聯(lián)發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會，屆時其旗艦新品SoC將會正式發(fā)布，但傳聞聯(lián)發(fā)科此次只會帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列，真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。

今天，《工商時報》的一則消息也坐實了這個傳聞，其表示，聯(lián)發(fā)科的5nm芯片天璣2000已經(jīng)獲得了OPPO、vivo、榮耀等智能手機(jī)品牌訂單，預(yù)計最快將于2021年年底逐步出貨，2022年Q1季度搶占智能手機(jī)市場。

而作為對比，今年聯(lián)發(fā)科的旗艦SoC將會是天璣1200，也就是后天發(fā)布會上的產(chǎn)品，目前已經(jīng)有OPPO和vivo等客戶確認(rèn)了，而且還有我們熟悉的Redmi也已經(jīng)敲定。

依照這個產(chǎn)品進(jìn)度來看，我們最快能看到搭載天璣2000的新品恐怕要等到年底了，今年聯(lián)發(fā)科的主推SoC將會是天璣1200和天璣1100，它們都是采用6nm工藝制程的新品，雖然數(shù)字上差5nm那么一點，但聯(lián)發(fā)科可以因此把新機(jī)的售價做到更低，而且不是極端情況下的話，足以滿足當(dāng)下的手機(jī)使用了，在性價比方面會更優(yōu)秀。
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