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電子發燒友網>制造/封裝>半導體技術>半導體新聞>紫光與日月光搶親矽品一戰,何時見分曉?

紫光與日月光搶親矽品一戰,何時見分曉?

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日月光:封裝產能吃緊將延續到明年第2季

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2021-01-13 09:35:582589

日月光集團在IC封測領域成為全球第

日前,臺灣科技巨頭日月光發布2020年財報。財報顯示,公司2020年總營收為4769億新臺幣,凈利潤275億新臺幣,折合人民幣64億,兩項數據都創下了歷史新高。如此出色的業績也讓日月光集團在IC封測領域再次成為全球第
2021-01-21 10:24:395198

西門子與日月光合作,發展高密度先進封裝解決方案

西門子數字化工業軟件宣布與日月光(ASE)合作推出新的設計驗證解決方案,旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路(IC)封裝技術與高密度連接的設計,且能在執行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩定性的物理設計驗證環境。
2021-02-25 14:29:251752

豪砸14.6億美元 拿下日月光大陸四家工廠

,智路資本在封測領域的又次大規模交易。 四工廠僅占日月光集團營收不到3% 日月光目前是全球最大的半導體封測廠商,集邦資訊的數據顯示,2021年第三季度日月光營收達到21.48億美元,市占率為24.2%,排名第,大幅領先排名第二、第三的安靠與長
2021-12-07 16:53:445302

日月光半導體推出VIPack?先進封裝平臺

日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員之 - 臺灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)今日宣布推出VIPack?先進封裝平臺,提供垂直互連整合封裝解決方案。
2022-06-02 09:52:112507

日月光VIPack先進封裝平臺為客戶開辟從設計到生產的全新機會

2022世界半導體大會順利在南京舉行,日月光半導體、與環旭電子融合多種展示方式為到訪觀眾呈現先進封裝與系統級封裝SiP在多個領域應用的技術盛宴。
2022-08-23 15:32:06907

日月光推出整合設計生態系統IDE

日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼:ASX)于2023年10月3日發表推出整合設計生態系統(Integrated Design Ecosystem,簡稱IDE),這是
2023-10-18 15:01:241421

日月光聯合研發中心成立,將深耕異質整合、硅光子等技術

日月光集團隆重舉辦聯合研發中心啟動儀式,宣布與中國臺灣“成功大學”(以下簡稱成大)展開深度合作。此次合作旨在共同培養優秀人才,并共同深耕異質整合、硅光子等關鍵技術領域。雙方將積極投入前瞻技術研究,以先進的封裝技術提升日月光的國際競爭力,同時助力成大提升研發能力。
2024-01-16 18:18:212302

日月光砸1億元拿地,布局先進封裝產能

日月光半導體直以來都在積極擴充馬來西亞封測廠產能,2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土,預計2025年完工,日月光當時指出,將在5年內投資3億美元,擴大馬來西亞生產廠房,采購先進設備,訓練培養更多工程人才。 日月光表示,馬來西
2024-01-23 10:30:341330

日月光預期營收優于2023年,基層員工獎金達1.5億元

根據最近公布的財務報告,日月光在2023年度第四季度實現了1605.81億元的合并營收,同比增長4.2%,符合先前預測。至年末,日月光的平均產能利用率約為60%-65%,盡管全年合并營收較上年同期下降13.3%,但仍然達到歷年來的最高水平。
2024-01-24 10:08:581572

日月光加大資本支出,擴充先進封裝產能

近日,全球領先的半導體封測廠日月光表示,為了進步擴大先進封裝產能,公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這決策表明日月光對先進封裝技術的重視,并致力于在半導體產業鏈中保持領先地位。
2024-02-03 10:41:231355

日月光擬收購英飛凌兩座后段封測廠

近日,半導體封測領域的領軍企業日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布,雙方已正式簽署收購協議。根據該協議,日月光投控將以6258.9萬歐元的價格,收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國天安市的兩座后段封測廠。
2024-02-25 11:11:011254

日月光收購英飛凌兩座封測廠

半導體封裝測試大廠日月光投控宣布,將以逾新臺幣21億元的投資金額,收購晶片大廠英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封裝測試廠。此次收購將進步擴大日月光投控在車用和工業自動化應用領域的電源晶片模組封裝測試與導線架封裝能力。交易預計最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:391363

消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進封裝訂單

3 月 18 日消息,據臺媒《經濟日報》報道,臺企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關系,曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統級封裝等服務。 以往蘋果 M 系
2024-03-19 08:43:47744

如何去判斷LED顯示屏黑屏

我們該如何去判斷LED顯示屏黑屏,又該如何去處理好呢?等你看過以下五點后,自然見分曉
2024-03-20 10:05:251310

蘋果iPhone 16系列迎重大革新 日月光投控贏得關鍵封裝大單

了滿足蘋果新設計與新訂單的需求,日月光投控的高雄廠正在全力進行擴產工作。
2024-04-22 15:43:551525

臺積電封裝產能需求穩健,與日月光等伙伴合作滿足客戶需求

臺積電現正與日月光緊密合作,后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測試能力。隨著人工智能(AI)日益普及,先進封裝技術必然成為AI芯片主要生產方式。
2024-04-23 09:45:221050

日月光與日本政府就建設先進封裝廠的談判接近尾聲

盡管如此,日月光官方并未對市場傳聞做出評論。但據了解,日月光和日本政府已經經過了長時間的磋商,目前已經基本確定了相關的資助和投資細節,預計該項目的投資額將達到近百億元新臺幣。
2024-04-29 15:16:43924

日月光宣布推出powerSiP?創新供電平臺,可減少信號及傳輸損耗

日月光半導體(日月光投控成員–紐約證交所代碼:ASX)宣布推出powerSiP?創新供電平臺,可減少信號及傳輸損耗,同時應對電流密度挑戰。
2024-05-30 10:32:111139

日月光5月業績穩健增長,AI與HPC領域前景廣闊

近日,全球知名的封測大廠日月光公布了其5月份的業績報告,再次證明了其在封裝測試領域的強大實力。據報告顯示,日月光在5月份實現營收474.93億新臺幣,環比增長3.65%,同比增長2.71%,這成績不僅彰顯了公司業務的穩健增長,也凸顯了其在行業中的領先地位。
2024-06-14 09:46:541101

日月光宣布建設高雄K28廠,擴充先進封裝產能

在半導體產業飛速發展的當下,全球各地的技術大廠紛紛加速擴建產能以滿足市場日益增長的需求。近日,半導體封測領域的領軍企業日月光投控旗下的日月光半導體宣布,將與旗下宏璟建設攜手合作,在高雄地區興建
2024-06-25 10:22:241259

日月光半導體加州擴建:強化美國半導體供應鏈,推動高科技應用測試服務

在全球半導體產業持續升溫的背景下,日月光投控旗下的日月光半導體ISE Labs宣布了項重要戰略舉措——在加州圣荷西市設立其第二個美國廠區,此舉標志著日月光半導體在強化美國半導體供應鏈、提升全球測試
2024-07-14 09:46:261361

日月光資本支出加碼,先進封裝營收明年望倍增

在人工智能(AI)浪潮的強勁推動下,全球領先的半導體封裝測試企業日月光集團迎來了先進封裝業務的爆發式增長。近日,日月光營運長吳田玉宣布,公司今年在先進封裝領域的營收目標已遠超原定的2.5億美元增幅,展現出市場對高端封裝技術的巨大需求。
2024-07-27 14:32:561579

日月光斥巨資購日本土地,擴充先進封裝產能

半導體封裝測試領域的領軍企業日月光,近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元(折合人民幣約1.55億元),購入日本北九州市的土地。這舉措被市場視為日月光為應對未來市場需求,積極擴充先進封裝產能的重要步。
2024-08-06 10:09:351110

日月光拿下臺積電CoWoS委外大單

關鍵的CoW制程委外訂單授予日月光投控,具體由日月光投控旗下的承接。這舉動不僅讓日月光投控的先進封裝訂單量激增,更因其技術層次高、利潤豐厚,為公司的業績增長提供了強有力的支持。
2024-08-07 18:23:361778

日月光先進封裝業務展望:2025年目標業績倍增

半導體封裝領域的領軍企業日月光投控,其下屬的日月光兩大品牌在先進封裝技術方面持續展現出強勁的增長勢頭。據產業分析人士透露,特別是在CoWoS-S先進封裝的后段WoS制程上,日月光與臺積電的合作日益緊密,這一戰略聯盟不僅鞏固了雙方在業界的領先地位,也為雙方未來的市場拓展奠定了堅實基礎。
2024-09-24 11:46:142758

近1億元拿地,或為擴大CoWoS產能

近日,半導體封測領域的領軍企業日月光投控發布了項重要公告,其旗下子公司精密已投資新臺幣4.19億元(約合人民幣近1億元),成功取得中部科學園區彰化二林園區的土地使用權。此舉引發了業界的廣泛關注,并傳出此舉主要是為了擴大CoWoS先進封裝產能。
2024-10-30 16:40:591268

日月光加碼投資墨西哥,擴建半導體封測基地

半導體封測大廠日月光半導體旗下ISE Labs近日宣布,將在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工業園區內購買土地,投資興建半導體封裝和測試基地。這舉措標志著日月光在墨西哥的進步擴張,以加強其全球布局。
2024-11-12 14:23:141070

日月光擴大CoWoS先進封裝產能

近期,半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要步,宣布將擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝產能,并與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181207

日月光2024年先進封測業務營收大增

近日,半導體封測領域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會,公布了其2024年第四季及全年財報。數據顯示,日月光投控在2024年的先進封測業務表現尤為亮眼。
2025-02-18 15:06:061895

日月光馬來西亞封測新廠正式啟用

日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區由此前10萬平米擴大至 32 萬平米,將進步提升封測產能。
2025-02-19 09:08:121034

日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025

在這個充滿“前所未有“挑戰的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會展中心成功召開,日月光精彩亮相。展廳現場人頭攢動,與會者所散發的能量有力彰顯了半導體行業不屈不撓的精神。
2025-05-27 17:20:20854

日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技術

日月光半導體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術,利用硅通孔提供更短供電路徑,實現更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
2025-05-30 15:30:421120

強強合作 西門子與日月光合作開發 VIPack 先進封裝平臺工作流程

? 西門子數字化工業軟件宣布,將與半導體封裝測試制造服務提供商日月光集團(ASE)展開合作 ,依托西門子已獲 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 VIPack
2025-10-23 16:09:313144

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