芯片，該芯片采用創新的全大核 CPU 架構設計，集成八個 Cortex-A725 大核，無論是游戲開黑還是多任務并行處理都能輕松應對；內置 7
2025-07-26 14:15:582039 請問cyw55512是否支持自動頻道功能（2.4g和5g）？
如果是，如何啟用它？
2025-07-17 07:10:07
iQOO Pad5 Pro 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用二代全大核架構，8 核 CPU 與 12 核 Arm GPU Immortalis-G925 賦能，強悍性能實力，讓流暢絲滑的游戲體驗時刻在線。
2025-07-10 17:43:511140 REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用臺積電 3nm 工藝制程及第二代全大核架構，搭載包含 1 個 Arm Cortex-X925 超大核，以及 3 個 Cortex-X4
2025-07-03 17:49:431234 OPPO Reno14 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片，該芯片采用創新的全大核架構設計，在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，以卓越性能，輕松勝任游戲、視頻等多任務并行場景
2025-06-30 16:55:282532 4G與高性能5G之間的市場空白。以下是其核心要點： 一、技術定義與核心目標 輕量化設計： 帶寬縮減：Sub-6GHz頻段支持20MHz帶寬（傳統5G為100MHz），降低芯片組復雜性和成本。 天線簡化
2025-06-30 09:22:482523 ，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰艦”風格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續航組合，以及聯發科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719 在數碼圈，“數字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是，這顆技術新寵馬上要上車聯發科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
中的優異表現。 事實上，天璣8000系列自2022年推出以來，憑借出色的性能、能效表現和良好的用戶體驗，早已被廣大用戶譽為次旗艦市場的“神U”。 天璣8400采用臺積電4nm制程，搭載8個Arm Cortex-A725大核組合的全大核CPU，配合Mali-G720 GPU，不僅進一步提升了整體性能，
2025-06-17 14:03:48950 
新發布的真我 Neo7 Turbo 搭載天璣 9400e 旗艦芯，該芯片采用高能效的臺積電第三代 4nm 制程，搭載強勁的全大核 CPU 架構，全面釋放性能潛力，助你輕松應對多任務挑戰，無論日常操作
2025-06-10 15:18:491230 vivo Pad5 Pro 搭載天璣 9400 旗艦芯，實現能效、AI 全面進階，解鎖平板體驗新高度。
2025-06-05 14:15:401181 前兩天刷到一篇文章，說現在的5G插卡路由器越來越猛，提到了兩個型號：
一個是 華為智選 Brovi 5G CPE 5 ，另一個是 SUNCOMM SDX75 。
我本來沒太當回事，覺得現在
2025-06-05 13:54:54
想要成為掌管游戲的“神”？當然要性能、觸控、網絡都在線！新發布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級硬件解決方案「電競三芯」，集天璣 9400+ 旗艦芯、靈犀觸控芯、電競 Wi-Fi 芯片 G1 于一體，打造超流暢的至尊游戲體驗。
2025-06-03 17:28:481512 Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯發科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 設計，板載 4GB/8GB DDR4 RAM、8GB eMMC
2025-05-28 16:33:081793 
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強大。
?編輯
聯發科
2025-05-28 16:20:17
近日，搭載紫光展銳5G芯的全球首款“馭風”系列二合一云筆電及“扶搖”系列5G自由屏震撼上市，以“端云共生”理念重構智能終端生態，為智能終端生態注入強勁動能，開創個人消費與行業應用新格局。
2025-05-27 10:04:021660 小米玄戒O1、聯發科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯發科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E（第二代3nm
2025-05-23 15:02:488490 MediaTek T930 5G平臺是聯發科于2025年5月發布的一款面向5G固定無線接入（FWA）和移動Wi-Fi（Mi-Fi）設備的芯片組解決方案，其技術特性與應用場景具有顯著的行業突破性。以下
2025-05-22 15:50:051848 5月19日，全球領先的無線通信模組和AI解決方案提供商廣和通率先發布基于MediaTek T930平臺的5G模組FG390系列。FG390系列模組為以5G固定無線接入（Fixed Wireless
2025-05-21 17:17:011515 
4月25日，廣和通發布5G AI MiFi 解決方案，深度融合5G通信與AI語音技術，是一款便攜式移動熱點設備。該解決方案的推出不僅標志著廣和通在智能終端領域的又一突破性創新，更將加速推動通信與AI
2025-05-21 17:11:031207 
近日，全球領先的無線通信模組和AI解決方案提供商廣和通率先發布基于MediaTek T930平臺的5G模組FG390系列。FG390系列模組為以5G固定無線接入（Fixed Wireless
2025-05-21 15:18:411076 5月20日,一加官方宣布一加Ace5至尊系列正式定檔5月27日。一加Ace5至尊系列搭載天璣9400系列旗艦性能芯的同時,集靈犀觸控芯、電競Wi-Fi芯片G1三芯于一體,并首次將「風馳游戲內核」寫入
2025-05-20 16:04:19855 
MediaTek 發布 T930 5G 平臺，專為 5G 固定無線接入（Fixed Wireless Access，FWA）和移動 Wi-Fi（Mi-Fi）設備而設計，以先進的無線通信技術和解
2025-05-19 14:33:57935 ? ? ? MediaTek 發布天璣 9400e 旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400e 采用 MediaTek 先進的全大核架構，以澎湃性能和杰出能效，為廣泛的智能手機用戶帶來
2025-05-14 18:25:012756 
科技首發專為游戲而生的天璣9400旗艦家族新成員9400e。會上,一加中國區總裁李杰宣布:即將發布的一加Ace 5至尊系列采用天璣9400+和天璣9400e雙旗艦平臺,憑借風馳游戲內核加持,挑戰行業最強1%low幀表現,帶來行業游戲體驗新上限。 一加與聯發科技強強聯合,打造游戲
2025-05-14 17:18:132863 
2024年5月14日,一加聯合聯發科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰略溝通會。一加與聯發科技強強聯合成立游戲聯合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天璣平臺,并聯合聯發科技首發專為游戲
2025-05-14 17:06:242882 
2025 年5月14日 – MediaTek發布天璣9400e旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣9400e采用MediaTek先進的全大核架構，以澎湃性能和杰出能效，為廣泛的智能手機
2025-05-14 15:04:122040 
強“芯”加持！真我 GT7 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用第二代全大核結構，8 核 CPU 架構賦能，以強悍
2025-05-12 18:28:581277 萬物互聯的智能時代，數據的高效處理與實時響應成為企業數字化轉型的核心需求。作為國家級高新技術企業，廈門計訊物聯科技有限公司(簡稱“計訊物聯”)憑借自主研發的5G/4G邊緣計算網關、邊緣
2025-05-07 17:19:07
天璣9500CPU是全大核架構（1*Travis+3*Alto+4*Gelas），Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是新 A7 系大核。
2025-04-29 18:33:111561 近日，廣和通發布5G AI MiFi 解決方案，深度融合5G通信與AI語音技術，是一款便攜式移動熱點設備。該解決方案的推出不僅標志著廣和通在智能終端領域的又一突破性創新，更將加速推動通信與AI技術在消費和行業場景中的規模化應用，為萬物智聯時代提供高效、安全、智能的連接底座。
2025-04-29 09:05:441161 MediaTek 在上海國際汽車工業展覽會上發布天璣汽車旗艦座艙平臺 C-X1 和旗艦聯接平臺 MT2739。會上，MediaTek 聯合生態合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技術與智能體 AI
2025-04-25 15:24:16885 新登場的 vivo X200s 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，以性能、續航、AI 等多維度進化，讓你感受全面無短板的超能體驗。
2025-04-24 10:56:121261 OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭載 MediaTek 天璣 9400+ 旗艦芯。作為新發布的旗艦 5G 智能體 AI 芯片，其擁有卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力
2025-04-22 11:22:212028 4月11日的深圳，天璣開發者大會2025火力全開，現場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯，應用無界”聽起來很技術，但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯發科這次把
2025-04-14 14:56:47708 
正式提出“智能體化用戶體驗”方向，并啟動“天璣智能體化體驗領航計劃”。更值得注意的是，其三大AI工具鏈的發布——天璣開發工具集、AI開發套件2.0，以及升級的天璣星速引擎與旗艦芯片天璣9400+，標志著聯發
2025-04-13 19:52:44
，芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯發科一直跑在行業最前沿。去年發布的天璣9400不僅端側AI算力行業領先，還首發了端側視頻生成、端側LoRA訓練、端側
2025-04-13 19:51:03
AI走入終端，需要的不只是強芯片，更要一整套能跑、能調、能落地的開發體系。在MDDC 2025現場，聯發科攜全新開發平臺震撼亮相：Neuron Studio打通AI模型開發、適配、調優全流程
2025-04-12 15:53:151732 
MediaTek 發布天璣 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力，支持主流的大語言模型（LLM），以高智能、高性能、高能效、低功耗特性，帶來突破性的旗艦新體驗。
2025-04-11 14:45:471450 新范式下的共同機遇。會上，MediaTek正式啟動“天璣智能體化體驗領航計劃”，聯手全球產業伙伴共同探索智能體AI體驗發展與普及之路；發布了橫跨AI應用與游戲的一站式可視化智能開發工具——天璣開發工具集（Dimensity Development Studio）和全新升級的天璣AI開發套件2.0，以及持續拓展的天璣
2025-04-11 11:34:29403 是撬動智能世界的重要支點，而在邊緣智能時代，經濟、高效和環保的AI芯片將受到更多企業的關注。 近日，聯發科、云天勵飛、瑞芯微相繼發布最新的邊緣AI芯片和應用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯發科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
Wi-Fi 7網卡(Network interface Card)。它是一個非常高性能的開源路由器開發板。
聯發科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯發科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
1. 傳谷歌選擇與聯發科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與聯發科合作，研發下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22723 近日，聯發科天璣開發者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領域的開年盛會，大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題，邀請全球開發者、行業大咖和技術專家，共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079 近日，2025世界移動通信大會（MWC Barcelona 2025）期間，廣和通發布“天擎”解決方案，為客戶提供融合AI特性的AI FWA解決方案，推動5G FWA終端向智能化轉型。5G FWA作為智慧家庭/企業的智能中心，融合強大算力和AI模型，將成為家庭/企業的AI智能體。
2025-03-12 09:04:311057 5G 互聯網協議（IP）數據吞吐量。這一成果確保聯發科技的解決方案能夠滿足下一代應用的需求，包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計算等。
2025-02-28 14:33:37842 的游戲和 AI 相機技術，天璣 6400 可提供物有所值的出色性能和增強的 5G 功能。繼天璣 9400 和天璣 8400，新推出的三款芯片為高端及主流移動設備提供杰出體驗。
2025-02-25 17:34:283340 近日，愛立信攜手Mobily、聯發科技，在沙特阿拉伯的5G獨立組網上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯發科技最新的5G平臺實現了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290 近日，愛立信、Telstra與聯發科技（MediaTek）合作，在其5G SA商用現網上實現了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度，樹立了5G連接新標桿。在實驗室環境中，Telstra取得進一步突破，在移動網絡中使用非商用設置的情況下，下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:217916 本周，蘋果公司即將發布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續了蘋果一貫的高品質和創新精神，更在技術上實現了重大突破。據悉，iPhone SE 4將首發搭載蘋果自研的5G基帶芯片，這一
2025-02-18 09:44:51993 的5G工業路由器產品,憑借強大的性能和廣泛的覆蓋能力,為工業互聯插上騰飛的翅膀。 一、強勁性能,5G雙模滿足不同行業需求 ?星創易聯SR800-D系列5G工業路由器采用雙5G模塊設計,支持5G高速網絡及Redcap網絡,下行速率最高可達2.4Gbps。雙模雙卡網
2025-02-17 14:32:52910 
1. 拓展終端市場，傳英偉達聯手聯發科開發 AI PC 和手機芯片 ? 據報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達正與聯發科加強合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發一款AI
2025-02-17 10:45:24964 英偉達與聯發科正攜手深化其合作關系，計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優化的PC芯片。據悉，這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據了解
2025-02-14 16:54:471675 CHA3218-99F低噪聲放大器適合5G通信嗎？
CHA3218-99F低噪聲放大器在5G通信的Sub-6GHz頻段內展現出了一定的適用性。CHA3218-99F能夠迎合這些頻段對低噪聲和高增益
2025-02-14 09:42:18
強勁的增長表現，再次證明了聯發科在全球半導體市場的領先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的不斷發展，聯發科作為半導體行業的佼佼者，其產品和服務在市場上持續受到青睞。 據悉，聯發科在無線通信、智能設備、多媒體等領域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827 近日，聯發科公布了其2024年全年的財務報告，數據顯示公司整體業績呈現出強勁的增長態勢。在2024年，聯發科合并營收達到了新臺幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實現了
2025-02-10 16:37:111010 1. 聯發科天璣旗艦芯片營收暴漲100% ！ ? 芯片大廠聯發科召開2024年四季度及全年業績法說會，整體業績表現均超預期，受益于AI需求，聯發科的ASIC業務也有望在2026年營收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871 聯發科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告，展現了公司在過去一年中的穩健財務表現。 據報告顯示，在2024年第四季度，聯發科的合并營業收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151091 ? （電子發燒友報道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設計大廠聯發科召開法說會，發布了2024年第四季度和全年財報。聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，聯發科以強勁的第四季表現為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003393 
近日，全球知名的EDA（電子設計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯發科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達（NVIDIA）的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發工作。
2025-02-05 15:22:381069 截至2024年11月底，我國5G移動電話用戶數量已突破10億大關，占比達到移動電話用戶總數的56%，標志著5G在“人聯”領域取得了顯著成效。然而，相比之下，5G物聯網的連接規模仍處于初級階段。根據工
2025-01-23 15:55:071452 “5G+工業互聯網”融合應用試點城市。其中5G數采網關無疑在工業“智改數轉”中扮演著舉足輕重的角色，為打造5G智能工廠提供了強有力的技術支持。 一、5G數采網關概述 作為連接工業設備與網絡的重要樞紐，物通博聯推出的5G數采網關具備多種功能，為工業自
2025-01-17 11:05:061036 
多聲道空間音頻解決方案集成到聯發科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍牙? LE Audio技術。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924 功能的先進技術，引入到聯發科的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗，使用戶能夠享受到超越傳統立體聲和環繞聲
2025-01-13 15:17:44933 近兩年， AI手機端側AI應用和AI體驗開始進入“超級加速”的時期，層出不窮的技術創新背后其實更離不開手機芯片的核心支持。在這股浪潮中，聯發科天璣 9400旗艦芯片憑借其無可匹敵的AI性能——斬獲
2025-01-10 12:40:471581 
近日，聯發科與意騰科技宣布，將協同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗，為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622 聯發科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯發科在
2025-01-07 16:26:16883 性能、能效和游戲體驗上都交出了遠超預期的高分答卷，甚至部分表現能夠直接越級戰旗艦，成績非常搶眼。 REDMI Turbo 4采用了聯發科最新發布的天璣 8400-Ultra，這款芯片采用臺積電4nm
2025-01-06 14:23:525719 
性能和能效上取得顯著提升。然而，面對臺積電2nm工藝高昂的制造成本，以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導致的產能緊張，聯發科不得不重新考慮其制造策略。 經過深思熟慮，聯發科最終決定采用更為經濟且產能相對穩定的N3P工藝來制造天
2025-01-06 13:48:231131 REDMI Turbo 4 首發搭載天璣 8400-Ultra，該芯片擁有全大核 CPU 架構設計，搭配精準的能效調控技術，實現性能與能效的雙重躍升，滿血游戲、超低功耗，陪你暢快玩，始終流暢如一。
2025-01-06 10:48:131179
電子發燒友App
工商網監
湘ICP備2023018690號-1
評論