簡單回顧一下最近手機SoC的動態，聯發科搶先于高通發布4nm旗艦芯片天璣9000，接著高通發布8 GEN1，再接著聯發科于近日舉辦天璣旗艦戰略暨新平臺發布會。旗艦手機SoC的比拼可以說在當前非常之激烈。

在發布會上，MediaTek總經理陳冠州表示，聯發科2021年前三季度的營收達到了131億美元，預估全年營收可望達到170億美元。相對于去年的成長超過50%，這樣的成長率在半導體產業名列前茅。成長來自于所有產品線的百花齊放，包括智能手機、行動計算、智能家居、無線路由、電源管理芯片等，尤其是手機，從去年第三季度開始已經連續6個季度登上智能手機芯片出貨第一名。并且非常有信心，在2022年持續站穩智能手機出貨量冠軍。



如今的聯發科智能手機芯片出貨量保持著第一，更希望的應該是天璣9000站穩旗艦芯片的地位，天璣9000是聯發科高端手機芯片技術的集大成者。

臺積電4nm + Armv9架構，定調天璣9000的“旗艦”地位

天璣9000率先采用臺積電4nm先進制程，CPU采用面向未來十年的新一代Armv9架構，包含1個主頻高達3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個主頻高達2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4個主頻為1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心，單核性能較2021年安卓旗艦，在性能上提升35%，能效上提升37%。



內置14MBPC級超大容量緩存組合，進一步提升性能達7%，并降低帶寬占用達25%，相較于8MB緩存。

天璣9000搭載Arm Mali-G710旗艦十核GPU，性能較2021安卓旗艦，性能提升35%，能效提升60%。

與最新旗艦競品相比，GeekBench5.0多核性能對比顯示，天璣9000 CPU多核性能提升20%。為數個熱門頭部游戲提升滿幀體驗的同時，GPU旗艦性能結合動態光照優化技術，支持更多動態光源。

此外，支持LPDDR5X內存，傳輸速率可達7500Mbps，支持雙通道UFS3.1閃存，平臺性能與能效提升的同時為全場景應用加速。

全局能效優化技術，天璣9000打破發熱痛點

聯發科在設計天璣9000的初期就已經考慮到功耗和發熱問題，堅持采用功耗表現最好的臺積電4nm制程，同時在架構上做全面優化，CPU、GPU、APU、ISP、Modem等IP模塊上做了最好的能耗曲線，優化全場景功耗。

天璣全局能效優化技術，能夠充分發揮各IP的省電技術，達成高續航、打游戲不發燙的旗艦游戲體驗。

其中，輕載應用例如發朋友圈、瀏覽購物網站等，天璣9000較競品最高可以省38%的功耗。中載的前后置相機視頻錄制方面，天璣9000較競品省9%-12%的功耗。重載應用如游戲滿幀情況下，MOBA游戲功耗最多低25%，在連續玩60分鐘時溫度最多低5-9度。

下面演示出，在運行同樣游戲下，天璣9000有著不發熱的高能效表現。

天璣9000的六大關鍵技術

天璣9000的關鍵技術包括AI、影像、顯示、游戲引擎、5G和無線連接。

AI方面，天璣9000集成MediaTek第五代AI處理器APU 590，采用高能效AI架構設計，充分發揮混和精度優勢，靈活運用整數精度與浮點精度運算，較上一代的性能和能效均提升4倍，為智能手機的拍照、視頻、流媒體、游戲等萬千應用提供高能效AI算力。

在最新版的ETH AI-Benchmark 5.0中，天璣9000獲得性能跑分和能效跑分的雙料冠軍。

第五代APU作為一款旗艦級AI處理器，擁有4個性能核以及2個通用核，兼具性能和能效。在視頻超級分辨率上，天璣9000較2021安卓旗艦有3倍的性能和能效提升。





天璣9000的APU提供強大的開發環境與開發工具，讓合作伙伴結合軟硬件技術為用戶達到更好的視頻超分等畫質體驗。

抖音智能創作AI工程平臺負責人符樂安表示：“抖音與MediaTek在技術方面有著相當緊密的合作，目前雙方已在視頻畫質方向取得了顯著的成果。在抖音的視頻超分項目中，基于智能創作團隊推理引擎ByteNN，結合MediaTek新一代芯片的超強算力，雙方首次完成2K AI超分，并取得了非常棒的效果，同時有著強悍的性能，以及出色的功耗表現。期待視頻超分項目能夠為更多的抖音用戶帶來出色的畫質體驗。未來希望能夠與MediaTek在更多方向上有進一步的合作，更多的算法能夠使用到MediaTek AI能力，進一步提升抖音等產品的綜合質量與用戶體驗。 ”

影像方面，天璣9000搭載旗艦級18位 HDR-ISP圖像信號處理器Imagiq 790，3顆ISP處理速度高達每秒90億像素，最高可支持3.2億像素攝像頭，將計算攝影提升至全新高度。



天璣9000在業界率先支持三個攝像頭同時處理18位HDR 視頻，且三攝均支持三重曝光，并行拍攝舉一反三，滿足手機視頻創作者對專業影像的創造力和生產力需求。

天璣9000內建MediaTek 全新的AI Video視頻引擎，通過創新的路徑架構，降低視頻拍攝占用的帶寬，讓預覽擁有所現即所見的低延遲表現。在高速抓拍和暗光場景下，結合AI-NR2.0智能降噪技術，還可實現清晰、高動態范圍和出色的降噪效果。



游戲引擎方面，新一代旗艦 Mali-G710十核GPU，結合全新升級的 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎，在智能調控引擎、網絡引擎、畫質引擎、操控引擎四大核心特性上，再次帶來移動端游戲體驗的全面進化。

值得一提的是天璣芯片在5G移動端游戲生態持續布局，尤其針對移動光追技術布局，在2021年，騰訊游戲與MediaTek在美國GDC大會上首度針對移動光追方案進行了相關的合作成果發布，以及其他GPU渲染技術的深度優化成果都有著十分優秀的表現。



此外，天璣9000集成MediaTek M805G調制解調器，符合3GPP R16標準，支持Sub-6GHz 5G全頻段網絡。天璣9000支持3CC 多載波聚合，300MHz下行速率理論峰值達7Gbps，且率先支持 R16 超級上行，包括補充上行和上行載波聚合兩種技術方案，5G速率更快。讓包括直播、上傳影片等應用的體驗更好，更穩定。



在天璣9000上，MediaTek 5G UltraSave2.0省電技術和雙卡技術也再升級，大幅降低5G通信功耗，讓輕載時功耗降低27%，重載時功耗降低32%。還率先帶來多制式雙卡雙通技術，支持雙5G和4G的多種組合，讓通話時刻在線。



天璣 9000支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO，藍牙5.3和藍牙LE Audio等新一代無線網絡連接，支持180Hz FHD+ 顯示刷新率的同時，還支持可變刷新率技術，屏顯同步大幅度改善延遲，觸屏更快響應。



在發布會上，聯發科的眾多終端合作伙伴前來站臺，包括OPPO、VIVO、Redmi 、榮耀等都對天璣9000表示出飽滿的合作意向。其中OPPO下一代Find X旗艦系列，將首發搭載天璣9000旗艦平臺，Redmi下代旗艦K50也將搭載天璣9000旗艦平臺。采用MediaTek天璣9000旗艦5G移動平臺的終端預計將于2022年第一季度上市。





另外還有一個彩蛋，聯發科透露，很快將于2022年推出天璣8000，至于它有哪些令人期待的特性，我們將持續關注。