聯(lián)發(fā)科技公司于2023年推出了其自主研發(fā)的天璣9300旗艦級5G智能手機處理器。此芯片首次采用Cortex-X4及Cortex-A720全大核配置，運用了臺積電最先進的第三代4nm制造工藝。近期，社交媒體上出現(xiàn)了關(guān)于天璣9400的新消息，據(jù)爆料稱，這款處理器也將維持全大核的設(shè)計，但不再采取四個Cortex-X5大核，而是可能采用了臺積電的N3（即3nm）制造平臺。

另外一位泄密者透露稱，天璣9400計劃于2024年2月份開始量產(chǎn)，而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是，據(jù)悉高通的下一代驍龍8Gen4芯片同樣考慮采用3nm工藝和全大核設(shè)計，預(yù)計將啟用他們自研的Oryon CPU內(nèi)核，并且采用名為“Phoenix”的大核，架構(gòu)為二加六的方式。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科在去年的九月份與臺積電聯(lián)合宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用3nm制程的天璣旗艦芯片研發(fā)進展十分順利，日前已經(jīng)完成了流片過程，預(yù)計將于2024年實現(xiàn)量產(chǎn)。網(wǎng)傳該芯片的名稱為天璣9400，憑借著全新的制造工藝技術(shù)，相較于5nm制程，飛躍性地提高了約60％的邏輯密度，提升了整整18％的效率，并能夠降低大約32％的能耗。按照聯(lián)發(fā)科的說法，預(yù)計這款天璣旗艦芯片將會在2024年的下半年面市。