表示其HBM2E是第四個(gè)工業(yè)時(shí)代的最佳內(nèi)存解決方案，支持需要最高內(nèi)存性能的高端GPU，超級(jí)計(jì)算機(jī)，機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能系統(tǒng)
2019-08-13 09:28:41
6584 內(nèi)核補(bǔ)丁中也透露了消息，AMD下一代基于CDNA 2核心的Instinct MI200 GPU也將用到HBM2e，顯存更是高達(dá)128GB。這意味著AMD很可能會(huì)在服務(wù)器市場(chǎng)全面擁抱HBM。 ? 已與
2021-07-24 10:21:126139 的2Gbps，HBM2E將這一速度提升到了3.2Gbps，并且單堆棧12 Die能夠達(dá)到24GB的容量，理論最大帶寬410GB/s。同時(shí)，按照設(shè)計(jì)規(guī)范，對(duì)于支持四堆棧的圖形芯片來說，總帶寬高達(dá)1.64TB/s
2021-08-23 10:03:282441 6月3日消息，AMD公司在臺(tái)北電腦展期間發(fā)布了旗下最新的第六代APU Carrizo，成為首款使用片上系統(tǒng)（Soc）設(shè)計(jì)的筆記本電腦處理器，支持HEVC硬件解碼、4K高清流暢運(yùn)行，支持 DirectX 12，兼具長續(xù)航等特性。同時(shí)，在此次發(fā)布會(huì)上，AMD還透露了搭載HBM高頻寬顯存技術(shù)的GPU。
2015-06-05 09:20:441158 Broadwell桌面版曇花一現(xiàn)，10nm工藝處理器Cannonlake延期到了今年下半年，但是現(xiàn)在的情況依然不夠樂觀，10nm工藝繼續(xù)難產(chǎn)，Cannonlake處理器很有可能延期到2018年，Intel將推出Kbay Lake Refresh升級(jí)版給大家湊合著。
2017-01-02 21:14:081298 日前中芯國際CEO邱慈云表態(tài)今年晚些時(shí)候會(huì)投資研發(fā)7nm工藝，不過他并沒有給出國產(chǎn)7nm工藝問世時(shí)間，考慮到14nm工藝目標(biāo)定在2018-2020年左右，估計(jì)國產(chǎn)的7nm工藝至少也得在2020年之后了。
2017-03-17 09:28:312759 近年來，隨著內(nèi)存帶寬逐漸成為影響人工智能持續(xù)增長的關(guān)鍵焦點(diǎn)領(lǐng)域之一，以高帶寬內(nèi)存(HBM、HBM2、HBM2E)和GDDR開始逐漸顯露頭角，成為搭配新一代AI/ML加速器和專用芯片的新型內(nèi)存解決方案
2020-10-23 15:20:176429 
三星電子宣布推出了業(yè)界首款符合HBM2E規(guī)范的內(nèi)存。它是第二代Aquabolt的后繼產(chǎn)品，具有16GB的兩倍容量和3.2Gbps的更高穩(wěn)定傳輸速度。
2020-02-05 13:40:231654 3月29日消息 根據(jù)TechPowerUp的報(bào)道，美光科技在最新的收益報(bào)告中宣布，他們將開始提供HBM2內(nèi)存/顯存，用于高性能顯卡，服務(wù)器處理器產(chǎn)品。
2020-03-30 10:03:025442 Intel現(xiàn)在已經(jīng)搞定了高性能10nm工藝，正在按部就班升級(jí)移動(dòng)及桌面、服務(wù)器產(chǎn)品線。前不久官方承認(rèn)7nm工藝遇到問題，導(dǎo)致延期至少兩個(gè)季度，趕不上2021年首發(fā)了。
2020-09-08 09:51:302356 在雷打不動(dòng)的GDDR6和GDDR6X上。雖然三星已經(jīng)表示GDDR7已經(jīng)在研發(fā)中，但很明顯沒個(gè)幾年時(shí)間是出不來的。 ? GPU 市場(chǎng)的顯存選擇 ? 我們?cè)匍_看看目前GPU市場(chǎng)對(duì)于顯存的選擇，AMD在消費(fèi)級(jí)、工作站級(jí)、半定制級(jí)的GPU上都選擇了GDDR6，而在高端的數(shù)據(jù)中心加速器上選擇了HBM2E；英偉達(dá)則在
2022-12-02 01:16:003484 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）新型存儲(chǔ)HBM隨著AI訓(xùn)練需求的攀升顯示出越來越重要的地位。從2013年SK海力士推出第一代HBM來看，HBM歷經(jīng)HBM1、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E共
2023-10-25 18:25:244379 
技術(shù)的獨(dú)家供應(yīng)商。 ? 由于汽車對(duì)車用芯片更嚴(yán)格的品質(zhì)要求，SK海力士已單獨(dú)生產(chǎn)專門用于汽車用途的HBM2E，這也是目前唯一一家將HBM用于汽車的公司。 ? 我們知道HBM芯片對(duì)于現(xiàn)今AI拉動(dòng)的高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心已成為必須，隨著HBM2E開始用于汽車，滿足智能駕駛不斷產(chǎn)生的計(jì)算需求，這
2024-08-23 00:10:007956 ，性能越好價(jià)格也就越高，因此256位寬的顯存更多應(yīng)用于高端顯卡，而主流顯卡基本都采用128位顯存。 大家知道顯存帶寬＝顯存頻率X顯存位寬/8，那么在顯存頻率相當(dāng)?shù)那闆r下，顯存位寬將決定顯存帶寬的大小
2008-10-19 13:20:17
首先我最關(guān)心CPU和顯卡交互部分，顯卡內(nèi)部原理并不是很在乎。一、我大概知道早期DOS時(shí)代的VGA卡的原理：首先系統(tǒng)將高端的128K物理地址映射到VGA卡，然后CPU就可以直接操作VGA卡的顯存了
2015-05-24 22:17:46
持續(xù)火爆的挖礦導(dǎo)致各路顯卡長時(shí)間斷貨，即便有貨也被隨意加價(jià)，讓人痛不欲生。更雪上加霜的是，小小的顯存芯片也來搗亂了。來自供應(yīng)鏈的消息稱，由于三星電子、SK海力士將部分顯存產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到服務(wù)器和手機(jī)
2017-08-18 10:36:35
買了張影馳GTX550TI的顯卡，用GPU-Z工具一查顯存為0，本想著刷回原來的bios就行了，結(jié)果刷不了，刷失敗了，顯示什么我也看不懂，等會(huì)發(fā)圖，我用的自帶核顯的i3 550能正常開機(jī)，這顯卡還有救嗎，哪位高手能支個(gè)招嗎
2021-12-28 19:28:23
。 何為TC顯存：是指在顯卡顯存不夠的情況下，顯卡共享系統(tǒng)內(nèi)存從而達(dá)到擴(kuò)大顯存的作用。大家都知道顯存是顯卡在處理顯示圖像將處理了的數(shù)據(jù)與GPU進(jìn)行臨時(shí)性存放的地方，顯存越大速度越快也就意味著顯卡
2011-02-25 00:21:31
2015年就發(fā)布了，還是最早使用TSMC 16nm工藝的產(chǎn)品，比移動(dòng)SoC還要早，不過之前的產(chǎn)品并沒有使用HBM芯片，這次推出的是擴(kuò)展系列，為HBM顯存優(yōu)化。 賽靈思的Virtex
2016-12-07 15:54:22
2023年1月13日，知名物理IP提供商 銳成芯微（Actt） 宣布在22nm工藝上推出雙模藍(lán)牙射頻IP。近年來，隨著藍(lán)牙芯片各類應(yīng)用對(duì)功耗、靈敏度、計(jì)算性能、協(xié)議支持、成本的要求越來越高，22nm
2023-02-15 17:09:56
顯卡的顯存位寬 顯存位寬是顯存在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)所能傳送數(shù)據(jù)的位數(shù)，位數(shù)越大則瞬間所能傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量越大
2009-12-25 10:53:14468 顯卡顯存時(shí)鐘周期 顯存時(shí)鐘周期就是顯存時(shí)鐘脈沖的重復(fù)周期，它是作為衡量顯存速度的重要指標(biāo)。顯存速度越
2009-12-25 10:54:28801 什么是顯卡顯存容量 顯存容量是顯卡上
2009-12-25 10:56:101653 顯卡顯存帶寬 顯存帶寬是指顯示芯片與顯存之間的數(shù)據(jù)傳輸速率，它以字節(jié)/秒為單位。顯存帶寬是決定顯卡性
2009-12-25 10:57:55871 顯卡顯存封裝 顯存封裝是指顯存顆粒所采用的封裝技術(shù)類型，封裝就是將顯存芯片包裹起來，以避免芯片與外界
2009-12-25 11:00:53689 顯卡的顯存類型詳細(xì)介紹 顯存是顯卡上的關(guān)鍵核心部件之
2009-12-25 11:08:201789 Intel將在未來一年內(nèi)連續(xù)推出兩套14nm工藝主流處理器，其中Broadwell主打筆記本移動(dòng)平臺(tái)，Skylake則會(huì)為桌面平臺(tái)帶來全新升級(jí)，無論架構(gòu)、技術(shù)都將有質(zhì)的飛躍，尤其是支持DDR4。
2014-06-30 09:08:371583 就發(fā)布了，還是最早使用TSMC 16nm工藝的產(chǎn)品，比移動(dòng)SoC還要早，不過之前的產(chǎn)品并沒有使用HBM芯片，這次推出的是擴(kuò)展系列，為HBM顯存優(yōu)化。
2016-11-10 15:20:076591 的 HBM 高端款顯存。當(dāng)然了，Radeon Pro Duo 搭載的是雙 Fiji 核心，性能至今依然是顯卡界數(shù)一數(shù)二的水平，并且默認(rèn)集成水冷散熱方案。
2017-01-22 13:42:13802 %的性能提升。 那么我們不禁要問，Intel的10nm怎么了? 先就本次投資會(huì)議，Intel表示，數(shù)據(jù)中心所用的Xeon高端多核處理器將首批用上下一代制程，也就是10nm。另外在CES上，CEO柯再奇曾證實(shí)，搭載10nm芯片筆記本產(chǎn)品會(huì)在今年底出貨。 這其實(shí)不難理解。由于8代酷睿還是下半年上市，局面很可能是
2017-02-11 02:23:11431 2015年AMD在Fury系列高端顯卡上率先應(yīng)用了HBM顯存，不僅帶寬遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于當(dāng)時(shí)的GDDR5顯存，而且面積占用減少了95%，顯卡可以做到非常小。不過HBM顯存的一個(gè)問題就是成本太貴了，產(chǎn)能一直提不
2017-04-25 01:09:1213630 5月9日消息 一款高端顯卡除了要有強(qiáng)大的性能之外，更需要的是提供充足的量讓大家選購。不過現(xiàn)在看起來AMD的形式不太妙，由于HBM2的難產(chǎn)，外媒預(yù)計(jì)Vega顯卡首發(fā)不到16000塊。
2017-05-09 11:40:091359 
顯然未來除了HBM2顯存之外，還有針對(duì)中高端顯卡的GDDR6顯存要出來。于是SK海力士就打算在GTC 2017上正式公布自家的最新GDDR6顯存。而現(xiàn)在有媒體發(fā)現(xiàn)了海力士展示的GDDR6顯存。
2017-05-10 14:45:052268 AMD則是已經(jīng)在不斷宣揚(yáng)HBM2的優(yōu)勢(shì)，并且專門為其設(shè)置HBCC主控，具備更加強(qiáng)大內(nèi)存尋址性能。AMD已經(jīng)完全押寶在HBM2上了，HBM3的應(yīng)用估計(jì)也在路上了。不過AMD的HBM2顯存則是由韓國另一家半導(dǎo)體巨頭SK海力士提供，即將發(fā)布的RX Vega顯卡也是采用了2顆8GB HBM2顯存
2017-07-19 09:52:511840 前不久我們?cè)鴪?bào)道，市面上目前幾乎所有的HBM2顯存顯卡（NVIDIA Tesla P100、AMD MI25、Vega FE等）采用的都是三星的顆粒，而非SK海力士。
2017-08-05 11:24:272175 Intel宣布將在明年推出EyeQ4無人駕駛芯片作業(yè)系統(tǒng)，采用28nm工藝。2020年推出EyeQ5芯片作業(yè)系統(tǒng)，采用7nm FinFET工藝。
2017-12-07 14:49:102284 日前三星宣布第五代HBM 2顯存已經(jīng)著手生產(chǎn)了，將會(huì)進(jìn)一步加快HBM 2顯存研發(fā)，新一代的“Aquabolt”采用了TSV硅穿孔方式，垂直堆疊了8塊1GB的HBM 2 Die，速度明顯提升至了2.4GHz水平。據(jù)悉，這是目前全球速度最快的HBM 2顯存。
2018-01-12 15:18:172383 僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”，可提供高達(dá)512GB/s的帶寬，相比于獨(dú)立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-22 16:50:012042 AMD今年在臺(tái)北電腦展上首發(fā)了7nm工藝的GPU——Vega 20，搭配32GB HBM 2顯存，預(yù)計(jì)今年下半年上市，主要面向深度學(xué)習(xí)等專業(yè)市場(chǎng)。考慮到AMD這兩年來一直缺少給力的高性能GPU，7nm Vega因此也吸引了不少高端玩家，想著AMD要是出個(gè)7nm Vega高端游戲多好。
2018-07-15 10:03:002628 可不僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”，可提供高達(dá)512GB/s的帶寬，相比于獨(dú)立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-26 16:14:001311 《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，受GPU芯片、顯存顆粒供應(yīng)緊張影響，顯卡成本最近明顯增加，因此顯卡廠商將在近期對(duì)中高端型號(hào)漲價(jià)5－20美元，約合人民幣33－130元。
2018-02-15 20:18:003982 摩爾芯聞：Intel占據(jù)著世界上絕大部分顯卡市場(chǎng)，但都是基于自家的整合性核芯顯卡，堪堪能用而已。
2018-03-02 10:15:023356 早在CES期間，就有消息曝出Intel將推進(jìn)自家獨(dú)立顯卡的研發(fā)。近日，再有媒體爆料Intel將于明年1月的CES中正式發(fā)布全新的獨(dú)立顯卡。早在去年，AMD的顯卡首席架構(gòu)師Raja Koduri加入
2018-05-09 16:18:001098 英特爾在10nm工藝上不斷延期，這個(gè)問題不解決，AMD就有希望一直吊打Intel，而且分析師稱Intel工藝落后將持續(xù)很久，落后5-7年也都有可能。
2018-08-28 15:03:064188 雖然缺少光線追蹤及AI單元，AMD發(fā)布的RX Vega II顯卡還是有很多技術(shù)亮點(diǎn)的，不光是7nm工藝，還有16GB HBM2顯存，帶寬也達(dá)到了1TB/s，這可是目前帶寬最高的游戲卡。從2015年首
2019-01-20 10:37:365857 HBM顯存已經(jīng)成為新一代高端顯卡的標(biāo)準(zhǔn)之一，而且此前JEDEC也正式公布了JESD235A的技術(shù)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，帶來了TB/s級(jí)帶寬、16/32GB超大容量的HBM2顯存。不過HBM的問題在于顯存成本依然
2019-01-21 16:53:056902 Core的圖靈顯卡，GTX 1660 Ti會(huì)使用12nm的TU116核心，擁有1536個(gè)CUDA單元，192bit/6GB的GDDR6顯存。而根據(jù)EEC網(wǎng)站最新的信息看來，GTX 1660 Ti顯卡將同時(shí)具有3GB顯存的版本上市。
2019-02-14 15:17:423748 
AMD Fiji Fury系列顯卡首次商用了新一代高帶寬顯存HBM，大大提升帶寬并縮小空間占用，NVIDIA目前也已在其Tesla系列計(jì)算卡、Titan系列開發(fā)卡中應(yīng)用HBM。
2019-06-20 14:30:331186 今年AMD確實(shí)大打翻身仗，7nm銳龍3000系列處理器讓AMD在CPU處理器的工藝上首次超越了Intel。而當(dāng)時(shí)Intel還在深耕14nm，好在最近Intel開始量產(chǎn)10nm工藝，而且7nm工藝也已經(jīng)走上正軌。
2019-09-08 09:45:531222 雖然封裝不易，但 HBM 存儲(chǔ)器依舊會(huì)被 AMD 或者是 NVIDIA 導(dǎo)入。SK海力士宣布推出 HBM2E 標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)器，而這也是接續(xù) Samsung 之后的第二家。
2019-09-09 16:02:491322 Intel和AMD是死對(duì)頭，但是去年雙方竟然意外合體，合作推出了Kaby Lake-G系列處理器，它使用的是Intel的CPU搭配AMD的Radeon顯卡及HBM2顯存，圖形性能非常亮眼。不過Kaby Lake-G的市場(chǎng)化不算成功，現(xiàn)在Intel決定停產(chǎn)這款A(yù)/I合作的處理器了。
2019-10-09 15:28:575957 據(jù)Digitimes報(bào)道稱，Intel正在加速獨(dú)顯的發(fā)布速度，旗下首個(gè)10nm獨(dú)立顯卡“Xe”預(yù)計(jì)將于2020年年中推出。
2019-10-21 14:59:28948 Intel 10nm工藝遲到三年之后，仍然局限在低功耗移動(dòng)領(lǐng)域，而且還需要14nm工藝的輔助，甚至一度有傳聞稱，Intel將在桌面上放棄10nm工藝，繼續(xù)使用14nm堅(jiān)持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm。
2019-11-03 10:03:40959 Intel 10nm工藝遲到三年之后，仍然局限在低功耗移動(dòng)領(lǐng)域，而且還需要14nm工藝的輔助，甚至一度有傳聞稱，Intel將在桌面上放棄10nm工藝，繼續(xù)使用14nm堅(jiān)持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm。
2019-11-06 17:37:243663 今年7月份首發(fā)RX 5700系列顯卡之后，AMD的7nm RDNA架構(gòu)顯卡已經(jīng)小有成就，再加上即將上市的RX 5500及RX 5300系列，中低端的布局差不多了，下一步就是真正的高端顯卡——7nm+工藝的RDNA2架構(gòu)顯卡了。
2019-11-19 14:28:431220 根據(jù)消息，英偉達(dá)將在2020年3月的GTC大會(huì)期間宣布其安培顯卡，目前所有證據(jù)都表明安培顯卡將采用7nm工藝生產(chǎn)。
2020-01-13 15:01:252959 日前，三星正式宣布推出名為Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存儲(chǔ)芯片。
2020-02-05 13:49:114064 三星近日發(fā)布了代號(hào)為“Flashbolt”的HBM2E存儲(chǔ)芯片，HBM2E單顆最大容量為16GB，由8顆16Gb的DRAM顆粒堆迭而成，單個(gè)封裝可實(shí)現(xiàn)16GB容量。
2020-02-05 23:34:454645 所謂5120個(gè)流處理器、24GB HBM2E顯存的“Big Navi”RX 5950XT被SK海力士否認(rèn)，可關(guān)于RX 6000系列顯卡的消息又在國外出現(xiàn)。
2020-03-01 13:41:305602 最近，JEDEC固態(tài)存儲(chǔ)協(xié)會(huì)正式公布了HBM技術(shù)第三版存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)HBM2E，針腳帶寬、總?cè)萘坷^續(xù)大幅提升。對(duì)于一些大企業(yè)，集成這些技術(shù)可以說不費(fèi)吹灰之力，但不是誰都有這個(gè)實(shí)力。
2020-03-08 19:43:564565 就在大家翹首以盼NVIDIA在GTC大會(huì)上宣布7nm安培顯卡的同時(shí)，最新消息顯示NVIDIA不會(huì)這么快放棄12nm圖靈顯卡，還將推出RTX 2060顯卡的8GB顯存版。
2020-03-12 09:04:122343 
就在大家翹首以盼NVIDIA在GTC大會(huì)上宣布7nm安培顯卡的同時(shí)，最新消息顯示NVIDIA不會(huì)這么快放棄12nm圖靈顯卡，還將推出RTX 2060顯卡的8GB顯存版。
2020-03-12 10:00:473245 
全新的AMD Radeon RX 5600XT顯卡是AMD針對(duì)2000元檔游戲顯卡的一大殺器,這款顯卡針對(duì)的桌面游戲玩家,在1080P分辨率為用戶提供極致的游戲體驗(yàn),顯卡采用了AMD 最新的7nm
2020-03-16 20:56:307037 相比GDDR顯存，HBM技術(shù)的顯存在帶寬、性能及能效上遙遙領(lǐng)先，前不久JEDEC又推出了HBM2e規(guī)范，三星搶先推出容量可達(dá)96GB的HBM2e顯存。
2020-03-27 09:11:319503 IT之家3月29日消息 根據(jù)TechPowerUp的報(bào)道，美光科技在最新的收益報(bào)告中宣布，他們將開始提供HBM2內(nèi)存/顯存，用于高性能顯卡，服務(wù)器處理器產(chǎn)品。
2020-03-29 20:34:392871 全高清（FHD）電影（每部3.7GB），是目前業(yè)界速度最快的DRAM解決方案。不僅如此，公司的HBM2E借助TSV（Through Silicon Via）技術(shù)將8個(gè)16Gb DRAM垂直連接，其容量達(dá)到了16GB，是前一代HBM2容量的兩倍以上。
2020-07-03 08:42:19870 7月2日消息，據(jù)外媒報(bào)道，SK 海力士宣布，其已能夠大規(guī)模批量生產(chǎn)新一代高速 “HBM2E” DRAM 芯片。這是公司去年8月宣布完成HBM2E開發(fā)僅十個(gè)月之后的成果。
2020-07-03 14:48:333275 如果數(shù)據(jù)量超過了顯存的容量，那么顯卡就只能去內(nèi)存里面存取這些數(shù)據(jù)了。
2020-09-09 10:45:475325 顯卡的顯存這一路走來都是GDDR，但是這兩年HBM成了大明星，最新的HBM2E顯存也在去年8月首次提出規(guī)格。 由于三星等公司的努力，HBM在過去幾年來逐漸展現(xiàn)穩(wěn)步成長。例如三星上半年發(fā)布了稱為
2020-08-19 14:38:051440 Alchip 5nm設(shè)計(jì)將利用高性能計(jì)算IP產(chǎn)品組合，其中包括一級(jí)供應(yīng)商提供的“同類最佳” DDR5，GDDR6，HBM2E，HBM3，D2D，PCIe5和112G serdes IP
2020-08-23 11:24:552763 據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD日前發(fā)布銳龍4000系列臺(tái)式機(jī)處理器，搭載Radeon顯卡，采用7nm工藝。
2020-09-01 16:55:012812 16GB/stack的容量。 HBM2E對(duì)HBM2標(biāo)準(zhǔn)型進(jìn)行了一些更新來提升性能，作為中代產(chǎn)品，能提供更高的時(shí)鐘速度，更高的密度（12層，最高可達(dá)24GB）。三星是第一個(gè)將16GB/satck
2020-09-10 14:39:012830 對(duì)于日常選購顯卡的玩家來說，一款顯卡的性能往往是一個(gè)非常重要的因素；而決定一款顯卡的性能高低的因素絕不僅僅是單一的，而是有非常多的因素；這其中包括了一款顯卡的核心架構(gòu)、制程工藝、核心頻率和顯存規(guī)格等等，它們對(duì)顯卡的性能高低都有關(guān)系，但是影響程度不一，本文筆者主要針對(duì)顯存方面來跟大家進(jìn)行探討。
2020-09-17 15:26:083117 關(guān)于芯片工藝，Intel前幾天還回應(yīng)稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲，Intel被大家誤會(huì)了。不過今年Intel推出了新一代的10nm工藝，命名為10nm SuperFin工藝，簡(jiǎn)稱10nm SF，號(hào)稱是有史以來節(jié)點(diǎn)內(nèi)工藝性能提升最大的一次，沒換代就提升15%性能，比其他家的7nm還要強(qiáng)。
2020-09-27 10:35:064358 
ntel全新設(shè)計(jì)的Xe GPU架構(gòu)正在逐步落地，Tiger Lake 11代酷睿已經(jīng)率先搭載，以核顯的方式集成于處理器中，接下來還會(huì)有DG1、DG2等消費(fèi)級(jí)獨(dú)立顯卡，以及面向數(shù)據(jù)中心的計(jì)算卡。 近期
2020-10-19 16:23:573605 
為了給人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等新興應(yīng)用提供足夠的內(nèi)存帶寬，HBM2E和GDDR6已經(jīng)成為了設(shè)計(jì)者的兩個(gè)首選方案。
2020-10-26 15:41:133266 
Intel Iris Xe MAX獨(dú)立顯卡采用10nm SuperFin工藝制造，最多96個(gè)單元（768個(gè)流處理器），核心頻率移動(dòng)版1.35GHz、桌面版1.65GHz，后者還支持4GB LPDDR4X顯存。
2020-11-02 10:06:095891 昨晚AMD剛剛發(fā)布了7nm CDNA架構(gòu)的MI100加速卡，NVIDIA這邊就推出了A100 80GB加速卡。雖然AMD把性能奪回去了，但是A100 80GB的HBM2e顯存也是史無前例了
2020-11-17 10:15:413131 今晚AMD剛剛發(fā)布了7nm CDNA架構(gòu)的MI100加速卡，NVIDIA這邊就推出了A100 80GB加速卡。雖然AMD把性能奪回去了，但是A100 80GB的HBM2e顯存也是史無前例了。
2020-11-17 10:23:532962 
在發(fā)布A100 80GB加速卡之后，NVIDIA也更新了自家的DGX A100產(chǎn)品線，最多可達(dá)640GB HBM2e顯存了。此外，還有全新的DGX Station A100工作站，配備了4個(gè)A100 80GB顯存，還上了壓縮機(jī)制冷。
2020-11-17 10:26:195407 前所未有的速度和性能，以開啟下一股 AI 和科學(xué)突破的高潮。 IT之家了解到，采用 HBM2e 顯存技術(shù)的新 A100 相比老款的顯存翻倍至 80GB，并提供 2TB/s 以上的帶寬，這使得數(shù)據(jù)可以
2020-11-17 16:04:053709 Intel的Xe架構(gòu)GPU目前已經(jīng)應(yīng)用在Tiger Lake處理器里面，而且在筆記本上也推出了Iris Xe Max獨(dú)立顯卡，擁有4GB獨(dú)立顯存，不過GPU的規(guī)模和Tiger Lake里面的核顯一樣
2020-12-20 09:53:275758 
了，甚至比旗艦級(jí)的RTX 3080顯卡的10GB還要多，后者經(jīng)常被玩家糾結(jié)不夠用，4K游戲容易爆顯存等等。 定位較低的顯卡容量比高端卡還大，NVIDIA是怎么考慮的？對(duì)于這個(gè)問題，官方今天發(fā)布了一個(gè)QA
2021-01-21 10:12:205116 時(shí)應(yīng)用于主流桌面和游戲本。 根據(jù)最新消息，Intel DG2顯卡將有三個(gè)不同的核心，劃分為六款不同的型號(hào)，核心、顯存規(guī)格各異： Xe-HPG 512EU： DG2-512EU核心、512個(gè)執(zhí)行單元
2021-02-27 09:29:313696 作為半導(dǎo)體工業(yè)中的核心，芯片制造是最關(guān)鍵也是最難的，進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn)之后全球現(xiàn)在也就是臺(tái)積電、Intel、三星三家公司選擇繼續(xù)玩下去。表面來看Intel的進(jìn)度是最慢的，然而其他兩家的工藝“水分”也
2021-07-15 09:36:392460 
AI 訓(xùn)練和推理 SoC 和系統(tǒng)開發(fā)人員正在通過 HBM2e 和 GDDR 規(guī)范進(jìn)行組合，以確定哪種風(fēng)格最適合他們的下一代設(shè)計(jì)。 幾乎每天都有新的人工智能 (AI) 應(yīng)用程序涌現(xiàn)。然而，訓(xùn)練和推理
2022-07-30 11:53:503296 HBM2E標(biāo)準(zhǔn)的每個(gè)裸片的最大容量為2GB，每個(gè)堆棧可以放置12層裸片，從而可實(shí)現(xiàn)24GB的最大容量。雖然標(biāo)準(zhǔn)是允許的，但我們尚未看到市場(chǎng)上出現(xiàn)任何 12 層的 HBM2E 堆棧。
2022-08-17 14:20:346794 MacBook Pro 都還是將使用5nm工藝；預(yù)期中的新款MacBook Pro 將搭載臺(tái)積電 3nm 的芯片可能沒有那么快能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)。 M2采用了8 核CPU（4 個(gè)性能核心和 4 個(gè)能效核心
2022-08-23 16:38:233397 在雷打不動(dòng)的GDDR6和GDDR6X上。 雖然三星已經(jīng)表示GDDR7已經(jīng)在研發(fā)中，但很明顯沒個(gè)幾年時(shí)間是出不來的。 GPU市場(chǎng)的顯存選擇 我們?cè)倏纯茨壳癎PU市場(chǎng)對(duì)于顯存的選擇，AMD在消費(fèi)級(jí)、工作站級(jí)、半定制級(jí)的GPU上都選擇了GDDR6，而在高端的數(shù)據(jù)中心加速器上選擇了HBM2E；英偉達(dá)則在部分
2022-12-02 07:15:031989 HBM2E（高帶寬內(nèi)存）是一種高性能 3D 堆疊 DRAM，用于高性能計(jì)算和圖形加速器。它使用更少的功率，但比依賴DDR4或GDDR5內(nèi)存的顯卡提供更高的帶寬。由于 SoC 及其附屬子系統(tǒng)（如內(nèi)存子系統(tǒng)、互連總線和處理器）結(jié)構(gòu)復(fù)雜，驗(yàn)證內(nèi)存的性能和利用率對(duì)用戶來說是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。
2023-05-26 10:24:381416 
Intel將于6月11日至16日舉辦的VLSI Symposium 2023研討會(huì)上，首次展示PowerVia技術(shù)。有關(guān)信息顯示,Intel的20A工藝將引入PowerVia背部供電和RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管等全新技術(shù)。
2023-05-10 15:07:511201 
由于hbm芯片的驗(yàn)證過程復(fù)雜，預(yù)計(jì)需要2個(gè)季度左右的時(shí)間，因此業(yè)界預(yù)測(cè)，最快將于2023年末得到部分企業(yè)對(duì)hbm3e的驗(yàn)證結(jié)果。但是，驗(yàn)證工作可能會(huì)在2024年第一季度完成。機(jī)構(gòu)表示，各原工廠的hbm3e驗(yàn)證結(jié)果將最終決定英偉達(dá)hbm購買分配權(quán)重值，還需要進(jìn)一步觀察。
2023-11-27 15:03:571700 
目前，AI服務(wù)器對(duì)HBM（高帶寬內(nèi)存）的需求量越來越大，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">HBM大大縮短了走線距離，從而大幅提升了AI處理器運(yùn)算速度。HBM經(jīng)歷了幾代產(chǎn)品，包括HBM、HBM2、HBM2e和HMB3，最新的HBM3e剛出樣品。
2023-11-28 09:49:103063 
由于hbm芯片的驗(yàn)證過程復(fù)雜，預(yù)計(jì)需要2個(gè)季度左右的時(shí)間，因此業(yè)界預(yù)測(cè)，最快將于2023年末得到部分企業(yè)對(duì)hbm3e的驗(yàn)證結(jié)果。但是，驗(yàn)證工作可能會(huì)在2024年第一季度完成。機(jī)構(gòu)表示，各原工廠的hbm3e驗(yàn)證結(jié)果將最終決定英偉達(dá)hbm購買分配權(quán)重值，還需要進(jìn)一步觀察。
2023-11-29 14:13:301601 
為什么低端獨(dú)立顯卡通常都標(biāo)配2GB的顯存？ 低端獨(dú)立顯卡通常都標(biāo)配2GB的顯存，這是因?yàn)樵诘投耸袌?chǎng)中，2GB的顯存已經(jīng)能夠滿足絕大多數(shù)用戶的需求。下面詳細(xì)解釋一下為什么低端獨(dú)立顯卡通常都標(biāo)配2
2024-01-09 14:14:451727 凌華科技推出首款基于Intel GPU的顯卡——A380E，提供卓越性能的同時(shí)，還兼容凌華科技的游戲平臺(tái)。
2024-04-10 14:20:511147 據(jù)最新消息，SK海力士正攜手Waymo，為其標(biāo)志性的自動(dòng)駕駛汽車項(xiàng)目“谷歌汽車”提供前沿的第三代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM2E）技術(shù)。這一合作預(yù)示著隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的日益普及，HBM不僅將在人工智能（AI）服務(wù)器領(lǐng)域大放異彩，更將逐漸滲透至汽車芯片市場(chǎng)，成為未來五年的熱門選擇。
2024-08-15 14:54:392040 面對(duì)全球GDDR6X顯存供應(yīng)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，英偉達(dá)今日宣布了一項(xiàng)靈活應(yīng)變的市場(chǎng)策略：正式推出搭載GDDR6顯存的GeForce RTX 4070顯卡，旨在有效緩解市場(chǎng)對(duì)這一熱門型號(hào)顯卡的急切渴望。此舉
2024-08-21 15:09:361605 A800和H20之間。 ? 根據(jù)報(bào)道，平頭哥PPU采用HBM2e顯存，單卡顯存容量96GB，片間帶寬為700GB/s，采用PCIe5.0×16通道接口，單卡功耗為400W。英偉達(dá)A800顯存同樣采用
2025-09-22 07:02:0011609 
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