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電子發燒友網>可編程邏輯>Intel FPGA全球首次集成HBM 帶寬將暴增10倍

Intel FPGA全球首次集成HBM 帶寬將暴增10倍

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Intel 12代酷睿首次10nm!

2021年底發布,Intel第一款在桌面引入10nm工藝,并有SuperFin晶體管技術加持,還會首次在桌面采用大小核設計,最多八個Golden Cove大核心、八個Gracemont小核心,也就是酷睿、凌
2020-10-19 17:00:575980

新能源汽車的持續火爆,拉動?寒銳鈷業凈利潤22

? ? 摘要 寒銳鈷業2020年歸屬于上市公司股東的凈利潤3.2億-4.1億,同比去年1386.6萬元2208%-2857%。 寒銳鈷業年度業績預告顯示,2020年歸屬于上市公司股東的凈利潤
2021-01-26 09:42:181971

交付量!特斯拉重磅發布新款Model S車型

1月28日,特斯拉正式發布了其2020財年四季度財報,除了營收和凈利潤大漲之外,特斯拉的交付量,隨著中國工廠的攀升,也出現了
2021-01-28 10:04:242020

三星首次推出 HBM-PIM 技術,功耗降低 71% 提供兩多性能

三星昨日宣布了一項新的突破,面向 AI 人工智能市場首次推出了 HBM-PIM 技術,據介紹,新架構可提供兩多的系統性能,并將功耗降低 71%。 在此前,行業內性能最強運用最廣泛的是 HBM
2021-02-18 09:12:322714

三星首次在手機相機上私下折疊式光學10變焦

三星機電于3月1日宣布,已開發出10光學變焦折疊相機模塊,并將其提供給全球智能手機公司。這是三星首次在智能手機相機中實現折疊式光學10變焦的產品。
2021-03-02 11:39:052211

國產芯片訂單量

受海外芯片短缺影響,國產芯片訂單量,與此同時,國產芯片迎來漲價潮。目前不少國內家電廠商擔心長期依賴海外芯片,未來會遭遇斷供風險,于是開始嘗試使用國產芯片。
2021-04-28 17:11:122508

下一代英特爾至強可擴展處理器集成帶寬內存(HBM)。

和高性能計算系統提供動力。 下一代英特爾至強可擴展處理器(代號“Sapphire Rapids”)集成帶寬內存(HBM)。 英特爾基于X e -HPC 的 Ponte Vecchio GPU 已啟動
2021-07-01 10:05:279065

英特爾發布最快的FPGA 復旦微電FPGA有望持續高增長

英特爾剛剛推出了Agilex M系列FPGA,支持PCIe Gen5、Optane持久內存、CXL和高速以太網。Agilex M系列中的一些FPGA集成HBM(高帶寬內存)DRAM堆棧。
2022-04-09 11:06:246474

得翼通信發布基于Intel FPGA量產DFE IP

2022年4月26日(杭州):杭州得翼通信技術有限公司(以下簡稱“得翼通信”)正式發布基于Intel FPGA平臺的可商業量產數字前端DFE IP,面向全球市場提供多種基于FPGA規格的高性能
2022-04-26 10:56:051776

HBM的基本情況

HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲)已成為現代高端FPGA的一個重要標志和組成部分,尤其是在對帶寬要求越來越高的現如今,DDR已經完全跟不上節奏。本篇分享學習一下HBM的基本情況。
2022-07-08 09:58:0919161

HBM、MM和CDM測試的基礎知識

  圖 2 顯示了HBM、MM 和 CDM ESD 測試的電流 (I ESD ) 波形特性。通常,HBM ESD 測試的應力水平大約是 MM ESD 測試條件的 10
2022-07-24 11:48:3635167

關于FPGAHBM 425GB/s內存帶寬的實測

FPGA上對傳統內存進行基準測試。先前的工作[20],[22],[23],[47]試圖通過使用高級語言(例如OpenCL)在FPGA上對傳統存儲器(例如DDR3)進行基準測試。相反,我們在最先進的FPGA上對HBM進行基準測試。
2022-12-19 16:29:462343

ChatGPT帶旺HBM存儲

據韓媒報道,自今年年初以來,三星電子和SK海力士的高帶寬存儲器(HBM)訂單激增。盡管HBM具有優異的性能,但其應用比一般DRAM少。這是因為HBM的平均售價(ASP)至少是DRAM的三HBM
2023-02-15 15:14:446124

網速比5G快10 5.5G秀出新技能

“5.5G的上行帶寬是5G的10左右。”通信專家向立剛表示,與5g相比,5.5克可以將帶寬速度提高10,時間延遲提高10,連接密度提高10,位置精度也可以從5g的ammie級提高到cm級。這些關鍵的新技術引領3d網絡乃至元宇宙時代。
2023-06-09 10:16:513658

Intel FPGA開發流程指南

開發FPGA設計,最終的產品是要落在使用FPGA芯片完成某種功能。所以我們首先需要一個帶有Intel FPGA芯片的開發板。
2023-07-14 09:42:114168

存儲廠商HBM訂單

目前,HBM產品的主要供應商是三星、SK海力士和美光。根據全球市場調研機構TrendForce集邦咨詢的調查顯示,2022年,SK海力士在HBM市場占據了50%的份額,三星占據了40%,美光占據了10%。
2023-09-15 16:21:161180

華為銷量83%!

據報道,今年10月,中國市場的智能手機銷量與去年同期相比增長11%。華為公司引領了市場復蘇,其智能手機銷量同比83%,遙遙領先其他品牌。  
2023-11-16 10:23:511399

英偉達單日市值飆升2770億美元 黃仁勛身家一年4

英偉達單日市值飆升2770億美元 黃仁勛身家一年4 AI狂歡時代來臨了嗎?就在英偉達超強超強的業績數據及超級樂觀的未來營收展望推動下英偉達收漲16.4% ,英偉達股價創出歷史新高達785.75
2024-02-23 16:33:531816

寧德時代市值一天千億

寧德時代市值一天千億 就在業界討論AI的盡頭是光伏和儲能之時,摩根士丹利上調寧德時代的評級至“超配”,并將寧德時代的目標價上調14%,寧德時代的股價迎來久違的大漲,寧德時代市值一天千億。 3
2024-03-12 17:43:321505

SK海力士加速HBM4E內存研發,預計2026年面市

HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布,由于市場需求,SK海力士提速研發進程,預計最快在 2026 年推出 HBM4E 內存在內存帶寬上比 HBM4 提升 1.4
2024-05-14 10:23:09977

成都匯陽投資關于跨越帶寬增長極限,HBM 賦能AI新紀元

增長 410 ,而單 GPU 內存僅以每兩年 2 的速度增長;硬件的峰值計算能力 20 年中提升了 60,000 ,但 DRAM 帶寬的增長卻僅提高了 100 ,互連帶寬只提升了 30
2024-07-04 10:55:001586

三星HBM3e芯片量產在即,營收貢獻飆升

三星電子公司近日宣布了一項重要計劃,即今年全面啟動其第五代高帶寬存儲器(HBM)芯片HBM3e的量產工作,并預期這一先進產品顯著提升公司的營收貢獻。據三星電子透露,隨著HBM3e芯片的逐步放量
2024-08-02 16:32:371049

英偉達市值7500億

美東時間周一,科技股市場呈現分化態勢,特斯拉股價小幅下滑,而蘋果與微軟則溫和上漲。然而,在這場科技盛宴中,AI芯片領域的領頭羊英偉達卻大放異彩,股價飆升超過4%,市值一夜之間1050億美元,相當于人民幣7540億元,成為市場關注的焦點。
2024-08-13 17:48:361589

SK海力士開發性能高30HBM

在人工智能浪潮的推動下,SK海力士再次展現其技術前瞻性與創新實力。公司副社長柳成洙(Ryu Seong-su)近日宣布了一項重大研發計劃,旨在打造一款性能遠超現有水平的HBM(高帶寬內存)。據透露,這款新一代HBM產品的性能目標直指當前同類產品的20至30,無疑將在內存技術領域掀起一場革命。
2024-08-21 10:51:11904

2025年全球HBM產能預計大漲117%

近日,市場調研機構TrendForce在“AI時代半導體全局展開──2025科技產業大預測”研討會上發布了一項重要預測。據該機構指出,隨著全球前三大HBM(高帶寬存儲器)廠商持續擴大產能,預計到2025年,全球HBM產能將同比大幅增長117%。
2024-10-18 16:51:252175

HBM明年售價預計上漲18%,營收年156%

市場調研機構集邦科技對HBM(高帶寬存儲器)的長期發展持樂觀態度。據其預測,明年HBM3e占據整體HBM市場的近九成份額,這將推動HBM產品的平均售價上漲18%。受此影響,HBM的營收有望達到467億美元,同比增長高達156%。
2024-10-22 17:23:371093

美光發布HBM4與HBM4E項目新進展

近日,據報道,全球知名半導體公司美光科技發布了其HBM4(High Bandwidth Memory 4,第四代高帶寬內存)和HBM4E項目的最新研發進展。 據悉,美光科技的下一代HBM4內存采用
2024-12-23 14:20:391376

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