聯發科將發布4nm工藝天璣9300+芯片
近日，聯發科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開發者大會(MDDC)，并在活動上推出其最新的天璣9300?Plus處理器，預計vivo X100s將成為首批搭載該芯片的手機產品。
據悉，該款芯片基于臺積電4nm工藝打造，采用四顆超大核+四顆大核組合架構。天璣9300?Plus處理器作為天璣9300的升級加強版，在配置和性能上均有了顯著提升。采用了高性能的Cortex-X4超大核設計，主頻高達3.4GHz，無論是單線程還是多線程性能都得到了增強。通過先進的制程工藝和能效管理技術，天璣9300?Plus在保持高性能的同時，還能保持較低的功耗。此外，天璣9300?Plus還具備強大的AI性能，高性能的NPU(神經處理單元)能夠提供高效的AI運算能力，支持各種復雜的AI應用和算法，在智能識別、圖像處理、語音交互等方面都表現出色。
審核編輯 黃宇
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