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MediaTek多篇論文入選全球前沿國際學術會議

聯發科技 ? 來源:聯發科技 ? 2025-12-02 14:43 ? 次閱讀
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MediaTek 宣布,今年旗下多篇論文入選 ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、CLOBECOM 等全球半導體人工智能通信領域的前沿國際學術會議。此外,MediaTek 副董事長暨執行長蔡力行也受邀于明年二月舉行的 ISSCC 2026,以「拓展 AI 新視野:半導體創新觀點」( Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations )為題,分享如何持續通過半導體技術創新,推動 AI 邁向新境界。

MediaTek 集團,包含 MediaTek 各前瞻技術研發單位、集團旗下專注于人工智能領域的研究單位—— MediaTek 創新基地,在 2025 年至今有 20 篇論文入選集成電路設計、AI、通信領域的全球前沿國際學術會議和期刊,另有上百篇由 MediaTek 前瞻研發中心( MediaTek Advanced Research Center;MARC )與全球前沿學術機構共同發表或贊助發表。MediaTek 集團獨立發表的論文中,研究內容涵蓋提升移動處理器性能、系統能效、AI 標準單元優化與 DTCO 整合、硅光子異質集成、存儲器設計、邊緣生成式圖像處理、提升基礎模型運算效率、通訊與運算網絡架構融合、FR3/FR4 頻譜部署、衛星與地面網絡頻譜共享、綠色通信與運算、天線設計等,這些成果可應用于集成電路設計優化、邊緣 AI 計算、數據中心、6G、ESG 等領域,展現了創新突破和前瞻技術的實力。

MediaTek 副董事長暨執行長蔡力行也受邀在被譽為半導體 IC 設計領域至高榮譽的 ISSCC 2026 進行大會演講,將深入探討先進封裝、電力供應、散熱管理、高帶寬存儲器、高速接口無線通信等半導體關鍵技術,如何影響未來十年 AI 系統的發展。此外,還將說明半導體產業生態系統和供應鏈如何通過性能、效率、可擴展性架構,以及跨層次系統的創新合作,推動算力、帶寬和能源效率的快速提升,進一步加速 agentic AI 和 physical AI 的普及。

MediaTek 長期專注于前瞻技術的研發和關鍵技術的深耕,近年來研發投入已超過千億新臺幣。此外,也持續通過 MARC 全球前沿學術機構開展產學合作,并積極參與國際產業標準的制定,以進一步擴大產業影響力,鞏固在技術領域的領航地位。

*注一:MediaTek 論文入選國際固態電路會議( International Solid-State Circuits Conference,ISSCC )、國際通信研討會( IEEE International Conference on Communications,ICC )、神經信息處理系統大會( Conference on Neural Information Processing Systems,NeurIPS )、國際計算機視覺與模式識別會議( IEEE Conference on Computer Vision and Pattern Recognition,CVPR )、國際學習表征會議( International Conference on Learning Representations,ICLR )、國際機器學習會議( The International Conference on Machine Learning,ICML )、國際通訊研討會議( IEEE International Conference on Communications,ICC )、全球通訊會議( IEEE Global Communications Conference,GLOBECOM )等全球前沿國際學術會議。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:MediaTek 半導體、人工智能及通信領域論文入選全球前沿學術會議

文章出處:【微信號:mtk1997,微信公眾號:聯發科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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