2018年至2021年，耐科裝備半導體封裝設備及模具類業務營業收入分別為160.36萬元、951.08萬元、5,153.50萬元及14,276.57萬元，年復合增長率為346.52%。未來公司半導體封裝設備及模具業務收入有望持續增長，主要原因如下：

（1）國家及地方政策支持創造良好發展環境

近年來，我國及地方出臺多項政策支持我國半導體設備制造行業發展，以解決“卡脖子”問題。在該等政策支持環境下，國產半導體設備制造公司迎來了較好的發展機遇，耐科裝備下游的半導體封測企業也紛紛響應國家政策，加大對國產半導體設備的支持和采購力度。因此，國家及地方支持政策的陸續推出，為公司業務開展營造了良好的環境，有力促進了行業的發展，有利于公司發展經營。

（2）下游封裝測試行業高速發展，市場需求旺盛

目前，我國已成為全球最大的電子產品生產及消費市場，半導體市場需求廣闊。根據Wind資訊統計，我國集成電路封裝測試市場規模2011-2021年復合增長率為10.97%，增速高于同期全球水平。據前瞻產業研究院預測，到2026年我國大陸封測市場規模將達到4,429億元。在整個半導體產業鏈中，封裝測試已成為我國最具國際競爭力的環節，封裝測試產業在我國的高速發展直接有效帶動了封裝設備市場的發展。同時，我國也正步入快速發展階段，為包括封裝設備在內的半導體制造設備供應商帶來更廣闊的市場和發展空間。

國內以長電科技、通富微電、華天科技為代表的半導體封裝測試企業已進入全球封測行業前十，前十位中日月光控股、力成科技、京元電子、南茂科技、頎邦科技總部位于中國臺灣。受中美經濟摩擦的影響及中國國家產業政策的支持，中國大陸半導體封測行業市場規模及比重有所提升，半導體封測新興企業增加明顯，從而催生出對封裝設備的巨大購買力。

（3）半導體封裝設備進口替代空間大

目前，全球封裝設備呈現寡頭壟斷格局，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI等公司占據了絕大部分的封裝設備市場，行業高度集中。據中國國際招標網數據統計，封測設備國產化率整體上不超過5%，低于制程設備整體上10%-15%的國產化率。總體上看，半導體封裝設備具有較大進口替代空間。

（4）公司市場拓展情況良好，知名度及品牌影響力不斷提升

耐科裝備立足于自主研發，潛心打造貼合客戶實際需求的定制化半導體封裝設備，2018年以來，公司市場拓展情況良好，半導體封裝設備及模具產品客戶數量、產品輻射地區、銷售金額均逐年增長（擴大）。隨著公司產品成功銷往越來越多的知名半導體封測客戶以及公司設備的市場穩定運行驗證時間的進一步積累，公司產品的市場知名度及品牌影響力也不斷提升，為未來公司進一步進行市場開拓、提高客戶粘性提供了良好的條件。

綜上，耐科裝備半導體封裝設備及模具業務目前及未來發展態勢良好，2018年至2021年，公司半導體封裝設備及模具業務收入年復合增長率為346.52%。其中，半導體全自動塑料封裝設備收入2019年-2021年年復合增長率達到425.74%，產品收入保持高速增長。截止到2022年4月22日，公司半導體封裝設備及模具業務在手訂單金額17,238.36萬元（含稅）。

（5）設備更新換代需求拓展行業空間

據SEMI統計，中國大陸現有手動塑封壓機存量超過10,000臺，每年新增約500臺，根據勞動力和成本限制情況，手動塑封壓機新增數量將呈遞減趨勢，存量市場也將在未來5至10年內逐步被全自動塑封系統替代。可以預見中國大陸手動塑封壓機各種形式的自動化升級改造潛在市場規模約500億元。此外，在切筋成型系統方面，中國大陸部分國產設備廠商技術已趨于成熟，市場需求每年約65億元。

2021年度，耐科裝備半導體封裝設備及模具業務客戶中全球前十封測廠商達到3家，上市公司或其分子公司達到9家，分別占其客戶總數的8.57%和25.71%。其中，半導體全自動塑料封裝設備客戶中全球前十封測廠商達到3家，上市公司或其分子公司達到8家，分別占其客戶總數的23.07%和61.54%。

2021年度，來自全球前十封測廠商客戶的半導體封裝設備及模具收入為5,922.39萬元，來自上市公司或其分子公司客戶的收入為8,917.79萬元，分別占半導體封裝設備及模具收入的41.48%和62.46%。其中，來自全球前十封測廠商客戶的半導體全自動塑料封裝設備收入為5,906.64萬元，來自上市公司或其分子公司客戶的收入為8,773.73萬元，分別占耐科裝備半導體全自動塑料封裝設備收入的54.18%和80.48%。

可以看到，隨著耐科裝備品牌知名度不斷提升，具業界影響力的客戶數量和采購額均增加明顯。

審核編輯：湯梓紅