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正式提出“智能體化用戶體驗”方向,并啟動“智能體化體驗領航計劃”。更值得注意的是,其三大AI工具鏈的發布——開發工具集、AI開發套件2.0,以及升級的星速引擎與旗艦芯片9400+,標志著
2025-04-13 19:52:44

硅基覺醒已至前夜,攜手生態加速智能體化用戶體驗時代到來

芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側AI大模型,到打造AI智能體化引擎,一直跑在行業最前沿。去年發布的9400不僅端側AI算力行業領先,還首發了端側視頻生成、端側LoRA訓練、端側
2025-04-13 19:51:03

端側最強AI芯片9400+震撼發布,開啟智能體化用戶體驗起點

AI走入終端,需要的不只是強芯片,更要一整套能跑、能調、能落地的開發體系。在MDDC 2025現場,攜全新開發平臺震撼亮相:Neuron Studio打通AI模型開發、適配、調優全流程
2025-04-12 15:53:151732

MediaTek發布9400+移動平臺

MediaTek 發布 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為旗艦家族的新成員, 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力,支持主流的大語言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,帶來突破性的旗艦新體驗。
2025-04-11 14:45:471450

MediaTek舉辦開發者大會MDDC 2025,聯合產業伙伴加速智能體AI體驗普及和發展

2025 年4月11日 – MediaTek今日舉辦開發者大會2025(MDDC 2025),本屆大會以“AI隨芯,應用無界”為主題,聚焦AI技術和產業變革趨勢,探討智能體AI體驗發展和技術
2025-04-11 11:34:29403

、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強勢進階

是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經濟、高效和環保的AI芯片將受到更多企業的關注。 近日,、云天勵飛、瑞芯微相繼發布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

MT8390(Genio 700)_MTK8390核心板參數

MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于MTK8390芯片,采用先進的6nm制程工藝,性能與功耗表現出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個
2025-03-26 19:59:131071

Banana Pi BPI-R4開源路由器板產品詳情

Wi-Fi 7網卡(Network interface Card)。它是一個非常高性能的開源路由器開發板。 MT7988(Filogic 880)芯片介紹 Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48

真我Neo7 SE搭載MediaTek8400-MAX

真我 Neo7 SE 搭載 MediaTek 8400-MAX ,其采用全大核 CPU 架構,搭載包含 8 個主頻至高可達 3.25GHz 的 Arm Cortex-A725 大核,配合
2025-03-20 16:07:441265

今日看點丨傳谷歌與合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與合作,研發下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22723

官宣!開發者大會2025定檔4月11日

近日,開發者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領域的開年盛會,大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題,邀請全球開發者、行業大咖和技術專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079

【手機散熱全解析】 告別燙手山芋!揭秘讓旗艦機“冷靜”的硬核科技

“攤平”傳導。 行業突破:多層復合石墨烯導熱效率提升200%,已實現0.025mm超薄量產(比A4紙薄3倍!),覆蓋率達85%的機型游戲溫降直降6℃。 對比實測:某旗艦機未使用復合石墨片時,《王者榮耀
2025-03-04 09:16:06

定制安卓主板_定制MTK主板|安卓主板方案

這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 MT8768八核平臺設計,運行 Android 11.0 操作系統。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構,主頻高達
2025-02-27 20:18:52855

聚焦:國產半導體劃片機在消費電子、智能設備芯片切割領域的關鍵應用

微米寬的切割縫隙中實現精準切割,確保芯片尺寸精準、邊緣光滑,滿足手機輕薄化需求的同時,保障處理器高性能運行,如高通驍龍、等系列芯片在生產中都依賴劃片機的精
2025-02-26 16:36:361215

MediaTek發布7400和6400移動芯片

MediaTek 今日發布三款移動芯片 7400、 7400X 和 6400,新一代高能效芯片進一步豐富了移動平臺產品組合。 7400 和 7400X 為消費者帶來先進
2025-02-25 17:34:283340

MediaTek8350移動芯片賦能榮耀平板V9

想要擁有一款學習、辦公、游戲性能全方位拉滿的平板?那千萬不能錯過榮耀平板 V9 ,其搭載 8350 移動芯片,該芯片采用先進的 Armv9 架構,搭載包括 4 個 Cortex-A715 大核的八核 CPU,為日常應用、游戲娛樂等場景提供了強大性能支持,多任務處理也沒在怕。
2025-02-24 15:20:282291

MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_核心板方案

MTK8766核心板是一款基于MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構,主頻高達2.0GHz,并運行Android 9
2025-02-19 20:15:021991

今日看點丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達聯手開發AI PC和手機芯片

1. 拓展終端市場,傳英偉達聯手開發 AI PC 和手機芯片 ? 據報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發一款AI
2025-02-17 10:45:24964

英偉達與聯手打造2025年AI PC芯片

英偉達與正攜手深化其合作關系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優化的PC芯片。據悉,這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據了解
2025-02-14 16:54:471675

1月營收大增

2025年2月10日,正式公布了其2025年1月份的合并營收數據。數據顯示,該月份的合并營收達到了新臺幣511.44億元,環比大幅增長22.70%,同比也實現了14.94%的增長。 這一
2025-02-11 10:52:46827

2024年營收大增,9400芯片功不可沒

近日,公布了其2024年全年的財務報告,數據顯示公司整體業績呈現出強勁的增長態勢。在2024年,合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現了
2025-02-10 16:37:111010

今日看點丨OPPO/榮耀/魅族等手機品牌完成DeepSeek-R1大模型接入;東風汽車與長安汽車均籌劃重組

1. 旗艦芯片營收暴漲100% ! ? 芯片大廠召開2024年四季度及全年業績法說會,整體業績表現均超預期,受益于AI需求,的ASIC業務也有望在2026年營收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871

科技2024財報發布

科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告,展現了公司在過去一年中的穩健財務表現。 據報告顯示,在2024年第四季度,的合并營業收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151091

AI催動手機芯片和車載芯片增長!2024年凈利潤同比增長38%

。第四季營收受惠于旗艦芯片 9400 的強勁放量,業績持續增長,毛利率高于營運目標范圍的中間值。 財報顯示,在旗艦SoC芯片9400處理器市場銷售暢旺的情況下,加上其他業務的助力,科第四季度合并營收達到1380.43億新臺幣(42.13億美元),較
2025-02-10 08:40:003393

深圳銀寶科技氮化鎵芯片2025年持續

深圳銀寶科技氮化鎵芯片2025年持續力氮化鎵芯片YLB銀寶/YINLIANBAO無線通信領域,設備往往需要在有限的空間內實現強大的信號傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919

采用AI驅動Cadence工具加速2nm芯片設計

近日,全球知名的EDA(電子設計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發工作。
2025-02-05 15:22:381069

安卓系統主板_mtk安卓主板_安卓主板定制

安卓系統主板基于強大的處理器設計,采用四核或八核架構,主頻高達2.0GHz,利用臺積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva與合作提升移動娛樂體驗

多聲道空間音頻解決方案集成到最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍牙? LE Audio技術。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924

Ceva與合作,升級移動空間音頻體驗

功能的先進技術,引入到旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗,使用戶能夠享受到超越傳統立體聲和環繞聲
2025-01-13 15:17:44933

2024年12月營收環比下滑

近日,據公告顯示,該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而,與前一月份相比,這一數字環比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢。同時,與去年同期相比,營收也
2025-01-13 15:09:23995

AI跑分超8000,9400憑實力碾壓一眾旗艦芯片

近兩年, AI手機端側AI應用和AI體驗開始進入“超級加速”的時期,層出不窮的技術創新背后其實更離不開手機芯片的核心支持。在這股浪潮中, 9400旗艦芯片憑借其無可匹敵的AI性能——斬獲
2025-01-10 12:40:471581

攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,與意騰科技宣布,將協同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622

與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設計NVIDIA GB10超級芯片

近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。
2025-01-07 16:26:16883

8400-Ultra神 U加持,REDMI Turbo 4實測表現太驚艷了

性能、能效和游戲體驗上都交出了遠超預期的高分答卷,甚至部分表現能夠直接越級戰旗艦,成績非常搶眼。 REDMI Turbo 4采用了最新發布的 8400-Ultra,這款芯片采用臺積電4nm
2025-01-06 14:23:525719

調整天9500芯片制造工藝

近日,據外媒最新報道,正在積極籌備下一代旗艦芯片——9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造9500,以期在
2025-01-06 13:48:231131

REDMI Turbo 4首搭載8400-Ultra

REDMI Turbo 4 首發搭載 8400-Ultra,該芯片擁有全大核 CPU 架構設計,搭配精準的能效調控技術,實現性能與能效的雙重躍升,滿血游戲、超低功耗,陪你暢快玩,始終流暢如一。
2025-01-06 10:48:131179

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