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電子發燒友網>制造/封裝>半導體技術>半導體新聞>“雙光”搶矽品,日月光放了大招

“雙光”搶矽品,日月光放了大招

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封測大廠日月光投控旗下日月光半導體20日通知客戶,將調漲2021年第一季封測平均接單價格5~10%,以因應IC載板價格上漲等成本上升,以及客戶強勁需求導致產能供不應求。雖然部分IC設計廠及IDM廠表示對漲價消息有所知悉,但日月光回應表示,不評論漲價市場傳言及客戶接單情況。
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據英文媒體報道,專注于芯片封裝及測試的日月光,獲得了高通的芯片封裝大單,高通新推出的驍龍 888 及驍龍 888 集成的 X60 5G 調至解調器的封裝將由日月光進行。 產業鏈方面的人士還透露,高
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日月光投控積極布局封裝技術有成

業內人士也表示,為確保投資擴產能回本,日月光投控首度與客戶簽訂長約。除了打線封裝、客戶對凸塊晶圓(bumping)、晶圓級封裝(WLP)與覆晶封裝(FlipChip)等需求也很強勁。因封測市場供不應求,日月光控股開始啟動漲價機制,這將有利于日月光投控今年的獲利。
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日月光集團在IC封測領域成為全球第一

日前,臺灣科技巨頭日月光發布2020年財報。財報顯示,公司2020年總營收為4769億新臺幣,凈利潤275億新臺幣,折合人民幣64億,兩項數據都創下了歷史新高。如此出色的業績也讓日月光集團在IC封測領域再次成為全球第一。
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日月光半導體榮獲3D InCites頒發的2021永續獎

日月光半導體榮獲3D InCites頒發的2021永續獎,表彰日月光在溫室氣體(GHG)減排、節能、節水以及廢棄物掩埋減量的杰出成果,并肯定日月光展望未來十年永續發展所設定的嚴格長期目標。 3D
2021-04-10 09:32:562171

再創佳績——智路資本14.6億美元收購日月光大陸四大封測工廠

12月1日晚間,全球最大半導體封測企業、臺灣地區日月光控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.,臺灣證券交易所代碼:3711,紐交所代碼:ASX)發布公告,宣布與市場化
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豪砸14.6億美元 拿下日月光大陸四家工廠

電子發燒友網報道(文/梁浩斌)12月1日晚,全球最大的半導體封測廠商日月光對外發布公告稱,將其大陸四家工廠及業務,以14.6億美元的價格出售給智路資本。這是繼對新加坡聯合科技(UTAC)的收購之后
2021-12-07 16:53:445302

日月光半導體推出VIPack?先進封裝平臺

日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)今日宣布推出VIPack?先進封裝平臺,提供垂直互連整合封裝解決方案。
2022-06-02 09:52:112507

日月光VIPack先進封裝平臺為客戶開辟從設計到生產的全新機會

2022世界半導體大會順利在南京舉行,日月光半導體、與環旭電子融合多種展示方式為到訪觀眾呈現先進封裝與系統級封裝SiP在多個領域應用的技術盛宴。
2022-08-23 15:32:06907

日月光扇出型封裝結構有效提升計算性能

日月光的扇出型封裝結構專利,通過偽凸塊增加了第一電子元件和線路層之間的連接強度,減少了封裝件的變形,并且減小了填充層破裂的風險,有效提高扇出型封裝結構的良率。
2022-11-23 14:48:33884

日月光:臺灣先進封測將赴歐美設廠

封測大廠日月光投控公布最新2022年報,指半導體供應鏈“逆全球化”成為新常態,封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設廠,供當地生產先進制程芯片,維持臺灣封測市占規模與技術領先優勢。
2023-06-12 11:32:551611

產能緊張,聯電、日月光急單要漲價

。 聯電公司作為提供CoWoS中間層材料的供應商,已經開始調漲所提供的“超急件”材料的價格,并啟動計劃以擴大產能,以滿足客戶需求。另一家公司,日月光,也在其先進封裝報價上有所動作。 不過,聯電和日月光均未就價格和市場傳聞發表評
2023-08-31 16:38:301119

日月光推出整合設計生態系統IDE

日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼:ASX)于2023年10月3日發表推出整合設計生態系統(Integrated Design Ecosystem,簡稱IDE),這是一
2023-10-18 15:01:241421

日月光聯合研發中心成立,將深耕異質整合、硅光子等技術

日月光集團隆重舉辦聯合研發中心啟動儀式,宣布與中國臺灣“成功大學”(以下簡稱成大)展開深度合作。此次合作旨在共同培養優秀人才,并共同深耕異質整合、硅光子等關鍵技術領域。雙方將積極投入前瞻技術研究,以先進的封裝技術提升日月光的國際競爭力,同時助力成大提升研發能力。
2024-01-16 18:18:212302

日月光砸1億元拿地,布局先進封裝產能

半導體封測廠日月光投控今天下午發布公告,稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉(約人民幣1億元)擴大馬來西亞檳城投資,主要布局先進封裝產能。 據百能云芯電.子元器.件商.城了解,日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:341330

日月光預期營收優于2023年,基層員工獎金達1.5億元

根據最近公布的財務報告,日月光在2023年度第四季度實現了1605.81億元的合并營收,同比增長4.2%,符合先前預測。至年末,日月光的平均產能利用率約為60%-65%,盡管全年合并營收較上年同期下降13.3%,但仍然達到歷年來的最高水平。
2024-01-24 10:08:581572

日月光加大資本支出,擴充先進封裝產能

近日,全球領先的半導體封測廠日月光表示,為了進一步擴大先進封裝產能,公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術的重視,并致力于在半導體產業鏈中保持領先地位。
2024-02-03 10:41:231355

日月光擬收購英飛凌兩座后段封測廠

近日,半導體封測領域的領軍企業日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布,雙方已正式簽署收購協議。根據該協議,日月光投控將以6258.9萬歐元的價格,收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國天安市的兩座后段封測廠。
2024-02-25 11:11:011254

日月光收購英飛凌兩座封測廠

半導體封裝測試大廠日月光投控宣布,將以逾新臺幣21億元的投資金額,收購晶片大廠英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封裝測試廠。此次收購將進一步擴大日月光投控在車用和工業自動化應用領域的電源晶片模組封裝測試與導線架封裝能力。交易預計最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:391363

消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進封裝訂單

3 月 18 日消息,據臺媒《經濟日報》報道,臺企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關系,曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統級封裝等服務。 以往蘋果 M 系
2024-03-19 08:43:47744

蘋果iPhone 16系列迎重大革新 日月光投控贏得關鍵封裝大單

了滿足蘋果新設計與新訂單的需求,日月光投控的高雄廠正在全力進行擴產工作。
2024-04-22 15:43:551525

日月光與日本政府就建設先進封裝廠的談判接近尾聲

盡管如此,日月光官方并未對市場傳聞做出評論。但據了解,日月光和日本政府已經經過了長時間的磋商,目前已經基本確定了相關的資助和投資細節,預計該項目的投資額將達到近百億元新臺幣。
2024-04-29 15:16:43924

日月光宣布推出powerSiP?創新供電平臺,可減少信號及傳輸損耗

日月光半導體(日月光投控成員–紐約證交所代碼:ASX)宣布推出powerSiP?創新供電平臺,可減少信號及傳輸損耗,同時應對電流密度挑戰。
2024-05-30 10:32:111139

日月光推出powerSiP創新供電平臺

半導體封測行業的領軍企業日月光半導體,近日宣布其最新研發的powerSiP創新供電平臺正式問世。該平臺以其獨特的設計,顯著減少了信號和傳輸損耗,并有效解決了當前業界面臨的電流密度挑戰。
2024-06-03 09:57:521054

日月光5月業績穩健增長,AI與HPC領域前景廣闊

近日,全球知名的封測大廠日月光公布了其5月份的業績報告,再次證明了其在封裝測試領域的強大實力。據報告顯示,日月光在5月份實現營收474.93億新臺幣,環比增長3.65%,同比增長2.71%,這一成績不僅彰顯了公司業務的穩健增長,也凸顯了其在行業中的領先地位。
2024-06-14 09:46:541101

日月光宣布建設高雄K28廠,擴充先進封裝產能

在半導體產業飛速發展的當下,全球各地的技術大廠紛紛加速擴建產能以滿足市場日益增長的需求。近日,半導體封測領域的領軍企業日月光投控旗下的日月光半導體宣布,將與旗下宏璟建設攜手合作,在高雄地區興建一座
2024-06-25 10:22:241259

日月光:今年CoWoS先進封裝營收比預期增2.5億美元以上,積極布局海外產能

來源:綜合 日月光投控6月26日召開股東會, 首席運營官(COO)吳田玉表示,到2025年AI先進封裝需求持續強勁,今年AI相關CoWoS先進封裝營收,會比原先預期增加2.5億美元以上 ,包括
2024-06-27 15:03:261002

日月光半導體加州擴建:強化美國半導體供應鏈,推動高科技應用測試服務

在全球半導體產業持續升溫的背景下,日月光投控旗下的日月光半導體ISE Labs宣布了一項重要戰略舉措——在加州圣荷西市設立其第二個美國廠區,此舉標志著日月光半導體在強化美國半導體供應鏈、提升全球測試
2024-07-14 09:46:261361

日月光資本支出加碼,先進封裝營收明年望倍增

在人工智能(AI)浪潮的強勁推動下,全球領先的半導體封裝測試企業日月光集團迎來了先進封裝業務的爆發式增長。近日,日月光營運長吳田玉宣布,公司今年在先進封裝領域的營收目標已遠超原定的2.5億美元增幅,展現出市場對高端封裝技術的巨大需求。
2024-07-27 14:32:561579

日月光斥巨資購日本土地,擴充先進封裝產能

半導體封裝測試領域的領軍企業日月光,近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元(折合人民幣約1.55億元),購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為日月光為應對未來市場需求,積極擴充先進封裝產能的重要一步。
2024-08-06 10:09:351110

日月光拿下臺積電CoWoS委外大單

關鍵的CoW制程委外訂單授予日月光投控,具體由日月光投控旗下的承接。這一舉動不僅讓日月光投控的先進封裝訂單量激增,更因其技術層次高、利潤豐厚,為公司的業績增長提供了強有力的支持。
2024-08-07 18:23:361778

日月光先進封裝業務展望:2025年目標業績倍增

半導體封裝領域的領軍企業日月光投控,其下屬的日月光兩大品牌在先進封裝技術方面持續展現出強勁的增長勢頭。據產業分析人士透露,特別是在CoWoS-S先進封裝的后段WoS制程上,日月光與臺積電的合作日益緊密,這一戰略聯盟不僅鞏固了雙方在業界的領先地位,也為雙方未來的市場拓展奠定了堅實基礎。
2024-09-24 11:46:142758

日月光K28工廠奠基,預計2026年竣工

近日,日月光半導體(ASE)在中國臺灣高雄舉行了K28工廠的奠基儀式,標志著該公司在先進封裝領域邁出了重要一步。
2024-10-12 16:14:131083

近1億元拿地,或為擴大CoWoS產能

近日,半導體封測領域的領軍企業日月光投控發布了一項重要公告,其旗下子公司精密已投資新臺幣4.19億元(約合人民幣近1億元),成功取得中部科學園區彰化二林園區的土地使用權。此舉引發了業界的廣泛關注,并傳出此舉主要是為了擴大CoWoS先進封裝產能。
2024-10-30 16:40:591268

日月光加碼投資墨西哥,擴建半導體封測基地

半導體封測大廠日月光半導體旗下ISE Labs近日宣布,將在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工業園區內購買土地,投資興建半導體封裝和測試基地。這一舉措標志著日月光在墨西哥的進一步擴張,以加強其全球布局。
2024-11-12 14:23:141070

日月光擴大CoWoS先進封裝產能

近期,半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步,宣布將擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝產能,并與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181207

日月光2024年先進封測業務營收大增

近日,半導體封測領域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會,公布了其2024年第四季及全年財報。數據顯示,日月光投控在2024年的先進封測業務表現尤為亮眼。
2025-02-18 15:06:061895

日月光馬來西亞封測新廠正式啟用

日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區由此前10萬平米擴大至 32 萬平米,將進一步提升封測產能。
2025-02-19 09:08:121034

日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025

在這個充滿“前所未有“挑戰的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會展中心成功召開,日月光精彩亮相。展廳現場人頭攢動,與會者所散發的能量有力彰顯了半導體行業不屈不撓的精神。
2025-05-27 17:20:20854

日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技術

日月光半導體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術,利用硅通孔提供更短供電路徑,實現更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
2025-05-30 15:30:421120

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