電子發燒友網報道(文/莫婷婷)近期,多家上市半導體設備公司均已公布上半年的財報數據。電子發燒友網統計了北方華創、中微公司、盛美上海、屹唐股份、華海清科、拓荊科技、京儀裝備、中科飛測、芯源微、先鋒精科
2025-09-03 09:47:32
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家,包括云天勵飛、奕斯偉材料、昂瑞微電子、天域半導體、歌爾微電子等,涉及通信芯片、電機、機器人、高性能材料等多個關鍵領域。 ? ? ? 機器人與電機企業IPO活躍,材料企業數量居首 在此次統計的企業中,半導體材料、機器人、電機這三大類是
2025-08-06 09:26:04
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電子發燒友網報道(文/莫婷婷)今年,半導體行業的企業紛紛涌向香港進行上市,形成了一個明顯的趨勢。寧德時代以其驚人的速度,在大約3個月的時間內從提交申請到成功上市,并于2025年5月20日以“A+H
2025-07-04 09:11:52
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(以下簡稱:晶華微)榮獲年度半導體上市公司領航獎(高精度信號鏈SoC芯片)。 該獎項旨在表彰在半導體產業鏈中具備綜合領導力與行業號召力的上市公司,獲獎企業需在細分領域占據頭部地位,通過構建技術壁壘、發揮規模化效益及擴大生態影響力來推動
2025-12-22 17:13:37
439 近期,半導體芯片技術在多個關鍵領域取得顯著進展。從AI芯片的硬件與軟件協同優化,到量子計算芯片的研發突破;從半導體設計EDA工具的升級,到汽車與消費電子領域的創新應用,各大半導體領軍公司也不斷有
2025-12-17 11:19:48
304 與模擬半導體業務,為全球客戶提供低風險的產品開發、更低的系統總成本和更快的產品上市時間,生產網絡覆蓋美國亞利桑那州、俄勒岡州與泰國曼谷,
其8位單片機付運量居全球首位,產品涵蓋微控制器外圍設備、模擬產品
2025-12-03 11:52:29
半導體的芯片制造超過1000道工序,每步良率99.9%最終良率也只有36.8%,半導體量檢測設備是實現芯片制程亞納米級精度管控的核心裝備,面臨多物理場合干擾、吞吐效率與精度互斥、高維護成本等挑戰,直
2025-12-02 10:35:10
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億元,保薦機構為國投證券。 ? ? 易思維最早于2023年11月啟動上市輔導備案登記,2025年6月5日遞交科創板IPO申請獲受理,6月27日進入問詢,11月21日即獲科創板IPO上市委會議審核通過,易思維從遞表到過會僅用時5個多月,是傳感器公司科創板IPO最迅速的公司之一。
2025-11-24 18:24:40
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在半導體產業國產化浪潮下,核心設備的自主可控成為破局關鍵。航裕電源深耕半導體細分領域,精準覆蓋設計驗證、制程生產全核心環節,以自主研發的多款系列化高性能電源產品,打破進口依賴,為行業發展提供穩定、高效、可靠的動力支撐。
2025-11-19 14:16:00
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(一)數據傳輸安全防護方案?
在物聯網設備與云端、其他設備進行數據傳輸時,芯源半導體安全芯片通過以下方式保障數據傳輸安全:?
數據加密傳輸:利用安全芯片內置的硬件加密引擎,對傳輸的數據進行加密處理
2025-11-18 08:06:15
在半導體封裝產業向小型化、高密度、高可靠性方向快速演進的過程中,QFN憑借其體積小、散熱性好、電性能優異等突出優勢,已成為消費電子、汽車電子、工業控制等領域的主流封裝形式之一。而在QFN封裝的全流程
2025-11-17 15:58:55
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在功率半導體封裝領域,晶圓級芯片規模封裝技術正引領著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優熱性能方向演進。
2025-10-21 17:24:13
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半導體封裝形式介紹 摘 要 :半導體器件有許多封裝型式,從 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP,技術指標一代比一代先進,這些都是前人根據當時的組裝技術和市場需求
2025-10-21 16:56:30
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,先進封裝技術作為突破前道制造瓶頸的關鍵路徑,其設備自主可控性已直接關系到技術主權。從臺積電2nm工藝的壟斷到混合鍵合設備的海外依賴,中國半導體產業正面臨“卡脖子”風險。筆者將從技術演進、市場格局與戰略選擇三個維度,探
2025-10-15 09:39:32
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中,高精度的 CP 測試設備能夠確保每一片晶圓上合格芯片的比例最大化。
2.**成品測試(FT 測試)**
芯片封裝完成后,需要對成品芯片進行全面的功能和性能測試。半導體測試設備可以模擬芯片在實際
2025-10-10 10:35:17
Xfilm埃利測量專注于電阻/方阻及薄膜電阻檢測領域的創新研發與技術突破,致力于為全球集成電路和光伏產業提供高精度、高效率的量檢測解決方案。公司以核心技術為驅動,深耕半導體量測裝備及光伏電池電阻檢測
2025-09-29 13:46:39
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在全球科技浪潮洶涌澎湃的當下,半導體產業宛如一座精密運轉的巨大引擎,驅動著信息技術革命不斷向前。而在這一復雜且嚴苛的生產體系中,半導體濕制程設備猶如一位默默耕耘的幕后英雄,雖不常現身臺前,卻以無可
2025-09-28 14:06:40
+引線框/基板包成黑色方塊,兼具絕緣、耐濕、導熱、機械支撐四大功能。 ? EMC是用于半導體封裝的熱固性化學材料,是半導體封裝的核心材料。它以環氧樹脂為基體樹脂,高性能酚醛樹脂為固化劑,添加硅微粉等填料和多種助劑,經加工制成,主要用于消費電子、汽車電子、通信與
2025-09-25 08:10:00
4448 半導體行業正在經歷向更緊湊、更高效封裝解決方案的轉型。隨著移動設備和物聯網(IoT)應用對更小、更薄且具有增強電氣可靠性的封裝提出需求,研究人員將注意力轉向3D封裝技術。雖然硅基板傳統上主導著半導體制造,但玻璃基板正在成為先進電子組件的引人注目的替代方案,特別是在移動設備和物聯網應用中。
2025-09-17 15:51:41
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半導體龍頭整合加速 ;廠商希望通過并購實現“1+1>2”的效應;并購整合案例顯著增多。近期差不多就已有將近20家半導體領域的上市公司發布并購重組計劃或進展,涉及到晶圓代工、芯片設計、半導體設備、精密
2025-09-11 16:48:47
975 當前,全球半導體產業正處于深度調整與技術革新的關鍵時期,我國半導體產業在政策支持與市場需求的雙重驅動下,加速向自主可控方向邁進。作為半導體產業鏈后道核心環節的封裝測試領域,其技術水平直接影響芯片
2025-09-11 11:06:01
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戰略引領,深化創新驅動,共筑半導體裝備產業新高地” 為主題,匯聚了國內半導體設備領域的頂尖專家與企業領袖。 ? 在大會的主題演講環節,中國電子專用設備工業協會副秘書長、工信部電子科技委專家委員李晉湘,中電科電子裝備集團有限公司黨委
2025-09-09 09:23:16
6567 作為 FOSAN 富捷科技集團旗下專注半導體領域的核心企業,安徽富信半導體科技有限公司憑借豐富的半導體分立器件產品線與場景化解決方案能力,深度滲透 BMS 電池管理、儲能電源、智能裝備、消費
2025-09-08 14:45:28
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戰略引領,深化創新驅動,共筑半導體裝備產業新高地” 為主題,匯聚了國內半導體設備領域的頂尖專家與企業領袖。 ? 在大會的主題演講環節,中國電子專用設備工業協會副秘書長、工信部電子科技委專家委員李晉湘,中電科電子裝備集團有限公司黨委
2025-09-07 20:58:47
3953 2025年9月4日,第十三屆半導體設備與核心部件及材料展(CSEAC2025)在無錫太湖國際博覽中心盛大開幕,現場氣氛熱烈非凡。多年來,該展會憑借其專業性、品牌影響力和資源召喚力,已成為半導體行業從業者每年翹首以盼的重要交流合作平臺,吸引了眾多專家、學者以及設備商齊聚一堂。
2025-09-04 17:58:45
838 第十三屆半導體設備與核心部件及材料展(CSEAC2025)將于2025年9月4日至6日在無錫太湖國際博覽中心隆重舉行。多年來,它與眾多專家、學者和設備商一道,共同鑄就了無可比擬的專業性、強大的品牌
2025-08-26 11:25:42
1034 隨著康耐視對光學技術專家茉麗特的戰略收購,兩大領域的頂尖力量強強聯手,構建起從光學元器件到完整視覺系統的一站式解決方案——依托康耐視領先的AI視覺算法,結合茉麗特深耕半導體領域的光學技術積累,用“AI+光學”重構視覺檢測規則,為半導體制造全流程注入精準檢測的“智慧之眼”。
2025-08-26 11:13:33
1205 在功率半導體邁向180-250 nm先進節點、SoC與SiP并行演進、扇入/扇出晶圓級封裝加速分化之際,芯片持續收縮已從單純的尺寸微縮演變為一場跨材料-工藝-封裝-系統的革命:銅-釕-鉬多元金屬化
2025-08-25 11:30:58
1456 電子發燒友網綜合報道 8月11日, 半導體封裝設備供應商ASMPT宣布,決定關閉位于深圳寶安的ASMPT設備(深圳)有限公司(AEC),該工廠是ASMPT半導體解決方案部門的一部分,公司表示,這次
2025-08-12 07:30:00
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半導體傳統封裝與先進封裝的分類及特點
2025-07-30 11:50:18
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空間、降低研發生產成本,在小型家電中實現能效、空間與成本的優化平衡。
突破能效瓶頸,駕馭小型化浪潮!面對家電與工業驅動領域對高效率、極致緊湊、超強可靠性與成本控制的嚴苛需求,深愛半導體重磅推出
2025-07-23 14:36:03
7月9日-11日,AMTS 2025第二十屆上海國際汽車制造技術與裝備及材料展覽會于上海新國際博覽中心成功舉行。此次AMTS大會,專門設置了智能機器人展區,意在賦能工業化場景,拉通供應鏈上下游合作。高云半導體攜其多款FPGA產品及工業領域典型應用方案參展,吸引了眾多觀眾的關注和討論。
2025-07-17 10:34:00
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滾珠導軌憑借其微米級定位精度、低摩擦損耗及高剛性特性,成為PCB制造、半導體封裝、電子組裝等環節的核心運動控制組件,為產業升級提供關鍵支撐。
2025-07-16 17:50:07
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功率半導體器件的使用者能夠很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的結構、功能、特性和特征。另外,書中還介紹了功率器件的封裝、冷卻、可靠性工作條件以及未來的材料和器件的相關內容。
本書可作為微電子
2025-07-11 14:49:36
在半導體制造的封裝測試環節,溫度控制的精度與穩定性直接影響芯片的可靠性、性能及成品率。半導體深冷機(Chiller)作為核心溫控設備,通過高精度、多場景的溫控能力,為封裝測試工藝提供了關鍵保障。一
2025-07-09 16:12:29
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在科技飛速發展的今天,每一次電子設備性能的躍升,都離不開半導體技術的突破。仁懋電子推出的TOLT封裝產品,以顛覆傳統的設計和卓越性能,成為大功率半導體領域的“破局者”,為工業、新能源、消費等多個領域
2025-07-02 17:49:08
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和精度能夠滿足光模塊在不同工況下的性能檢測要求,在光通訊行業的溫控應用中發揮作用。
依托帕爾貼效應這一科學原理研發的高精度半導體溫控產品,通過多樣化的產品配置,在各領域的溫控環節中發揮作用。從電子元件
2025-06-25 14:44:54
在半導體制造的精密鏈條中,半導體清洗機設備是確保芯片良率與性能的關鍵環節。它通過化學或物理手段去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機物、金屬離子等),為后續制程提供潔凈的基底。本文將從設備定義、核心特點
2025-06-25 10:31:51
此前,6月20日至22日,為期三天的2025南京世界半導體博覽會圓滿落幕。本屆大會匯聚優質資源,聚焦人工智能技術、第三代半導體、汽車半導體、先進封裝等前沿熱點領域,攜手權威產業專家、行業領軍企業及政府相關部門,共同擘畫產業高質量發展新藍圖。
2025-06-23 17:57:46
1190 (電子發燒友網綜合報道)6月13日,上海超硅半導體股份有限公司(以下簡稱:上海超硅)科創板IPO申請獲受理。上海超硅主要從事200mm、300mm集成電路硅片、先進裝備、先進材料的研發、生產和銷售
2025-06-16 09:09:48
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據悉,在高端Clip封裝設備領域長期由少數國際巨頭把持的局面下,近期,中國半導體裝備制造商普萊信實現了重大突破,普萊信Clip Bond封裝整線設備(涵蓋高精度固晶機、夾焊機及在線式真空爐)獲功率
2025-06-16 09:00:53
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產業升級。
在人才培養上,與高校、科研機構緊密合作,開展產學研項目,為行業輸血。內部營造創新氛圍,激發員工潛能,打造一支凝聚力強的團隊。
展望未來,芯矽科技將繼續深耕半導體清洗機領域,以創新為帆,以
2025-06-05 15:31:42
半導體設備,一直是一個水深火熱的細分領域。 隨著2024年全球半導體設備銷售額數據的出爐,這一領域迎來更多看點。 ** 01****半導體設備,大賣!** 根據SEMI最新公布數據顯示, 2024年
2025-06-05 04:36:57
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意法半導體(簡稱ST)日前宣布了一款在一個節省空間的封裝內集成運動跟蹤傳感器和高重力沖擊測量傳感器的慣性測量單元,裝備該測量單元的設備可以非常準確地重構完整事件,提供更多的功能和出色的用戶體驗。隨著
2025-05-26 09:55:04
1220 漢思膠水在半導體封裝中的應用概覽漢思膠水在半導體封裝領域的應用具有顯著的技術優勢和市場價值,其產品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關鍵工藝環節,并通過材料創新與工藝適配性設計,為
2025-05-23 10:46:58
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隨著電子技術的快速發展,半導體材料的研究與應用不斷演進。傳統的硅(Si)半導體已無法滿足現代電子設備對高效能和高頻性能的需求,因此,第三代半導體材料應運而生。第三代半導體主要包括氮化鎵(GaN
2025-05-22 15:04:05
1951 01凝芯聚鏈,勇立潮頭
近日,中國浙江(海寧)半導體裝備與材料產業博覽會圓滿落幕。在這場為期三天的盛會上,廣立微以其全線產品的卓越性能為亮點,精彩呈現了多年來在良率提升領域的研發創新成果。廣立微的電性測試設備憑借其先進技術和卓越創新,贏得了業內高度關注與認可。
2025-05-19 10:56:48
864 MUN12AD03-SEC是一款非隔離DC-DC轉換器,適配多種需要穩定、高效電源供應的電子系統。MUN12AD03-SEC的封裝設計在提高散熱效率、降低模塊溫度、提高模塊可靠性和性能方面起著
2025-05-19 10:02:47
在半導體產業中,可靠性測試設備如同產品質量的 “守門員”,通過模擬各類嚴苛環境,對半導體器件的長期穩定性和可靠性進行評估,確保其在實際使用中能穩定運行。以下為你詳細介紹常見的半導體測試可靠性測試設備。
2025-05-15 09:43:18
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運行。合科泰作為深耕半導體領域的專業器件制造商,始終以硅基技術為核心,在消費電子、汽車電子、工業控制等場景中,持續驗證著第一代半導體的持久生命力。
2025-05-14 17:38:40
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日前,2025中國浙江(海寧)半導體裝備及材料博覽會在海寧會展中心拉開帷幕。本次展會匯聚了全球多家產業鏈上下游企業,聚焦芯片制造、封裝測試、材料研發等核心領域。浙江海納半導體股份有限公司(以下簡稱
2025-05-13 16:07:20
1596 第三代功率半導體的應用測試不再困難,目前正與行業頭部廠商共建測試標準,推動國產高精度測量設備的產業化應用,通過持續的技術迭代,麥科信正為半導體測試領域提供更多國產化設備選擇。
2025-05-09 16:10:01
科技(廣凌股份)深耕智慧教室解決方案,以下將從設備構成、技術應用與行業趨勢等多個角度,對智慧教室的核心裝備進行全面解析。
2025-05-05 09:37:57
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及百余個采購團,聚焦半導體全產業鏈,重點展示IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件等核心領域,推動產業鏈上下游協同創新。
2025-04-29 11:06:11
1246 在科技產業不斷演進的宏大敘事中,馬斯克再度成為焦點人物,這次,他將目光投向了半導體封裝領域。隨著 SpaceX 計劃自建 700X700 毫米的面板級封裝產線的消息傳出,整個半導體行業都為
2025-04-27 14:01:18
562 ,并且在技術取得新的突破。 ? 與此同時,在資本市場中,國產半導體設備領域的初創企業也日益受到投資者的關注。電子發燒友網匯總了2025年第一季度的市場融資情況看到,包括前道量測設備、沉積設備以及檢測設備等在內的19家半導體設備企
2025-04-24 01:06:00
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在半導體技術飛速發展的時代,封裝作為半導體產業鏈中的關鍵環節,對產品的性能、可靠性和成本起著決定性作用。索尼FCB - EV9520L機芯與SDI編碼板的結合,正是半導體封裝技術協同創新的生動體現
2025-04-23 16:33:19
699 中圖儀器WD4000系列半導體晶圓表面形貌量測設備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜,再到測試封裝,一目了然。 全書共分20章,根據應用于半導體制造的主要技術分類來安排章節,包括與半導體制造相關的基礎技術信息;總體流程圖
2025-04-15 13:52:11
近日,由歐姆龍自動化(中國)有限公司(以下簡稱“歐姆龍”)主辦、雅時國際商訊旗下一步步新技術協辦的汽車電子與半導體先進封裝檢測應用研討會在惠州舉行。會議聚焦AI+智檢與3D視覺檢測技術創新,吸引了汽車零部件、半導體封測及智能裝備領域近百位專家與企業代表,共探智能制造轉型升級路徑。
2025-03-31 16:10:17
729 封裝設計圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達封裝結構、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設計的具體表現,是從設計到制造過程中不可缺少的溝通工具。封裝設計圖紙可以幫助工程師、制造商和測試人員理解封裝設計的細節,確保設計與生產的準確性和一致性。
2025-03-20 14:10:22
1236 封裝設計是集成電路(IC)生產過程中至關重要的一環,它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設計的總體目標封裝設計的主要目標是為芯片提供機械保護、電氣連接以及熱管理等功能,確保芯片
2025-03-14 10:07:41
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殊榮不僅是業界對武漢芯源半導體技術突破的認可,更是對其堅持自主創新、賦能產業升級的高度肯定。
作為國產半導體領域的生力軍,武漢芯源半導體始終將“創新”視為企業發展的核心驅動力。面對全球半導體產業競爭
2025-03-13 14:21:54
封裝設計是集成電路(IC)生產過程中至關重要的一環,它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。
2025-03-06 09:21:14
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(Yamatake Semiconductor)
領域 :半導體設備
亮點 :全球領先的晶圓加工設備供應商,產品包括干法去膠、刻蝕設備等,2024年科創板IPO已提交注冊,擬募資30億元用于研發中心建設,技術
2025-03-05 19:37:43
芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表,芯和半導體創始人、總裁代文亮博士將發表題為《集成系統EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:19
1184 作為專精特新企業,華芯智造在半導體封裝測試領域占據領先地位。
2025-03-04 17:40:33
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由于現時高密度封裝,如系統封裝、倒裝晶片、封裝疊加等應用越來越多,而這些封裝元件尺寸甚小。以倒裝晶片為例,其焊球直徑僅有0.05毫米, 焊球間距只有0.1毫米,對貼裝設備的精度要求比標準元件更高。
2025-03-04 16:33:38
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封裝設計Design Rule 是在集成電路封裝設計中,為了保證電氣、機械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設計準則”。這些準則會指導工程師在基板走線、焊盤布置、堆疊層數、布線間距等方面進行合理規劃,以確保封裝能夠高效制造并滿足質量與性能要求。
2025-03-04 09:45:31
977 半導體激光器陣列的應用已基本覆蓋了整個光電子領域,成為當今光電子科學的重要技術。本文介紹了半導體激光器陣列的發展及其應用,著重闡述了半導體激光器陣列的封裝技術——熱沉材料的選擇及其結構優化、熱沉與半導體激光器陣列之間的焊接技術、半導體激光器陣列的冷卻技術、與光纖的耦合技術等。
2025-03-03 14:56:19
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國產半導體劃片機在消費電子與智能設備芯片中的切割應用如下:消費電子領域手機芯片:處理器芯片:隨著技術進步,手機處理器芯片集成度不斷提高,尺寸愈發微小。國產半導體劃片機憑借高精度切割能力,能在僅幾十
2025-02-26 16:36:36
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芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產業鏈高峰論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表,芯和半導體技術市場總監黃曉波博士將于19日下午發表題為《集成系統EDA使能加速TGV先進封裝設計》的主題演講。
2025-02-26 10:08:36
1409 的封裝方式,逐漸在半導體領域嶄露頭角。本文將詳細探討Cu Clip封裝技術的定義、發展歷程、技術特點、優勢、應用以及未來的發展趨勢。
2025-02-19 11:32:47
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01 半導體制造及先進封裝持續升溫 得益于政策的有力支持、行業周期性的變化、創新驅動的增長以及國產替代的加速推進,從IC設計到晶圓制造、封裝測試,再到設備材料等多個細分領域,國產化率實現了顯著提升
2025-02-17 09:56:06
1930 2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展覽會將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿博覽館舉辦;展會將匯聚全球優質品牌廠商齊聚現場,打造功率半導體全產業鏈創新展示、一站式采購及技術交流平臺,集中展示半導體器件、功率模塊、第三代半導體、材料、封裝技術、測試技術、生產設備、散熱管理等熱門產品
2025-02-13 11:49:01
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近日,中國證監會公布了一則重要消息,芯和半導體科技(上海)股份有限公司(簡稱“芯和半導體”)已完成首次公開發行股票并上市的輔導備案。此次上市的輔導機構為中信證券。
2025-02-11 15:17:44
1806 了一個關鍵階段,同時也被視為中國EDA產業邁向新高度的重要信號。 來源:證監會官網截圖 ? 芯和半導體成立于2019年,總部位于上海市浦東新區,是一家在EDA軟件、集成無源器件(IPD)和系統級封裝領域具有卓越領先地位的供貨商
2025-02-11 10:11:03
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在半導體產業中,封裝是連接芯片與外界電路的關鍵環節,而互連工藝則是封裝中的核心技術之一。它負責將芯片的輸入輸出端口(I/O端口)與封裝基板或外部電路連接起來,實現電信號的傳輸與交互。本文將詳細介紹半導體封裝中的互連工藝,包括其主要分類、技術特點、應用場景以及未來的發展趨勢。
2025-02-10 11:35:45
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在科技強國戰略的引領和政策的大力扶持下,科技產業正蓬勃發展,半導體行業更是其中的焦點。 過去五年,國內半導體設備上市公司的收入、歸母凈利潤不斷增長,但仍然和海外半導體設備公司相比規模尚小,有著巨大
2025-02-10 10:07:29
1022 重點內容速覽: 1.?IPO企業主要集中在科創板 2.?全年半導體行業融資事件超700起 2024年半導體行業的IPO和融資情況呈現出了顯著的波動和變化。由于IPO政策的收緊,2024年成功上市
2025-02-07 13:27:01
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2月5日,由海創智能裝備(煙臺)有限公司總投資10億元的半導體設備研發生產總部項目落戶青島西海岸新區。 該項目是今年以來第二個落地新區的半導體高端設備項目。項目將在新區選址建設半導體設備研發生產總部
2025-02-07 11:28:02
1057 半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環節,旨在保護芯片免受外界環境的影響,同時實現芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發展,封裝技術也在不斷革新,以滿足電子設備小型化、高性能、低成本和環保的需求。本文將詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:00
2637 在半導體制造過程中,半導體設備的運行穩定性對產品質量和生產效率起著決定性作用。由于半導體制造工藝精度極高,設備極易受到外界振動的干擾,因此選擇合適的防震基座至關重要。不同類型的防震基座具備不同的特性和適用場景,準確判斷設備需求,才能為其提供有效的振動防護。
2025-01-26 15:10:36
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)三期建設兩座新的工廠。 針對這一傳言,臺積電在1月20日正式作出回應。公司表示,鑒于市場對先進封裝技術的巨大需求,臺積電計劃在臺灣地區的多個地點擴大其先進封裝設施的生產規模。其中,南科園區作為臺積電的重要生產基地之一,也將納入此次擴產計劃之中。 臺積電強調,此
2025-01-23 10:18:36
931 Qorvo再次榮獲全球半導體聯盟(GSA)頒發的 “最受尊敬的半導體上市公司 ”獎。這標志著Qorvo在過去三年中第二次獲此殊榮,此前Qorvo曾于2022年獲此殊榮。該獎項彰顯了Qorvo在半導體行業內一貫的卓越、創新和影響力。
2025-01-22 11:10:52
1413 ? 本文介紹了封裝工藝簡介及元器件級封裝設備有哪些。 概述 電子產品制造流程涵蓋半導體元件制造及整機系統集成,以晶圓切割成芯片為分界,大致分為前期工序與后期工序,如圖所示。后期工序主要包含芯片封裝
2025-01-17 10:43:06
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晶圓廠半導體生態系統的使命,致力于推動半導體產業的發展與創新。耐能作為人工智能領域的佼佼者,其先進的算法與芯片技術將為沙特乃至整個中東地區的AI應用提供強有力的支持。 通過此次合作,耐能將充分利用沙特國家半導體中心提供的資源和
2025-01-13 16:32:25
1041 近日,上交所官網顯示,長光辰芯主動撤回了A股科創板IPO申請。根據《上海證券交易所股票發行上市審核規則》第六十三條的有關規定,上交所決定終止對長光辰芯首次公開發行股票并在科創板上市的審核。
2025-01-13 14:06:59
1370 基于對全球人工智能市場趨勢以及中東地區(尤其是沙特阿拉伯)新興機遇的深刻洞察。耐能(Kneron)經過戰略考量,選擇與沙特國家半導體中心(NSH)合作,在利雅得設立子公司。沙特阿拉伯國家半導體中心的使命是在沙特打造一個無晶圓廠半導體生態系統 。
2025-01-09 13:48:02
868 隨著新能源汽車、5G通信、高端裝備制造等領域的蓬勃發展,功率半導體器件作為其核心組件,正面臨著前所未有的挑戰與機遇。在這些領域中,功率半導體器件不僅需要有更高的效率和可靠性,還要滿足壽命長、制造步驟
2025-01-08 13:06:13
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據天眼查顯示,近日,泰研半導體完成約5000萬元B輪融資,本輪投資方為紫金港資本。 深圳泰研半導體裝備有限公司是一家專注于半導體設備領域的專精特新、高新技術企業,自2017年成立以來一直堅持技術研發
2025-01-07 16:40:32
708 ,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。 WD4000半導體晶圓幾何表面形貌檢測設備可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢
2025-01-06 14:34:08
氮化鎵功率半導體領域的技術實力和市場份額均處于領先地位。此外,英諾賽科還是目前市場上唯一具備產業規模,能夠提供全電壓譜系的硅基氮化鎵半導體產品的公司,這一獨特優勢使其在市場上獨樹一幟。 此次IPO,英諾賽科集資凈額達到了13.02億港元
2025-01-06 11:29:14
1123 在半導體制造這一高科技領域中,每一個環節都需要極高的精確度和穩定性。近日,某半導體裝備企業引入了深圳市英康仕電子有限公司的NIS-T1000工控機和工業平板電腦,為其半導體裝備的檢測、封裝、印刷等關鍵環節注入了新的活力,更為企業的高效運營提供了堅實的技術支撐。
2025-01-06 09:31:00
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