今年初，聯發科正式發布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100，采用臺積電6nm制程工藝，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發布，首發搭載天璣 1100。

自5G手機誕生以來，降低功耗，提升續航能力一直是手機廠優化產品的目標之一，據悉，vivo S9主打輕薄與自拍，與天璣1100的 5G UltraSave 省電技術加持，保證了機身輕薄與低功耗優勢兼具。

天璣1100芯片采用4+4最新款的Arm旗艦級架構，包含4個主頻為2.6GHz的Cortex-A78以及4個2.0GHz的Cortex-A55，GPU采用的是九核超頻版的Arm Mali-G77 GPU，結合六核獨立AI處理器 MediaTek APU 3.0 和雙通道UFS 3.1，芯片整體綜合性能均處于天璣旗艦水準同時也有著更低的功耗表現。

在5G網絡上，天璣1100采用集成式基帶設計，支持Sub-6GHz全頻段、NSA/SA雙模組網、5G+5G雙卡雙待、雙VoNR語音服務、5G雙載波聚合、MediaTek 5G UltraSave省電技術等先進的5G功能。除此之外，天璣1100還加入了5G高鐵模式、5G電梯模式，保證在出差、電梯等應用場景下都能確保高速穩定的5G連接。

值得一提的是，MediaTek 5G UltraSave省電技術的創新，使得天璣系列5G SoC連續兩年在《中國移動智能硬件質量報告》中的5G通信功耗性能測項中獲得5星滿分。如今，5G UltraSave省電技術已得到全新升級，通過智能預先調度SA量測排程、智能預先切換SA/NSA混合搜網策略，讓搭載天璣1100的5G終端在5G通訊功耗有著更突出的表現，尤其是在5G SA組網模式下，輕載時的功耗領先競品旗艦40%以上。

相信在天璣1100的臺積電6nm制程工藝與MediaTek 5G UltraSave省電技術的支持下，vivo S9將能夠擁有更穩定的功耗和續航表現，讓用戶體驗到小身材的大大能量。
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