來源：芯和半導體

2022年8月18日，中國上海訊——國內EDA、IPD行業(yè)領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，憑借先進、高效的EDA解決方案及亮眼的市場表現(xiàn)，芯和半導體喜獲2022 年度中國IC 設計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。

中國IC設計成就獎是中國電子業(yè)界最重要的技術獎項之一，是中國IC產(chǎn)業(yè)的最高殊榮。獎項由AspenCore旗下《電子工程專輯》、《電子技術設計》和《國際電子商情》聯(lián)合舉辦，旨在表彰在中國IC設計鏈中占據(jù)領先地位或展現(xiàn)卓越設計能力與技術服務水平、或具極大發(fā)展?jié)摿Φ淖罴压尽F體，同時，也表彰他們在協(xié)助工程師開發(fā)電子系統(tǒng)產(chǎn)品方面所作的貢獻。

隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設計——異構集成的3DIC Chiplets設計已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。3DIC Chiplets將不同工藝制程、不同性質的芯片以三維堆疊的方式整合在一個封裝體內，提供性能、功耗、面積和成本的優(yōu)勢，能夠為5G移動、HPC、AI、汽車電子等領先應用提供更高水平的集成、更高性能的計算和更多的內存訪問。

芯和半導體在去年年底通過自主創(chuàng)新的核心求解器技術，推出了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺。這是業(yè)界首個用于3DIC多芯片系統(tǒng)設計分析的統(tǒng)一平臺，為用戶構建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開發(fā)、設計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案，全面支持2.5D Interposer, 3DIC和Chiplet設計。這一代表異構集成領域國際最高水平的EDA平臺，為國內外高性能計算HPC產(chǎn)品的設計賦能和加速，有效地緩解國內半導體行業(yè)卡脖子的現(xiàn)狀。

芯和半導體創(chuàng)始人、高級副總裁代文亮博士表示：“我們非常榮幸再次得到中國IC設計成就獎組委會、設計工程師和媒體分析師的認可，評選芯和半導體為2022年度創(chuàng)新EDA公司。芯和半導體通過不斷地技術創(chuàng)新，已經(jīng)成為國內唯一覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的仿真EDA公司，產(chǎn)品從芯片、封裝、系統(tǒng)到云端，打通了整個電路設計的各個仿真節(jié)點，以系統(tǒng)分析為驅動，支持先進工藝和先進封裝，全面服務后摩爾時代異構集成的芯片和系統(tǒng)設計。我們期待通過不斷地迭代和優(yōu)化，為國內半導體設計產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展做出貢獻。”

關于芯和半導體

芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。

芯和半導體自主知識產(chǎn)權的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用，有效聯(lián)結了各大IC設計公司與制造公司。

芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的無源芯片IPD和系統(tǒng)級封裝設計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供無源芯片和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

芯和半導體創(chuàng)建于2012年，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安、深圳設有分部，并在美國硅谷、北京、成都等地設有銷售和技術支持部門。

審核編輯 黃昊宇