隨著物聯網、5G通信、人工智能、大數據等新技術的不斷成熟，全球集成電路行業進入新一輪的上升周期，封裝測試行業規模也隨之快速增長。據資料顯示，2021年全球封裝測試行業市場規模達618億美元，同比增長4%。其中，半導體封裝設備行業作為半導體產業鏈核心環節之一，重要性也愈發凸顯。

目前，全球封裝設備市場競爭格局行業高度集中，呈寡頭壟斷格局，據中國國際招標網數據統計，封測設備國產化率整體上不超過5%，個別封測產線國產化率僅為1%，大幅低于制程設備整體上10%-15%的國產化率，各類封裝設備幾乎全部被進口品牌壟斷。

在這種艱難的環境下，安徽耐科裝備科技股份有限公司等本土廠商迎難而上，積極提升我國封裝設備國產化率。以耐科裝備為例，經過多年發展，現已成為國內半導體封裝智能制造裝備領域的具有競爭力的企業。

資料顯示，耐科裝備主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的智能制造裝備的研發、生產和銷售，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統解決方案，主要產品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備、半導體封裝設備及模具。其中，半導體封裝設備產品主要為半導體全自動塑料封裝設備、半導體全自動切筋成型設備以及半導體手動塑封壓機。

根據耐科裝備IPO上市招股書披露，目前，耐科裝備已將半導體封裝設備及模具銷往全球前十的半導體封測企業中的通富微電、華天科技、長電科技，以及無錫強茂電子等多個國內半導體行業知名企業，是為數不多的半導體全自動塑料封裝設備及模具國產品牌供應商之一。

審核編輯 黃昊宇