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電子發燒友網>EDA/IC設計>Chipletz采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品 解決Chiplet先進封裝設計中的信號和電源完整性分析挑戰

Chipletz采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品 解決Chiplet先進封裝設計中的信號和電源完整性分析挑戰

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2023-03-26 09:34:002221

信號完整性電源完整性分析

現有產品設計對信號完整性很重視,但對于電源完整性的重視好像不夠,主要是因為,對于低頻應用,開關電源的設計更多靠的是經驗,或者功能級仿真來輔助即可
2023-04-10 09:16:163570

利用時域和頻域巧解信號完整性/電源完整性的問題

對象的點;有的問題則需要在時域中分析,比如時域阻抗。通過傅里葉變換,可以把時域變換到頻域;通過傅里葉逆變換,把頻域變換到時域。本文只是簡單的舉例描述時域和頻域在分析信號完整性電源完整性問題的應用。
2023-05-14 10:45:122227

半導體在DAC上發布高速數字信號完整性電源完整性EDA2023軟件集

) EDA2023軟件集,涵蓋了眾多先進封裝和高速設計領域的重要功能和升級。 繼上月在國際微波展IMS上發布射頻EDA解決方案2023版本之后,半導體此次發布了全系列EDA產品2023版本的剩余部分,包括針對先進封裝的2.5D/3D信號完整性電源完整性仿真,以及3D EM電磁仿真平臺、多場協同
2023-07-11 09:58:22544

半導體在DAC上發布高速數字信號完整性電源完整性EDA2023軟件集

半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上,正式發布了高速數字信號完整性電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集,涵蓋了眾多先進封裝和高速設計領域的重要功能和升級。
2023-07-11 10:31:131138

和發布高速數字信號完整性電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集

) EDA2023軟件集 ,涵蓋了眾多先進封裝和高速設計領域的重要功能和升級。 繼上月在國際微波展IMS上發布射頻EDA解決方案2023版本之后,半導體此次發布了全系列EDA產品2023版本的剩余部分,包括針對先進封裝的2.5D/3D信號完整性電源完整性仿真,以及3D EM電磁仿真平臺、多場協
2023-07-11 17:15:131823

信號完整性分析科普

小的成本,快的時間使產品達到波形完整性、時序完整性電源完整性的要求;我們知道:電源不穩定、電源的干擾、信號間的串擾、信號傳輸過程的反射,這些都會讓信號產生畸變,
2023-08-17 09:29:308719

如何利用全新互連系統提高電源完整性信號完整性

一種新的連接器系統通過改善電源完整性來提高信號完整性。優化電源完整性可提供更大的信號完整性余量,并提高電源和熱效率。
2023-08-30 10:37:361788

半導體在DesignCon2024大會上發布針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案

半導體在剛剛結束的DesignCon 2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案,包括針對Chiplet先進封裝及板級系統的信號完整性電源完整性、電磁
2024-02-04 16:48:491057

信號完整性電源完整性-電源完整性分析

電子發燒友網站提供《信號完整性電源完整性-電源完整性分析.pdf》資料免費下載
2024-08-12 14:31:17117

高速電路信號完整性電源完整性研究

高速電路信號完整性電源完整性研究
2024-09-25 14:44:380

是德示波器在電源完整性分析的應用

影響系統穩定性,甚至可能導致系統失效。因此,對電源完整性進行精確分析和有效的解決至關重要。而作為電子測量領域領先廠商,是德(Keysight)的示波器憑借其卓越的性能和豐富的功能,在電源完整性分析扮演著關鍵角色。 是德示波器并非僅僅是簡單的信號
2025-01-07 11:05:23748

半導體將參加2025年玻璃基板TGV產業鏈高峰論壇

半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“半導體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產業鏈高峰論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表,半導體技術市場總監黃曉波博士將于19日下午發表題為《集成系統EDA使能加速TGV先進封裝設計》的主題演講。
2025-02-26 10:08:361409

半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇

半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“半導體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表,半導體創始人、總裁代文亮博士將發表題為《集成系統EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191185

Chiplet先進封裝設EDA工具面臨的挑戰

Chiplet先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術使得復雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現,而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集成到一個封裝
2025-04-21 15:13:561839

Samtec虎家大咖說 | 淺談信號完整性以及電源完整性

。與會者提出了關于信號完整性電源完整性設計的問題,這些問題反映了一些新興的工程挑戰。Scott、Rich和Istvan在回答強調了嚴格分析、細節工具表征以及深入理解基本原理的重要。 照例,我們截取了部分討論的重點內容。一如既往,分享給大家,希望拋磚引玉,帶來一些不一樣的思考。 ? 讓我們以一問一答
2025-05-14 14:52:021128

Chiplet封裝設信號電源完整性挑戰

隨著半導體工藝逐漸逼近物理極限,單純依靠制程微縮已難以滿足人工智能、高性能計算等領域對算力與能效的持續增長需求。在此背景下,Chiplet作為一種“后摩爾時代”的異構集成方案應運而生,它通過將不同工藝、功能的模塊化芯片進行先進封裝集成,成為應對高帶寬、低延遲、低功耗挑戰的核心路徑。
2025-11-02 10:02:111447

Cadence工具如何解決粒設計信號完整性挑戰

粒設計,維持良好的信號完整性是最關鍵的考量因素之一。隨著芯片制造商不斷突破性能與微型化的極限,確保組件間信號的純凈與可靠面臨著前所未有的巨大挑戰。對于需要應對信號完整性電源完整性復雜問題的工程師而言,深入理解這些挑戰的細微差異,是設計出高效、可靠粒方案的核心前提。
2025-12-26 09:51:23160

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