手機戰場的競爭依舊異常激烈。

聯發科宣布推出天璣 7200-Ultra 移動芯片，采用臺積電第二代 4nm 制程，八核 CPU 架構包含 2 個主頻為 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 個 Cortex-A510 核心。 此外，該芯片集成 Arm Mali-G610 GPU 和 AI 處理器 APU 650，搭載專為兩億像素定制的 14 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765，最高支持 2 億像素主攝和 4K HDR 視頻錄制。 天璣 7200-Ultra 還搭載 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎，支持 AI-VRS 可變渲染、智能調控等，還支持 5G 雙載波聚合、5G 雙卡雙待和雙卡 VoNR 等功能。

聯發科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯發科首發了天璣 8200-Ultra 芯片。而從目前 @數碼閑聊站 的爆料來看，小米即將推出 Redmi Note 13 系列手機，三個版本都備案了 2 億像素鏡頭，與聯發科的宣傳亮點基本一致。@數碼閑聊站 稱，Redmi Note 13 系列的兩個低配版是 67W+5120mAh±，高配是 120W+5000mAh±，三個版本都備案護眼 1.5K+200Mp 1/1.4“ HPX，定位千元機。 在之前，微博博主 @手機晶片達人 于周四發文聲稱，”H 公司的手機發布之后，聯發科開始大砍 2024 年 wafer（晶圓）的投片數量了 “，并使用 ” 蝴蝶效應 “ 來評價這一現象。

而結合最近的消息，這次的 H 公司應該是指華為，此次華為新機的開售，對于整個市場有著不小的沖擊，該博主認為這次市場的壓縮會使不少廠商減少晶圓投片的數量。

相關媒體報道稱，針對此前 ” 大砍 2024 年晶圓投片量 “ 傳聞，聯發科 CFO 顧大為在 9 月 8 日晚間接受第一財經詢問時予以回應：” 公司沒有下調出貨（數字），第三季業績符合當時給出的指導。“ 報道稱，頭部手機芯片公司的訂單波動，往往取決于終端市場對下一階段市場需求預期的判斷，目前聯發科在手機芯片上的國內占有率接近五成。 此前，據相關媒體報道，供應鏈消息表示，雖然臺積電 2023 年上半整體產能利用率明顯下滑，但代工價更高的 3 納米（N3）制程確實如臺積電所言，投片客戶、出貨片數與良率皆優于預期。

蘋果目前已經占據了絕大多數的產能，高通和聯發科優先度緊隨蘋果之后，但該報告并未說明他們是否會使用相同的 N3 技術量驍龍 8Gen3 或天璣新旗艦平臺，可能性很小，畢竟這些新平臺如果使用 N3 的話恐怕在年底發布后都很難保證產能供應，也就是說，2024 年將成為 3nm 制程工藝大量應用的一年。 而在幾日前，聯發科與臺積電共同宣布，聯發科首款采用臺積電 3nm 制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片，預計將在明年 2024 年量產。

據介紹，臺積電公司的 3nm 制程技術不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良率。相較于 5nm 制程，臺積電 3nm 制程技術的邏輯密度增加約 60%，在相同功耗下速度提升 18%，或者在相同速度下功耗降低 32%。 可以預見的是，在下一代處理上，安卓陣營的旗艦處理器將會有不小的改變，并且均會采用 3nm 工藝。 綜合來看，華為的回歸使得高端機型市場進一步的壓縮，而高通和聯發科下一代將使用 3nm 制程工藝的旗艦處理器將受到不小的影響，至于是否真的會減少投片量還需要保持關注。 聯發科此前公布了 2023 年 8 月的營收數據，8 月營收 422.6 億元新臺幣（當前約 96.78 億元人民幣），同比減少 5.47%。 今年 1-8 月，聯發科累計營收為 2678.06 億元新臺幣（當前約 613.28 億元人民幣），同比減少 30.26%。

據此前媒體報道，聯發科 CEO 蔡力行預計，三季度公司營收有望重回 1000 億新臺幣大關，達 1021 億 - 1089 億新臺幣（當前約 233.81 億 - 249.38 億元人民幣），環比增長 4%-11%。 蔡力行表示，二季度營收和毛利率都達到公司目標的中間值之上，包括手機、智能設備和電源管理芯片在內的三大產品線業績同步增長。 對于三季度業績，蔡力行指出，智能手機、聯網芯片和電源管理芯片營收表現有望改善，將減緩智能電視和其他消費產品下滑的影響。在市場循環周期中，聯發科將持續在市占率、營收以及盈利之間取得平衡。

編輯：黃飛