歲末年初之際，電子發燒友網策劃的《2022半導體產業展望》專題，收到超過60位國內外半導體創新領袖企業高管的前瞻觀點。此次，電子發燒友特別采訪了東芯半導體副總經理陳磊，以下是他對2022年半導體市場的分析與展望。
回顧2021年，半導體產業還是正在欣欣向榮，蓬勃發展的。新興領域的持續發展無疑增加了存儲需求，東芯半導體作為國內中小容量存儲芯片企業，我們聚焦于中小容量存儲芯片，目前我們東芯半導體的SLC NAND量產產品以中芯國際38nm為主，力積電28nm產品已量產，中芯國際24nm產品達到量產標準，基于中芯國際1xnm工藝節點的產品已經進入研發階段。同時，東芯半導體股份有限公司也在今年12月首次公開發行股票并在科創板上市。

以5G、AI和大數據中心等為重點的新基建應用，都需要高速且穩定可靠的存儲芯片作為各種大大小小的數據站點，且數據站點的需求在不斷擴大，為云端大數據或者終端點應用的基礎儲存倉庫。東芯半導體憑借自主研發的態度，以低功耗、高可靠性的存儲芯片切入存儲市場，聚焦于5G通訊、安防監控、可穿戴設備、移動終端等多個應用領域，努力為產品的性能進行不斷調整提升，提供更高可靠性要求的產品，希望能為終端電子產品及應用提供更流暢、更穩定、更高效的存儲解決方案。

我們希望也祝愿2022年半導體產業發展越來越好。東芯半導體也將不斷努力，通過持續的研發創新、制程升級和性能迭代，保持公司現有產品的性能領先和競爭優勢，憑借多種類存儲產品的優勢，加大對物聯網、智能硬件應用、汽車電子、醫療健康等新興領域的布局和開拓，提升定制化產品及服務的能力，為日益發展的存儲需求提供高效可靠的解決方案。