現(xiàn)在正在迎接新一輪的疫情挑戰(zhàn)，發(fā)布會(huì)恐怕會(huì)推遲。 據(jù)了解，天璣1200基于臺(tái)積電的6nm制程，CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，性能和能效分別提升
2021-05-04 16:23:01
2046 近日，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋(píng)果公司A16處理器代工訂單。臺(tái)積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3）、以及最新的N4P制程，將能
2021-10-28 08:05:1118894 聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績(jī)顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營(yíng)收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢(shì)，筆者估計(jì)受臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無(wú)法上市因此業(yè)績(jī)將會(huì)再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:111138 聯(lián)發(fā)科是臺(tái)積電首批10納米客戶之一，但市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求，對(duì)臺(tái)積電的影響待觀察。
2017-03-08 10:07:541511 7月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，華為、小米、OPPO等手機(jī)廠商將采用聯(lián)發(fā)科剛剛推出的5G SoC天璣720。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的天璣720采用臺(tái)積電的7nm工藝打造，并且集成了低功耗的5G調(diào)制解調(diào)器
2020-07-25 10:37:365850 11月19日，聯(lián)發(fā)科面向全球正式發(fā)布新一代頂級(jí)旗艦芯片天璣9000智能手機(jī)處理器，基于臺(tái)積電4nm工藝，采用Arm v9架構(gòu)（天璣9000是首顆采用Arm最新 v9架構(gòu)的手機(jī)SoC），CPU為1
2021-11-19 12:46:006734 8000系列，包括天璣?8100和天璣?8000，為高端5G智能手機(jī)帶來(lái)先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術(shù)。 ? 天璣8100與天璣8000 5G移動(dòng)平臺(tái)均采用臺(tái)積電5nm制程，擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺(tái)都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，天璣?8100搭載
2022-03-03 15:07:424820 的陸續(xù)發(fā)布直接成為了端側(cè)生成式AI 的落地的助推器。 ? 天璣8300主打冰峰能效，超神進(jìn)化。天璣 8300 采用臺(tái)積電第二代 4nm 制程，基于Armv9 CPU架構(gòu)，八核 CPU包含 4 個(gè)
2023-11-22 16:07:442826 
有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋(píng)果的情況下，對(duì)另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 據(jù)報(bào)道，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科上周向臺(tái)積電大砍6月至8月間約2萬(wàn)片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺(tái)積電28nm單季投片逾6萬(wàn)片計(jì)算，占比近三成。
2017-04-19 01:02:19726 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?0nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問(wèn)題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺(tái)積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000。據(jù)介紹，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動(dòng)平臺(tái)，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進(jìn)的技術(shù)，并針對(duì)性能進(jìn)行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811 12月16日，安兔兔曝光了驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的跑分。驍龍年度技術(shù)峰會(huì)期間，安兔兔統(tǒng)計(jì)到驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的最高分為568919分，“是目前Android手機(jī)領(lǐng)域內(nèi)表現(xiàn)最好的移動(dòng)平臺(tái)，超越了此前發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣1000?！狈浅?qiáng)悍。
2019-12-17 16:24:575120 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來(lái)基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過(guò)5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 09:06:5411304 
近日，日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱，“華為欲規(guī)避制裁，擬通過(guò)聯(lián)發(fā)科采購(gòu)臺(tái)積電芯片”，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號(hào)的手機(jī)芯片，類(lèi)似于貼著聯(lián)發(fā)科商標(biāo)的麒麟芯片，這樣聯(lián)發(fā)科再向臺(tái)積電下芯片代工訂單，就不是華為與臺(tái)積電的直接商務(wù)往來(lái)。
2020-06-14 10:32:495592 隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)市場(chǎng)上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機(jī)首發(fā)的天璣820更受歡迎，消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%，預(yù)定臺(tái)積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:083630 1000Plus機(jī)型觸及主流旗艦配置，乃至天璣820、天璣800在中端市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)，屬于聯(lián)發(fā)科的時(shí)刻似乎到來(lái)了。 擁抱新制程 天璣1000一鳴驚人 聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布旗下首款5G SoC天璣1000，雖然這款SoC并沒(méi)有面市，但其所支持的諸多特性，已經(jīng)在后續(xù)登場(chǎng)的芯片上得到證實(shí)。 臺(tái)積電7nm制程工藝、集成
2020-08-31 13:10:463035 臺(tái)積電是在官網(wǎng)所披露的二季度財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議材料中，提及4nm制程的。臺(tái)積電CEO、副董事長(zhǎng)魏哲家在會(huì)上表示，他們將推出4nm制程，作為5nm制程家族的延伸。
2020-08-04 16:29:583472 聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電兩個(gè)企業(yè)都非常知名，而且都屬于中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電是什么關(guān)系，那么聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電有什么區(qū)別，哪個(gè)好呢？
2020-08-11 10:23:1776164 歷史新高，還重返全球十大半導(dǎo)體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲，離不開(kāi)天璣系列移動(dòng)平臺(tái)的熱銷(xiāo)。在過(guò)去的一年中，天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良，并被用在了數(shù)款爆款手機(jī)中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072 
聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 聯(lián)發(fā)科技表示，隨著天璣700的上市，將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)模化普及。據(jù)報(bào)道，定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探，百元5G手機(jī)不太遠(yuǎn)了。
2020-11-12 13:48:584352 本周聯(lián)發(fā)科在推出天璣700芯片的同時(shí)預(yù)告了新一代高端SoC，它將采用6nm工藝制程，CPU采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)，將于近期發(fā)布。今天，這顆芯片現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站，型號(hào)為
2020-11-17 15:49:583763 
11月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，蘋(píng)果明后兩年iPhone新品將搭載的兩款A(yù)系列處理器，將由芯片代工商臺(tái)積電采用第二代5nm工藝和4nm工藝制造。
2020-11-20 11:21:542305 GHz，單核跑分 886，多核跑分 2948。 另?yè)?jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料，這款聯(lián)發(fā)科新平臺(tái)采用臺(tái)積電 6nm 制程工藝，擁有 1 顆主頻達(dá) 3.0GHz 的 A78 超大核、3 顆 2.6GHz 主頻的 A78 大核，以
2020-11-22 10:29:565805 11 月 11 日，聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示，即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前，安兔兔在后臺(tái)發(fā)現(xiàn)了這款聯(lián)發(fā)科全新的 SoC，其綜合跑分情況已經(jīng)超過(guò)
2020-12-01 10:35:522284 移動(dòng)芯片巨頭之一聯(lián)發(fā)科曾在天璣700 5G芯片發(fā)布會(huì)上透露，旗下一款6nm制程工藝的5G芯片即將亮相，該芯片將由臺(tái)積電制造，采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)，主核最高頻率為3.0GHz。而現(xiàn)在，國(guó)內(nèi)跑分平臺(tái)安兔兔曝光了這顆處理器的跑分成績(jī)。
2020-12-01 12:09:022638 近日，供應(yīng)鏈傳出消息，臺(tái)積電的4nm工藝今年會(huì)試產(chǎn)，明年將會(huì)大批量產(chǎn)?？紤]到Intel的需求，一旦選擇了臺(tái)積電代工，那么產(chǎn)能會(huì)很龐大，臺(tái)積電目前在寶山建設(shè)一座新的晶圓廠，未來(lái)可容納8000多名工程師，一旦需要的話，這個(gè)工廠就可以專為Intel服務(wù)。
2021-01-10 10:59:154074 受益于中國(guó)大陸廠商 OPPO、vivo、小米等大舉追加訂單，中國(guó)臺(tái)灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科將在第一季度對(duì)臺(tái)積電 7nm 制程擴(kuò)大投片，6nm 制程的天璣 1200 也開(kāi)始量產(chǎn)，一季度總投片量達(dá)到 11 萬(wàn)片
2021-01-11 11:25:582129 聯(lián)發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會(huì)，屆時(shí)其旗艦新品SoC將會(huì)正式發(fā)布，但傳聞聯(lián)發(fā)科此次只會(huì)帶來(lái)6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列，真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:442523 今天下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片，采用臺(tái)積電 6nm 工藝，1 個(gè) Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 個(gè) Cortex-A78 2.6GHz，4 個(gè) Cortex-A55
2021-01-20 15:13:532375 ，Redmi將首發(fā)搭載天璣1200旗艦平臺(tái)，同時(shí)，會(huì)在2021年發(fā)力電競(jìng)領(lǐng)域，并推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)，會(huì)用無(wú)法拒絕的價(jià)格將旗艦級(jí)電競(jìng)體驗(yàn)帶給廣大米粉朋友。 據(jù)悉，全新的天璣1200處理器采用臺(tái)積電6nm工藝打造，CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)。 包含
2021-01-20 15:41:232253 今天下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了6nm工藝的天璣1200、天璣1100處理器，CPU、GPU、AI等單元也全面升級(jí)了。
2021-01-20 15:58:361976 今天下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片，另外聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了天璣 1100 芯片處理器，可以看作是天璣 1200 的降級(jí)版。 天璣 1200 芯片采用臺(tái)積電 6nm 工藝，1 個(gè)
2021-01-20 16:36:199110 
、視頻、游戲等方面都有了大幅的提升，有望幫助聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步站穩(wěn)高端市場(chǎng)。 首發(fā)臺(tái)積電6nm EUV工藝 眾所周知，2019年聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000系列是基于臺(tái)積電7nm工藝制造的，而天璣1200
2021-01-21 09:45:525164 今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200，基于臺(tái)積電6nm工藝，CPU采用1+3+4三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中包括一顆超大核A784，主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:048360 昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺(tái)積電6nm EUV工藝，相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版，而友商的旗艦5G處理器大都說(shuō)用了更先進(jìn)的5nm工藝，甚至還有更強(qiáng)的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:282067 與不同。 相同點(diǎn)上，天璣1200和天璣1100都是基于臺(tái)積電6nm制程的產(chǎn)品，支持LPDDR4X-2133內(nèi)存、UFS 3.1雙通道閃存、4K 60FPS 10bit視頻錄制、AV1解碼、Wi-Fi 6、L1+L5
2021-01-21 15:58:214743 1月20日，聯(lián)發(fā)科正式舉辦線上發(fā)布會(huì)，宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機(jī)SoC天璣1200和1100。天璣1200采用臺(tái)積電6nm制程，相比前代旗艦平臺(tái)天璣1000+性能提升22%，能效提升25%。
2021-01-22 09:23:558087 1月20日，聯(lián)發(fā)科正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯(lián)發(fā)科的定位，這兩款新品主打旗艦市場(chǎng)，A78大核、臺(tái)積電6nm工藝以及出色的AI性能等，都是它們的核心亮點(diǎn)。 發(fā)布會(huì)過(guò)后，聯(lián)發(fā)
2021-01-22 10:39:573729 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲，天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 產(chǎn)品。 而天璣1200的市場(chǎng)定位、可能面臨的對(duì)手以及2021年手機(jī)芯片行業(yè)的新變化，都是我們關(guān)注的問(wèn)題。 仍然是甜點(diǎn)級(jí)產(chǎn)品 性能怎么樣？ 還是先來(lái)回顧下天璣1200的核心參數(shù)，工藝為臺(tái)積電6nm，CPU
2021-01-25 17:49:265485 
。 Digitimes 表示，聯(lián)發(fā)科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是制造工藝下降為臺(tái)積電 10nm、12nm 制程，針對(duì)入門(mén)級(jí) 5G 手機(jī)設(shè)計(jì)。
2021-01-26 09:40:083694 聯(lián)發(fā)科在上周為我們帶來(lái)新一代旗艦芯片天璣 1200和天璣 1000，采用全新6nm工藝打造，性能和能耗顯著提升。
2021-01-29 12:11:352690 高通在去年12月帶來(lái)了史上最強(qiáng)的驍龍888芯片，采用三系的5nm制程工藝，帶來(lái)了前所有的強(qiáng)大性能。 但根據(jù)最新消息，高通內(nèi)部正在開(kāi)發(fā)一款更加強(qiáng)大的驍龍新品，其將與臺(tái)積電攜手打造，采用臺(tái)積電的4nm
2021-02-25 13:37:462500 不久前，聯(lián)發(fā)科舉行天璣系列新品發(fā)布會(huì)，正式推出基于臺(tái)積電6nm工藝打造的天璣5G旗艦芯片，天璣1200、天璣1100。
2021-03-01 11:39:3911694 今年初，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100，采用臺(tái)積電6nm制程工藝，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布，首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:274216 處理器，此前有外媒在報(bào)道中也提到，臺(tái)積電3nm工藝首波產(chǎn)能中的大部分，將留給大客戶蘋(píng)果。 而除了5nm和3nm，有英文媒體在報(bào)道中稱，蘋(píng)果也預(yù)訂了臺(tái)積電4nm工藝的產(chǎn)能。 不過(guò)，有外媒在報(bào)道中表示，蘋(píng)果預(yù)訂的臺(tái)積電4nm工藝的產(chǎn)能，可能不會(huì)用于生產(chǎn)智能手機(jī)所
2021-04-10 09:18:152448 。DigiTimes消息報(bào)道稱，臺(tái)積電將在今年第四季度之前量產(chǎn)4nm工藝芯片，并且蘋(píng)果已經(jīng)預(yù)定了4nm工藝產(chǎn)能，將用來(lái)生產(chǎn)新一代的Apple Silicon自研芯片，有望在未來(lái)的iMac身上看到。 前幾日，雷科技報(bào)道了蘋(píng)果新一代iMac的消息，當(dāng)時(shí)就提到了新款i
2021-04-10 09:29:532093 或者 2022 年初的時(shí)候開(kāi)始生產(chǎn)，目前已經(jīng)有幾家智能手機(jī)的廠商在聯(lián)發(fā)科預(yù)定了 4nm 處理器。 外媒還表示，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在臺(tái)積電那里得到了 4nm 工藝的產(chǎn)能，而4nm 處理器的價(jià)格相比之前的處理器也會(huì)提高不少，可能會(huì)在 80 美元左右。據(jù)了解，現(xiàn)在他們的高端的 5G 智能手機(jī)處理
2021-04-22 17:07:004060 聯(lián)發(fā)科天璣900曝光 最近，聯(lián)發(fā)科的天璣系列有希望再出一個(gè)新產(chǎn)品mt6877，一位數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 把這個(gè)產(chǎn)品暫稱為天璣 900，采用的是6nm 工藝，并且有著 4 顆 A78 大核。博主表
2021-05-12 18:06:195604 近日，聯(lián)發(fā)科公司即將發(fā)布高端芯片天璣 2000樣片參數(shù)已經(jīng)遭到曝光，消息稱天璣 2000將采用三星或者臺(tái)積電 4nm 工藝技術(shù)，同時(shí)高通即將發(fā)布的驍龍 898 芯片也會(huì)采用此工藝技術(shù)。
2021-10-28 09:57:275485 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋(píng)果公司A16處理器代工訂單。臺(tái)積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3
2021-10-30 11:25:169830 聯(lián)發(fā)科發(fā)布的跑分視頻再度讓廣大用戶感受到了天璣9000的強(qiáng)大性能。作為旗艦市場(chǎng)的頭號(hào)玩家，聯(lián)發(fā)科天璣9000的一舉一動(dòng)，都備受市場(chǎng)關(guān)注，今天聯(lián)發(fā)科發(fā)布的跑分視頻同樣如此。那么天璣9000的性能
2021-12-17 13:22:123504 
簡(jiǎn)單回顧一下最近手機(jī)SoC的動(dòng)態(tài)，聯(lián)發(fā)科搶先于高通發(fā)布4nm旗艦芯片天璣9000，接著高通發(fā)布8 GEN1，再接著聯(lián)發(fā)科于近日舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì)。旗艦手機(jī)SoC的比拼可以說(shuō)在當(dāng)前非常之
2021-12-20 09:53:006374 
。OPPO Find X5 Pro天璣版在影像、游戲等多場(chǎng)景下再次迎來(lái)了全新升級(jí)。 OPPO Find X5 Pro天璣版全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000，這款旗艦芯片率先采用了臺(tái)積電4nm制程和Armv9架構(gòu)
2022-02-25 14:56:593065 兩款手機(jī)芯片，與天璣9000組團(tuán)形成天璣戰(zhàn)隊(duì)，本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場(chǎng)邁出的重要一步。 天璣8000系列包含天璣8100和天璣8000。天璣8100與天璣8000 5G移動(dòng)平臺(tái)均采用臺(tái)積電5nm制程，擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺(tái)都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，天璣
2022-03-02 09:27:473444 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場(chǎng)發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場(chǎng)的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺(tái)積電5nm制程，八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:022960 得益于臺(tái)積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯(lián)發(fā)科的獨(dú)特設(shè)計(jì)，聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9000以及8000系列芯片得到了大家的好評(píng)，更多人在選擇安卓手機(jī)時(shí)也會(huì)更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機(jī)型。那么在眾多相關(guān)機(jī)型中，哪款更
2022-04-11 16:27:591691 2022年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣8000系列輕型旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，包括天璣8100芯片和天璣8000芯片。
2022-07-11 14:33:253609 承襲天璣 9000 的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，MediaTek 天璣 9000+ 芯片采用先進(jìn)的臺(tái)積電 4nm 制造工藝，能效更出色。
2022-07-18 14:37:463106 電方面，來(lái)自IC設(shè)計(jì)廠的訂單放緩，可能促使臺(tái)積電決定削減7nm工藝產(chǎn)能相關(guān)支出。臺(tái)積電預(yù)計(jì)，7/6nm需求將在2023年下半年回升。7月，聯(lián)發(fā)科宣布和英特爾建立策略合作伙伴關(guān)系，利用英特爾晶圓代工服務(wù)
2022-10-14 16:53:122635 ，聯(lián)發(fā)科又推出了該芯片的小升級(jí)版 天璣 9000+。 而現(xiàn)在將要面世的天璣 9200 芯片預(yù)計(jì)仍將采用臺(tái)積電 4nm 工藝，預(yù)計(jì)將在 11 月發(fā)布。 搭載天璣9200 處理器的新機(jī)型首發(fā)包括 vivo
2022-10-19 16:35:531289 就在今天，聯(lián)發(fā)科最新旗艦芯片天璣9200安兔兔性能跑分曝光了！根據(jù)某微博數(shù)碼大V的爆料，天璣9200旗艦處理器常溫下跑分成績(jī)超過(guò)126萬(wàn)，可以說(shuō)是當(dāng)今旗艦的頂級(jí)性能。 目前，安兔兔最新的安卓旗艦手機(jī)
2022-10-26 16:34:201842 
之前就有爆料稱聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片命名為天璣9200，這也讓眾多網(wǎng)友對(duì)天璣9200的性能充滿期待。就在今天，某微博數(shù)碼大V又爆料了聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦芯片的安兔兔性能跑分，超126萬(wàn)的常溫成績(jī)
2022-10-28 13:45:421115 
最新的爆料信息中，天璣9200 GFXBench 1080P曼哈頓3.0離屏測(cè)試成績(jī)328Fps，曼哈頓3.1離屏測(cè)試成績(jī)228Fps，基本上是目前安卓芯片頂端。加上之前爆料的超過(guò)126萬(wàn)安兔兔跑分
2022-10-31 15:54:022015 
近期，有關(guān)聯(lián)發(fā)科天璣9200的傳聞越來(lái)越多，CPU、GPU性能跑分接連打破新紀(jì)錄，很多網(wǎng)友都表示非常期待天璣9200正式發(fā)布。近日，聯(lián)發(fā)科官微發(fā)布預(yù)告，天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)正式定檔11月8日14
2022-11-02 17:54:241367 
，頂級(jí)性能表現(xiàn)讓眾多網(wǎng)友表示對(duì)天璣9200的正式發(fā)布充滿期待。 從網(wǎng)傳的跑分信息看，天璣9200帶來(lái)了足夠的猛料。天璣9200在常溫環(huán)境下的安兔兔跑分超過(guò)126萬(wàn)，創(chuàng)造安兔兔性能榜單新紀(jì)錄。而此前，這個(gè)記錄的保持者是聯(lián)發(fā)科天璣9000+。 ? 在GPU性能
2022-11-05 10:21:191310 
新一代旗艦芯皇應(yīng)該具備那些特性？聯(lián)發(fā)科給出了答案。近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦手機(jī)芯片天璣9200，憑借這頂尖性能以及高能效，天璣9200一經(jīng)發(fā)布便引起了市場(chǎng)和用戶的高度關(guān)注。天璣9200沿襲了
2022-11-09 00:25:582282 近日，萬(wàn)眾矚目的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦手機(jī)芯片——天璣9200正式發(fā)布，發(fā)布會(huì)上，天璣9200的核心配置、參數(shù)被一一披露，頂尖的性能、超低的功耗吸引了市場(chǎng)和用戶的高度關(guān)注。作為聯(lián)發(fā)科全新的扛鼎之作，天璣
2022-11-09 02:23:262632 
聯(lián)發(fā)科在本周發(fā)布了天璣9200，此次采用了臺(tái)積電第二代 4nm?工藝，集成了170億個(gè)晶體管，創(chuàng)新散熱封裝設(shè)計(jì)，將散熱能力提升了10%，CPU峰值功耗降低25%。 性能：CPU方面，天璣9200采用
2022-11-09 14:55:022973 
爆料的內(nèi)容中可以看出，vivo與聯(lián)發(fā)科對(duì)這款機(jī)型不僅僅進(jìn)行了簡(jiǎn)單的調(diào)校，而是進(jìn)行了更深入的研發(fā)，這款新機(jī)也基本確定將會(huì)是全球首款搭載天璣9200芯片的旗艦終端。 作為新一代旗艦5G移動(dòng)芯片，天璣9200主打“冷勁全速”的用戶體驗(yàn)，采用臺(tái)積電第二代4nm工藝，搭載八核旗艦C
2022-11-09 18:53:071053 拉滿。現(xiàn)在天璣9200終于正式發(fā)布，就有數(shù)碼大V拿到工程機(jī)進(jìn)行了測(cè)評(píng)，從結(jié)果上看，天璣9200沒(méi)有辜負(fù)消費(fèi)者的期待，必將是新一代旗艦手機(jī)芯片標(biāo)桿。 從官方公布配置信息來(lái)看，天璣9200堆料十分下本，采用了臺(tái)積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構(gòu)，搭載八核旗
2022-11-10 23:06:211721 
以及即將到來(lái)的Wi-Fi 7無(wú)線連接，推動(dòng)全球移動(dòng)體驗(yàn)升級(jí)。 天璣9200處理器是業(yè)界首款采用臺(tái)積電第二代 4nm 工藝的處理器。天璣9200搭載八核旗艦CPU，Cortex-X3超大核主頻高達(dá)3.05GHz，且性能核心全部支持純64位應(yīng)用，多線程64位計(jì)算可大幅升級(jí)APP應(yīng)用體驗(yàn)。臺(tái)
2022-11-11 18:01:343414 硬核科技。天璣9200的強(qiáng)勁表現(xiàn)，堪稱是旗艦“芯皇”。 從官方公布的賬面來(lái)看，天璣9200堆料十分下本，采用了臺(tái)積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構(gòu)，搭載八核旗艦CPU，包括1個(gè)主頻高達(dá)
2022-11-12 17:56:041648 
聯(lián)發(fā)科新一代天璣旗艦平臺(tái)天璣9200在天璣9000發(fā)布一周年之際，新一代天璣旗艦平臺(tái)天璣9200在11月8日隆重發(fā)布！這一次，聯(lián)發(fā)科一眾高管來(lái)到深圳，而中國(guó)主要運(yùn)營(yíng)商以及vivo、OPPO、小米、傳音、ROG、榮耀等高管也站臺(tái)祝賀天璣9200發(fā)布！
2022-11-14 09:47:073912 早前就有大V爆料，聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯，可能就叫天璣9200+。最近，安兔兔官微爆料了天璣9200+的跑分，輕松超136萬(wàn)，如此來(lái)看，安卓性能第一應(yīng)該是沒(méi)跑了。據(jù)推文顯示，這款新機(jī)型號(hào)為“V2302A
2023-04-21 11:49:033955 
聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái) 打造性能超強(qiáng)悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強(qiáng)悍安卓手機(jī)，MediaTek發(fā)布了天璣 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)， 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)
2023-05-10 19:18:452237 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9200+旗艦芯片，作為天璣9200的升級(jí)款，天璣9200+擁有安卓最頂級(jí)的性能，可以流暢運(yùn)行3A游戲，同時(shí)還繼承了天璣旗艦芯片的高性能、高能效、低功耗的產(chǎn)品基因，在性能和游戲體驗(yàn)方面取得了全新突破，可以滿足玩家流暢運(yùn)行各類(lèi)3A游戲大作，可以說(shuō)天璣9200+是目前最好的游戲平臺(tái)。
2023-05-11 09:09:571295 
最新消息！聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布了備受矚目的旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣9200+。令人振奮的是，它以驚人的超過(guò)136.8萬(wàn)的跑分，成功奪得了安卓性能的桂冠，瞬間成為數(shù)碼圈的焦點(diǎn)。這次發(fā)布會(huì)清楚地顯示出聯(lián)發(fā)科
2023-05-17 12:02:381199 
vivo X90S手機(jī)預(yù)計(jì)將配備天璣9200+ 芯片(3.35 GHz CPU )，新增支持Wi-Fi 7，這要?dú)w功于聯(lián)發(fā)科的新 SoC。保留曲面邊緣和1260p分辨率的6.78英寸 OLED 屏幕。
2023-05-06 14:34:271240 
vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片，這顆芯片基于臺(tái)積電N4P工藝制程打造，采用的是4+4核心架構(gòu)，4個(gè)X4超大核搭配4個(gè)A720大核，沒(méi)有上低功耗的A520核心，這還是安卓陣營(yíng)首次全大核心配置。
2023-08-22 10:16:051490 
天璣9300最新消息 聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷 使用臺(tái)積電4nm制程的聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9300最新消息被爆料了一些出來(lái)。 聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣
2023-09-01 15:18:482683 MediaTek與臺(tái)積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系，MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺(tái)積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺(tái)積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度十分順利，日前
2023-09-08 12:36:132932 據(jù)21ic了解，聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片，首次采用了臺(tái)積電第二代4nm制程工藝；而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”，據(jù)說(shuō)仍會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝。由此推測(cè)，明年的這款3nm旗艦芯片，可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:508437 
天璣7200和天璣1100哪個(gè)好? 天璣7200好一些。聯(lián)發(fā)科天璣 7200 采用第二代臺(tái)積電 4 納米工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個(gè)峰值頻率為 2.8GHz
2023-10-16 16:26:4721552 天璣9300采用臺(tái)積電第三代4nm工藝制造，首次引入全大核CPU架構(gòu)，集成了四個(gè)最高主頻為3.25GHz的Cortex-X4超大核心，以及四個(gè)2.0GHz主頻的Cortex-A720大核心，兼顧高性能與高能效。
2023-11-08 14:27:253881 天璣8300有望定位于中高端芯片，性能預(yù)估接近于天璣9000+水平。相比天璣8200，天璣8300在CPU和GPU方面都有一定的提升。此外，它采用與天璣8200相同的第二代臺(tái)積電4nm制程，預(yù)計(jì)在功耗控制方面也會(huì)有出色表現(xiàn)。
2023-11-17 16:29:112001 據(jù)悉，臺(tái)積電自2022年12月份起開(kāi)始量產(chǎn)3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋(píng)果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。
2024-01-05 10:13:061347 近日，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)(MDDC)，并在活動(dòng)上推出其最新的天璣9300?Plus處理器，預(yù)計(jì)vivo X100s將成為首批搭載該芯片的手機(jī)產(chǎn)品。 據(jù)悉，該款芯片基于臺(tái)積電
2024-05-08 17:43:431725 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器，均基于先進(jìn)的 4nm 工藝打造，配備強(qiáng)大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，最大支持 2 億像素?cái)z像頭。
2024-05-30 15:23:426475 MediaTek 發(fā)布天璣 7300 系列移動(dòng)平臺(tái)，包括天璣 7300 和天璣 7300X，采用高能效的臺(tái)積電 4nm 制程。
2024-05-31 10:02:599891 聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器，更標(biāo)志著安卓陣營(yíng)正式邁入3nm工藝時(shí)代，成為業(yè)界首顆采用臺(tái)積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321313 10月31日，據(jù)數(shù)碼閑聊站博主透露，聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣84000芯片將采用臺(tái)積電4nm工藝制造，并首次搭載全新的Cortex-A725全大核架構(gòu)。據(jù)安兔兔跑分測(cè)試，該芯片的性能得分預(yù)計(jì)在170萬(wàn)至180萬(wàn)之間，相比之下，驍龍8 Gen2的跑分約為160萬(wàn)，而驍龍8 Gen3則達(dá)到了200萬(wàn)左右。
2024-11-01 11:22:271772 近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來(lái)制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231131 性能、能效和游戲體驗(yàn)上都交出了遠(yuǎn)超預(yù)期的高分答卷，甚至部分表現(xiàn)能夠直接越級(jí)戰(zhàn)旗艦，成績(jī)非常搶眼。 REDMI Turbo 4采用了聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣 8400-Ultra，這款芯片采用臺(tái)積電4nm
2025-01-06 14:23:525728 
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對(duì)比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺(tái)積電N3E（第二代3nm
2025-05-23 15:02:488497 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。 ? 在臺(tái)積電3nm制程加持之下，天璣9400的各
2024-07-09 00:19:007125
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