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世芯電子與SONY半導體事業部合作先進封裝解決方案

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2022年7月12日,適逢康佳集團旗下的存儲模組解決方案商——深圳康盈半導體科技有限公司(以下簡稱“康盈半導體”)喬遷之喜。康佳集團財務總監李春雷、工貿科技事業部總經理郁星夷、工貿科技事業部常務副
2022-07-14 14:55:214703

先進與領慧立簽署合作協議

近日,先進與蘇州領慧立科技有限公司(下稱“領慧立“)簽署合作協議,領慧立授權先進代理旗下全線產品。
2022-08-04 10:19:171780

電子膠水在半導體封裝方面的解決方案

性等的影響力都不容忽視。隨著先進封裝工藝的快速發展,與膠水相關的技術也遇到了諸多挑戰。而作為電子制程方案解決商的新亞制程具有專業的 、科學的、合理化的配套解決方案,包括但不限于電子膠水在半導體封裝方面的解決
2022-08-09 17:35:494032

Chipletz采用半導體Metis工具設計智能基板產品 解決Chiplet先進封裝設計中的信號和電源完整性分析挑戰

2022 年9月21日,中國上海訊 ——國產EDA行業的領軍企業半導體近日證實,開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz,已采用半導體的Metis電磁場仿真EDA,用于
2022-09-21 10:10:06993

Chipletz采用半導體Metis工具設計智能基板產品

Substrate? 產品設計,使能異構集成的多芯片封裝。 “摩爾定律放緩和對高性能計算的追求正在引領先進封裝時代的到來,這必將帶來對于像半導體先進封裝仿真EDA解決方案的迫切需求,”Chipletz
2022-09-21 11:37:42755

華進半導體德科技合作共同助力江蘇省先進封裝發展

2022年10月12日,華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司(以下簡稱華進半導體)與江蘇半導體科技有限公司(以下簡稱德科技)簽訂戰略合作協議,華進半導體總經理孫鵬與德科技總經理潘明東代表雙方簽約。華進半導體首席科學家劉豐滿、研發部長戴風偉、德科技副總經理張中等參加簽約儀式。
2022-10-17 14:40:242069

博世汽車電子事業部原來是這樣的?

你眼中的博世汽車電子事業部是什么樣子的?? 如果他是一個人,你是否也想象過他的樣子呢? 是一個沉穩的研究者還是一個執行力超強的實干家? 是一個青春熱情的年輕人還是一個沉穩成熟的中年人
2022-10-19 16:08:573542

半導體參展《2022界集成電路大會》并發表專題演講

是由工業和信息化、安徽省人民政府聯合主辦。本次大會主題是“開放發展合作共贏—智能時代‘’賦能”,致力于為全球集成電路領域的企業家搭建互動共贏的交流平臺。 ? 半導體將在2022界集成電路大會的半導體產業鏈創新發展論壇發表先進封裝專題演講,并在大會同
2022-11-16 18:55:52705

專訪|瑞聲科技傳感器及半導體事業部總經理吳志江:傳感器巨頭逆勢而上,做對了什么?

行業關注。 一是MEMS事業部更名為傳感器及半導體事業部(下文簡稱“SSE事業部”),二是在消費電子行業整體下行的大環境下,去年傳感器及半導體業務實現收入為人民幣12.6億元,同比增長24.0%。 逆勢而上的背后是持續不斷的敢想與敢為。瑞聲科
2023-05-11 15:58:201522

聞時譯】半導體測試流程實時分析

來源:半導體科技編譯 安全邊緣平臺結合了先進的數據分析解決方案和優化測試流程。 泰瑞達推出了Teradyne Archimedes分析解決方案,這是一種開放式架構,可為半導體測試帶來實時分析、優化
2023-07-20 18:00:271216

國星光電正式成立車載LED事業部

日前,國星光電董事會審議通過《關于成立車載LED事業部的議案》,正式成立車載LED事業部
2023-11-21 09:23:281572

虹科智能互聯:您的智能通訊解決方案合作伙伴

虹科汽車電子事業部與智能自動化事業部正式合并為虹科智能互聯事業部。這一舉措旨在進一步優化公司的業務結構,提升服務能力,以滿足客戶在汽車和工業行業的通訊需求。團隊介紹虹科智能互聯事業部是領先的汽車電子
2023-12-16 08:04:31772

虹科智能互聯:您的智能通訊解決方案合作伙伴

虹科智能互聯事業部定位為智能通訊解決方案合作伙伴。我們致力于與客戶深度合作,了解其需求并提供定制化的解決方案
2023-12-18 13:54:16864

英飛凌零碳工業功率事業部:做更可靠的SiC解決方案提供商

/導讀/英飛凌作為全球功率半導體市場絕對的領軍者,對全球“減碳”事業的探索也一直走在前列。2023年4月,英飛凌還將工業功率控制事業部正式更名為零碳工業功率(GIP
2024-01-10 08:13:511359

英飛凌零碳工業功率事業部:做更可靠的SiC解決方案提供商

英飛凌作為全球功率半導體市場絕對的領軍者,對全球“減碳”事業的探索也一直走在前列。2023年4月,英飛凌還將工業功率控制事業部正式更名為零碳工業功率(GIP,Green Industrial
2024-01-14 20:09:47626

消息稱奇瑞將智界事業部升級為獨立事業部

近日,據奇瑞內部人士透露,奇瑞已將EH事業部(智界事業部)升級為獨立事業部。這一變革旨在更好地推動LUXEED智界品牌的產品競爭力提升和生產、經營。目前,該部門人數規模超過2500人。
2024-02-05 17:30:201722

半導體最新發布“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案

來源:半導體 半導體日前正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案半導體日前正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案,4大亮點
2024-02-18 17:52:431370

英飛凌與本田合作開發汽車半導體解決方案

來源:EE Times Asia 英飛凌科技股份公司和本田汽車有限公司簽署了一份諒解備忘錄 (MoU),以建立汽車半導體解決方案的戰略合作。本田選擇英飛凌作為半導體合作伙伴,以協調未來的產品和技術
2024-02-21 14:02:54890

安森美調整事業部結構以擴大產品組合并加速增長

模擬與混合信號事業部將提供行業領先的技術 為汽車、工業和云端市場提供全面的系統解決方案 ? 2024 年 3 月 13 日 - 安森美 (onsemi) (納斯達克股票代碼:ON)宣布成立模擬與混合
2024-03-13 14:03:11663

安森美調整事業部結構以擴大產品組合并加速增長

安森美(onsemi)(納斯達克股票代碼:ON)宣布成立模擬與混合信號事業部(AMG),并由新任命的事業部總裁SudhirGopalswamy領導。
2024-03-13 16:09:40916

半導體攜多款先進產品和解決方案亮相PCIM Asia 2024

8月28日至30日,全球領先的半導體解決方案提供商安半導體在PCIM Asia 2024展會上大放異彩,展示了其強大的技術實力與創新成果。此次參展,安半導體精心籌備,攜四大產品線共23款先進產品和解決方案震撼亮相,為工程師的設計創新注入新活力。
2024-09-03 14:40:561642

新思宣布:出售光學事業部,Keysight接手

等待監管部門的批準,預計將于 2025 年上半年完成。OSG 的出售被認為是獲得監管部門批準并成功完成新思科技對 Ansys 的擬議收購的必要步驟。 Synopsys 系統設計事業部總經理 Ravi Subramanian 表示:“我們為 Synopsys 的光學解決方案事業部感到自豪,該事業部開發了
2024-09-23 15:09:521103

格創東智受邀出席封測年會,共話先進封裝CIM國產方案

一次思想盛宴。9月25日下午,格創東智半導體事業部封測行業專家楊帆受邀出席先進封裝和測試技術專題論壇,并發表《國產CIM助力先進封裝迎接挑戰與機遇》主旨演講,為行業貢獻先進封裝CIM國產方案。 業內周知,半導體芯片成品
2024-09-30 14:33:091084

Nullmax與瑞薩電子達成戰略合作

近日,自動駕駛人工智能科技公司Nullmax與全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)在上海正式簽署戰略合作協議。Nullmax市場生態事業部負責人孫哲與瑞薩高性能計算事業部市場負責人布施武司(Takeshi Fuse),作為雙方企業代表簽署合作協議。
2025-02-26 11:50:42960

半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇

半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“半導體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表,半導體創始人、總裁代文亮博士將發表題為《集成系統EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191185

博世與馳科技全面深化戰略合作 圍繞車用半導體核心技術

解決方案,通過與中國本土合作伙伴的技術協同,助力中國汽車產業智能化升級。 馳科技CTO孫鳴樂(左)與博世汽車電子半導體IP產品與技術總監Andreas Koenig(右) 在戰略合作儀式上合影 ? 全棧技術協同,打造行業標桿級方案 在戰略合作
2025-04-10 19:22:361849

動科技亮相2025半導體大會

近日,在以“合筑新機遇 共筑新發展”為主題的2025半導體大會上,動科技憑借在高速接口IP和先進工藝芯片定制技術、內核創新能力以及對中國半導體行業的重要賦能作用榮膺2025中國半導體市場最具影響力企業獎。
2025-06-23 18:02:301747

半導體傳統封裝先進封裝的對比與發展

半導體傳統封裝先進封裝的分類及特點
2025-07-30 11:50:181058

明:AI驅動半導體產業迎來“異構集成”新紀元,先進封裝成破局關鍵

在10月29日至30日于深圳舉辦的第四屆SEMI大灣區產業峰會上ASMPT集團半導體事業部副總裁,奧半導體設備技術有限公司首席商務官、先進封裝研發中心負責人薛晗宸先生在開幕式上發表了題為《AI
2025-11-07 11:35:40435

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