時間2022年11月2日地點上海國際會議中心，5樓，長江廳

活動簡介

芯和半導體受邀于11月2日參加在上海國際會議中心舉辦的“SEMICON 半導體制造與先進封裝論壇”。

2021 年全球半導體實現 26.2%的強勁增長，達到5560 億美元，是繼2010 年的31.8%后的最高速增長。2022 年6 月，WSTS 上修了2022 年全球半導體市場預測，預計2022 年全球半導體市場將增長16.3%，達到 6460 億美元。

半導體制造是電子產業的基石。如何結合先進制造工藝與異構集成，優化為完整的系統解決方案，從而適配各種終端應用場景如 AR/VR，5G，智能駕駛等需求，延續摩爾定律對于全產業的推動力？

本屆“半導體制造與先進封裝論壇”，將邀請全球產業鏈代表領袖和專家，將從關鍵工藝、設備材料、封裝測試等多角度，探討半導體制造與先進封裝的整體系統解決方案。

專題演講

芯和半導體創始人、CEO凌峰博士將在此論壇中發表主題演講。

演講主題：

先進封裝的設計挑戰與EDA解決方案

演講時間：

11月2日 上午910

演講摘要：

隨著摩爾定律接近物理極限，通過SOC單芯片的進步已經很難維系更高性能的HPC，整個系統層面的異構集成將成為半導體高速增長的最重要引擎之一。越來越多的系統公司開始垂直整合，自研芯片已經成為新的風潮，這其中，2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析將是整個半導體行業未來五年最受矚目的領域。 由于3DIC先進封裝的設計流程中引入了包括Interpoer層在內的眾多新的設計需求，傳統的芯片設計流程顯然已經無法勝任。一個統一的3DIC先進封裝設計分析全流程，在確保數據連貫性和一致性的同時，需要滿足眾多新的設計需求，需要實現芯片-Interposer-封裝整個系統級別的協同仿真、甚至多物理分析，并在制造驗證階段，加入封裝制造規則、組裝規則、合規檢查等。 芯和半導體是國內唯一布局了3DIC先進封裝的EDA企業，在2021年下半年聯合新思科技已在全球成功首發了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺。在本報告中，將為設計師全面分析先進封裝最新的發展趨勢，以及EDA如何迎接這其中的各項設計挑戰。

會議日程

Agenda / 議程
0930	注冊 Registration
	Moderator / 主持人： 何新宇 博士 盛世投資，執行董事
0945

	開幕致辭Opening Remarks 居龍 SEMI全球副總裁、中國區總裁
0910	Advanced Packaging Design Challenges and EDA Solution 先進封裝的設計挑戰與EDA解決方案 凌峰，芯和半導體科技（上海）有限公司 CEO
1035	Trend driving the increasing adoption rate of System-Level Test 推動系統級測試采用率不斷提高 徐建仁，泰瑞達全球副總裁，中國區總裁，存儲和系統級測試事業部總經理
	楊雪芳，泰瑞達中國現場應用技術支持經理
1000	China EV Car Booming – Opportunity for Power Semiconductor 中國電動汽車發展 — 功率半導體的機遇和挑戰 王慶宇，上海新傲科技股份有限公司總經理
1125	半導體劃片制程及精密點膠工藝 盧國藝，深圳市騰盛精密裝備股份有限公司副總裁
1150	8英寸刻蝕完整解決方案，助力新應用發展 王娜，北方華創微電子副總裁
1130	Break / 休息
1355	Heterogeneous integration, Next milestone in packaging technology 異構集成，封裝技術的里程碑 邰利，Lam Research先進封裝技術專家
1320	Grow with semiconductor development: Sampling analytic, real-time monitoring and yield prediction 與半導體發展同行：取樣分析，實時監測與良率預測 馬興剛，梅特勒托利多過程分析部門總經理
1445	eV Brings New Opportunities for SEMI Packaging 電動汽車帶來的封裝機遇 劉宏鈞，蘇州晶方半導體科技股份有限公司副總
Semiconductor Industry Analysis Session 半導體產業分析專場
1410	楊紹輝 光大證券研究所機械制造研究首席分析師
1535	Dr Shiuh-Kao Chiang姜旭高 Prismark合伙人
1500	Dan Tracy TECHCET LLC市場研究高級總監
1625	Gabriela PEREIRA Yole Développement技術及市場分析師
1630	Closing Remark
* 議程變化恕不另行通知

* Agenda is subject to change 議程變化恕不另行通知