電子發燒友網報道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰”。就在近期,MediaTek(聯發科)宣布,首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統單芯片(SoC)已成功完成設計流片
2025-09-19 09:40:20
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歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”,屬于 LTE 專利技術范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起,華為要求聯發科接受其 5G SEP(標準必要專利)組合的芯片級許可費率,聯發科認為該費率過高且違背
2025-06-24 01:10:00
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電子發燒友網報道(文/梁浩斌)近日有消息稱,英偉達與聯發科合作,將推出面向筆記本市場的APU,并最快在今年四季度或明年初進入市場。 ? 同時,據稱英偉達已經與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進行
2025-06-05 09:08:12
5201 的整體表現。聯發科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度,成為安卓主板定制開發的優選方案,為多元化智能設備的升級注入強大動力。基于聯發科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:57
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二極管SBD技術。由最初的FABLESS設計公司,發展成為集設計研發、生產制造、銷售和技術服務一體化的綜合型公司。薩科微是國家級高新技術企業,擁有ISO9001質量管理體系和歐盟RoHS和REACH
2025-12-04 11:36:34
OPPO Reno15 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片。該芯片采用全大核架構設計,在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下,輕松勝任游戲、視頻等多任務并行場景;搭配 Mali-G720 GPU 與天璣星速引擎的雙重加持,進一步提升能效表現,高性能持續輸出,也能保持穩穩低功耗。
2025-12-02 14:41:50
715 最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問題),剛好我們用聯發科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測,分享下避坑經驗 + 方案優勢:
一、先解決 2 個高頻問題(親測有效
2025-11-27 21:49:09
MediaTek 正式發布旗下全新座艙芯片——天璣座艙 P1 Ultra。天璣座艙 P1 Ultra 憑借先進的生成式 AI 技術和 4nm 制程工藝,帶來同級優異的算力突破與智能座艙體驗,首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59
356 REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,該芯片采用臺積電 3nm 制程、第二代全大核 CPU 架構,二級緩存性能較上代翻倍,操控絲滑,應用秒開,多窗口切換及多任務處理順滑如流。深度調校的狂暴引擎 4.0,深入芯片底層實現微架構級調優,重載游戲場景下幀率更高、功耗更低。
2025-11-21 11:31:12
817 OPPO Pad 5 搭載 3nm 先進制程的天璣 9400+ 旗艦芯,全大核架構設計,內建大容量高速緩存,以更高的單線程和多線程任務處理性能,帶來令人驚嘆的日常應用、游戲等全場景應用體驗,內置
2025-10-30 15:44:42
622 MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙 S1 Ultra 正式亮相,以先進的生成式 AI 技術和卓越的 3nm 制程,帶來遠超同級的算力突破與智能座艙體驗。
2025-10-23 11:39:12
746 OPPO Find X9 系列搭載天璣 9500 旗艦芯,該芯片采用第三代全大核架構設計,憑借其先進的第三代 3 納米制程,在端側 AI、專業影像、主機級游戲體驗以及網絡通信等方面提供強大的算力支持
2025-10-23 11:35:23
1114 隨著物聯網(IoT)技術的快速發展,對更高性能、更強AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯發科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺,憑借其先進的架構和出色的性能,成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20
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vivo X300 系列全球首發搭載 MediaTek 天璣 9500 旗艦芯,憑借其先進的第三代 3 納米制程,強力煥新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 影像處理器等高算力單元,在端側
2025-10-16 11:22:17
1045 十月旗艦大戰再度開幕。vivo X300搶先上車天璣9500,OPPO Find X9緊接登場。整體升級雖不激進,但在成像鏈路與AI協同層面的優化明顯,疊加游戲側的穩定表現,一線定位更穩固。 先說
2025-10-14 01:33:31
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電子發燒友原創 章鷹 10月10日,中國移動全球合作伙伴大會上,聯發科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:00
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Arm 合作伙伴產品上“芯”!近日,MediaTek 發布了天璣 9500 旗艦 5G 智能體 AI 芯片,該芯片基于啟用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造,并搭載 Arm Mali
2025-10-10 11:28:02
1052 AI 正從“嘗鮮”邁向“常用”,下一代體驗該由誰定義?聯發科天璣9500給出答案:行業首發將端側 AI 4K 文生圖帶到手機,引領移動影像與創造力的范式躍遷。 全新“超性能 + 超能效”雙 NPU
2025-09-24 14:47:47
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2025年9月22日,MediaTek發布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片,作為迄今為止天璣最強大的移動芯片,其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進技術和突破性創新。
2025-09-23 16:42:46
1966 聯發科高舉戰旗,天璣9500正面登陸。Geekbench 單核極限 4000+,正面對線 A19 Pro;多核 11217,干凈利落把 A19 Pro 收進后視鏡。參數黨閉眼看分,體感黨看穩不穩
2025-09-23 14:12:09
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9月22日,聯發科技正式發布了智能手機旗艦級芯片天璣9500,首發了ARM全新非凡架構。“天璣9500將開創一個全新時代,它帶來的更強的性能,更高的能效和更全面的智慧體驗。” 聯發科技董事、總經理陳冠州指出,本文將重點介紹天璣9500三大創新技術和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:25
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9月9日,蘋果秋季新品發布會將正式來襲,除了iPhone17引發行業關注外,新款Apple Watch也會同步亮相。聯發科打入新款Apple Watch供應鏈,供貨5G Modem芯片,是聯發科5G
2025-09-09 10:58:18
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BPI-R4 Lite 產品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯發科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設計,板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯網、工業控制以及智能終端等領域飛速發展的今天,一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設備開發的核心支柱。基于聯發科MT6765平臺設計的安卓主板,憑借芯片的高性價比及全面功能,再加上豐富的接口配置,成為滿足智能設備開發需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25
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隨著新能源汽車和大功率設備的快速發展,高效與可靠的電力連接已成為保障系統安全和性能的核心要素。拓普聯科基于在連接器領域的持續深耕,推出新一代充電端子冠簧產品,以多項領先技術指標為高需求應用場景提供
2025-08-22 16:30:45
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電子發燒友網綜合報道,據博主數碼閑聊站獨家爆料,聯發科天璣9500?NPU用上全新IP硬件,AI算力對比前代直接翻倍。此外,天璣9500將推出類似“存算一體”的能效黑科技架構,目前大概率在手
2025-08-21 11:12:53
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有爆料稱,聯發科天璣9500采用全新NPU IP架構,相較前代AI性能提升達100%。這意味著端側AI體驗像電梯直達頂層,響應更快、吞吐更高,可運行更大規模模型,生成超清圖、視頻創作更從容。 目前其余參數仍處于保密期,這枚旗艦芯的完整面貌何時亮相?靜候官宣,懸念即將揭開。 審核編輯 黃宇
2025-08-21 10:28:49
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最近看到天璣9500的爆料,AI性能提升挺驚喜的。尤其是說用了新的“存算一體”架構,不僅快還省電,聽起來真的有用。廠商今年的AI新功能感覺會更靠譜了。 近幾年,旗艦芯片的AI算力卷上了新高度,這讓
2025-08-20 13:33:00
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Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標準。2024年11月,外媒PC World報道稱,Wi-Fi 8,目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標準,仍需數年時間才能實現。2025年2月,聯發科
2025-08-06 08:57:49
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OPPO K13 Turbo 搭載天璣 8450 移動芯片,該芯片采用創新的全大核 CPU 架構設計,集成八個 Cortex-A725 大核,無論是游戲開黑還是多任務并行處理都能輕松應對;內置 7
2025-07-26 14:15:58
2039 安卓主板搭載聯發科八核處理器,主頻高達2.2GHz,采用先進的6nm制程工藝,性能表現出色。內置Android 13.0操作系統,標配4GB DDR4內存和64GB UFS高速存儲,硬件配置強勁高效
2025-07-11 19:56:17
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iQOO Pad5 Pro 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,該芯片采用二代全大核架構,8 核 CPU 與 12 核 Arm GPU Immortalis-G925 賦能,強悍性能實力,讓流暢絲滑的游戲體驗時刻在線。
2025-07-10 17:43:51
1140 REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,該芯片采用臺積電 3nm 工藝制程及第二代全大核架構,搭載包含 1 個 Arm Cortex-X925 超大核,以及 3 個 Cortex-X4
2025-07-03 17:49:43
1234 電子發燒友綜合報道 臺灣地區證交所昨日公告上市公司2024年非擔任主管職務全時員工薪資資訊,包括員工人數、薪資總額、薪資平均數及中位數。 ? 聯發科非主管以平均薪資431萬元(約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:00
1781 OPPO Reno14 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片,該芯片采用創新的全大核架構設計,在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下,以卓越性能,輕松勝任游戲、視頻等多任務并行場景
2025-06-30 16:55:28
2532 “基帶”這個詞,最早來源于通信理論,意思是未經調制的原始信號。比如你打電話時說話的聲音、視頻通話中的圖像信號、從網口傳輸的數據包等,這些都屬于“基帶信號”。
2025-06-25 15:37:17
1763 一款體積小巧但性能強大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯發科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心,主頻高達2.0GHz,具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24
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,POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰艦”風格亮相,憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續航組合,以及聯發科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:13
1719 vivo S30 Pro mini 搭載天璣 9300+ 旗艦芯片,該芯片采用全大核 CPU 架構,搭載 4 個 Cortex-X4 超大核和 4 個 Cortex-A720 大核,以強悍性能為流暢
2025-06-23 16:37:17
1457 在數碼圈,“數字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數IPC漲幅證明了一切,加上SME指令加持,直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是,這顆技術新寵馬上要上車聯發科天璣9500
2025-06-17 16:58:09
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中的優異表現。 事實上,天璣8000系列自2022年推出以來,憑借出色的性能、能效表現和良好的用戶體驗,早已被廣大用戶譽為次旗艦市場的“神U”。 天璣8400采用臺積電4nm制程,搭載8個Arm Cortex-A725大核組合的全大核CPU,配合Mali-G720 GPU,不僅進一步提升了整體性能,
2025-06-17 14:03:48
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新發布的真我 Neo7 Turbo 搭載天璣 9400e 旗艦芯,該芯片采用高能效的臺積電第三代 4nm 制程,搭載強勁的全大核 CPU 架構,全面釋放性能潛力,助你輕松應對多任務挑戰,無論日常操作
2025-06-10 15:18:49
1230 vivo Pad5 Pro 搭載天璣 9400 旗艦芯,實現能效、AI 全面進階,解鎖平板體驗新高度。
2025-06-05 14:15:40
1181 想要成為掌管游戲的“神”?當然要性能、觸控、網絡都在線!新發布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級硬件解決方案「電競三芯」,集天璣 9400+ 旗艦芯、靈犀觸控芯、電競 Wi-Fi 芯片 G1 于一體,打造超流暢的至尊游戲體驗。
2025-06-03 17:28:48
1512 ?#BPI-R4 Pro 產品介紹
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯發科 MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設計,板載 4GB/8GB
2025-05-28 16:20:17
小米玄戒O1、聯發科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯發科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:48
8490 亞信電子與聯發科技合作具備多端口以太網的物聯網開發平臺? [臺灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯網(AIoT)融合人工智能與物聯網技術,通過邊緣AI的實時數據分析及設備智能聯網能力,加速
2025-05-20 13:23:00
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以下是MediaTek天璣9400e旗艦移動芯片的詳細技術解析: 一、 架構與制程 ? ? 全大核CPU設計 ?:采用4個主頻3.4GHz的Cortex-X4超大核+4個主頻2.0GHz
2025-05-15 10:06:46
4522 ? ? ? MediaTek 發布天璣 9400e 旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣 9400e 采用 MediaTek 先進的全大核架構,以澎湃性能和杰出能效,為廣泛的智能手機用戶帶來
2025-05-14 18:25:01
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2024 年 5 月 14 日,一加聯合聯發科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰略溝通會。一加與聯發科技強強聯合成立游戲聯合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天璣平臺,并聯合聯發
2025-05-14 17:18:13
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2024年5月14日,一加聯合聯發科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰略溝通會。一加與聯發科技強強聯合成立游戲聯合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天璣平臺,并聯合聯發科技首發專為游戲
2025-05-14 17:06:24
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用戶帶來卓越的移動游戲、人工智能、影像和通信體驗。 MediaTek 無線通信事業部總經理李彥輯博士表示:“MediaTek致力于為全球用戶帶來超乎想象的旗艦體驗,將高性能、高智能、高能效、低功耗打造為天璣移動平臺的基因級優勢。天璣9400e強悍的硬件配置結合先進的MediaTek游戲技術,可帶來持
2025-05-14 15:04:12
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這款小尺寸安卓主板采用了聯發科MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構,主頻2.0GHz),結合先進的12nm工藝制造,兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間,為多種設備提供穩定的運行環境,滿足不同應用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19
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? ? ? 游戲神機真我GT7 登場: 真我 GT7?搭載天璣 9400+ 旗艦芯, 性能超能打 適配多款主流游戲的原生 144 幀模式,游戲超能打 100W 光速秒充 + 7200mAh 泰坦電池
2025-05-12 18:28:58
1277 通義大模型團隊在天璣 9400 旗艦移動平臺上率先完成 Qwen3(千問 3)的端側部署。未來,搭載天璣 9400 移動平臺的設備可充分發揮端側 AI 性能潛力,運行千問 3 大模型的響應速度更快,為創新 AI 應用在天璣移動平臺設備上的優質體驗打下堅實基礎。
2025-05-08 10:11:53
1062 天璣9500CPU是全大核架構(1*Travis+3*Alto+4*Gelas),Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核,支持 SME 指令集,Gelas 是新 A7 系大核。
2025-04-29 18:33:11
1561 GT7旗艦手機,采用了冰感石墨烯材料,導熱性能較玻璃機身提升600%,GT7配備天璣9400+旗艦芯片、7200mAh電池+100W續航組合,主打性能、續航能力。手機有兩種配色石墨烯藍、石墨烯冰和石墨烯夜,真我GT7起售價為2599元,享受國家補貼后的到手價更是低至2210元起。
2025-04-28 09:37:01
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快速測試和推出新的 Wi-Fi 7 RDK-B 路由器和網關。通過將聯發科技支持的開源硬件與 RDK 的開源軟件相結合,企業現在擁有一個易于使用的平臺來加速其 RDK-B 的開發和部署工作。
2025-04-27 17:44:45
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MediaTek 在上海國際汽車工業展覽會上發布天璣汽車旗艦座艙平臺 C-X1 和旗艦聯接平臺 MT2739。會上,MediaTek 聯合生態合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技術與智能體 AI
2025-04-25 15:24:16
885 新登場的 vivo X200s 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,以性能、續航、AI 等多維度進化,讓你感受全面無短板的超能體驗。
2025-04-24 10:56:12
1262 OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭載 MediaTek 天璣 9400+ 旗艦芯。作為新發布的旗艦 5G 智能體 AI 芯片,其擁有卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力
2025-04-22 11:22:21
2028 4月11日的深圳,天璣開發者大會2025火力全開,現場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應用無界”聽起來很技術,但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯發科這次把
2025-04-14 14:56:47
708 
的端側部署,Token產生速度提升了40%,讓端側大模型擁有更高的計算效率和推理性能,使端側AI交互響應更及時,用戶體驗更貼心。
聯發科還與vivo和全民K歌攜手,借助天璣AI人聲萃取技術,大幅提升
2025-04-13 19:52:44
,大幅節省模型分析時間。
為加速實現智能體化用戶體驗愿景,聯發科還在會上為開發者帶來了全新升級后的AI應用開發武器庫——天璣AI開發套件2.0,以更大的模型庫規模、更開放的架構、更前沿的端側AI技術
2025-04-13 19:51:03
AI走入終端,需要的不只是強芯片,更要一整套能跑、能調、能落地的開發體系。在MDDC 2025現場,聯發科攜全新開發平臺震撼亮相:Neuron Studio打通AI模型開發、適配、調優全流程
2025-04-12 15:53:15
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MediaTek 發布天璣 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為天璣旗艦家族的新成員,天璣 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力,支持主流的大語言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,帶來突破性的旗艦新體驗。
2025-04-11 14:45:47
1450 2025 年4月11日 – MediaTek今日舉辦天璣開發者大會2025(MDDC 2025),本屆大會以“AI隨芯,應用無界”為主題,聚焦AI技術和產業變革趨勢,探討智能體AI體驗發展和技術
2025-04-11 11:34:29
403 是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經濟、高效和環保的AI芯片將受到更多企業的關注。 近日,聯發科、云天勵飛、瑞芯微相繼發布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯發科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:00
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MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯發科MTK8390芯片,采用先進的6nm制程工藝,性能與功耗表現出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個
2025-03-26 19:59:13
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免費使用 CPE 來提供操作系統定制、內置服務和應用程序以擴展功能,這些功能現在是旗艦路由器/AP 設備的常規功能。
聯發科設計的片內網絡處理單元 (NPU) 為 VLAN / PPTP / L2TP
2025-03-21 16:06:48
近日,北京曠視科技有限公司(以下簡稱“曠視”)、曙光云計算集團股份有限公司(以下簡稱“曙光云”)與中科天璣數據科技股份有限公司(以下簡稱“中科天璣”)在北京舉行了合作會談,三方將在互聯網、大數
2025-03-20 09:13:56
1128 Tensor。谷歌之所以選擇聯發科,部分原因在于聯發科與臺積電關系緊密,同時相比另一家合作伙伴博通,聯發科的芯片采購成本更低。此外,盡管此前曾因價格問題與博通產生分歧,谷歌仍計劃與總部位于加州的博通繼續合作,共同設計臺積電生產的芯片。 ?
2025-03-18 10:57:22
723 近日,聯發科天璣開發者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領域的開年盛會,大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題,邀請全球開發者、行業大咖和技術專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:43
1079 近日,中科曙光旗下中科天璣正式推出實現全數據要素覆蓋的AI輿情系統。該系統運用DeepSeek、曙光神璣等大模型技術內核,構建覆蓋文本、視頻、圖像及跨平臺社交數據的全要素分析能力,將輿情管理從“成本
2025-02-28 16:13:37
1679 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯發科MT8768八核平臺設計,運行 Android 11.0 操作系統。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構,主頻高達
2025-02-27 20:18:52
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電子,SG-8200CG都能提供精準的時鐘信號,確保系統的高效運行和穩定性。一、技術特點高精度與高穩定性:SG-8200CG采用先進的MEMS技術,基于石英晶體的壓電效應產生振蕩信號,
2025-02-27 11:19:23
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的游戲和 AI 相機技術,天璣 6400 可提供物有所值的出色性能和增強的 5G 功能。繼天璣 9400 和天璣 8400,新推出的三款芯片為高端及主流移動設備提供杰出體驗。
2025-02-25 17:34:28
3340 想要擁有一款學習、辦公、游戲性能全方位拉滿的平板?那千萬不能錯過榮耀平板 V9 ,其搭載天璣 8350 移動芯片,該芯片采用先進的 Armv9 架構,搭載包括 4 個 Cortex-A715 大核的八核 CPU,為日常應用、游戲娛樂等場景提供了強大性能支持,多任務處理也沒在怕。
2025-02-24 15:20:28
2291 1. 拓展終端市場,傳英偉達聯手聯發科開發 AI PC 和手機芯片 ? 據報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與聯發科加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發一款AI
2025-02-17 10:45:24
964 在影像方面,天璣 9400 堪稱技術流“天花板”。天璣 9400 配備旗艦級 ISP 影像處理器 Imagiq 1090,并將生成式 AI 能力引入計算攝影之中,借助天璣 AI 超清晰長焦算法、天璣
2025-02-15 16:16:40
1303 英偉達與聯發科正攜手深化其合作關系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優化的PC芯片。據悉,這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據了解
2025-02-14 16:54:47
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尊敬的技術支持老師
我們公司在采用了貴公司的THS8200芯片設計后,在采用了“DATASET_NAME,\"TVP7002 + THS8200_UXGA60Hz-162MHz( 20
2025-02-12 06:45:31
強勁的增長表現,再次證明了聯發科在全球半導體市場的領先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的不斷發展,聯發科作為半導體行業的佼佼者,其產品和服務在市場上持續受到青睞。 據悉,聯發科在無線通信、智能設備、多媒體等領域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46
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系統設計采用TVP7002輸入,THS8200輸出,寄存器參數設置使用TI推薦的文檔“TVP7002+THS8200 720p60Hz 422 Embedded Sync Setup
2025-02-11 06:41:19
近日,聯發科公布了其2024年全年的財務報告,數據顯示公司整體業績呈現出強勁的增長態勢。在2024年,聯發科合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現了
2025-02-10 16:37:11
1010 1. 聯發科天璣旗艦芯片營收暴漲100% ! ? 芯片大廠聯發科召開2024年四季度及全年業績法說會,整體業績表現均超預期,受益于AI需求,聯發科的ASIC業務也有望在2026年營收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02
871 聯發科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告,展現了公司在過去一年中的穩健財務表現。 據報告顯示,在2024年第四季度,聯發科的合并營業收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:15
1091 。第四季營收受惠于旗艦芯片天璣 9400 的強勁放量,業績持續增長,毛利率高于營運目標范圍的中間值。 財報顯示,在旗艦SoC芯片天璣9400處理器市場銷售暢旺的情況下,加上其他業務的助力,聯發科第四季度合并營收達到1380.43億新臺幣(42.13億美元),較
2025-02-10 08:40:00
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近日,全球知名的EDA(電子設計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯發科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發工作。
2025-02-05 15:22:38
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VGA在未加負載時正常,帶伺服時會黑屏,用10m的VGA屏蔽線纜做雷擊浪涌測試只能承受幾百伏的干擾,用示波器查看場信號和行信號紋波非常大,信號幾本被淹沒。請問在THS 8200的基礎上有沒有可以對兩個信號進行處理的策略?還有ths8200-ep和ths 8200有什么改進之處,有沒有人用過?
2025-01-24 06:12:48
THS8200我有個問題想請問下,使用THS8200輸出VGA信號,圖像會有干擾,已經有增加PAI型濾波器;L的值用0.33uH,電容使用68pF;但是完全無變化,是否我用的值不對呢?
2025-01-20 06:15:08
多聲道空間音頻解決方案集成到聯發科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍牙? LE Audio技術。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58
924 功能的先進技術,引入到聯發科的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗,使用戶能夠享受到超越傳統立體聲和環繞聲
2025-01-13 15:17:44
933 近日,據聯發科公告顯示,該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而,與前一月份相比,這一數字環比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢。同時,與去年同期相比,營收也
2025-01-13 15:09:23
995 近兩年, AI手機端側AI應用和AI體驗開始進入“超級加速”的時期,層出不窮的技術創新背后其實更離不開手機芯片的核心支持。在這股浪潮中,聯發科天璣 9400旗艦芯片憑借其無可匹敵的AI性能——斬獲
2025-01-10 12:40:47
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近日,聯發科與意騰科技宣布,將協同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36
622 ,為各類采用Arm架構SoC的設備提供卓越的AI、通信、多媒體與高能效用戶體驗。聯發科將豐富的專業技術帶入此次與NVIDIA的合作中,以共同打造業界先進的平臺。 聯發科副董事
2025-01-07 16:26:16
883 性能、能效和游戲體驗上都交出了遠超預期的高分答卷,甚至部分表現能夠直接越級戰旗艦,成績非常搶眼。 REDMI Turbo 4采用了聯發科最新發布的天璣 8400-Ultra,這款芯片采用臺積電4nm
2025-01-06 14:23:52
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近日,據外媒最新報道,聯發科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯發科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
1131 REDMI Turbo 4 首發搭載天璣 8400-Ultra,該芯片擁有全大核 CPU 架構設計,搭配精準的能效調控技術,實現性能與能效的雙重躍升,滿血游戲、超低功耗,陪你暢快玩,始終流暢如一。
2025-01-06 10:48:13
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