2020年是聯發科5G產品爆發的一年，天璣1000、天璣800和天璣700三個系列的5G芯片在全球熱賣，贏得了行業合作伙伴和客戶的高度認可。時間進入2021年后，聯發科表現得更加雄心勃勃。

1月20日，聯發科正式發布了全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100，打響了2021年5G布局第一炮。根據規劃，聯發科準備在技術、產品、品牌三個層面加大投入，進一步強化天璣系列芯片在5G終端市場上的份額。

新一代天璣問世

與上一代天璣1000系列芯片相比，此次發布的主打芯片天璣1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照、視頻、游戲等方面都有了大幅的提升。

在工藝方面，天璣1200采用了臺積電6nm EUV制造工藝，晶體管密度比7nm技術提升了18%，同等性能下可以減少8%的功耗。

在內核性能方面，天璣1200采用了“1＋3＋4”的CPU內核架構，其中包含1個3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，顯著提升了手機SoC的單核性能。有測試數據顯示，在多種主流應用冷啟動的速度上，天璣1200比市場上現有旗艦芯片提升了9%-25%。

在5G性能方面，天璣1200集成了聯發科自研的5G基帶芯片，通過了權威的德國萊茵T V Rheinland認證，能夠為用戶提供穩定、高品質的5G連接體驗。實測數據顯示，無論在人口密集的城區還是在居住分散的郊區，天璣1200都比其它品牌的旗艦芯片快兩倍以上。天璣1200的AI表現也非常亮眼，6nm EUV工藝和軟硬件全方位優化的共同作用下，這款芯片的APU性能比市場上的旗艦芯片高45%-90%，能夠為手機平臺上的各種AI應用提供強有力的支撐。

據聯發科方面透露，小米、vivo、oppo、realme等著名手機廠商都在開發基于天璣1200、天璣1100芯片的終端產品，并將在2021年陸續投放市場。

芯片市場激戰正酣

全球5G手機芯片市場經過2019年的預熱、2020年的全面啟動，有望在2021年迎來大爆發。與此同時，受全球政治經濟形勢影響，芯片和手機產品的大格局在2020年出現了重大調整，海思麒麟的高端手機芯片無法持續投產，榮耀品牌脫離華為體系后開始重組上游產業鏈，這為高通、聯發科等芯片廠商提供了擴大市場份額的難得機遇。目前來看，高通受限于5nm先進制造工藝產能不足，可能影響其在2021年芯片大戰中的表現。

高通在去年底率先發布了最新版本的5G芯片驍龍888芯片，這款芯片的代工業務被三星爭取到手，于是交由三星5nm生產線獨家代工。不過一方面三星的5nm產能剛剛推出，良品率有待提升；另一方面，市場需求增加帶動了三星自身的5G旗艦芯片銷售，會在一定程度上擠占5nm產能。因此業界估計，高通驍龍888芯片的供貨能力可能會受到影響。

聯發科則沒有產能方面的顧慮。目前聯發科的5G芯片都由臺積電代工生產，產能有充分的保障。2020年聯發科營收超過了百億美元，臺積電等供應鏈伙伴為此做出了巨大貢獻，也在很大程度上強化了聯發科與代工企業的合作關系，為此聯發科在新片發布會上信心十足地宣布“聯發科不會缺貨”。

市場格局生變

聯發科最早發跡于功能機時代，借助“交鑰匙”形式的產品設計，聯發科極大地降低了手機產業的門檻，帶動了一大批國產手機品牌的崛起。不過隨著市場轉入智能機時代，聯發科沒能在第一時間跟上，被高通、蘋果、三星、海思等芯片企業奪去了風采。不過在此期間，聯發科憑借價格優勢，一直在中低端市場占據著基本盤，在銷量上并不遜于其它芯片企業。

2019年5G商用市場啟動，聯發科幾乎與高通同時推出了5G手機芯片，并采用了當時最新的ARM架構、最先進的7nm制程，與業界領先的芯片廠商站在了同一起跑線上。在中高端市場，天璣1000系列芯片以旗艦級的性能、更具競爭力的價格大放光彩。2020年，美國經貿政策日益混亂，不斷加碼的出口禁令導致高通芯片銷售受阻，多家中國內地手機廠商將訂單轉向了聯發科。來自Counterpoint的數據顯示，2020年三季度聯發科的市場份額增至31%，超過了高通的29%，成為全球最大的智能手機芯片供應商。

據中國臺灣地區媒體報道，由于小米、vivo、oppo等全球主要手機廠商持續追加訂單，預計2021年上半年聯發科5G芯片出貨量將達到8000-9000萬套，約為2020年全年出貨量的1.6-1.8倍。鑒于美國國內政治局勢難以在短期內緩解，預計ICT市場的現有趨勢會持續一段時間，聯發科如果能在此期間進一步鞏固行業地位，可能會從根本上改變全球手機芯片市場的大格局。
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