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聯發科參與設計Armv9新旗艦架構BlackHawk黑鷹,天璣9400拉滿頂級天賦預定芯皇

科技快報 ? 來源:科技快報 ? 作者:科技快報 ? 2024-05-17 12:46 ? 次閱讀
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最近,有關聯發科下一代旗艦芯片的消息頻傳,天璣9400已成為數碼圈的討論焦點。前不久,知名大V數碼閑聊站爆料,為了確保天璣9400性能和能效都穩贏對手,聯發科深度參與設計了Armv9新一代“Blackhawk黑鷹”CPU旗艦架構,并且表示新架構的提升很可觀。

而數碼閑聊站此次爆料還提到,天璣9400的設計邏輯是:第一步在天璣9300基礎上繼續優化功耗,第二步用黑鷹提升性能并加大CPU緩存,最終實現性能升級和能效優化。如此算來,天璣9400的頂級天賦直接拉滿了,高IPC的Armv9黑鷹架構提供了好底子,CPU大緩存提供了更高的數據讀寫速度,聯發科開創的廣受認可的“全大核”架構設計則在多線程性能和能效上帶來強勁加持,再加上先進的臺積電3nm制程,性能能效都是頂級,這年底的旗艦大戰都沒啥懸念了,估計天璣9400繼續稱霸旗艦手機市場。

Arm CPU架構是由各種微架構進行實作,提供各種功耗、性能以及面積組合的軟件相容性,新架構擁有最新的指令集,支持最新的內存規格,性能和能效也會有提升。Armv9架構最早發布于2022年,2023年的旗艦手機芯片包括天璣9300和8Gen3都已經是Armv9架構。

有意思的是,此前數碼閑聊站就爆料稱,從IPC角度來看,黑鷹架構Cortex-X5比A17 Pro和高通Nuvia都要強,也就是同頻率下,天璣9400芯片的黑鷹CPU架構性能是無可匹敵的,“IPC高”就是芯片里的“底大一級壓死人”。

博主還表示,聯發科早就與Arm“一起搞事情”,畢竟聯發科擁有全球第一的市場出貨量規模,對于CPU架構在實際應用場景中的具體需求和潛在提升點,有著更豐富經驗和清晰洞察,所以聯發科有能力和話語權深度參與設計Arm的旗艦架構設計。而這等于是親手給自家天璣9400打造了更強的地基,在這個“強底”上,發揮能效優勢,再拔高性能,自然鎖定年底旗艦第一。反觀8Gen4所謂自研的Nuvia oryon CPU 架構,其實底層還是Arm老架構v8,這會大大限制性能和功耗的表現,實際是開技術倒車。而天璣9400用自己參與設計的Armv9新架構直接碾壓,勝負立判。

隨著天璣9400爆料的消息越來越多,總感覺今年聯發科在醞釀著大計劃。去年天璣9300以全大核架構和生成式AI驚艷整個手機圈,不知今年天璣9400還會帶來什么新驚喜,一起拭目以待。

審核編輯 黃宇

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