德國(guó)政府正在努力敦促全球半導(dǎo)體公司在德投資，其中一個(gè)重大項(xiàng)目正在醞釀中。全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體制造商、臺(tái)灣的臺(tái)積電集團(tuán)（TSMC）正在推進(jìn)在德國(guó)建廠的計(jì)劃。

據(jù)德媒報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電代表團(tuán)將于10月前往薩克森州，考察在大德累斯頓地區(qū)選址建廠的可能性。不少芯片制造商近年來(lái)已經(jīng)在該地區(qū)設(shè)立了生產(chǎn)設(shè)施。

臺(tái)積電的計(jì)劃可能是讓德國(guó)在半導(dǎo)體供應(yīng)方面更加獨(dú)立于全球供應(yīng)鏈的重要一步。眾所周知，Covid-19疫情造成芯片供應(yīng)瓶頸，這對(duì)德國(guó)汽車(chē)制造商而言尤其是一個(gè)痛苦的過(guò)程。因此，德國(guó)汽車(chē)制造業(yè)現(xiàn)在也在大力推動(dòng)臺(tái)積電在德落戶(hù)。

臺(tái)積電是全球最大的半導(dǎo)體代工制造商，其大部分生產(chǎn)都集中在臺(tái)灣。臺(tái)積電在美國(guó)和歐盟建廠的壓力也越來(lái)越大。不過(guò)，臺(tái)積電發(fā)言人表示，“尚未就歐洲計(jì)劃做出具體決定”。

目前，德國(guó)聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)和技術(shù)部尚不愿提及臺(tái)積電的具體計(jì)劃。然而，聯(lián)邦政府準(zhǔn)備在國(guó)內(nèi)廣泛推動(dòng)半導(dǎo)體制造商的落戶(hù)，這是顯而易見(jiàn)的。聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)和技術(shù)部發(fā)言人表示，政府的目標(biāo)是“提高德國(guó)和歐盟的研究和生產(chǎn)能力，并以良好的框架條件支持該行業(yè)，以使其供應(yīng)鏈更加多樣化”。

今年3月，美國(guó)芯片龍頭英特爾（Intel）宣布將在德國(guó)中部的馬格德堡（Magdeburg）建設(shè)超級(jí)工廠，先期投資170億歐元，預(yù)計(jì)在2023年上半年動(dòng)工，這是歐洲近年最大規(guī)模的半導(dǎo)體投資案。

在“德國(guó)聯(lián)邦外貿(mào)與投資署”負(fù)責(zé)招攬電子外商業(yè)務(wù)的米爾布瑞特（Max Milbredt）表示，繼英特爾決定在德國(guó)建廠后，愈來(lái)愈多的半導(dǎo)體業(yè)者表達(dá)了在德國(guó)設(shè)廠的意愿。

米爾布瑞特接受《商報(bào)》（Handelsblatt）訪問(wèn)時(shí)表示，半導(dǎo)體業(yè)對(duì)投資歐洲、尤其是德國(guó)很感興趣，預(yù)計(jì)幾家國(guó)際級(jí)的半導(dǎo)體業(yè)者將跟進(jìn)英特爾。不過(guò)他沒(méi)有透露是哪幾家廠商。

據(jù)悉，除臺(tái)積電外，碳化硅（SiC）技術(shù)和制造的全球引領(lǐng)者、美國(guó)廠商Wolfspeed也考慮在德國(guó)設(shè)廠。

為避免制造業(yè)所需的芯片高度依賴(lài)進(jìn)口，歐盟計(jì)劃拿出巨額補(bǔ)貼，打造自主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。根據(jù)執(zhí)委會(huì)2月公布的“歐洲芯片法案”（European Chips Act），歐盟計(jì)劃撥款430億歐元帶動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)研發(fā)和投資，目標(biāo)將全球市占率從目前的10%，在2030年前翻倍至20%。

不過(guò)，執(zhí)委會(huì)提出草案后，還需經(jīng)歐盟27個(gè)成員國(guó)及歐洲議會(huì)討論，談判得進(jìn)行好幾個(gè)月，德國(guó)籍的歐洲議會(huì)工業(yè)委員會(huì)成員哈恩（Henrike Hahn）預(yù)期，最快也要明年第一季結(jié)束前才會(huì)達(dá)成共識(shí)。

臺(tái)積電市值，今年大跌42%

美股科技股續(xù)挫，臺(tái)積電美國(guó)存托憑證（ADR）持續(xù)破底，牽動(dòng)臺(tái)積電今天跌破400 元大關(guān)，收在397.5 元，創(chuàng)近兩年三個(gè)月低點(diǎn)，外資連續(xù)兩日賣(mài)超臺(tái)積電排名第一，本周兩個(gè)交易日臺(tái)積電跌幅有9.24%，1 月創(chuàng)高后迄今，臺(tái)積電跌幅達(dá)42%。 美國(guó)商務(wù)部7日對(duì)中國(guó)再祭芯片管制措施，市場(chǎng)預(yù)期沖擊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以科技股為主的那斯達(dá)克指數(shù)和費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)11日續(xù)挫，臺(tái)積電ADR持續(xù)破底，終場(chǎng)收在63.45美元，重挫5.92%，連續(xù)三個(gè)交易日大跌10.9美元，跌幅達(dá)14.6%。 臺(tái)積電受ADR重挫影響，今天開(kāi)盤(pán)跌破400元大關(guān)，早盤(pán)最低來(lái)到395.5元，再創(chuàng)2020年7月下旬以來(lái)波段低點(diǎn)，尾盤(pán)持續(xù)弱勢(shì)，終場(chǎng)收在397.5元，跌幅1%，市值蒸發(fā)1,037億元到10.3兆元。

外資今天持續(xù)賣(mài)超臺(tái)積電2.14萬(wàn)張，連續(xù)兩個(gè)交易日臺(tái)積電成為外資賣(mài)超個(gè)股排名第一，累計(jì)賣(mài)超達(dá)6.61萬(wàn)張。 臺(tái)積電今天收在397.5元，創(chuàng)2020年7月下旬以來(lái)波段低點(diǎn)，本周兩個(gè)交易日臺(tái)積電跌幅有9.24%，1月中旬觸及歷史新高688元后迄今，臺(tái)積電跌幅達(dá)42%。 臺(tái)積電將于13日舉行線上法人說(shuō)明會(huì)，外界高度關(guān)注美對(duì)中新芯片管制措施對(duì)臺(tái)積電高效能運(yùn)算（HPC）先進(jìn)晶圓制程產(chǎn)出影響，以及明年?duì)I運(yùn)展望是否受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣下行沖擊。

美系外資法人11日?qǐng)?bào)告指出，7月中旬開(kāi)始臺(tái)積電就受到終端需求趨緩影響調(diào)節(jié)庫(kù)存，7奈米制程產(chǎn)能利用率開(kāi)始下滑，若以美元計(jì)價(jià)，預(yù)期臺(tái)積電明年業(yè)績(jī)可能僅小幅年增2%，明年資本支出規(guī)模可能縮減至350億美元。 觀察今年第三季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，外資預(yù)期臺(tái)積電第三季毛利率可符合原先預(yù)期，展望第四季，外資預(yù)估，若以美元計(jì)價(jià)，臺(tái)積電第四季營(yíng)收可能小幅季增3%，單季毛利率可落在59.5%~59.8%，主要受惠蘋(píng)果iPhone 14系列高階處理器獨(dú)家晶圓代工拉貨力道。 價(jià)格部分，外資預(yù)期臺(tái)積電在明年初晶圓代工價(jià)格將調(diào)漲5%~6%，觀察匯率因素，新臺(tái)幣走貶對(duì)臺(tái)積電毛利率表現(xiàn)是正向因素，長(zhǎng)期來(lái)看，高效能運(yùn)算芯片應(yīng)用需求持續(xù)強(qiáng)勁，有助臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率維持高檔。

編輯：黃飛