聯發科將于本月20日也就是后天舉辦發布會,屆時其旗艦新品SoC將會正式發布,但傳聞聯發科此次只會帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列,真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
今天,《工商時報》的一則消息也坐實了這個傳聞,其表示,聯發科的5nm芯片天璣2000已經獲得了OPPO、vivo、榮耀等智能手機品牌訂單,預計最快將于2021年年底逐步出貨,2022年Q1季度搶占智能手機市場。
而作為對比,今年聯發科的旗艦SoC將會是天璣1200,也就是后天發布會上的產品,目前已經有OPPO和vivo等客戶確認了,而且還有我們熟悉的Redmi也已經敲定。
依照這個產品進度來看,我們最快能看到搭載天璣2000的新品恐怕要等到年底了,今年聯發科的主推SoC將會是天璣1200和天璣1100,它們都是采用6nm工藝制程的新品,雖然數字上差5nm那么一點,但聯發科可以因此把新機的售價做到更低,而且不是極端情況下的話,足以滿足當下的手機使用了,在性價比方面會更優秀。
責任編輯:tzh
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54010瀏覽量
466029 -
智能手機
+關注
關注
66文章
18690瀏覽量
186059 -
聯發科
+關注
關注
57文章
2748瀏覽量
259583
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
MTK雙芯齊發,天璣8500續寫神U傳奇,天璣9500s次旗艦體驗爆棚
體驗。 聯發科技資深副總經理徐敬全表示,MTK連續21個季度全球智能手機SoC市場份額第一。天璣9500作為旗艦芯標桿,廣受好評。MTK在國內安卓旗艦市場份額達36%。
MediaTek發布天璣座艙P1 Ultra芯片
MediaTek 正式發布旗下全新座艙芯片——天璣座艙 P1 Ultra。天璣座艙 P1 Ultra 憑借先進的生成式 AI 技術和 4
MediaTek發布天璣座艙S1 Ultra芯片
MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙 S1 Ultra 正式亮相,以先進的生成式 AI 技術和卓越的 3nm 制程,帶來遠超
傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯發科天璣8350 AI芯片登場 高性能+AI
,POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰艦”風格亮相,憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續航組合,以及聯發科天
旗艦芯片性能升級關鍵要看“IPC”,聯發科天璣9500初露鋒芒
在數碼圈,“數字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數IPC漲幅證明了一切,加上SME指令加持,直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是,這顆技術新寵馬上要上車聯發科天
一加Ace 5至尊版搭載聯發科天璣9400+處理器
想要成為掌管游戲的“神”?當然要性能、觸控、網絡都在線!新發布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級硬件解決方案「電競三芯」,集天璣 9400+ 旗艦芯、靈犀觸控芯、電競 Wi
小米玄戒O1、聯發科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對比分析
小米玄戒O1、聯發科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1
一加宣布與聯發科技達成戰略合作,首發天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024 年 5 月 14 日,一加聯合聯發科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰略溝通會。一加與聯發科技強強聯合成立游戲聯合實驗室,
一加宣布與聯發科技達成戰略合作,首發天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024年5月14日,一加聯合聯發科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰略溝通會。一加與聯發科技強強聯合成立游戲聯合實驗室,首次將
首創開源架構,天璣AI開發套件讓端側AI模型接入得心應手
MDDC 2025,聯發科不僅帶來了更加強大、全面的開發者解決方案,更展示了不斷拓展的天璣AI生態。從去年MDDC 2024之后,
發表于 04-13 19:52
今日看點丨傳谷歌與聯發科合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人
1. 傳谷歌選擇與聯發科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月1
發表于 03-18 10:57
?775次閱讀
官宣!聯發科天璣開發者大會2025定檔4月11日
近日,聯發科天璣開發者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領域的開年盛會,大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主
傳聯發科5nm芯片天璣2000最快年底推出
評論